JPH03203359A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置Info
- Publication number
- JPH03203359A JPH03203359A JP1342888A JP34288889A JPH03203359A JP H03203359 A JPH03203359 A JP H03203359A JP 1342888 A JP1342888 A JP 1342888A JP 34288889 A JP34288889 A JP 34288889A JP H03203359 A JPH03203359 A JP H03203359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- resin
- substrate
- corners
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は絶縁型樹脂封止半導体装置、特に樹脂封止体の
裏面の形状に関する。
裏面の形状に関する。
従来、この種の絶縁型樹脂封止半導体装置、例えばトラ
ンジスタでは、第３図の斜視図に示すように、内部に半
導体チップを封止している樹脂封止体１１は、平たい直
方体であって、一つの側面から３本のリード５が外部に
引出され、リード０出し側面の反対側（頭部という）の
部分は段差でもって一段と薄くされ、この薄くされた部
分に、実装基板へねじ止めで取付ける際のねじ穴２があ
げられている。
ンジスタでは、第３図の斜視図に示すように、内部に半
導体チップを封止している樹脂封止体１１は、平たい直
方体であって、一つの側面から３本のリード５が外部に
引出され、リード０出し側面の反対側（頭部という）の
部分は段差でもって一段と薄くされ、この薄くされた部
分に、実装基板へねじ止めで取付ける際のねじ穴２があ
げられている。
上述した従来の絶縁型樹脂封止半導体装置は、ねじ止め
する実装基板と接する樹脂封止体の裏面頭部両隅にかど
がある形状となっているので、基板に実装する時、この
裏面頭部両隅のかどが基板に当たりやすく、当たった時
の衝撃でクラックが入りやすい。こうして入ったクラッ
クはねじ止めの衝撃で進行してしまうという欠点があっ
た。
する実装基板と接する樹脂封止体の裏面頭部両隅にかど
がある形状となっているので、基板に実装する時、この
裏面頭部両隅のかどが基板に当たりやすく、当たった時
の衝撃でクラックが入りやすい。こうして入ったクラッ
クはねじ止めの衝撃で進行してしまうという欠点があっ
た。
上記課題に対し本発明の絶縁型樹脂封止半導体装置では
、実装基板にねじ止めで実装する際に、該基板に接触す
る樹脂封止体の裏面頭部両隅のかどをなくした形状とし
ている。
、実装基板にねじ止めで実装する際に、該基板に接触す
る樹脂封止体の裏面頭部両隅のかどをなくした形状とし
ている。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の斜視図、同図（ｂ）
は部分裏面図である。これらの図において、半導体チッ
プ、本例ではトランジスタチップを内部に封止している
樹脂封止体１の外形は、平たい段付きの直方体であって
、長さ方向の一方の端面から、３本のリード５が外部に
引出されている。
は部分裏面図である。これらの図において、半導体チッ
プ、本例ではトランジスタチップを内部に封止している
樹脂封止体１の外形は、平たい段付きの直方体であって
、長さ方向の一方の端面から、３本のリード５が外部に
引出されている。
またリード５のある面の反対側（頭部という）は段差を
もって一段と薄くされておって、この部分には、樹脂封
止体１の裏面を放熱性よくべったりと実装基板に接触さ
せてねじ止めするためのねじの通るねじ穴２があけられ
ている。しかして本発明では、樹脂封止体裏面頭部両隅
３の部分は、その部分のかどが局部的に切落された形の
かどのない形状とされている。
もって一段と薄くされておって、この部分には、樹脂封
止体１の裏面を放熱性よくべったりと実装基板に接触さ
せてねじ止めするためのねじの通るねじ穴２があけられ
ている。しかして本発明では、樹脂封止体裏面頭部両隅
３の部分は、その部分のかどが局部的に切落された形の
かどのない形状とされている。
第２図（ａ）、 （ｂ）は、第１図の例とは異なった形
状で樹脂封止体裏面頭部の両隅のかどがなくされている
ことを示す斜視図および部分裏面図であり、本例におい
ては、樹脂封止体１の裏面頭部先端の稜線部が、中心部
から両隅３にかけて傾斜付けで切落した形で両隣のかど
がなくなっている。そ１−で、切落し面は、先が鋭く尖
かった２等辺三角形となっている。
状で樹脂封止体裏面頭部の両隅のかどがなくされている
ことを示す斜視図および部分裏面図であり、本例におい
ては、樹脂封止体１の裏面頭部先端の稜線部が、中心部
から両隅３にかけて傾斜付けで切落した形で両隣のかど
がなくなっている。そ１−で、切落し面は、先が鋭く尖
かった２等辺三角形となっている。
以上説明したように本発明は、樹脂封止体裏面頭部のか
どをなくした形状とすることにより、実装時に実装基板
上で半導体装置が微少な振動を起こし実装基板と樹脂封
止半導体装置の特に裏面頭部両隅のかどが衝突すること
を低減出来、クラ。
どをなくした形状とすることにより、実装時に実装基板
上で半導体装置が微少な振動を起こし実装基板と樹脂封
止半導体装置の特に裏面頭部両隅のかどが衝突すること
を低減出来、クラ。
り発生を防ぐことが出来る効果がある。
第１図（ａ）は本発明の第１実施例の斜視図、同図（ｂ
）は部分裏面図、第２図（ａ）は本発明の第２実施例の
斜視図、同図（ｂ）は部分裏面図、第３図は従来の樹脂
封止半導体装置の斜視図である。 １．１１・・・・・・樹脂封止体、２・・・・・・ねじ
穴、３・・・・・・裏面頭部両隅、５・・・・・・リー
ド。
）は部分裏面図、第２図（ａ）は本発明の第２実施例の
斜視図、同図（ｂ）は部分裏面図、第３図は従来の樹脂
封止半導体装置の斜視図である。 １．１１・・・・・・樹脂封止体、２・・・・・・ねじ
穴、３・・・・・・裏面頭部両隅、５・・・・・・リー
ド。
Claims (1)
- 実装基板にねじ止めで取付けるためのねじ穴を有し、か
つ、前記止めねじにより裏面部を実装基板に放熱性よく
接触させて取付けられる樹脂封止体を有する樹脂封止半
導体装置において、前記樹脂封止体のねじ穴を有する部
分の裏面両隅のかどがないようにされていることを特徴
とする樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342888A JPH03203359A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342888A JPH03203359A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 樹脂封止半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203359A true JPH03203359A (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=18357290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1342888A Pending JPH03203359A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03203359A (ja) |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1342888A patent/JPH03203359A/ja active Pending
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