JPH0320013A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0320013A JPH0320013A JP1155439A JP15543989A JPH0320013A JP H0320013 A JPH0320013 A JP H0320013A JP 1155439 A JP1155439 A JP 1155439A JP 15543989 A JP15543989 A JP 15543989A JP H0320013 A JPH0320013 A JP H0320013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- resist
- coating
- spin head
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレジスト塗布装置に関するものである。
従来の技術
以下に従来のレジスト塗布装置のチャンパーについて説
明する。第2図は従来の塗布装置のチャンハ一部である
。1はチャンバー、2はスピンヘッド、aはウェハ,フ
ォトマスク、4は塗布時に発生する繊維状のレジスト、
6は排気口である。
明する。第2図は従来の塗布装置のチャンハ一部である
。1はチャンバー、2はスピンヘッド、aはウェハ,フ
ォトマスク、4は塗布時に発生する繊維状のレジスト、
6は排気口である。
以下その動作について説明する。テヤンバー内に設置し
たスピンヘッド上にウェハあるいはフォトマスクをセッ
トして、レジストを滴下,振シ切シを行なって塗布を行
なう。塗布時は、排気口よシ排気を行なっている。
たスピンヘッド上にウェハあるいはフォトマスクをセッ
トして、レジストを滴下,振シ切シを行なって塗布を行
なう。塗布時は、排気口よシ排気を行なっている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構戒では、レジスト滴下後、
振b切b時にレジストが繊維状になうチャンバー内を舞
う。これは静電気を帯びているために、チャンパー内面
以外にスピンヘッド部に付着したシ、塗布後のウェハや
フォトマスク上に付着して局所的にレジスト膜厚が厚く
な9塗布不良となっている。
振b切b時にレジストが繊維状になうチャンバー内を舞
う。これは静電気を帯びているために、チャンパー内面
以外にスピンヘッド部に付着したシ、塗布後のウェハや
フォトマスク上に付着して局所的にレジスト膜厚が厚く
な9塗布不良となっている。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、発生する
繊維状のレジストをチャンバーだけに付着させ、塗布時
の不良を減少させることを目的とする。
繊維状のレジストをチャンバーだけに付着させ、塗布時
の不良を減少させることを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を違或するために本発明のレジスト塗布装置は
、発生した繊維状のレジストとは反対に帯電したチャン
パーを有している。
、発生した繊維状のレジストとは反対に帯電したチャン
パーを有している。
作 用
この構或によって、発生した繊維状のレジストは排気に
よってチャンパー側に吸い寄せられ、電気的な作用によ
う,チャンパーだけに吸着させることができる。
よってチャンパー側に吸い寄せられ、電気的な作用によ
う,チャンパーだけに吸着させることができる。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
る。
第1図は本発明の実施例に訃けるレジスト塗布装置のチ
ャンバ一部の概略図を示す。11は電極、12は電源、
1はチャンバー、2はスピンヘッド、3はウエハ,7ォ
トマスク、4は繊維状のレジスト、6は排気口である。
ャンバ一部の概略図を示す。11は電極、12は電源、
1はチャンバー、2はスピンヘッド、3はウエハ,7ォ
トマスク、4は繊維状のレジスト、6は排気口である。
以上のように構或されたレジスト塗布装置について、以
下その動作を説明する。チャンバー内に設置したスピン
ヘッド上にウェハあるいはフォトマスクをセットしてレ
ジストを滴下させ、レジストを振9切る。その時に発生
する繊維状のレジストを排気によう、周辺に吸い寄せる
。筐たチャンパーに付設した電極に通電することによう
,チャンパーを常時帯電させておくと、レジストが静電
気を帯びているためにチャンパーだけに付着し、スピン
ヘッドや塗布したウエハやフォトマスクに再付着するこ
とはなくなる。
下その動作を説明する。チャンバー内に設置したスピン
ヘッド上にウェハあるいはフォトマスクをセットしてレ
ジストを滴下させ、レジストを振9切る。その時に発生
する繊維状のレジストを排気によう、周辺に吸い寄せる
。筐たチャンパーに付設した電極に通電することによう
,チャンパーを常時帯電させておくと、レジストが静電
気を帯びているためにチャンパーだけに付着し、スピン
ヘッドや塗布したウエハやフォトマスクに再付着するこ
とはなくなる。
発明の効果
以上のように本発明は、電気集塵機と類似の構造をチャ
ンパ一部に設けることによシ、スピンヘッドを常にクリ
ーンな状態に維持することができる。更に、レジスト繊
維の再付着が防止できるようになるため、塗布時の不良
を防止できるようになり、歩留シを向上させることがで
きる。
ンパ一部に設けることによシ、スピンヘッドを常にクリ
ーンな状態に維持することができる。更に、レジスト繊
維の再付着が防止できるようになるため、塗布時の不良
を防止できるようになり、歩留シを向上させることがで
きる。
第1図は本発明の実施例におけるレジスト塗布装置のチ
ャンバ一部の概略図、第2図は従来の塗布装置のチャン
パ一部の概略図である。 11・・・・・・電極、12・・・・・・電源、1・・
・・・・チャンパ、2・・・・・・スピンヘッド、3・
・・・・・ウェハあるいはフォトマスク、4・・・・・
・塗布時に発生するレジスト、6・・・・・・排気口。
ャンバ一部の概略図、第2図は従来の塗布装置のチャン
パ一部の概略図である。 11・・・・・・電極、12・・・・・・電源、1・・
・・・・チャンパ、2・・・・・・スピンヘッド、3・
・・・・・ウェハあるいはフォトマスク、4・・・・・
・塗布時に発生するレジスト、6・・・・・・排気口。
Claims (1)
- スピンヘッド部を囲むチャンバーを帯電させたレジスト
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155439A JPH0320013A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155439A JPH0320013A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320013A true JPH0320013A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15606059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155439A Pending JPH0320013A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6352589B1 (en) | 1998-12-07 | 2002-03-05 | Nec Corporation | Apparatus for spin-coating semiconductor substrate and method of doing the same |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1155439A patent/JPH0320013A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6352589B1 (en) | 1998-12-07 | 2002-03-05 | Nec Corporation | Apparatus for spin-coating semiconductor substrate and method of doing the same |
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