JPH03203286A - 印刷配線板製造における電気メッキ法 - Google Patents
印刷配線板製造における電気メッキ法Info
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- JPH03203286A JPH03203286A JP34456289A JP34456289A JPH03203286A JP H03203286 A JPH03203286 A JP H03203286A JP 34456289 A JP34456289 A JP 34456289A JP 34456289 A JP34456289 A JP 34456289A JP H03203286 A JPH03203286 A JP H03203286A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の貫通孔形成に関し、特に電気メッ
キ法に関する。
キ法に関する。
以下に、この種の印刷配線板製造における電気メッキ法
の従来技術を第２図を参照し、説明する。
の従来技術を第２図を参照し、説明する。
まず、第２図（ａ）の如く両面に銅箔を張り合わせた基
板１に穴明けを施して貫通孔を形成１−た後、第２図（
ｂ）の如く基板１の表面及び貫通孔内の全面に従来工法
を用いて無電解銅めっき層５を析出させる。この時、穴
あけバリ４は前処理で完全には除去できず、無電解銅め
っき工程にて銅粉等が異物６として付着することが多い
。さらに無電解銅めっき処理後−貫ラインとして第２図
（Ｃ）のごとく電気銅めっきを施す。これにより、微小
だった貫通孔バリ及び異物付着が強調される。
板１に穴明けを施して貫通孔を形成１−た後、第２図（
ｂ）の如く基板１の表面及び貫通孔内の全面に従来工法
を用いて無電解銅めっき層５を析出させる。この時、穴
あけバリ４は前処理で完全には除去できず、無電解銅め
っき工程にて銅粉等が異物６として付着することが多い
。さらに無電解銅めっき処理後−貫ラインとして第２図
（Ｃ）のごとく電気銅めっきを施す。これにより、微小
だった貫通孔バリ及び異物付着が強調される。
次に基板１を一貫ラインより搬出後、第２図（ｄ）のご
とく人手によりサンドペーパー等を用い研磨することに
より所望の研磨面を有する電気銅メッキ被膜を形成して
いた。
とく人手によりサンドペーパー等を用い研磨することに
より所望の研磨面を有する電気銅メッキ被膜を形成して
いた。
上述した従来の電気メッキ法では以下のような欠点を有
していた。
していた。
（１）ハ！、ｌ及び凸部の除去に人手を要するため、ラ
インの自動化の妨げになる。
インの自動化の妨げになる。
（２）人手を介すことにより、指紋及び取り扱い等によ
る傷、ダコンの誘因となる。
る傷、ダコンの誘因となる。
（３）人手によりサンドペーパー等で研磨した場合、機
械的研磨となるため貫通孔入口に発生したバリは第２図
（ｄ′）のごとく貫通孔内にダレこみ、部品実装の妨げ
となる恐れがある。
械的研磨となるため貫通孔入口に発生したバリは第２図
（ｄ′）のごとく貫通孔内にダレこみ、部品実装の妨げ
となる恐れがある。
（４）貫通孔内に凸部がある場合、機械的研磨により第
２図（ｄ′）のごとく逆に凹部となる恐れがある。
２図（ｄ′）のごとく逆に凹部となる恐れがある。
（５）サンドペーパー等による研磨粉が印刷配線板に再
付着し、不良の要因となるため、吸引等による研磨粉除
去設備を有する。
付着し、不良の要因となるため、吸引等による研磨粉除
去設備を有する。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した印刷配線板製
造における電気メッキ法を提供することにある。
造における電気メッキ法を提供することにある。
本発明によれば印刷配線板の貫通孔内に導体を形成する
ための電気メッキ工程において酸処理を行い電気メッキ
を行った後、治具に取り付けたまま一貫ラインとして電
解研磨を行うことにより、電気メッキで発生したバリや
凸部を電気化学的に除去することを特徴とする印刷配線
板製造における電気メッキ法が得られる。
ための電気メッキ工程において酸処理を行い電気メッキ
を行った後、治具に取り付けたまま一貫ラインとして電
解研磨を行うことにより、電気メッキで発生したバリや
凸部を電気化学的に除去することを特徴とする印刷配線
板製造における電気メッキ法が得られる。
上述した従来の印刷配線板製造における電気メッキ法に
対して本発明は、電気メッキ後研磨を電気メッキと同一
のライン内で自動装置にて行う点と、研磨を電気化学的
に行うという相違点を有する。
対して本発明は、電気メッキ後研磨を電気メッキと同一
のライン内で自動装置にて行う点と、研磨を電気化学的
に行うという相違点を有する。
〔実施例１〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の各製造段階における印刷配
線板の縦断面図である。まず第１図（ａ）の如く両面に
銅箔２を張り合わせた基板１に穴明けを施して貫通孔３
を設ける。この時発生した穴明はバリ４はめっき前処理
では完全に除去しきれなかったものとする。次いで該基
板１をパネルメッキラインに投入し第１図（１〕）の如
〈従来技術により無電解銅めっき層５を形成する。この
時銅箔２０表面に例えば銅粉等の異物６が付着したと想
定する。
線板の縦断面図である。まず第１図（ａ）の如く両面に
銅箔２を張り合わせた基板１に穴明けを施して貫通孔３
を設ける。この時発生した穴明はバリ４はめっき前処理
では完全に除去しきれなかったものとする。次いで該基
板１をパネルメッキラインに投入し第１図（１〕）の如
〈従来技術により無電解銅めっき層５を形成する。この
時銅箔２０表面に例えば銅粉等の異物６が付着したと想
定する。
さらに同一ラインで電気メッキを施し第２図（ｃ）の如
く電気銅めっき層７を形成する。これにより、穴明はバ
リ４、異物６０部位が電気メッキ後凸部となる。この時
、銅めっき厚は所望量より７μ余分に厚くつける。
く電気銅めっき層７を形成する。これにより、穴明はバ
リ４、異物６０部位が電気メッキ後凸部となる。この時
、銅めっき厚は所望量より７μ余分に厚くつける。
次に同一ラインで電解研磨を行う。電解研磨液としては
Ｈｓ Ｐ Ｏ４Ｈ２Ｓ Ｏａ系の電解浴を用い、陽極電
流密度１０Ａ／ｄｎ￥で３分間電解を行う。
Ｈｓ Ｐ Ｏ４Ｈ２Ｓ Ｏａ系の電解浴を用い、陽極電
流密度１０Ａ／ｄｎ￥で３分間電解を行う。
これにより第１図（ｄ）に示した如く凸部の除去された
平滑な電気銅めっき層７が得られる。
平滑な電気銅めっき層７が得られる。
なお電解研磨用電源としては７０Ｖ、３ＯＡ程度の直流
電源とし槽材質としてはＦＲＰを用い、陰極としては治
具に取り付けた印刷配線板の約２倍の面積のＳＵＳ ３
１６とする。
電源とし槽材質としてはＦＲＰを用い、陰極としては治
具に取り付けた印刷配線板の約２倍の面積のＳＵＳ ３
１６とする。
〔実施例２〕
実施例１と同様の工程にて電気銅めっき層を形成する。
この時も電気銅めっき厚は目標値よりも７μ厚くする。
さらに同一ラインで電解研磨を行う。電解研磨液として
はＯｒ○３系のアルカリ浴を用い陽極電流密度１５Ａ／
ｄｒｒＹで２分間電解を行う。これにより第１図（ｄ）
に示したごとく凸部−５゛− の除去された平滑な電気銅めっき層７が得られる。
はＯｒ○３系のアルカリ浴を用い陽極電流密度１５Ａ／
ｄｒｒＹで２分間電解を行う。これにより第１図（ｄ）
に示したごとく凸部−５゛− の除去された平滑な電気銅めっき層７が得られる。
この実施例では浴がアルカリ性であるため溶解生成物が
沈殿するためその除去が容易であり、溶管理性に優れる
という利点がある。
沈殿するためその除去が容易であり、溶管理性に優れる
という利点がある。
以上説明したように本発明をラインに適用することによ
り以下の効果がある。
り以下の効果がある。
（１）メッキ後の仕上げ研磨処理がインラインに組みこ
まれるため、メッキの全工程が１ライン化し自動化が促
進され工数が削減できる。
まれるため、メッキの全工程が１ライン化し自動化が促
進され工数が削減できる。
（２）仕上げ研磨に人手を介さないことにより、指紋及
び取り扱い等による傷、ダコン等の不良発生を根絶出来
る。
び取り扱い等による傷、ダコン等の不良発生を根絶出来
る。
（３）仕上げ研磨に際し、機械的研磨を行わず電気化学
的に研磨するため貫通孔入口部に発生したバリも貫通孔
をふさぐことなく除去できる。
的に研磨するため貫通孔入口部に発生したバリも貫通孔
をふさぐことなく除去できる。
（４）電気化学的に研磨することにより貫通孔以外に発
生した凸部も凹部とすることなく平滑にすることができ
る。
生した凸部も凹部とすることなく平滑にすることができ
る。
（５）研磨による研磨粉が発生しないため、その除６一
去設備が不要である。また、電解研磨により陰極に析出
した銅は売却可能である。
した銅は売却可能である。
第１図は本発明の詳細な説明するための各工程における
印刷配線板の縦断面、第２図は従来技術を説明するため
の各工程における印刷配線板の縦断面である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・貫通孔、４・・・・・・穴明はバリ、５・・・・・
・無電解銅めっき層、６・・・・・・異物、７・・・・
・・電気銅めっき層。
印刷配線板の縦断面、第２図は従来技術を説明するため
の各工程における印刷配線板の縦断面である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・貫通孔、４・・・・・・穴明はバリ、５・・・・・
・無電解銅めっき層、６・・・・・・異物、７・・・・
・・電気銅めっき層。
Claims (1)
- 印刷配線板の貫通孔内に導体を形成するための電気メッ
キ工程において酸処理を行い電気メッキを行った後、治
具に取り付けたまま一貫ラインとして電解研磨を行うこ
とにより、電気メッキで発生したバリや凸部を電気化学
的に除去することを特徴とする印刷配線板製造における
電気メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34456289A JPH03203286A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 印刷配線板製造における電気メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34456289A JPH03203286A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 印刷配線板製造における電気メッキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203286A true JPH03203286A (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=18370235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34456289A Pending JPH03203286A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 印刷配線板製造における電気メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03203286A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059439A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル配線板用の導体積層フィルムおよびフレキシブル配線板、ならびにそれらの製造方法 |
| JP2007283659A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Canon Chemicals Inc | 導電性ゴムローラーの製造装置及び製造方法、並びに電子写真装置用ローラー及び転写ローラー |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP34456289A patent/JPH03203286A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059439A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル配線板用の導体積層フィルムおよびフレキシブル配線板、ならびにそれらの製造方法 |
| JP2007283659A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Canon Chemicals Inc | 導電性ゴムローラーの製造装置及び製造方法、並びに電子写真装置用ローラー及び転写ローラー |
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