JPH03196693A - プリント配線板の抵抗体導体の転写法による製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産」ＬＥ＠利」ｂ辷１ 本発明はプリント配線板上に抵抗体・ジャンパー導体を
形成する方法に関するものである。

従米坐肢血 従来、プリント配線板上に抵抗体又はジャンパー導体を
形成するには抵抗体ペースト又は導体ペーストをスクリ
ーン印刷によってパターンを形成し、ｆＪ！化して製造
された。

よ１と　る しかし、従来のスクリーン印刷による製造方法では、抵
抗体に関しては、印刷のにじみやばらつきによって精度
が悪く、所要の抵抗値を得るためにトリミング等を行う
必要が生じ、原価、工数共に高価になる。更に、ジャン
パー導体に関しては断線、短絡等を生じ歩留りが悪い。

本発明の目的はプリント配線板上の抵抗体・導体の転写
法による製造方法を提供して上述の問題点を解決するに
ある。

゛　るための 上述の課題を解決するための本発明によるブリント配線
板上に抵抗体・導体の転写法による製造方法は、プリン
ト配線板上に抵抗体・ジャンパー導体を形成するために
、所要の寸法、膜厚とした抵抗体・導体材料をベースフ
ィルムに塗布し、ベースフィルムをプリント配線板に転
写して抵抗体・ジャンパー導体をプリント配線板上に形
成して成る。

本発明の好適な実施例によって、抵抗体・導体材料を共
に同じベースフィルムに塗布する。

他の実施例によって、ベースフィルム上に誘電体材料と
導体材料を塗布してコンデンサ等のチップを形成する。

１里 上述の本発明の構成によって、従来のスクリーン印刷に
よる抵抗体の抵抗値の修正、導体の断線短絡等の欠点の
生ずることはなく、簡単安価に抵抗体・ジャンパー導体
を形成できる。

更に、抵抗体とジャンパー導体とを同じベースフィルム
上に形成して転写でき、従来の２回のスクリーン印刷の
手数を１回にできる。

更に、従来ははんだ付としたコンデンサ等のチップを転
写法によって形成できる。

実１皿 本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。

第１図は本発明の実施例を示し、絶縁基板１上に＃ｉＩ
箔による回路２を形成し、アンダーコート３をスクリー
ン印刷等によって塗布する。所要の抵抗体又は導体４を
転写法によって形成する。転写法は次の通りである。

プラスチック又は金属製のシート上に感光性の導体（抵
抗体）ペーストを塗布し、仮乾燥して導体（抵抗体）シ
ートを製造する。このシートをマスキングフィルムを経
て感光させ、現像液によって現像して所要パターンを形
成する。上述のアンダーコート３を施したプリント配線
板上に導体・抵抗体パターンを圧着又は熱圧着して転写
して抵抗体又は導体４を形成する。この後の硬化し１図
示しない絶縁層をスクリーン印刷等によって形成する。

上述のシートの感光過程はプリント配線板上に転写した
後にマスキングフィルムを使用して行うこともできる。

更に、アンダーコート３を施したプリント配線板上に直
接感光性導体ペーストを塗布し、マスキングフィルムを
使用して感光させ現像して導体等を形成することもでき
る。

本発明の転写法によれば、　Ｉｊ！厚はペースト塗布量
によって正確に制御でき１寸法はマスキングフィルム上
のパターンによって正確に制御できるため、後の修正に
必要はない、更に、転写の密着性はよく、剥離等の惧れ
はない。

第２図に示す実施例はプリント配線板の絶縁基板１上に
銅箔による回路２を形成し、アンダーコート３は一部の
回路２゛上を覆う、この上に抵抗体５と導体ジャンパー
６とを混成回路としてベースフィルムに形成して転写す
る。この方法によってプリント配線板上に１回の転写過
程によって抵抗体５と接続導体６とを形成することがで
きる。

通常は抵抗体とジャンパー線とは２回のスクリーン印刷
によって形成する。

第３図に示す実施例はプリント配線板の絶縁基板１上に
銅箔による回路２を形成し、アンダーコート３をスクリ
ーン印刷等によって形成する。この上に誘電体７と導体
パターン６とを混成回路として転写法によって形成し、
コンデンサを形成する０通常はコンデンサははんだ付に
よって形成するため工数は著しく減少する。このために
、感光性レジンに誘電体を混合して感光性誘電体ペース
トを作成し、誘電体ペーストを導体でサンドインチ構造
としプリント配線板上に転写してコンデンサとする。

更に多層基板の内層回路として導体及び抵抗体を形成す
ることもできる。

光皿坐立来 本発明による転写法を抵抗体形成に使用すれば膜厚２寸
法が一定になり、修正のトリミングの必要がなく、信頼
性再現性が高い。

ジャンパー導体として使用すれば、断線短絡のトラブル
がなく、検査手数が減少し、プリント配線板の歩留りは
向上する。

更に、上述の各種の応用範囲が広い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例による抵抗体・導体の転写法に
よるプリント配線板を示す部分拡大断面図、第２図は抵
抗体と導体の混成パターンの転写法によるプリント配線
板を示す部分拡大断面図。 第３図はプリント配線板上のコンデンサを転写法によっ
て形成した部分拡大断面図である。 １０．絶縁基板　２．、、ｍ箔回路 ３０１．アンダーコート４．、、導体・抵抗体５０１．
抵抗体　６．９．ジャンパー導体　７１０．誘電体作出
願人　　日本シイエムケイ株式会社１０．絶縁基板　２
．、、ｆＩ箔回路

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント配線板上に抵抗体・ジャンパー導体を形成
   するために， 所要の寸法，膜厚とした抵抗体・導体材料をベースフィ
   ルムに塗布し， 該ベースフィルムをプリント配線板に転写して抵抗体・
   ジャンパー導体をプリント配線板上に形成して成るプリ
   ント配線板の抵抗体・ジャンパー導体の転写法による製
   造方法。
2. ２．前記抵抗体・導体材料を共に同じベースフィルムに
   塗布するして混成回路を形成する請求項１記載の方法。
3. ３．ベースフィルム上に誘電体材料と導体材料を塗布し
   てコンデンサ等のチップを形成する請求項１記載の方法
   。