JPH0567871A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0567871A JPH0567871A JP9651191A JP9651191A JPH0567871A JP H0567871 A JPH0567871 A JP H0567871A JP 9651191 A JP9651191 A JP 9651191A JP 9651191 A JP9651191 A JP 9651191A JP H0567871 A JPH0567871 A JP H0567871A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】電子部品搭載用パッド１ｄに段差を形成する。
【効果】リフロー時におけるはんだ１０の流れを防止で
き、更に、搭載部品の位置ずれの問題を解決できる信頼
性の高い表面実装に適した形態を有する印刷配線板の製
造が可能となる。
き、更に、搭載部品の位置ずれの問題を解決できる信頼
性の高い表面実装に適した形態を有する印刷配線板の製
造が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板とその製造方
法に関し、特に表面実装用の電子部品搭載用銅箔パッド
を有するスルーホール印刷配線板とその製造方法に関す
る。
法に関し、特に表面実装用の電子部品搭載用銅箔パッド
を有するスルーホール印刷配線板とその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホール印刷配線板（以
下、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造方法には、図４
（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ），（ｂ）に示す如きテン
ティング工法が多く用いられており、この方法によれ
ば、まず、図４（ａ）の如く、導体層１とスルーホール
１ａを形成した絶縁基板２ａの両面に、図４（ｂ）の如
く、感光性ドライフィルム（以下、ドライフィルムと記
す）６を貼付し、この上から図４（ｃ）の如く、第１の
マスクフィルム４ａを介して所定の配線回路のパターン
を紫外線で焼き付ける。次に、現像液で不要部分のドラ
イフィルム６を除去し図４（ｂ）の如く、テンティング
状態のエッチングレジスト６ａと配線回路部分のエッチ
ングレジスト６ｂを得る。
下、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造方法には、図４
（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ），（ｂ）に示す如きテン
ティング工法が多く用いられており、この方法によれ
ば、まず、図４（ａ）の如く、導体層１とスルーホール
１ａを形成した絶縁基板２ａの両面に、図４（ｂ）の如
く、感光性ドライフィルム（以下、ドライフィルムと記
す）６を貼付し、この上から図４（ｃ）の如く、第１の
マスクフィルム４ａを介して所定の配線回路のパターン
を紫外線で焼き付ける。次に、現像液で不要部分のドラ
イフィルム６を除去し図４（ｂ）の如く、テンティング
状態のエッチングレジスト６ａと配線回路部分のエッチ
ングレジスト６ｂを得る。
【０００３】更に、図５（ａ）の如く、露光した導体層
１をエッチング除去した後、最後に、図５（ｂ）の如
く、エッチングレジスト６ａ，６ｂを剥離除去してＴ／
Ｈ ＰＷＢを得る。
１をエッチング除去した後、最後に、図５（ｂ）の如
く、エッチングレジスト６ａ，６ｂを剥離除去してＴ／
Ｈ ＰＷＢを得る。
【０００４】又、図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ａ）〜
（ｃ）に示す如き穴埋め工法では、図６（ａ）の如く、
絶縁基板２ａのスルーホール１ａに図６（ｂ）のよう
に、穴埋めインク３を充填，硬化させ、図６（ｃ）の如
く、絶縁基板２ａ両面にドライフィルム６を貼付し、こ
の上から図６（ｄ）の如く、第１のマスクフィルム４ａ
を介して所定の配線パターンを紫外線で焼き付ける。次
に、図７（ａ）の如く、現像液で不要部分のドライフィ
ルム６を除去しテンティング状態のエッチングレジスト
６ａと配線回路部分のエッチングレジスト６ｂを得る。
更に、図７（ｂ）の如く、露出した導体層１をエッチン
グ除去した後、最後に、エッチングレジスト６ａ，６ｂ
及び穴埋めインク３を剥離除去して図７（ｃ）に示すＴ
／Ｈ ＰＷＢを得る。
（ｃ）に示す如き穴埋め工法では、図６（ａ）の如く、
絶縁基板２ａのスルーホール１ａに図６（ｂ）のよう
に、穴埋めインク３を充填，硬化させ、図６（ｃ）の如
く、絶縁基板２ａ両面にドライフィルム６を貼付し、こ
の上から図６（ｄ）の如く、第１のマスクフィルム４ａ
を介して所定の配線パターンを紫外線で焼き付ける。次
に、図７（ａ）の如く、現像液で不要部分のドライフィ
ルム６を除去しテンティング状態のエッチングレジスト
６ａと配線回路部分のエッチングレジスト６ｂを得る。
更に、図７（ｂ）の如く、露出した導体層１をエッチン
グ除去した後、最後に、エッチングレジスト６ａ，６ｂ
及び穴埋めインク３を剥離除去して図７（ｃ）に示すＴ
／Ｈ ＰＷＢを得る。
【０００５】尚、この工法では、スクリーン印刷によっ
て形成された画像をエッチングレジストとして用いるこ
ともできる。
て形成された画像をエッチングレジストとして用いるこ
ともできる。
【０００６】この他、図８（ａ）〜（ｄ）及び図９
（ａ），（ｂ）の様な従来のポジ型感光性樹脂膜の電着
コーティング工法は図８（ａ）の如く、導体層１とスル
ーホール１ａを形成した絶縁基板２ａの両面に図８
（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜７を全面に電着コー
ティングし図８（ｃ）の如く、第１のマスクフィルム４
ａを介して所定の配線回路のパターンを紫外線で焼き付
ける。次に、現像液で不要部分のポジ型感光性樹脂膜７
を除去し、図８（ｄ）のポジ型感光性樹脂膜エッチング
レジスト７ａを得る。更に、図９（ａ）の如く、露出し
た導体層１をエッチング除去した後、最後に、図９
（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜エッチングレジスト
７ａを剥離除去して、印刷配線板を得る。
（ａ），（ｂ）の様な従来のポジ型感光性樹脂膜の電着
コーティング工法は図８（ａ）の如く、導体層１とスル
ーホール１ａを形成した絶縁基板２ａの両面に図８
（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜７を全面に電着コー
ティングし図８（ｃ）の如く、第１のマスクフィルム４
ａを介して所定の配線回路のパターンを紫外線で焼き付
ける。次に、現像液で不要部分のポジ型感光性樹脂膜７
を除去し、図８（ｄ）のポジ型感光性樹脂膜エッチング
レジスト７ａを得る。更に、図９（ａ）の如く、露出し
た導体層１をエッチング除去した後、最後に、図９
（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜エッチングレジスト
７ａを剥離除去して、印刷配線板を得る。
【０００７】又、図１０（ａ）〜（ｃ）に示す如き、ア
ディティブ工法では図１０（ａ）に示す如く、触媒入り
接着層付き積層板２ｂに穴あけした後、図１０（ｂ）の
如く、非配線回路部分にめっきレジスト５を塗布した
後、所定の配線回路部分に無電解銅めっき８を施し、ス
ルーホールと配線回路を形成し、図１０（ｃ）の如く、
Ｔ／ＨＰＷＢを得る。
ディティブ工法では図１０（ａ）に示す如く、触媒入り
接着層付き積層板２ｂに穴あけした後、図１０（ｂ）の
如く、非配線回路部分にめっきレジスト５を塗布した
後、所定の配線回路部分に無電解銅めっき８を施し、ス
ルーホールと配線回路を形成し、図１０（ｃ）の如く、
Ｔ／ＨＰＷＢを得る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年、配線回路の高密
度化の有力な手法とし、絶縁基板に部品のリード挿入の
ためのスルーホールを設けず絶縁基板表面に作られた配
線回路パターンと電子部品搭載用パッドのみを用いて電
気的接続を行う表面実装化が急速に進む中で、これに適
した形態を有する印刷配線板及びその製造方法を確立す
ることが課題であった。
度化の有力な手法とし、絶縁基板に部品のリード挿入の
ためのスルーホールを設けず絶縁基板表面に作られた配
線回路パターンと電子部品搭載用パッドのみを用いて電
気的接続を行う表面実装化が急速に進む中で、これに適
した形態を有する印刷配線板及びその製造方法を確立す
ることが課題であった。
【０００９】テンティング工法、穴埋め工法、アディテ
ィブ工法などの従来の製造方法による印刷配線板では図
１１（ａ），（ｂ）の如く、電子部品搭載用銅箔パッド
（以下パッドと記す）１ｄ部分の表面形状は平滑である
ため、表面実装部品のリード９をはんだ付するパッド１
ａ部が近接している場合、リフロー時のクリームはんだ
の流れによるはんだブリッジ１１が発生しやすく、ま
た、部品マウント時の位置ずれによる接続不良が発生し
やすいという困難な問題点があった。
ィブ工法などの従来の製造方法による印刷配線板では図
１１（ａ），（ｂ）の如く、電子部品搭載用銅箔パッド
（以下パッドと記す）１ｄ部分の表面形状は平滑である
ため、表面実装部品のリード９をはんだ付するパッド１
ａ部が近接している場合、リフロー時のクリームはんだ
の流れによるはんだブリッジ１１が発生しやすく、ま
た、部品マウント時の位置ずれによる接続不良が発生し
やすいという困難な問題点があった。
【００１０】これらの対策として、アディティブ工法で
めっきレジストと無電解銅の厚みに段差をつける方法も
行われているが、パッド１ｄ内側に段差がつけられない
為、部品位置ずれが発生するという課題があった。
めっきレジストと無電解銅の厚みに段差をつける方法も
行われているが、パッド１ｄ内側に段差がつけられない
為、部品位置ずれが発生するという課題があった。
【００１１】本発明の目的は、はんだブリッジの発生と
部品マウント時の位置ずれによる接続不良の発生がな
く、信頼性の高い印刷配線板及びその製造方法を提供す
ることにある。
部品マウント時の位置ずれによる接続不良の発生がな
く、信頼性の高い印刷配線板及びその製造方法を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
と電子部品搭載用パッドとを有する印刷配線板において
前記電子部品搭載用パッドに段差を形成したことを特徴
とする。
と電子部品搭載用パッドとを有する印刷配線板において
前記電子部品搭載用パッドに段差を形成したことを特徴
とする。
【００１３】本発明の印刷配線板の製造方法は、銅張絶
縁基板に穴を穿孔した後、該穴及び前記銅張絶縁基板表
面に銅めっき層を形成する工程と、ポジ型感光性樹脂膜
を前記銅張絶縁基板上に電着コーティングする工程と、
所定の配線回路とスルーホールの銅箔パッドのパターン
を有する第１のマスクフィルムを前記ポジ型感光性樹脂
膜上に当接し露光した後、現像により露光部分の前記ポ
ジ型感光性樹脂膜を選択的に除去する工程と、露出した
銅部分をエッチング除去する工程と、更に得られた前記
銅張絶縁基板に対して所定のパターン形状を有する第２
のマスクフィルムを当接し、前記銅箔パッド部分の内側
を選択的に露光した後、現像により露光部分の前記ポジ
型感光性樹脂膜を除去する工程と、露出した銅部分をエ
ッチングにより所定の厚み分だけ除去する工程と、残存
する前記ポジ型感光性樹脂膜を剥離除去する工程とを有
する。
縁基板に穴を穿孔した後、該穴及び前記銅張絶縁基板表
面に銅めっき層を形成する工程と、ポジ型感光性樹脂膜
を前記銅張絶縁基板上に電着コーティングする工程と、
所定の配線回路とスルーホールの銅箔パッドのパターン
を有する第１のマスクフィルムを前記ポジ型感光性樹脂
膜上に当接し露光した後、現像により露光部分の前記ポ
ジ型感光性樹脂膜を選択的に除去する工程と、露出した
銅部分をエッチング除去する工程と、更に得られた前記
銅張絶縁基板に対して所定のパターン形状を有する第２
のマスクフィルムを当接し、前記銅箔パッド部分の内側
を選択的に露光した後、現像により露光部分の前記ポジ
型感光性樹脂膜を除去する工程と、露出した銅部分をエ
ッチングにより所定の厚み分だけ除去する工程と、残存
する前記ポジ型感光性樹脂膜を剥離除去する工程とを有
する。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１５】図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜
（ｅ）は本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
（ｅ）は本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【００１６】まず図１（ａ）の如く、絶縁基板２ａに穴
を穿孔した後、導体層１を形成する。絶縁基板２ａの材
質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂板やガラ
ス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。
を穿孔した後、導体層１を形成する。絶縁基板２ａの材
質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂板やガラ
ス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。
【００１７】次に、絶縁基板２ａの表面全体に図１
（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜７を電着コーティン
グにより形成した後、乾燥する。
（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜７を電着コーティン
グにより形成した後、乾燥する。
【００１８】次に、図１（ｃ）の如く、所定のスルーホ
ール，配線回路、および、パッド形成部の紫外線を遮断
する第１のマスクフィルム４ａを当接し露光後、図１
（ｄ）の如く、露光部分のポジ型感光性樹脂膜７を選択
的に除去しポジ型感光性樹脂膜エッチングレジスト７ａ
を形成する現像処理を行い、図２（ａ）の如く、導体層
の１次エッチングを紫外線をカットしたイエロールーム
内で行い配線回路１ｂ、および、パッド１ｄを形成す
る。
ール，配線回路、および、パッド形成部の紫外線を遮断
する第１のマスクフィルム４ａを当接し露光後、図１
（ｄ）の如く、露光部分のポジ型感光性樹脂膜７を選択
的に除去しポジ型感光性樹脂膜エッチングレジスト７ａ
を形成する現像処理を行い、図２（ａ）の如く、導体層
の１次エッチングを紫外線をカットしたイエロールーム
内で行い配線回路１ｂ、および、パッド１ｄを形成す
る。
【００１９】次に、図２（ｂ）の如く、パッド１ｄのみ
に所定の形状の第２のマスクフィルム４ｂを当接し露光
後、パッド１ｄ上のポジ型感光性樹脂膜エッチングレジ
スト７ａを選択的に除去する現像処理を行い、図２
（ｄ）の如く、パッド１ｄを部分的に５〜３０μｍ程度
エッチングする２次エッチングを行い段差のあるパッド
１ｄを形成する。
に所定の形状の第２のマスクフィルム４ｂを当接し露光
後、パッド１ｄ上のポジ型感光性樹脂膜エッチングレジ
スト７ａを選択的に除去する現像処理を行い、図２
（ｄ）の如く、パッド１ｄを部分的に５〜３０μｍ程度
エッチングする２次エッチングを行い段差のあるパッド
１ｄを形成する。
【００２０】最後に図２（ｅ）の如く、残存するポジ型
感光性樹脂膜エッチングレジスト７ａを除去して、本実
施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
感光性樹脂膜エッチングレジスト７ａを除去して、本実
施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
【００２１】
【発明の効果】以上から明らかなように本発明によれ
ば、図３（ａ），（ｂ）の如く段差のあるパッド１ｂを
有する印刷配線板を製造でき、近年の高密度印刷配線板
への表面実装時における従来のはんだ付け不良を大幅に
改善することができる効果がある。
ば、図３（ａ），（ｂ）の如く段差のあるパッド１ｂを
有する印刷配線板を製造でき、近年の高密度印刷配線板
への表面実装時における従来のはんだ付け不良を大幅に
改善することができる効果がある。
【００２２】従来この種のはんだ付け不良の主要因は表
面実装時のクリームはんだ印刷工程におけるクリームは
んだ印刷厚みのばらつきによるものと、リフロー工程時
のはんだ流れによるものであり、ブリッジ不良やはんだ
不足による接触不良の原因となっていた。これに対して
本発明による段差あり電子部品搭載用銅箔パッドを有す
る印刷配線板ではリフロー時におけるはんだ流れを防止
でき、更に、搭載部品の位置ずれの問題を解決できる信
頼性の高い表面実装に適した形態を有する印刷配線板の
製造が可能となる効果がある。
面実装時のクリームはんだ印刷工程におけるクリームは
んだ印刷厚みのばらつきによるものと、リフロー工程時
のはんだ流れによるものであり、ブリッジ不良やはんだ
不足による接触不良の原因となっていた。これに対して
本発明による段差あり電子部品搭載用銅箔パッドを有す
る印刷配線板ではリフロー時におけるはんだ流れを防止
でき、更に、搭載部品の位置ずれの問題を解決できる信
頼性の高い表面実装に適した形態を有する印刷配線板の
製造が可能となる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実施例のパッドに電子部品のリード
を接続した構成図で、図３（ａ）は斜視図，図３（ｂ）
はそのＡ−Ａ′断面図である。
を接続した構成図で、図３（ａ）は斜視図，図３（ｂ）
はそのＡ−Ａ′断面図である。
【図４】従来のテンティング工法による印刷配線板の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図５】従来のテンティング工法による印刷配線板の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図７】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図８】従来のポジ型感光性樹脂電着コーティングによ
る印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面
図である。
る印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面
図である。
【図９】従来のポジ型感光性樹脂電着コーティングによ
る印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面
図である。
る印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面
図である。
【図１０】従来のアディティブ工法による印刷配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図１１】従来の印刷配線板の一例のパッドに電子部品
のリードを接続した構成図で、図１１（ａ）は斜視図，
図１１（ｂ）はそのＡ−Ａ′線断面図である。
のリードを接続した構成図で、図１１（ａ）は斜視図，
図１１（ｂ）はそのＡ−Ａ′線断面図である。
１ 導体層 １ａ スルーホール １ｂ 配線回路 １ｃ スルーホールランド １ｄ パッド ２ａ 絶縁基板 ２ｂ 触媒入り接着層付き積層板 ３ 穴埋めインク ４ａ 第１のマスクフィルム ４ｂ 第２のマスクフィルム ５ めっきレジスト ６ ドライフィルム ６ａ，６ｂ エッチングレジスト ７ ポジ型感光性樹脂膜 ７ａ ポジ型感光性樹脂膜レジスト ８ 無電解銅めっき ９ リード １０ はんだ １１ ブリッジ
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールと電子部品搭載用パッドと
を有する印刷配線板において前記電子部品搭載用パッド
に段差を形成したことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 銅張絶縁基板に穴を穿孔した後、該穴及
び前記銅張絶縁基板表面に銅めっき層を形成する工程
と、ポジ型感光性樹脂膜を前記銅張絶縁基板上に電着コ
ーティングする工程と、所定の配線回路とスルーホール
の銅箔パッドのパターンを有する第１のマスクフィルム
を前記ポジ型感光性樹脂膜上に当接し露光した後、現像
により露光部分の前記ポジ型感光性樹脂膜を選択的に除
去する工程と、露出した銅部分をエッチング除去する工
程と、更に得られた前記銅張絶縁基板に対して所定のパ
ターン形状を有する第２のマスクフィルムを当接し、前
記銅箔パッド部分の内側を選択的に露光した後、現像に
より露光部分の前記ポジ型感光性樹脂膜を除去する工程
と、露出した銅部分をエッチングにより所定の厚み分だ
け除去する工程と、残存する前記ポジ型感光性樹脂膜を
剥離除去する工程とを有することを特徴とする印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9651191A JPH0567871A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9651191A JPH0567871A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567871A true JPH0567871A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=14167157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9651191A Pending JPH0567871A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001034679A1 (fr) * | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Pi R & D Co., Ltd. | Polycondensat d'imide-benzoxazole et procede de production de celui-ci |
| WO2024038511A1 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9651191A patent/JPH0567871A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001034679A1 (fr) * | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Pi R & D Co., Ltd. | Polycondensat d'imide-benzoxazole et procede de production de celui-ci |
| US6890626B1 (en) | 1999-11-10 | 2005-05-10 | Pi R&D Co., Ltd. | Imide-benzoxazole polycondensate and process for producing the same |
| WO2024038511A1 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JPWO2024038511A1 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 |
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