JPH03197694A - 缶用極薄Ｓｎめっき鋼板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、食缶など製缶に際して缶胴の継ぎ目を溶接
によってシームする缶用材で、Ｓｎめっき層が極めて薄
くても、塗装後耐食性や加工後の耐食性など缶用材とし
ての緒特性に加えて溶接性にも優れた缶用鋼板に関する
。

［従来技術］ 現在、缶用材として最も大量に用いられているものにＳ
ｎめっき鋼板とティンフリースチールとがある。Ｓｎめ
っき鋼板は前世紀から用いられて来たもので、缶用材と
してのＳｎめっき鋼板の持つ特性は極めて優れたもので
ある。しかしながら、よく知られているように、Ｓｎは
資源的に限られたものであることがら、Ｓｎめっき鋼板
開発の歴史は又Ｓｎを節約する技術の歴史でもある。

缶胴は、缶用材めっき鋼帯に耐食塗料を途布したのち、
その寸法に切断した四角形の缶用材を丸めてその両端を
シームして作られる。このシーム技術もＳｎめっき鋼板
のＳｎの節約に応じて開発され、半田付けに始まり現在
では溶接法、接着法等が実用されている。

ティンフリースチールはＣｒめっき鋼板であり、全（Ｓ
ｎを用いないものであるが、残念ながら、有機材料を用
いた接着法によるシームしか行えず、溶接法が実用でき
ない、接着法では、接着剤に耐熱性の限界や接着時間に
伴う生産性の低下等があり、使用上、工程上の制限を受
ける。溶接法では、継ぎ回部を重ねて銅線電極の間に挟
み、ロールによって加圧しながら電気抵抗加熱溶接を行
う。このとき、ティンフリースチールでは被膜表面に絶
縁体である酸化物が多く、溶接面同士の接触電気抵抗が
大き過ぎて高電圧を印加しなければならない。高電圧を
かけると局部的に過剰電流が流れチリと呼ばれるスプラ
シュが発生し良好な溶接が得られない。現在では、めっ
き最表層に少量のＳｎを存在させることで、これが解消
されることが判り、このＳｎの最小量はＯ７０５ｇ　／
　ｍ２であるといわれている。即ち、缶用極薄Ｓｎめっ
き鋼板の開発では、缶用材としての耐食性や加工性等の
詫特性に加えて、溶接時に最小量のＳｎを残すことに力
が注がれている。

一服には、溶接前に缶内塗料が焼き付けられ、この際に
鋼板上にめっきされたＳｎは拡散するＦｅと合金化し金
属Ｓｎの特性を失う、Ｓｎのみをめっきしその上に化成
処理を施したＳｎめっき鋼板では、この点を考慮しＳｎ
を１．１ｇ／ｍ”まで減じたいわゆる＃１０ぶりきまで
が実用されている。これに対して、更にＳｎ量を減じて
も前記した池の緒特性とともに溶接性を損なわないめっ
き被膜構成として、Ｓｎ層の下にＮｉやＣｒのめっき層
を設けることが検討されている１例えば、特開昭６３−
４９９では、鋼板表面にＣｒ或はＣｒ−Ｎｉを拡散させ
、この拡散層によって塗料焼き付は時の５ｎ−Ｆｅ合金
の生成を抑制し、Ｓｎめっき量を０．１ｇ／ｍ２まで節
減することが提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ＣｒとＦｅとの拡散層或はＣｒとＮｉと
Ｆｅとの拡散層は、５ｎ−Ｆｅ合金の生成を抑制するこ
とはできるが、抑制度合いに限界がありＳｎ量の半分近
くは合金化されてしまう。

このため、溶接性を損なうことな（Ｓｎ量を更に節減す
ることが困難であった。

この発明はこの問題を解決するためになされたもので、
更にＳｎ量を節約しても、溶接性その他の缶用材として
の緒特性を損なうことのない缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の
提供を目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ この目的を達成するための手段は、鋼板の表層がＣｒ−
Ｎｉ熱拡散層で、その上に０．０５ｇ／ｍ２以上１．０
ｇ／ｍ２以下のＳｎ７／）つき層を有し、最上層にμＩ
＋＋２当たり１０個以上の突起あるクロメート層を有す
る缶用極薄Ｓｎめっき鋼板であり、好ましくは、Ｃｒ−
Ｎｉ熱拡層が片面当たりＣｒ及びＮｉ量で０．０２ｇ／
ｍ２以上０．２ｇ／１２以下である缶用極薄Ｓｎめっき
鋼板であり、又、好ましくはクロメート層の金属Ｃｒ量
が３＋ｕ　ｇ　／ｍ２以上３０　ｍｍ　ｇ　／ｍ２以下
である缶用極薄Ｓｎめっき鋼板であり、並びに、このよ
うな缶用極薄Ｓｎめっき鋼板を製造する方法であって、
次の（い）からくは〉の方法である。

くい）熱処理前の鋼板の表面にＣｒ−Ｎｉをめっきし、
この鋼板の熱処理時にＣｒ熱散層を生成させ、調質圧延
を行った後、Ｓｎめっきを施し、更に、クロメート処理
液中で陽極電解を行った後引き続いて陰極電解を行う缶
用極薄Ｓｎめっき鋼板の製造方法。

（ろ）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめっきしその上に
Ｎｉをめっきし、この鋼板の熱処理時にＣｒ−Ｎｉ熱散
層を生成させ、調質圧延を行った後、Ｓｎめっきを施し
、更に、クロメート処理液中で陽極電解を行った後引き
続いて陰極電解を行う缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の製造方
法。

（は）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめっきし、その上
にＮｉ−Ｆｅ合金をめっきし、この鋼板の熱処理時にＣ
ｒ　Ｎｉ熱散層を生成させ、調質圧延を行った後、Ｓｎ
めっきを施し、更に、クロメート処理液中で陽極電解を
行った後引き続いて陰極電解を行う缶用極薄Ｓｎめっき
鋼板の製造方法。

［作用］ 鋼素地とＳｎめっき層との間に、Ｃｒめっき層やＣｒ熱
拡散層が存在すると、めっき鋼板に耐食性を与えると共
に塗装焼き付は時の５ｎ−Ｆｅ合金化を抑制することは
、よく知られている。しかしながら、これらＣｒ系の欠
点としてＳｎめっきの付着効率を低下させる作用がある
。Ｃｒは酸素親和性の極めて高い金属で容易に酸化物や
水酸化物を生成するので、Ｃｒ系の層の上ではこの影響
を受け、Ｓｎの均一な析出や表面拡散が妨げられる傾向
が強い、Ｃｒ−Ｎｉ熱拡散層はこの欠点を削減したもの
で、Ｎｉの添加によってＳｎめっきの付着効率は著しく
改善される。第１表は、ＣｒとＮｉの比を変えて鋼板上
にめっきし、７００℃で２５秒間熱拡散し、その上にＳ
ｎをめっきしたときの付着効率を調べた結果である。

第 表 Ｃｒの比率が極端に大きいと、付着効率は悪く又めっき
皮膜を観察しても粗いが、Ｎｉが増えるにつれて付着効
率は改善され、めっき皮膜も滑らかとなる。

これらの作用に加えて、この熱拡散層が存在すると、加
工後も良好な耐食性を保つことが出来る。厳しい加工を
受けるとめっき被膜に亀裂が生じ、拡散していないＣｒ
’？Ｎｉ或いはＣｒ・Ｎｉ合金めっき層では、この亀裂
の下では鋼素地が露出してしまうが、熱拡散層では深部
にまでＣｒやＮｉが拡散しており、眉の上部に亀裂が生
じても亀裂の下には未だこれらが存在して鋼の露出を防
ぐ、このため、製缶時の巻き締め加工や絞り加工の後も
被膜の連続性を保ち耐食効果を維持する。

Ｓｎめっき層は、シーム溶接の際はＳｎ特有の軟らかさ
と低い融点のために電気抵抗加熱溶接時の接触抵抗を減
じて良好な溶接を可能にする、又、缶内容物充填後は耐
食被膜として機能する。

Ｓｎめっき量は溶接性を確保するだけは必要であり、こ
の必要Ｓｎ量を確保するために、ＣｒＮｉ熱拡散層の合
金化抑制作用を利用する。しかし、このＣｒ　Ｎｉ熱拡
散層があっても、缶用途料の焼き付は時にＳｎとＦｅと
の拡散を十分に防ぐことは困難である。第２表は、Ｃｒ
−Ｎｉ熱拡散層と５ｎ−Ｆｅ拡散の関係を示すもので、
Ｃｒ及びＮｉのめっき量を変えて熱拡散層を形成し、そ
の上にＳｎをめっきし、これを２０５℃に１０分間保っ
て空焼きした後、合金化せずに残っている金属錫の量を
測定した結果である。

第２表 Ｃｒ−Ｎｉ熱拡散層のき金化抑制効果は明瞭であるやこ
の効果はＣｒ　　Ｎｉ量が０．０１ｇ／ｍ”でも十分に
現れるが、実用上加工条件のバラツキを考慮すると、巻
き締め加工後の耐食性を確実に維持するためには、０．
０２ｇ／ｍ２以上のＣｒ量が望ましい。又、耐食性に関
してはこの熱拡散層は厚いほど良いが、この層の硬度は
鋼やＮｉに較べて高く、余りに厚すぎると溶接面を接触
させたとき柔軟性を欠き、溶接性にとって好ましくない
。更に、０．２ｇ／ｉｎ”を超えて厚くしてもその効き
方は緩慢となるので、経済性を勘案すると、その量は０
．２ｇ／ｍ２以下であることが望ましい。

しかしながら、このようなＣｒ熱拡散層があっても、３
０〜４０％のＳｎは空焼きにより合金化されてしまう、
Ｓｎ量を節減していくと、この合金化量は無視できなく
なり、特に、Ｓｎめっき量が０．１ｇ／ｍ”以下ともな
ると、Ｓｎ残量が溶接に必要であると言われている量即
ち０．０５ｇ／ｍ２未満となるおそれもある。しかし、
この溶接に必要なＳｎ量は、クロメート層の存在を前提
とする量であり、クロメート層を工夫することによって
更に低減することが可能である０缶用材では缶の内容物
に対応して塗装を施すことによって耐食性を確保するが
、これら塗料の付着性や塗膜下耐食性を確保するため、
クロメート層は欠かせないものとなっている。クロメー
ト層は金属Ｃｒとこれを覆うＣｒの酸化物或いは水酸化
物からなるが、酸化物或いは水酸化物は金属に較べ電気
抵抗の大きい絶縁材であり、又、酸化物は極めて硬くし
かも両者とも融点は極めて高く、これらが溶接面の接触
電気抵抗を大きくしている。このような、クロメート層
が一般にはＣｒ換算で５〜３０ｖａｎ　ｇ　／　ｔｎ”
存在し、溶接時にこの存在を補う量として５０　ＩＩｖ
＋　ｇ／　ｔｎ２のＳｎ量が必要となる。しかしながら
、μｍ２当たり１０個以上の突起あるクロメ−１−１で
あると、溶接時に圧下刃を受けたとき、この突起の先端
は局部的に非常に大きな力を受けるので、この部分の酸
化物或いは水酸化物の膜は破壊され、金属Ｃｒが露出し
てくる。金属Ｃｒ同士が接触すれば、電気抵抗は１０−
１２倍以下にも下がるので、溶接面の接触抵抗は低下す
る。又、突起部分と平坦部分の受ける応力差は非常に大
きいので５この間に亀裂が生じ易く金属同士の接触機会
が更に増加する。この効果は、下層がＳｎめつき層のよ
うにクロメート層より軟らかい場合、特に顕著である。

これらの作用が相まって接触抵抗は著しく低下するので
、Ｓｎ量は溶接時に０．０２’ｇ／ｍ２以上あれば容易
に溶接することが出来、そのためには、０．０５ｇ／ｍ
”以上のめつき量でよい、Ｓｎ量は多い程溶接性が向上
することは当然であるが、増量の効果は徐々に小さくな
るので、Ｓｎ節約の観点からも、１．０ｇ／＋ｎ″を上
限とすることが妥当である。

クロメート層の突起の数は多いほど接触抵抗が減じ、μ
ｍ２当たり１０制以上存在すると確実にその効果が得ら
れる。Ｃｒ　Ｎｉ熱拡散層の上に０．０５ｇ／ｍ”のＳ
ｎをめっきし、後に述べる方法で、突起の形成されるク
ロメート処理を施した試験片について、突起数と接触抵
抗とを測定した。第１表はこれらの結果を表したもので
ある。

図で、縦軸は接触抵抗値、横軸は突起数でへ数の平方根
の間隔で目盛っである。応力勾配は突起間の距離に反比
例し、応力差の生じる箇所は突起数に比例すると考えら
れる０図は、突起数が少ないと接触抵抗が大きくなって
くること、又、突起数が１０個／μｍｚ以上では接触抵
抗が非常に小さくなることを示している。このような効
果のある突起を作るために金属Ｃｒ量で３　ｍｍ　ｇ　
／　ｍ”以上あることが望ましい、金属Ｃｒが少なく１
■／　ｍｌ程度では、突起の形成だけでなく塗膜下耐食
性を維持することも困難である。又、３０■ｍ　ｇ　／
　ｍ”を超えた場合でも突起は形成されるが、酸化物が
増えることの負の効果を考慮すると、３０１１ｍ　ｇ　
／　ｒｎ”を超えない方が望ましい。

上記の缶用極薄Ｓｎめっき鋼板を製造するためには、先
ず、Ｃｒ−Ｎｉ熱拡散層を形成する必要がある。これに
は、熱処理前の鋼板の表面にＣｒ及びＮｉ或いはこれら
の合金を鋼板表面に付着させておくと、この鋼板を熱処
理するときに、Ｃｒ−Ｎｉが熱拡散される。この方法は
、一般に行われているように、熱処理及び調質圧延を施
され機械的性質の調整された鋼板にめっきを施すよりも
工程が少なく、且つ省エネルギー的であり、又、鋼板は
二度目の処理による材質への影響を受けないで済む。熱
処理が冷間圧延後に行う焼鈍の場合、缶用鋼板では一般
に７００℃付近に加熱され、又、過時効処理では５００
℃前後に加熱される。何れの熱処理でも、Ｃｒ・Ｎｉ熱
拡散層が十分に形成されるので、どちらの熱処理を利用
してもよい、Ｃｒ及びＮｉを鋼板に付着させる方法はこ
こに述べる以外に何通りもあるが、Ｃｒ−Ｎｉの合金め
っきを施すと、付着は一工程で済む。

Ｃｒをめっきしその上にＮｉをめっきすると、工程は増
えるが、熱拡散層の上層でら下層よりもＮｉ濃度が高く
なり、Ｓｎめっきの付着効率に寄与する。Ｃｒをめっき
しその上にＮｉ−Ｆｅ合金をめっきすると、熱処理温度
が低かったり或いは熱処理時間が短くても十分に拡散が
行われる。何れの方法で付着させても前記した加工後耐
食性に優れたＣｒ−Ｎｉ熱拡散層が得られる。

クロメート処理液中で陽極電解を短時間行った後引き続
いて陰極電解を行うと、微細な突起が無数にできる。ク
ロメート処理液は周知のクロム酸或いは重クロム酸系の
ものでよい、短時間の陽極電解によって処理面を不均一
ん状態にし、その後陰極電解を行うことによってＣｒの
不均一析出を起こさせるものであり、陽極酸化の時間は
掻く短くてよく０．５秒に至らなくても十分に効果が得
られる。

［実施例コ 冷延鋼板の表面にＣｒ及びＮｉを付着してがら熱処理を
施し、伸張率２％の調質圧延を行った後、Ｓｎをめっき
し、これにクロメート処理液中で陽極処理に引き続いて
陰極処理を施した。これらの試験片について、耐食性、
塗料付着性、溶接性を調べた。試験は、この発明の範囲
外の比較例及び従来の技術による従来例とについても行
い、これらを比較した。なお、従来例では実施例と同様
にＣｒ−Ｎｉめっき、熱処理及びＳｎめっきを施し、又
、熱拡散層がＣｒ熱拡散層の場合も含めたが、クロメー
ト処理では陽極電解を行わず陰極電解処理のみを施した
。

試験片作製の処理条件は次のようであった。

Ｃｒめっき Ｃｒ　Ｏｓ　　　　　　　２００　ｇ　／　４（Ｎ　Ｈ
４）Ｆ　　　　　　　３　ｇ／　１浴温　　　　　　　
　５０℃ 電流密度　　　　　　４０　Ａ　／　ｄ　ｍ２Ｃｒ・Ｎ
ｉ合金めっき： ｒ０３ ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ ＮｉＣ１□・６Ｈ２０ 浴温 電流密度 Ｎｉめっき： Ｎ　　ｉ　　ＳＯ４・６Ｈ２Ｏ Ｎ　　ｉ　　Ｃｌ　　□・６　　Ｈ２０Ｈ３Ｂ　○。

Ｈ 浴温 電流密度 Ｎｉ−Ｆｅ合金めっき： Ｎ　ｉ　３０４・６　Ｈ２０ ＮｉＣＩ２・６Ｈ２０ Ｆ　ｅ　Ｓ　Ｏ４ ３ＢＯ Ｈ 浴温 ２００ｇ／ｆ １５０ｇ／Ｊ ４５　ｇ／ρ ５０℃ ４　０　Ａ　／　ｄ　ｍ” ２４０ｇ／　ρ ４５ｇ／ｆ ３０ｇ／（ｊ 　　　７ ５０℃ ４　０　Ａ　／　ｄ　ｍ２ ２４０ｇ／、Ｒ ４５ｇ／ρ １５０ｇ／１ ３　０　　ｇ　／　１ ２　、０ ５０℃ 電流密度 １　０　Ａ　／　ｄ　ｍ２ Ｓｎめっき： Ｓｎ　″”　　　　　３０ｇ／ｌ フェノールスルフォン酸 光沢剤 浴温 電流密度 クロメート処理Ａ： Ｃｒ０３ （ＮＨ４）　Ｆ 浴温 陰極処理を流密度 陽極処理電流密度 陽極処理時間　　　Ｏ クロメート処理Ｂ： Ｎａ２　Ｃｒ２０７ Ｈ 浴温 陰極処理電流密度 陽極処理電流密度 ５０　ｇ／　β ５．５ ４０°Ｃ ５〜　ｌ０Ａ ５〜３０Ａ ７０ｇ／、＆ ５ｇ／　β ５０℃ ２０　Ａ　／　ｄ　ｍ” ５０ｇ／　ρ １　ｇ／１ ４０　℃ ２０〜５０Ａ ５〜３０Ａ ３〜０．４秒 陽極処理時間　　　０．３〜０，４秒 耐食性試験としては、加工後耐食性、塗膜上耐食性、鉄
溶出試験を行ない、塗料付着性試験としてＴビール試験
を、溶接性は接触電気抵抗を調べた。

加工後耐食性は、製缶時の巻き締め加工後の耐食性を調
べるもので、試験片を二つに折り曲げ、これを食塩１．
５％、クエン酸１．５％を含む水溶液に３８℃で９６時
間浸漬した後、鉄の発錆を調べた。二つに折り曲げると
き、その間にスペサーを全く挿まないいわゆる密着折り
曲げをＯＴ、試験片と同じ厚さの板を挿んだ場合のＩＴ
、以下５Ｔまでの折り曲げ方により、どの折り曲げ方ま
で発錆がなっかっなかによりＴ値で判定する。ここでは
、試料３０枚について試験し、全てがＩＴより良かった
場合を○、２Ｔが混じた場合をΔ、３Ｔが混じた場合を
×で評価した。

鉄溶出試験は、果実やジュースなどの缶内容物による腐
食の耐性を調べるもので、供試材にエポキシ系缶内塗料
を２０μｍ塗り、２０５℃で１０分間焼き付けた後、ク
エン酸１．５％と食塩１５％含む水溶液に、３８℃で９
６時間浸漬し、この浸漬液に溶出した鉄の量を測定した
。

塗膜上耐食性試験としては、ＵＣＣ試験とブリスター試
験とを行い、両試験のうち悪い方の結果で！ｔｈ：膜下
耐食性を評価した。ＵＣＣ試験では、鉄溶出試験と同様
に缶内塗料を焼き付けたのち、塗膜にナイフで十字に下
地に達する傷を付け、これを鉄溶出試験と同じ条件で浸
漬した後、傷の周囲の劣化状況を観察した。劣化の状況
は、塗膜めくれ状況、素地の腐食状況を目視観察し、腐
食が認められない状態を○、腐食が若干認められるが実
用に耐える状態を△、−見して腐食が認められ状態を×
で評価した。

ブリスターでは、鉄溶出試験と同様に缶内塗膜を焼き付
けた試片を、先ず、０１％食塩中で１２０　”Ｃに加温
し５．２　ｋｇ　／　ａ？＋の加圧下に１．５時間曝す
、この後頁に、０１％の食塩水に３８℃で９６時間浸漬
し、塗膜の劣化状況を観察する。

観察は、塗膜にふくれの発生している部分の面積が全体
に占める率を判定する。率が５％未満を○、５〜２０％
をΔ、２０％を超えた場合を×で評価した。

Ｔビール試験では、缶用のエポキシフェノール樹脂を５
０　ｍ　ｇ　／　ｍ２塗布し、２０５℃で１０分間焼き
付けた後、５１１幅の試験片となし、この試験片２枚の
塗装面をナイロンフィルムを接着媒体として熱圧着した
後、２０ｖ＋／分の速度で引き剥がし、塗膜の付着強度
を測定した。

溶接性は同種の材料同士の接触電気抵抗を測定すること
で評価した。試験片を二枚重ねて直径５−■の銅電極間
に挿み込み、４０００ｋｇ／ｃｎｌの圧力下で通電し、
このときの通！電流と試験片量の電位差とから接触抵抗
を求めた。

なお、Ｃｒ熱拡散層の形成については、試＠　Ｎ［Ｌｌ
、２及び７ではＣｒ　　Ｎｉ合金めっきを施して７３０
℃で２０秒間の熱処理を行い、試験Ｎ［Ｌ　３．４．８
．１０及び１１ではＣｒをめっきした後Ｎｉめっきを施
して６８０℃で熱１３０秒間の熱処理を行い、試験Ｎ［
Ｌ５．６．９．１２及び１３ではＣｒをめっきした後Ｎ
ｉ−Ｆｅ合金めっきを施して４８０℃で３時間の熱処理
を行った。

又、クロメート処理は試験阻１〜５．１０及び１１につ
いてはクロメート処理Ａの条件で、試験慮６〜９．１２
及び１３についてはクロメート処理Ｂの条件で行い、試
験Ｎａ１４〜１６についてはクロメート処理Ａの陰極処
理条件で行った。

なお、突起数については、２０万倍の走査型電子顕微鏡
を用いて、−枚の試験片につき１０箇所を測定しその平
均値を求めた。

供試材及び試験の結果を第３表に示す。

実施例では、Ｃｒ　Ｎｌの付着量が少なく、且つＳｎめ
っき量も下限である試験阻６が、他の実施例に較べると
、鉄溶出量と接触抵抗がやや大きい。又、クロメート層
中の金属Ｃｒ量が少ない試ＯＮα９で接触抵抗がやや大
きい、しかし、これらを含めて全項目で満足すべき結果
が得られた。

これに対して、比較例では、Ｓｎめっき量の少ない試験
阻１０及びＣｒとＮｉのめっき量の少ない試験Ｎ［Ｌｌ
ｌではＴビール試験以外の項目で劣り、ＣｒとＮｉのめ
っき量が極端に多い試験隘１２では、接触抵抗がやや多
い、又、クロメート層中の金属Ｃｒが少なく突起数の少
ない試験嵐１３では、塗膜の付着性が悪く塗膜下耐食性
に劣り、溶接性については、クロメート層が薄く、これ
が突起数の少なさを補っている。陽極電解を行わなかっ
た試験磁１３では、突起数が少なく溶接性に劣る。

従来ρ１では、熱拡散層がＣｒであってもＣｒ・Ｎｉで
あっても、陽極電解を行っていないので、溶接性に劣る
。

［発明の効果コ 以上のように、この発明によればＣｒ−Ｎｉ熱拡散層の
上にＳｎめっき層が存在し、その上を多数の突起を持つ
クロメート層が覆う゛被膜構造となっている。このため
、Ｓｎが大幅に節減されているにもかかわらず、溶接性
を始め缶用鋼板としての緒特性を満たすことができる。

このように、性能に優れ且つ省資源を実現したこの発明
の効果は大きいと言わざるを得ない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の詳細な説明するための突起数と接触
抵抗との関係を示す図である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）鋼板の表層がＣｒ・Ｎｉ熱拡散層で、その上に０
   ．０５ｇ／ｍ＾２以上１．０ｇ／ｍ＾２以下のＳｎめつ
   き層を有し、最上層にμｍ＾２当たり１０個以上突起の
   あるクロメート層を有することを特徴とする缶用極薄Ｓ
   ｎめっき鋼板。
2. （２）Ｃｒ熱拡散層が片面当たりＣｒ及びＮｉ量で０．
   ０２ｇ／ｍ＾２以上０．２ｇ／ｍ＾２以下である請求項
   １記載の缶用極薄Ｓｎめっき鋼板。
3. （３）クロメート層の金属Ｃｒ量が３ｍｍｇ／ｍ＾２以
   上３０ｍｍｇ／ｍ＾２以下である請求項１又は２記載の
   缶用極薄Ｓｎめっき鋼板。
4. （４）熱処理前の鋼板の表面にＣｒ・Ｎｉ合金めっきを
   施し、この鋼板の熱処理時にＣｒ・Ｎｉ熱散層を生成さ
   せ、調質圧延を行った後、Ｓｎめつきを施し、更に、ク
   ロメート処理液中で陽極電解を行つた後引き続いて陰極
   電解を行うことを特徴とする缶用極薄Ｓｎめっき鋼板の
   製造方法。
5. （５）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめつきしその上に
   Ｎｉをめっきを施し、この鋼板の熱処理時にＣｒ・Ｎｉ
   熱拡散層を生成させ、調質圧延を行つた後、Ｓｎめっき
   を施し、更に、クロメ−処理液中で陽極電解を行った後
   引き続いて陰極電解を行うことを特徴とする缶用極薄Ｓ
   ｎめっき鋼板の製造方法。
6. （６）熱処理前の鋼板の表面にＣｒをめつきしその上に
   Ｎｉ・Ｆｅ合金をめっきし、この鋼板の熱処理時にＣｒ
   ・Ｎｉ熱散層を生成し、調質圧延を行つた後、Ｓｎめっ
   きを施し、更に、クロメート処理液中で陽極電解を行っ
   た後引き続いて陰極電解を行うことを特徴とする缶用極
   薄Ｓｎめっき鋼板の製造方法。