JPH03197150A - 静電記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、静電記録装置に使用される静電記録ヘッド及
びその製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第８図は従来の静電記録ヘッドの斜視図、第９図はその
部分拡大断面図、第１θ図は従来の静電記録ヘッドの製
造工程の一部を示す図である。第８図乃至第１Ｏ図にお
いて、電極基板２３の表裏両面に設けられた多数の記録
用電極２２は、たとえば基板２３ａの表面に無電解メツ
キによって積層した銅の薄膜を所定のパターンにエツチ
ングして得られる。このとき記録用電極２２は記録画像
の解像度を高めるために、第９図に示すように・−方の
面の記録用電極２２同士の間に他方の面の記録用電極２
２が位置するように（千鳥状に）配置される。

記録用電極２２が形成された電極基板２３は、第１０図
に示すようにモールド用の型２８に挿入され、その周囲
に熱硬化性のエポキシ樹脂（成型樹脂）　２４が注入さ
れる。このエポキシ樹ＭＭ２４を硬化させ型２日から取
り出し、先端を研磨仕上げすることによって静電記録ヘ
ッド２１が得られる。このようにエポキシ樹脂２４で電
極基板２３を被包することによって電極基板２３、特に
その先端の記録紙に摺接する部分を保護することができ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、大型の静電記録装置、たとえば電極基板２３
の長手方向の寸法が９５ｃｍで、この間に一例に１４，
４００本の記録用電極２２が６３μの間晒で形成されて
いるものにおいては、高精細な記録画像を得るために、
電極基板２３の直線性を高いレベルで実現する必要があ
る。

しかし、成型樹脂として種々の利点があり最も一般的に
使用されているエポキシ樹脂２４は、その一方で硬化の
際に収縮するという欠点がある。

この収縮が起こると、成型樹脂２４に被包された電極基
板２３が大きな収縮応力を受けて電極基板２３に反りや
曲がりが発生し、直線性が損なわれるという問題がある
。また、成型樹脂２４の収縮変形によって成型樹脂２４
自身にもクランクが生じる場合があり、また、樹脂が収
縮することにより弓なりに反って、基板との間にギャッ
プが発生する恐れもある。

このような電極基板２３の反りや曲がり、成型樹脂のク
ラックはいずれも成型樹脂２４が硬化した後に発生する
問題であるため、これらのうちのいずれかひとつの問題
が生じても多数の記録用電極２２が形成された高価な電
極基板２３が使いものにならなくなる。このため、成型
樹脂２４の収縮によって生じる電極基板２３の反りや曲
がり等を防ぐことは静電記録ヘッドの歩留まりを向上さ
せる上で大きな課題となっている。

本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、成型
樹脂が硬化する際の収縮を抑えることができる静電記録
ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とするも
のである。

（課題を解決するための手段〕 前記の目的を達成するための第１の発明は、表面に複数
の記録用電極が形成された電極基板と該電極基板の周囲
を被包する成型樹脂とを存する静電記録ヘッドにおいて
、 前記成型樹脂の内部に補強部材を配置したことを特徴と
するものである。

前記の目的を達成するための第２の発明は、表面に複数
の記録用電極が形成された電極基板の周囲を硬化性の成
型樹脂で被包してこれを硬化する工程を有する静電記録
ヘッドの製造方法において、前記成型樹脂中に補強部材
を埋設して前記成型樹脂を硬化させることを特徴とする
ものである。

〔作用〕

第１の発明に係る静電記録ヘッドは前記の構成により、
補強部材は成型樹脂を硬化させる前の段階で成型樹脂の
内部に埋設されている。補強部材は、成型樹脂の硬化の
際の収縮によって電極基板に加わる力を受は電極基板の
反りや曲がりを防ぎ、また成型樹脂のクランクの発生を
防止する。このため、本発明に係る静電記録ヘッドは反
りや曲がりが極めて少なく高い直線性を有する。また、
補強部材は成型樹脂の硬化後も成型樹脂の内部にあるの
で、補強部材によって静電記録ヘッドの機械的強度の向
上を図ることができる。

第２の発明に係る静電記録ヘッドの製造方法は前記の構
成により、成型樹脂は硬化の際に収縮するが、成型樹脂
が流動体から固体へ至るまでの初期の段階においては、
この収縮によって電極基板に加わる力は成型樹脂自身の
流動変形によって逃がされるので、この段階では電極基
板が反ったり曲がったりすることはない。成型樹脂があ
る程度硬化した状態から最終的に固体となるまでの間は
、収縮によって成型樹脂自身が変形しようとする。

このとき補強部材が成型樹脂から電極基板に加わる力を
受は止めるので、電極基板の反りや曲がり及び成型樹脂
のクシツクの発生を防止することができる。

〔実施例〕 第１図及び第２図は本発明の一実施例である静電記録ヘ
ッドの断面図である。第１図及び第２図に示す静電記録
ヘッド１は、表面に多数の記録用電極２が形成された電
極基板３と、電極基板３を被包する成型樹脂４と、成型
樹脂４の内部に設けられた補強部材１１．１２とを含む
ものである。

また、本実施例の電極基板３には記録用電極２に信号電
圧を供給するための集積回路（ＩＣ）５が多数設けられ
ており、リード線６によって記録用電極２に接続され、
更に集積回路（ＩＣ）５とリード線６とは封止用の樹脂
７によって密閉されている。

第３図（ａ）は補強部材１１の側面図、同図（ｂ）はそ
の断面図である。第４図（ａ）は補強部材１２の側面図
、同図（ｂ）はその断面図である。補強部材１１．１２
は、たとえば鋼鉄製のものであり、補強部材１１は第３
図に示すように細長い円柱状に、また補強部材１２は第
４図に示すように細長い板状に形成されている。

本実施例において、記録用電極２が形成されＩＣ５が実
装された電極基板３を成型樹脂４で被包する工程は次の
手順により行う。先ず、補強部材１１．１２を電極基板
３の両面の先端部近傍に、電極基板３と平行に配置し固
定する。これは静電記録ヘッドのうち記録紙と摺接する
先端部が最も直線性を要求されるからである。

次に、この電極基板３と補強部材１１．１２を第１０図
に示すものと同様の型に挿入し、その周囲全体にエポキ
シ樹脂からなる流動体の成型樹脂４を注入する。この成
型樹脂４は硬化する際に収縮するが、補強部材１１．１
２がこの収縮に伴う応力を受は止めるので、電極基板３
の反りや曲がり及び成型樹脂４のクランクの発生を最小
限に抑えることができる。成型樹脂４が硬化した後、成
型樹脂４で被包された電極基板３を型から取り出し、先
端を研磨仕上げすることにより、静電記録ヘッド１が得
られる。

ところで、補強部材はその材質が同じであっても、形状
の違いによって電極基板３の反りや曲がりを防ぐ効果が
異なる。本発明者等は第３図から第７図に示す種々の形
状の補強部材について、電極基板３の反り等を防ぐ効果
がどの程度あるのかを実際に確かめた。その結果、先ず
第３図に示す円柱状の補強部材１１はその直径がｌＱｍ
ｍ位迄は顕著な効果が得られなかったが、それ以上では
電極基板３の反りや曲がり等を防ぐ効果があられれた。

第４図に示す補強部材１２は板状をしており、これを用
いた場合には肉厚方向（図中Ｘで示す方向）において幾
分かの曲がりが生じた。

第５図は補強部材の変形例を示す図であり、同図（ａ）
はその側面図、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、同図（
Ｃ）はそのＢ−Ｂ断面図である。

同図に示す補強部材１３は肉厚が部分的に異なる板状を
しており、この補強部材１３を使用した場合、長手方向
の収縮を防ぐ効果はあるが応力のかかりかたが場所によ
って偏っているため若干の曲がりが生じた。

第６図は補強部材の他の変形例を示す図であり、同図（
ａ）はその側面図、同図（ｂ）はその断面図である。同
図に示す補強部材１４は断面が十字型の形状をしており
、この補強部材１４を使用した場合には、同図（ｂ）の
上下方向及び左右方向の曲がりを防ぐ効果はあるが、同
図（ａ）の長手方向において若干の収縮が起こった。

第７図は補強部材の他の変形例を示す図であり、同図（
ａ）はその側面図、同図（ｂ）はそのＡＡ断面図、同図
（Ｃ）はそのＢ−８断面図である。

同図に示す補強部材１５の形状はこれまでに述べた補強
部材の長所及び短所を考慮して見出されたものであり、
断面が正方形の部分と断面が十字型の部分とが交互に連
続した形状をしている。この補強部材１５を使用した場
合には、同図（ｂ）（Ｃ）の上下方向及び左右方向の曲
がりを防ぐとともに同図（ａ）の長手方向の収縮に十分
な効果が得られ、実用上量も補強部材に適した形状とい
える。

上記の実施例によれば、電極基板３の反りや曲がり及び
硬化後の成型樹脂のクラックの発生が極めて少ないので
、電極基板３上に設けられたＩＣ５の結線部が成型樹脂
４の収縮によって断線されるのを有効に防止することが
できる。

（発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、補強部材を成型樹
脂中に配置することにより、成型樹脂が硬化する過程に
おいて電極基板に加わる力を補強部材によって受は止め
ることができ、電極基板の反りや曲がり及び成型樹脂の
クラックの発生を防止することができる静電記録ヘッド
を提供することができる。

また、本発明によれば、直線性に優れ、成型樹脂のクラ
ンクの発生及び成型樹脂と電極基板との間のギャップの
発生が掻めて少ない静電記録ヘッドを製造できると共に
、製造工程における歩留まりの高い静電記録ヘッドの製
造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例である静電記録ヘ
ッドの断面図、第３図乃至第７図は補強部材の例を示す
側面図及び断面図、第８図は従来の静電記録ヘッドの斜
視図、第９図はその部分拡大断面図、第１０図は従来の
静電記録ヘッドの製造工程の一部を示す図である。 ｌ・・・静電記録ヘッド、２・・・記録用電極、３・・
・電ｗＡ基板、４・・・成型樹脂、５・・・集積回路（
Ｉ　Ｃ）　、６・、・リード線、１１〜１５・・・補強
部材。 第３図 （ａ　） （ｔ）） １ 第４図 （ａ） （ｔ）） ｚ （ａ） 第５図 （ｂ） （Ｃ） 第１図 第２図 第７図 第８図 第９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に複数の記録用電極が形成された電極基板と
   該電極基板の周囲を被包する成型樹脂とを有する静電記
   録ヘッドにおいて、 前記成型樹脂の内部に補強部材を配置したことを特徴と
   する静電記録ヘッド。
2. （２）表面に複数の記録用電極が形成された電極基板の
   周囲を硬化性の成型樹脂で被包してこれを硬化する工程
   を有する静電記録ヘッドの製造方法において、 前記成型樹脂中に補強部材を埋設して前記成型樹脂を硬
   化させることを特徴とする静電記録ヘッドの製造方法。