JPH05330107A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
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- JPH05330107A JPH05330107A JP14237392A JP14237392A JPH05330107A JP H05330107 A JPH05330107 A JP H05330107A JP 14237392 A JP14237392 A JP 14237392A JP 14237392 A JP14237392 A JP 14237392A JP H05330107 A JPH05330107 A JP H05330107A
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Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーマルプリントヘッドの外形サイズが小型
で、発熱抵抗体部形成位置のグレーズの外形形状の安定
し、共通電極の電気的容量が充分に確保できるサーマル
プリントヘッドを提供する。 【構成】 端部近い位置に発熱抵抗体を形成したサーマ
ルプリントヘッドに於いて、基板端面に段状の面が形成
され、この段状の面に沿って共通電極が形成されてい
る。更に段状の低面に共通電極の溜まりが形成されてい
る事を特徴とする。
で、発熱抵抗体部形成位置のグレーズの外形形状の安定
し、共通電極の電気的容量が充分に確保できるサーマル
プリントヘッドを提供する。 【構成】 端部近い位置に発熱抵抗体を形成したサーマ
ルプリントヘッドに於いて、基板端面に段状の面が形成
され、この段状の面に沿って共通電極が形成されてい
る。更に段状の低面に共通電極の溜まりが形成されてい
る事を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の発熱抵抗体部が基板の端面に近い
位置に形成され、共通電極がグレーズ層下に厚膜形成さ
れたサーマルプリントヘッドとしては、例えば特開平２
−４５１６４号や特開昭６１−２３７６６２号公報に示
すものが提案されている。図３に特開平２−４５１６４
号によるサーマルプリントヘッドを示す。図に於いて、
１は耐熱性絶縁性基板、２はグレーズガラス（以下グレ
ーズと称す）３は発熱抵抗体部、４は個別電極、５は薄
膜共通電極、６は厚膜共通電極である。
位置に形成され、共通電極がグレーズ層下に厚膜形成さ
れたサーマルプリントヘッドとしては、例えば特開平２
−４５１６４号や特開昭６１−２３７６６２号公報に示
すものが提案されている。図３に特開平２−４５１６４
号によるサーマルプリントヘッドを示す。図に於いて、
１は耐熱性絶縁性基板、２はグレーズガラス（以下グレ
ーズと称す）３は発熱抵抗体部、４は個別電極、５は薄
膜共通電極、６は厚膜共通電極である。
【０００３】特開平２−４５１６４号によるサーマルプ
リントヘッドは、グレーズ２層下に形成された厚膜共通
電極６が発熱抵抗体部３直下の部分が他の厚膜共通電極
６より高く、厚膜の複数回印刷で多段構造に形成され、
基板端部で上部薄膜共通電極５と接続されている。
リントヘッドは、グレーズ２層下に形成された厚膜共通
電極６が発熱抵抗体部３直下の部分が他の厚膜共通電極
６より高く、厚膜の複数回印刷で多段構造に形成され、
基板端部で上部薄膜共通電極５と接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来構造によるサーマ
ルプリントヘッドには、以下のような課題があった。特
開平２−４５１６４号によるサーマルプリントヘッド
は、グレーズ２下の厚膜共通電極６が発熱抵抗体部３直
下の部分が他の厚膜共通電極６より高く形成され、この
厚膜共通電極６は基板端部で薄膜電極５と電気的に接続
されている。このようなヘッド構造は、発熱抵抗体素子
数が増え、共通電極の電流容量を大きくする必要が生じ
た場合、厚膜共通電極６の膜厚を高くするか、面積を広
げ対応する。
ルプリントヘッドには、以下のような課題があった。特
開平２−４５１６４号によるサーマルプリントヘッド
は、グレーズ２下の厚膜共通電極６が発熱抵抗体部３直
下の部分が他の厚膜共通電極６より高く形成され、この
厚膜共通電極６は基板端部で薄膜電極５と電気的に接続
されている。このようなヘッド構造は、発熱抵抗体素子
数が増え、共通電極の電流容量を大きくする必要が生じ
た場合、厚膜共通電極６の膜厚を高くするか、面積を広
げ対応する。
【０００５】高画質・高印字品質を得る為には、サーマ
ルプリントヘッドを均一に発熱させ、熱を伝え、インク
を均一に転写する必要がある。このためには、転写不良
の一要因であるグレーズ２の形状不良を無くし、平坦化
する必要があり、共通電極の電流容量を確保することを
目的に、グレーズ２下の厚膜共通電極６を厚くすること
は、発熱抵抗体部３が形成されるグレーズ２自体の図３
の、ｄ方向（長手方向）に示す稜線形状を悪化させると
いう課題を有している。
ルプリントヘッドを均一に発熱させ、熱を伝え、インク
を均一に転写する必要がある。このためには、転写不良
の一要因であるグレーズ２の形状不良を無くし、平坦化
する必要があり、共通電極の電流容量を確保することを
目的に、グレーズ２下の厚膜共通電極６を厚くすること
は、発熱抵抗体部３が形成されるグレーズ２自体の図３
の、ｄ方向（長手方向）に示す稜線形状を悪化させると
いう課題を有している。
【０００６】共通電極の膜厚を高くする方法による場合
は次のような課題を有する。発熱抵抗体部３が形成され
るグレーズ２は厚膜共通電極６と同様に、一般的にはス
クリーン印刷法により形成されている。グレーズ２は通
常６０μｍ程度の高さに形成され良好な印字品質を得る
ためには、図５のグレーズ部拡大図に示すグレーズ２の
ｄ方向の稜線うねり形状は、５μｍ以下に抑える事が望
ましい。グレーズは形成する表面の面粗度に影響されや
すく、例えばアルミナ面の面粗度が７μｍ以上では、前
記ｄ方向の稜線うねり形状を５μｍ以下に抑える為に
は、形成するグレーズの厚みは４０μｍ以上必要とな
る。一般的に厚膜形成はガラスフリットが含有されたＡ
ｕペーストを印刷・焼成し形成する。厚膜の厚みはサー
マルプリントヘッドの発熱抵抗体素子数や製品抵抗値に
より、２μｍ〜１５μｍ程度の膜厚に形成されるが、特
に５μｍ以上の厚みの場合はＡｕの粒度の大きいペース
トを使用し、厚膜を重ね塗りして所望の厚みに形成す
る。この為、厚膜電極表面の面粗度は１５μｍ〜２５μ
ｍ程度と粗くなり、この後前記厚膜の表面上に形成する
グレーズの総厚みを４０μｍ〜５０μｍに形成しても、
グレーズの稜線うねり形状を５μｍ以下に抑えることは
難しい。また、図３に示すヘッド構造で厚膜共通電極６
の面積を広げる方法により電流容量を確保する場合、以
下のような課題を有している。高速印字時に於ける蓄熱
の影響を抑えるため、或いは紙等に対する押しつけ圧力
を分散しにくくし、紙当り性を良くしラフ紙に対する良
好な印字品質を得るために、グレーズ２の形状は幅０．
６ｍｍ、高さ０．０６ｍｍ以下が望ましい。更に、この
グレーズが以降に薄膜形成される電極層との絶縁層とな
るため、グレーズ２下に形成する厚膜共通電極６の面積
は、グレーズ２の幅以内が限度となる。この結果、厚膜
共通電極６の面積を広げられる範囲は制限されてしまい
電流容量を高められない。
は次のような課題を有する。発熱抵抗体部３が形成され
るグレーズ２は厚膜共通電極６と同様に、一般的にはス
クリーン印刷法により形成されている。グレーズ２は通
常６０μｍ程度の高さに形成され良好な印字品質を得る
ためには、図５のグレーズ部拡大図に示すグレーズ２の
ｄ方向の稜線うねり形状は、５μｍ以下に抑える事が望
ましい。グレーズは形成する表面の面粗度に影響されや
すく、例えばアルミナ面の面粗度が７μｍ以上では、前
記ｄ方向の稜線うねり形状を５μｍ以下に抑える為に
は、形成するグレーズの厚みは４０μｍ以上必要とな
る。一般的に厚膜形成はガラスフリットが含有されたＡ
ｕペーストを印刷・焼成し形成する。厚膜の厚みはサー
マルプリントヘッドの発熱抵抗体素子数や製品抵抗値に
より、２μｍ〜１５μｍ程度の膜厚に形成されるが、特
に５μｍ以上の厚みの場合はＡｕの粒度の大きいペース
トを使用し、厚膜を重ね塗りして所望の厚みに形成す
る。この為、厚膜電極表面の面粗度は１５μｍ〜２５μ
ｍ程度と粗くなり、この後前記厚膜の表面上に形成する
グレーズの総厚みを４０μｍ〜５０μｍに形成しても、
グレーズの稜線うねり形状を５μｍ以下に抑えることは
難しい。また、図３に示すヘッド構造で厚膜共通電極６
の面積を広げる方法により電流容量を確保する場合、以
下のような課題を有している。高速印字時に於ける蓄熱
の影響を抑えるため、或いは紙等に対する押しつけ圧力
を分散しにくくし、紙当り性を良くしラフ紙に対する良
好な印字品質を得るために、グレーズ２の形状は幅０．
６ｍｍ、高さ０．０６ｍｍ以下が望ましい。更に、この
グレーズが以降に薄膜形成される電極層との絶縁層とな
るため、グレーズ２下に形成する厚膜共通電極６の面積
は、グレーズ２の幅以内が限度となる。この結果、厚膜
共通電極６の面積を広げられる範囲は制限されてしまい
電流容量を高められない。
【０００７】また、図４に示すようにグレーズ２を複数
回印刷で多段構造とし、第１のグレーズ１０下に形成す
る厚膜電極の面積を拡大できるように、絶縁層となる第
１のグレーズ１０を幅広に形成した場合は、以下のよう
な課題を有している。基板１上にグレーズ材を印刷後焼
成により形成するが、グレーズ材の形成面積が拡大され
ることにより、作業工程中でグレーズ材上に焼成カス等
の異物が付着しやすく、また、ピンホール等の外観異常
も発生しやすい。このため、以降のフォトリソエッチン
グ工程でのパターン形成不良が発生する。
回印刷で多段構造とし、第１のグレーズ１０下に形成す
る厚膜電極の面積を拡大できるように、絶縁層となる第
１のグレーズ１０を幅広に形成した場合は、以下のよう
な課題を有している。基板１上にグレーズ材を印刷後焼
成により形成するが、グレーズ材の形成面積が拡大され
ることにより、作業工程中でグレーズ材上に焼成カス等
の異物が付着しやすく、また、ピンホール等の外観異常
も発生しやすい。このため、以降のフォトリソエッチン
グ工程でのパターン形成不良が発生する。
【０００８】本発明はかかる課題を解決し、発熱抵抗体
部形成位置のグレーズの外形形状の品質が安定し、共通
電極の電気的容量が充分に確保されたサーマルプリント
ヘッドを製造する点である。
部形成位置のグレーズの外形形状の品質が安定し、共通
電極の電気的容量が充分に確保されたサーマルプリント
ヘッドを製造する点である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルプリン
トヘッドは、基板の端面が基板上のグレーズガラスを配
する面に対し、基板の裏面方向に段状の面が形成され、
共通電極がグレーズガラス層下から、基板の段状の面に
沿って形成されていることを特徴とする。
トヘッドは、基板の端面が基板上のグレーズガラスを配
する面に対し、基板の裏面方向に段状の面が形成され、
共通電極がグレーズガラス層下から、基板の段状の面に
沿って形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】以下に本発明に於ける実施例を図面に基づい
て説明する。図１、図２は本発明に於けるサーマルプリ
ントヘッドの発熱抵抗体部周辺を示す側断面図である。
１〜６の各構成の符号は図３と同様であり、また７は保
護層である。
て説明する。図１、図２は本発明に於けるサーマルプリ
ントヘッドの発熱抵抗体部周辺を示す側断面図である。
１〜６の各構成の符号は図３と同様であり、また７は保
護層である。
【００１１】（実施例１）図１に示すように、発熱抵抗
体部３がより端面に近い位置に形成されたサーマルプリ
ントヘッドに於いて、基板の端面に基板１上のグレーズ
２を配する面より、基板の裏面方向に段状の面が形成さ
れている。更に、この段状の面に沿って２μｍ〜５μｍ
程度の一定の膜厚に厚膜共通電極が形成されている。
体部３がより端面に近い位置に形成されたサーマルプリ
ントヘッドに於いて、基板の端面に基板１上のグレーズ
２を配する面より、基板の裏面方向に段状の面が形成さ
れている。更に、この段状の面に沿って２μｍ〜５μｍ
程度の一定の膜厚に厚膜共通電極が形成されている。
【００１２】このサーマルプリントヘッドは以下の工程
により製造する。一般的にサーマルプリントヘッドの製
造方法としては、１枚のアルミナ等の基板からフォトリ
ソエッチング方法により、多数個のヘッドを同時に製造
している。
により製造する。一般的にサーマルプリントヘッドの製
造方法としては、１枚のアルミナ等の基板からフォトリ
ソエッチング方法により、多数個のヘッドを同時に製造
している。
【００１３】まず、アルミナ等の基板１の製造方法とし
ては、一般的なグリーンシート法・粉末プレス形成法等
により製作する。この際に、アルミナ等の耐熱性及び絶
縁性を有する基板１上の厚膜共通電極６を配する領域
が、段状の面になるように抜き型により成形する。ま
た、段状の面を形成する他の方法として、前記の製造方
法により製作されたアルミナ基板１の段状面形成部を、
研削・ダイシング等により溝加工する。形成する段の幅
と同幅の平型のダイシングブレードにより、基板総厚み
の１／２以下例えば０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍの深さ
に溝入れを行う。一般的には、シリアル型のサーマルプ
リントヘッドの基板１の総厚みは０．６３５ｍｍ程度で
あり、段状の面の厚みが基板総厚みに対し１／２以上あ
った場合は、部分的に基板厚みが薄くなる。このため、
以降のスパッタリング等の製造工程中で基板割れ等の不
良が発生しやすくなり、また段状の面の段差部が大きく
なるとフォトリソ時のアライメントもしにくく、段差部
でのパターン断線等も発生しやすく製造時の歩留り低下
の一要因となるため、段状面の厚みは基板総厚みの１／
２以下が望ましい。
ては、一般的なグリーンシート法・粉末プレス形成法等
により製作する。この際に、アルミナ等の耐熱性及び絶
縁性を有する基板１上の厚膜共通電極６を配する領域
が、段状の面になるように抜き型により成形する。ま
た、段状の面を形成する他の方法として、前記の製造方
法により製作されたアルミナ基板１の段状面形成部を、
研削・ダイシング等により溝加工する。形成する段の幅
と同幅の平型のダイシングブレードにより、基板総厚み
の１／２以下例えば０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍの深さ
に溝入れを行う。一般的には、シリアル型のサーマルプ
リントヘッドの基板１の総厚みは０．６３５ｍｍ程度で
あり、段状の面の厚みが基板総厚みに対し１／２以上あ
った場合は、部分的に基板厚みが薄くなる。このため、
以降のスパッタリング等の製造工程中で基板割れ等の不
良が発生しやすくなり、また段状の面の段差部が大きく
なるとフォトリソ時のアライメントもしにくく、段差部
でのパターン断線等も発生しやすく製造時の歩留り低下
の一要因となるため、段状面の厚みは基板総厚みの１／
２以下が望ましい。
【００１４】次にこの溝を有する基板上に、Ａｕ叉はＰ
ｔ系の金属ペーストを使用し厚膜共通電極６をスクリー
ン印刷法、スプレー塗布方式等により形成し焼成する。
この金属ペーストはできるだけ焼成温度が高い方が良
く、例えば８５０℃〜９５０℃程度の焼成温度で焼成し
厚膜共通電極６を形成する。本実施例では厚膜電極によ
る製造方法を記すが、グレーズ２下に形成される共通電
極層は、スパッタ等の真空薄膜装置により形成される薄
膜電極でも形成する事ができるものである。
ｔ系の金属ペーストを使用し厚膜共通電極６をスクリー
ン印刷法、スプレー塗布方式等により形成し焼成する。
この金属ペーストはできるだけ焼成温度が高い方が良
く、例えば８５０℃〜９５０℃程度の焼成温度で焼成し
厚膜共通電極６を形成する。本実施例では厚膜電極によ
る製造方法を記すが、グレーズ２下に形成される共通電
極層は、スパッタ等の真空薄膜装置により形成される薄
膜電極でも形成する事ができるものである。
【００１５】次に、この厚膜共通電極６上に、グレーズ
材を一般的なスクリーン印刷法により幅０．６ｍｍ、高
さ０．０６ｍｍ程度に形成し、７５０℃〜８００℃程度
の焼成温度で焼成しグレーズ２を形成する。
材を一般的なスクリーン印刷法により幅０．６ｍｍ、高
さ０．０６ｍｍ程度に形成し、７５０℃〜８００℃程度
の焼成温度で焼成しグレーズ２を形成する。
【００１６】この後、この前記溝部内に厚膜が形成され
たグレーズ２を有する基板１上に、発熱抵抗体層８、電
極層５を一般的なスパッタリング等の真空薄膜装置によ
り積層膜を形成する。次に、前記積層膜上全面にフォト
レジストをロールコーター・スピンコーター等により塗
布し、プレベークした後フォトマスクを使用して露光・
現像を行いエッチングにより薄膜パターンを形成する。
グレーズ２下から、段状の面に沿って形成された厚膜共
通電極６の、段状の面に形成された部分で薄膜共通電極
５と電気的に接続される。その後、前記薄膜パターン上
全面に耐摩耗・耐酸化機能を有する絶縁性耐熱性保護層
７をスパッタ等の真空薄膜装置により形成する。
たグレーズ２を有する基板１上に、発熱抵抗体層８、電
極層５を一般的なスパッタリング等の真空薄膜装置によ
り積層膜を形成する。次に、前記積層膜上全面にフォト
レジストをロールコーター・スピンコーター等により塗
布し、プレベークした後フォトマスクを使用して露光・
現像を行いエッチングにより薄膜パターンを形成する。
グレーズ２下から、段状の面に沿って形成された厚膜共
通電極６の、段状の面に形成された部分で薄膜共通電極
５と電気的に接続される。その後、前記薄膜パターン上
全面に耐摩耗・耐酸化機能を有する絶縁性耐熱性保護層
７をスパッタ等の真空薄膜装置により形成する。
【００１７】このようにして溝部内に厚膜共通電極が形
成されたアルミナ基板を、平型のダイシングブレードを
使用しチップ毎にダイシングを行うことにより、基板端
面に段状の面が形成されたサーマルプリントヘッドが製
作される。
成されたアルミナ基板を、平型のダイシングブレードを
使用しチップ毎にダイシングを行うことにより、基板端
面に段状の面が形成されたサーマルプリントヘッドが製
作される。
【００１８】（実施例２）図２は本発明による基板の端
面が段状の面に形成されているサーマルプリントヘッド
の、段状の低面ｃ部に形成された厚膜共通電極６が、他
の段状の面に沿って形成された共通電極部より厚く、共
通電極の溜まり部９が形成されていることにより、サー
マルプリントヘッドの外形サイズの更成る小型化及びグ
レーズ２の外形形状の品質向上を目的とするものであ
る。図に於いて１〜８の各構成の符号は図１と同様であ
る。また、９は共通電極の溜まり部である。
面が段状の面に形成されているサーマルプリントヘッド
の、段状の低面ｃ部に形成された厚膜共通電極６が、他
の段状の面に沿って形成された共通電極部より厚く、共
通電極の溜まり部９が形成されていることにより、サー
マルプリントヘッドの外形サイズの更成る小型化及びグ
レーズ２の外形形状の品質向上を目的とするものであ
る。図に於いて１〜８の各構成の符号は図１と同様であ
る。また、９は共通電極の溜まり部である。
【００１９】基板１上のグレーズ２下に配された厚膜共
通電極６の形成位置は、グレーズ２の斜面部下から、基
板の段状の面の壁面を沿わせ形成するが、この際に、ｃ
部低面部のみを０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に膜厚を
厚く形成し、共通電極の溜まり部９を形成する。サーマ
ルプリントヘッドの発熱抵抗体素子数や、製品抵抗値に
より共通電極の電流容量が多く必要となった場合は、ｃ
部低面部の共通電極の溜まり部９の膜厚を制御する事で
調整する。
通電極６の形成位置は、グレーズ２の斜面部下から、基
板の段状の面の壁面を沿わせ形成するが、この際に、ｃ
部低面部のみを０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に膜厚を
厚く形成し、共通電極の溜まり部９を形成する。サーマ
ルプリントヘッドの発熱抵抗体素子数や、製品抵抗値に
より共通電極の電流容量が多く必要となった場合は、ｃ
部低面部の共通電極の溜まり部９の膜厚を制御する事で
調整する。
【００２０】このサーマルプリントヘッドは以下の工程
により製造する。まず、実施例１と同様の製造方法によ
りアルミナ基板及び基板１上に段状の面（溝）を形成す
る。次にこの溝内のｃ部低面部にＡｕ叉はＰｔ系の金属
ペーストで、比抵抗値が５ｍΩ／□／１０μｔ以下にな
るように、例えば０．１５ｍｍ程度の膜厚にディッピン
グや吹き付け方式により共通電極の溜まり部９を形成す
る。次にグレーズ２下の任意の位置から溝内の壁面部及
び、前記方法により低面部に形成した共通電極の溜まり
部９上まで膜厚５μｍ程度の厚膜電極をスプレー方式或
いはスクリーン印刷方式により形成する。この金属ペー
ストはできるだけ焼成温度が高い方が良く、例えば８５
０℃〜９５０℃程度の焼成温度で焼成し、厚膜共通電極
６を形成する。グレーズ２下に形成する厚膜電極の形成
面積を小さくし、共通電極の膜厚を５μｍ以下に抑える
ことによりこの後、この厚膜共通電極６上に形成するグ
レーズ２の外形形状の、図５に示すｄ方向の稜線形状を
５μｍ以下に抑えることができる。この結果、グレーズ
２の発熱抵抗体部３が形成される位置の形状の品質が安
定したサーマルプリントヘッドを製作できる。また基板
単面に斜面部を等を形成する構成よりも、共通電極を形
成できる面の表面積を溝入れの深さにより大きくするこ
とができる。
により製造する。まず、実施例１と同様の製造方法によ
りアルミナ基板及び基板１上に段状の面（溝）を形成す
る。次にこの溝内のｃ部低面部にＡｕ叉はＰｔ系の金属
ペーストで、比抵抗値が５ｍΩ／□／１０μｔ以下にな
るように、例えば０．１５ｍｍ程度の膜厚にディッピン
グや吹き付け方式により共通電極の溜まり部９を形成す
る。次にグレーズ２下の任意の位置から溝内の壁面部及
び、前記方法により低面部に形成した共通電極の溜まり
部９上まで膜厚５μｍ程度の厚膜電極をスプレー方式或
いはスクリーン印刷方式により形成する。この金属ペー
ストはできるだけ焼成温度が高い方が良く、例えば８５
０℃〜９５０℃程度の焼成温度で焼成し、厚膜共通電極
６を形成する。グレーズ２下に形成する厚膜電極の形成
面積を小さくし、共通電極の膜厚を５μｍ以下に抑える
ことによりこの後、この厚膜共通電極６上に形成するグ
レーズ２の外形形状の、図５に示すｄ方向の稜線形状を
５μｍ以下に抑えることができる。この結果、グレーズ
２の発熱抵抗体部３が形成される位置の形状の品質が安
定したサーマルプリントヘッドを製作できる。また基板
単面に斜面部を等を形成する構成よりも、共通電極を形
成できる面の表面積を溝入れの深さにより大きくするこ
とができる。
【００２１】また、低面部の共通電極の溜まり部９の表
面に重ねて形成する共通電極は、スパッタリング等の真
空薄膜装置により形成する膜厚０．５μｍ〜１．０μｍ
程度の薄膜電極でも同様の効果が得られるものである。
面に重ねて形成する共通電極は、スパッタリング等の真
空薄膜装置により形成する膜厚０．５μｍ〜１．０μｍ
程度の薄膜電極でも同様の効果が得られるものである。
【００２２】次に実施例１と同様の製造工程によりグレ
ーズ２を形成し、更に発熱抵抗体層８・薄膜電極層５を
スパッタリング等の真空薄膜装置により積層膜を形成
し、フォトリソエッチング方法により薄膜パターンを形
成後、絶縁性耐熱性保護層７を形成する。次に、平型の
ダイシングブレードを使用しヘッドチップ単位に切断す
るとともに段状の面を形成する。以上の製造方法、及び
構成により発熱抵抗体部３の形成位置の品質が安定し
た、共通電極の電気的容量が充分に確保されたサーマル
プリントヘッドが製造できるものである。
ーズ２を形成し、更に発熱抵抗体層８・薄膜電極層５を
スパッタリング等の真空薄膜装置により積層膜を形成
し、フォトリソエッチング方法により薄膜パターンを形
成後、絶縁性耐熱性保護層７を形成する。次に、平型の
ダイシングブレードを使用しヘッドチップ単位に切断す
るとともに段状の面を形成する。以上の製造方法、及び
構成により発熱抵抗体部３の形成位置の品質が安定し
た、共通電極の電気的容量が充分に確保されたサーマル
プリントヘッドが製造できるものである。
【００２３】
【発明の効果】本発明のサーマルプリントヘッドは、基
板端面が段状の面に加工され、この段状の面に沿って共
通電極が形成されていることにより以下の点が改善され
る。
板端面が段状の面に加工され、この段状の面に沿って共
通電極が形成されていることにより以下の点が改善され
る。
【００２４】（１）基板の端部を段状の形状にすること
により、厚膜共通電極を形成する面をグレーズ層下では
なく、グレーズ形成に影響の無い面に広げることがで
き、共通電極の表面積が拡大できる事から、サーマルプ
リントヘッドの外形サイズを小型化できる効果がある。
この結果、電流容量不足に起因する印字不良（印字濃度
ムラ）を無くし、印字品質の安定したサーマルプリント
ヘッドを提供できる。
により、厚膜共通電極を形成する面をグレーズ層下では
なく、グレーズ形成に影響の無い面に広げることがで
き、共通電極の表面積が拡大できる事から、サーマルプ
リントヘッドの外形サイズを小型化できる効果がある。
この結果、電流容量不足に起因する印字不良（印字濃度
ムラ）を無くし、印字品質の安定したサーマルプリント
ヘッドを提供できる。
【００２５】（２）基板端部の段状面に共通電極の溜ま
り部を形成することにより、サーマルプリントヘッドの
発熱抵抗体素子数や製品抵抗値のレベルにより、共通電
極の電流容量が多く必要となった場合でも、共通電極の
溜まり部の膜厚の制御により調整することができる。
り部を形成することにより、サーマルプリントヘッドの
発熱抵抗体素子数や製品抵抗値のレベルにより、共通電
極の電流容量が多く必要となった場合でも、共通電極の
溜まり部の膜厚の制御により調整することができる。
【図１】
【図２】本発明に於けるサーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体部周辺を示す側断面図。
抵抗体部周辺を示す側断面図。
【図３】
【図４】従来構成によるサーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体部周辺を示す側断面図。
抵抗体部周辺を示す側断面図。
【図５】従来構成によるサーマルプリントヘッドのグレ
ーズ部の拡大図。
ーズ部の拡大図。
１ 耐熱性絶縁性基板 ２ グレーズガラス ３ 発熱抵抗体部 ４ 個別電極 ５ 薄膜共通電極 ６ 厚膜共通電極 ７ 保護層 ８ 発熱抵抗体層 ９ 厚膜共通電極の溜まり部 １０ 第１のグレーズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 8906−2Ｃ １１３ Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上にグレーズガラスを配し、該グレ
ーズ表面に発熱抵抗体層と電極層を積層して形成し、該
電極層が個別電極及び共通電極を有し、発熱抵抗体部が
前記基板の端面に近い位置に形成されたサーマルプリン
トヘッドに於いて、前記基板の端面が基板上のグレーズ
ガラスを配する面に対し、基板の裏面方向に段状の面が
形成され、前記共通電極がグレーズガラス層下から、前
記基板の段状の面に沿って形成されていることを特徴と
するサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14237392A JPH05330107A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14237392A JPH05330107A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330107A true JPH05330107A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15313873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14237392A Pending JPH05330107A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05330107A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041722A1 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Rohm Co., Ltd. | Method of forming auxiliary electrode layer for common electrode pattern in thermal head |
| US7830595B2 (en) * | 2005-09-22 | 2010-11-09 | Sony Corporation | Electro-optical device, electronic apparatus, protective member, and method of manufacturing protective member |
| JP2015178220A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14237392A patent/JPH05330107A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041722A1 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Rohm Co., Ltd. | Method of forming auxiliary electrode layer for common electrode pattern in thermal head |
| US5979040A (en) * | 1995-06-13 | 1999-11-09 | Rohm Co., Ltd. | Method of making auxiliary electrode layer for common electrode pattern in thermal printhead |
| CN1070113C (zh) * | 1995-06-13 | 2001-08-29 | 罗姆股份有限公司 | 热头上的公用电极结构的辅助电极层的形成方法 |
| US7830595B2 (en) * | 2005-09-22 | 2010-11-09 | Sony Corporation | Electro-optical device, electronic apparatus, protective member, and method of manufacturing protective member |
| JP2015178220A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
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