JPH03196691A - プリント配線板の絶縁層の形成方法 - Google Patents

プリント配線板の絶縁層の形成方法

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JPH03196691A
JPH03196691A JP1337196A JP33719689A JPH03196691A JP H03196691 A JPH03196691 A JP H03196691A JP 1337196 A JP1337196 A JP 1337196A JP 33719689 A JP33719689 A JP 33719689A JP H03196691 A JPH03196691 A JP H03196691A
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film
insulating
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wiring board
insulating layer
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Shin Kawakami
川上　伸
Satoru Haruyama
春山　哲
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮呈上皇程朋芳立 本発明はプリント配線板の多層化に際しての絶縁層の形
成に関するものである。
従」Ｊ月支肘 プリント配線板の多層化方法として１回路バタン上に絶
縁インキでシルクスクリーン印刷を行い、その上に導電
性インキ、例えばカーボンインキ、銀ペーストインキ等
をスクリーン印刷してジャンパー線を形成する。
°　しよ゛と　る この場合に絶縁基板上に形成された回路パターンとジャ
ンパー線との間の絶縁が重要であるが回路パターンが高
密度、複雑な形状の場合はスクリーン印刷ではパターン
間に絶縁インキが入り難く、ピンホールの問題も生じ、
導電層相互間の絶縁が不確実になる。従って、塗膜形成
の信頼性の面で問題が生ずる。
本発明の目的は上述の問題点を解決して、信頼性に優れ
た絶縁フィルムをプリント配線板上に形成する方法を提
供するにある。
課」　７°　るための 上述の目的を達するための本発明によるプリント配線板
の絶縁層の形成方法は、プリント配線板の基板上に回路
パターンを形成し１回路パターン上に絶縁層、導電回路
を順次形成する場合に、絶縁層のＩＮをドライフィルム
によって形成する。
本発明によるプリント配線板は、絶縁基板と。
基板上の回路パターンと９回路パターン上の絶縁層と、
ジャンパー線等の導電回路とを有するプリント配線板に
おいて、少なくとも該導電回路と回路パターンとの間に
接着したフィルムを有する。
立朋 本発明の構成によって、フィルムの厚さは任意に決定で
き、更にフィルムはピンホールの危険がないため、信頼
性の高い絶縁層が得られる。
実施± 本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
図は本発明によるプリント配線板の例を示し。
絶縁基板１０上に回路パターン１２．１４を形成し所要
のソルダーレジスト被膜１６をシルクスクリーン印刷に
よって形成する０本発明によって、ジャンパー線】８を
形成すべき範囲にフィルム２０を接着し。
その上にジャンパー線１８を形成する被膜をスクリーン
印刷によって形成し１回路パターンの所要の回路１４に
接続する。通常は更にオーバーコート２２を印刷して形
成する。
絶縁フィルムの形成方法の例は、第１に光硬化性フィル
ムのシートをプリント配線板に熱圧着する。次に所要の
マスクを覆って露光し、所要部分を露光硬化する。不必
要部分、即ち、ジャンパー線Ｉ８の接点部分及び線１８
のない部分にはマスクを覆う、露光後に溶剤で洗浄すれ
ば所要のフィルムＮ２０が残り、他は溶解除去される。
λ肌夙洟果 本発明によって、多層プリント配線板の製造に際して７
面倒な導通検査の手数を省略でき、不良のプリント配線
板の発生をなりシ、検査工数と不良率の点から見てプリ
ント配線板の品質管理上に大きな寄与となる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明によるプリント配線板の部分拡大断面図であ
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．プリント配線板の基板上に回路パターンを形成し，
    回路パターン上に絶縁層，導電回路を順次形成する場合
    に， 該絶縁層の１層をドライフィルムによって形成すること
    を特徴とするプリント配線板の絶縁層の形成方法。
  2. ２．絶縁基板と，基板上の回路パターンと，回路パター
    ン上の絶縁層と，ジャンパー線等の導電回路とを有する
    プリント配線板において， 少なくとも該導電回路と回路パターンとの間に接着した
    フィルムを有することを特徴とするプリント配線板
JP1337196A 1989-12-26 1989-12-26 プリント配線板の絶縁層の形成方法 Pending JPH03196691A (ja)

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US07/606,553 US5234745A (en) 1989-12-26 1990-10-31 Method of forming an insulating layer on a printed circuit board
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GB2240221A (en) 1991-07-24
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