JPH031959A - 厚膜サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
厚膜サーマルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH031959A JPH031959A JP1136422A JP13642289A JPH031959A JP H031959 A JPH031959 A JP H031959A JP 1136422 A JP1136422 A JP 1136422A JP 13642289 A JP13642289 A JP 13642289A JP H031959 A JPH031959 A JP H031959A
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- JP
- Japan
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- heating resistor
- printed
- thermal head
- resistant layer
- resistance value
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、厚膜サーマルヘッドの製造方法に関するもの
である。
である。
従来の技術
第１図に厚膜サーマルヘッドの構造を示す。従来の厚膜
サーマルヘッドは、図の１に示すアルミナなどの絶縁性
基板上に、二酸化ケイ素などからなる蓄熱層２を設け、
次にこの蓄熱層２の上面に金などの金属材料を含む導電
性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、焼成すること
により電極３を設け、次に共通電極部の配線抵抗を下げ
るために、金などの金属材料を含む導電性ペーストを用
いて共通電極θを上記と同様の方法で設ける。次にこの
電極３間に酸化ルテニウムなどを含む抵抗ペーストを用
いて１発熱抵抗体４を電極３と同様な方法によって設け
、次に耐磨耗層６を、二酸化ケイ素などを含む誘電体ペ
ーストを用いて、上記発熱抵抗体４と同様な方法で設け
るものである。
サーマルヘッドは、図の１に示すアルミナなどの絶縁性
基板上に、二酸化ケイ素などからなる蓄熱層２を設け、
次にこの蓄熱層２の上面に金などの金属材料を含む導電
性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、焼成すること
により電極３を設け、次に共通電極部の配線抵抗を下げ
るために、金などの金属材料を含む導電性ペーストを用
いて共通電極θを上記と同様の方法で設ける。次にこの
電極３間に酸化ルテニウムなどを含む抵抗ペーストを用
いて１発熱抵抗体４を電極３と同様な方法によって設け
、次に耐磨耗層６を、二酸化ケイ素などを含む誘電体ペ
ーストを用いて、上記発熱抵抗体４と同様な方法で設け
るものである。
ここで、上記のような成膜方法において、電極３と蓄熱
層２との間の密着力は、両層間の相互拡散により得られ
るものであり、また発熱抵抗体４は蓄熱層２及び電極３
との相互拡散により、耐磨耗層５は蓄勢層２及び電極３
及び発熱抵抗体４との相互拡散により密着力が得らｎる
ものである。
層２との間の密着力は、両層間の相互拡散により得られ
るものであり、また発熱抵抗体４は蓄熱層２及び電極３
との相互拡散により、耐磨耗層５は蓄勢層２及び電極３
及び発熱抵抗体４との相互拡散により密着力が得らｎる
ものである。
発明が解決しようとする課題
ところで、上記の厚膜サーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体４は、膜厚の不均一さや、蓄熱層２及び耐磨耗層
６との間の相互拡散により、抵抗値のばらつきが大きか
った。そこで従来は、パルストリミングという方法を用
いることにより、抵抗値をそろえることが出来た。この
方法は高電圧のパルスを発熱抵抗体４に加えることによ
り、目的の抵抗値より高い抵抗値を持つ発熱抵抗体４の
抵抗値を、目的の抵抗値にまで下げるものであった。し
かし、発熱抵抗体４は、構成直後の発熱抵抗体４の抵抗
値と、耐磨耗膜構成後の抵抗値との比は、焼成時の雰囲
気の違い等により、必ず１−も一定ではないため、高い
歩留りを得るためには、目的の抵抗値よりも高い抵抗値
を目標にせねばならない。このためパルス） ＩＪミン
クにおいて、かなシの高電圧でパルスをかけるので、発
熱抵抗体４にかなりのストレスがかかり、この結果１発
熱抵抗体、しいてはサーマルヘッドそのものの寿命を劣
下させるものであった。
抵抗体４は、膜厚の不均一さや、蓄熱層２及び耐磨耗層
６との間の相互拡散により、抵抗値のばらつきが大きか
った。そこで従来は、パルストリミングという方法を用
いることにより、抵抗値をそろえることが出来た。この
方法は高電圧のパルスを発熱抵抗体４に加えることによ
り、目的の抵抗値より高い抵抗値を持つ発熱抵抗体４の
抵抗値を、目的の抵抗値にまで下げるものであった。し
かし、発熱抵抗体４は、構成直後の発熱抵抗体４の抵抗
値と、耐磨耗膜構成後の抵抗値との比は、焼成時の雰囲
気の違い等により、必ず１−も一定ではないため、高い
歩留りを得るためには、目的の抵抗値よりも高い抵抗値
を目標にせねばならない。このためパルス） ＩＪミン
クにおいて、かなシの高電圧でパルスをかけるので、発
熱抵抗体４にかなりのストレスがかかり、この結果１発
熱抵抗体、しいてはサーマルヘッドそのものの寿命を劣
下させるものであった。
課題を解決するための手段
本発明は１発熱抵抗体を印刷、乾燥した後、焼成せず、
その上面に耐磨耗層を印刷、乾燥した後、発熱抵抗体と
耐磨耗層を同時に焼成することにより、前記の問題点を
解決するものである。
その上面に耐磨耗層を印刷、乾燥した後、発熱抵抗体と
耐磨耗層を同時に焼成することにより、前記の問題点を
解決するものである。
作用
本発明によれば、焼成回数を１回にすることにより１発
熱抵抗体の出現抵抗値を、目的の抵抗値に近づけること
が可能となり、パルストリミング時において低電圧で抵
抗値を下げるため１発熱抵抗体にかかるストレスが小さ
くなり、サーマルヘッドの寿命の劣下を押えることが可
能となる。
熱抵抗体の出現抵抗値を、目的の抵抗値に近づけること
が可能となり、パルストリミング時において低電圧で抵
抗値を下げるため１発熱抵抗体にかかるストレスが小さ
くなり、サーマルヘッドの寿命の劣下を押えることが可
能となる。
実施例
以下に本発明の一実施例を示す。
第１図の蓄熱層２としてグレーズをアルミナの基板１上
に設け、この蓄熱層２の上面に金のメタルオルガニック
ペーストをスクリーン印刷、乾燥。
に設け、この蓄熱層２の上面に金のメタルオルガニック
ペーストをスクリーン印刷、乾燥。
焼成し、その後、フォトリソ−エツチングにより、金の
電極３のパターンを形成する。次に、金ペーストをスク
リーン印刷、乾燥、焼成し、共通電極θを形成する。
電極３のパターンを形成する。次に、金ペーストをスク
リーン印刷、乾燥、焼成し、共通電極θを形成する。
次に、酸イしルテニウムからなる目標抵抗値を得るのに
適当な比抵抗を持った発熱抵抗体４のペーストをスクリ
ーン印刷で印刷した後、１０分以上放置し充分にレベリ
ングさせた後、１２０℃で１６分間乾燥させる。その後
、主に二酸化ケイ素からなるガラスペーストを、ペース
トに合った有機溶剤を用いて、固形分率がペースト原液
の半分近くなるまで希釈する。これは、印字効率を良く
するために耐磨耗層６の膜厚を約６μｍにするためと、
ガラスペーストを印刷する時、乾燥している発熱抵抗体
４部に溶剤がしみ込み、焼成後の耐磨耗層６の表面状態
が悪くならないようにするためである。次に、この充分
希釈したガラスペーストを３２６メツシユ程度の細かい
スクリーンを用いてスクリーン印刷した後、無風状態で
かつ平坦な所で、１５分以上放置しレベリングする。次
に、発熱抵抗体４のペーストと同じ条件で乾燥させる。
適当な比抵抗を持った発熱抵抗体４のペーストをスクリ
ーン印刷で印刷した後、１０分以上放置し充分にレベリ
ングさせた後、１２０℃で１６分間乾燥させる。その後
、主に二酸化ケイ素からなるガラスペーストを、ペース
トに合った有機溶剤を用いて、固形分率がペースト原液
の半分近くなるまで希釈する。これは、印字効率を良く
するために耐磨耗層６の膜厚を約６μｍにするためと、
ガラスペーストを印刷する時、乾燥している発熱抵抗体
４部に溶剤がしみ込み、焼成後の耐磨耗層６の表面状態
が悪くならないようにするためである。次に、この充分
希釈したガラスペーストを３２６メツシユ程度の細かい
スクリーンを用いてスクリーン印刷した後、無風状態で
かつ平坦な所で、１５分以上放置しレベリングする。次
に、発熱抵抗体４のペーストと同じ条件で乾燥させる。
次にこの２層を同時に焼成する。その時、ピーク温度は
８００℃で１６分間保持する。昇降温は６０℃／ｗｉｎ
以下にするか、あるいは、５０’Ｃ／ｍｉｎ以上で、か
つ３００’Ｃ付近で１０分間温度を保持させる。これは
、発熱抵抗体４のペーストを充分に熱分解させるためで
ある。
８００℃で１６分間保持する。昇降温は６０℃／ｗｉｎ
以下にするか、あるいは、５０’Ｃ／ｍｉｎ以上で、か
つ３００’Ｃ付近で１０分間温度を保持させる。これは
、発熱抵抗体４のペーストを充分に熱分解させるためで
ある。
最後に、パルストリミング法を用いて抵抗値をそろえる
。
。
なお、上記実施例では、ガラスペーストを有機溶剤を用
いて希釈したが、もともと固形分率の小さいペーストを
用いてもよい。
いて希釈したが、もともと固形分率の小さいペーストを
用いてもよい。
発明の効果
本発明の製造方法によれば、このサーマルヘッドの発熱
抵抗体層及び耐磨耗層を焼成した後の抵抗値の目的の抵
抗値との差が従来のサーマルヘッドにより小さくするこ
とが可能なため、パルストリミングにおける電圧が低く
でき、寿命の劣化を下げることが出来る。
抵抗体層及び耐磨耗層を焼成した後の抵抗値の目的の抵
抗値との差が従来のサーマルヘッドにより小さくするこ
とが可能なため、パルストリミングにおける電圧が低く
でき、寿命の劣化を下げることが出来る。
また、耐磨耗層の焼成条件が常にほぼ同じであるため、
耐磨耗層の表面状態をほぼ一定にすることができる。
耐磨耗層の表面状態をほぼ一定にすることができる。
さらに、高温焼成の回数を減らすことにより、蓄熱層の
グレーズの軟化を小さくできると同時に２工数低減によ
るコストアップが可能である。
グレーズの軟化を小さくできると同時に２工数低減によ
るコストアップが可能である。
第１図はサーマルヘッドの断面図である。
１・・−・・・基板、２・・・・・・蓄熱層、３・・・
・・・電極、４・・・・・・発熱抵抗体、６・・・・・
・耐磨耗層、６・・・・・・共通電極。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名＼１
・・・電極、４・・・・・・発熱抵抗体、６・・・・・
・耐磨耗層、６・・・・・・共通電極。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名＼１
Claims (1)
- 基板上に蓄熱層を設け、次にこの蓄熱層の上面に所定間
隔をおいて電極を設け、次にこの電極間に発熱抵抗体を
印刷後乾燥だけにとどめ、その後、この発熱抵抗体と電
極の上面を覆うように耐磨耗層を印刷、乾燥させ、次に
この耐磨耗層を前記発熱抵抗体と同時に焼成する厚膜サ
ーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136422A JPH031959A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136422A JPH031959A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031959A true JPH031959A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15174785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1136422A Pending JPH031959A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61283868A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Teijin Ltd | ヒト・プロテインｃの測定方法 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1136422A patent/JPH031959A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61283868A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Teijin Ltd | ヒト・プロテインｃの測定方法 |
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