JPH03203931A - 熱硬化性樹脂の硬化方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂の硬化方法Info
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- JPH03203931A JPH03203931A JP2000051A JP5190A JPH03203931A JP H03203931 A JPH03203931 A JP H03203931A JP 2000051 A JP2000051 A JP 2000051A JP 5190 A JP5190 A JP 5190A JP H03203931 A JPH03203931 A JP H03203931A
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- thermosetting resin
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- magnetic powder
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- Pending
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Landscapes
- General Induction Heating (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は熱硬化性樹脂の硬化方法に関するものである。
〈従来の技術〉
熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂は電子部品の封止
剤として有用である。例えば、合金型温度ヒユーズにお
いては、一対のリード線間に低融点可溶合金片を橋設し
、該低融点可溶合金片を絶縁ケースで覆い、絶縁ケース
の開口とリード線との間をエポキシ樹脂によって封止し
ている。このエポキシ樹脂の封止部には耐熱性が要求さ
れ、そのエポキシ樹脂は加熱により硬化すること力（望
まれるが、従来の加熱硬化方法では低融点可溶合金の加
熱軟化性乃至は溶融を免れ得す、常温硬化に頼らざるを
得ない。
剤として有用である。例えば、合金型温度ヒユーズにお
いては、一対のリード線間に低融点可溶合金片を橋設し
、該低融点可溶合金片を絶縁ケースで覆い、絶縁ケース
の開口とリード線との間をエポキシ樹脂によって封止し
ている。このエポキシ樹脂の封止部には耐熱性が要求さ
れ、そのエポキシ樹脂は加熱により硬化すること力（望
まれるが、従来の加熱硬化方法では低融点可溶合金の加
熱軟化性乃至は溶融を免れ得す、常温硬化に頼らざるを
得ない。
く解決しようとする課題〉
Ｌ記温度ヒユーズにおいて、封止エポキシ樹脂を集中的
かつ急速に加熱し得れば、低融点６エ溶合金片の加熱を
封止エポキシ樹脂からの熱伝導のみにとどめ得、しかも
、急速加熱のために加熱時間も短かくし得るから、低融
点可溶合金片の温度上昇を僅かにとどめ、当該低融点可
溶合金片を損傷させることなく、封止エポキシ樹脂の加
熱硬化かり能となる。
かつ急速に加熱し得れば、低融点６エ溶合金片の加熱を
封止エポキシ樹脂からの熱伝導のみにとどめ得、しかも
、急速加熱のために加熱時間も短かくし得るから、低融
点可溶合金片の温度上昇を僅かにとどめ、当該低融点可
溶合金片を損傷させることなく、封止エポキシ樹脂の加
熱硬化かり能となる。
誘電材料、磁性材料の集中的加熱方法として誘電加熱−
誘導加熱等が知られているが、これらの方法では電界、
磁界を強力にして急速加熱を行うと、加熱温度が余りに
も高温になり過ぎ、エポキシ樹脂の加熱劣化が懸念され
る。
誘導加熱等が知られているが、これらの方法では電界、
磁界を強力にして急速加熱を行うと、加熱温度が余りに
も高温になり過ぎ、エポキシ樹脂の加熱劣化が懸念され
る。
本発明の目的は、エポキシ樹脂の加熱硬化に適した温度
にエポキシ樹脂を急速に加熱することを可能ならしめ、
■−記した温度ヒユーズの封止エポキシ樹脂を、低融点
可溶合金片を損傷させることなく加熱硬化し得る熱硬化
性樹脂の硬化方法を提供することにある。
にエポキシ樹脂を急速に加熱することを可能ならしめ、
■−記した温度ヒユーズの封止エポキシ樹脂を、低融点
可溶合金片を損傷させることなく加熱硬化し得る熱硬化
性樹脂の硬化方法を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係る熱硬化性樹脂の硬化方法はキューリ点が２
００〜４００て：の磁性体粉末を熱硬化性樹脂に混きし
、高周波磁界によって磁性体粉末を発熱させ、その発生
熱によって熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする
構成である。
００〜４００て：の磁性体粉末を熱硬化性樹脂に混きし
、高周波磁界によって磁性体粉末を発熱させ、その発生
熱によって熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする
構成である。
（作用〉
磁性体粉末の高周波磁界卜゛での発熱は、ヒステリシス
損によるものであり、周波数をｆ、磁界をＨ１磁性体粉
末の透磁率をμとすれば、そのヒステリシス損は％μｆ
Ｈ２であって、ｆ並びにＨを高くして急速加熱を行って
も、磁性体粉末温度がキューリ点（２００〜４００℃）
になればμが零になってヒステリシス損が零になるから
、エポキシ樹脂をその硬化に適した温度に急速に加熱で
きる。
損によるものであり、周波数をｆ、磁界をＨ１磁性体粉
末の透磁率をμとすれば、そのヒステリシス損は％μｆ
Ｈ２であって、ｆ並びにＨを高くして急速加熱を行って
も、磁性体粉末温度がキューリ点（２００〜４００℃）
になればμが零になってヒステリシス損が零になるから
、エポキシ樹脂をその硬化に適した温度に急速に加熱で
きる。
本発明において、単位体積当りの磁性体粉末のしステリ
シス損失に基づく発生熱量をＱ、エポキシ樹脂の比熱を
に８、磁性体粉末の比熱をに２、エポキシ樹脂量を■１
、磁性体粉末量を■２とすれば、熱発生速度が急速であ
るから、磁性体粉末混合エポキシ樹脂の加熱温度Ｔは、
はぼ、 ” ＝■２Ｑ ／ （Ｋ、■＋→に２Ｖ２ ）
■で与えられる。
シス損失に基づく発生熱量をＱ、エポキシ樹脂の比熱を
に８、磁性体粉末の比熱をに２、エポキシ樹脂量を■１
、磁性体粉末量を■２とすれば、熱発生速度が急速であ
るから、磁性体粉末混合エポキシ樹脂の加熱温度Ｔは、
はぼ、 ” ＝■２Ｑ ／ （Ｋ、■＋→に２Ｖ２ ）
■で与えられる。
他方、磁性体粉末のキューリ点をｔ２℃とすれば、単位
体積当りの磁性体粉末の最大発生熱量は（ｔ２−ｔｏ）
Ｋ２であり（ｔｏは常温）、磁性体粉末がキューリ点に
達したときの磁性体粉末混合エポキシ樹脂の加熱温度′
ｒ、は でり−えられる。従って、磁性体粉末のキューリ点Ｌ２
、エポキシ樹脂量■１と磁性体粉末量Ｖ２の割合Ｖ １
／ Ｖ ２を選定することにより、上記加熱温度Ｔ、を
適切な温度に設定し得る。
体積当りの磁性体粉末の最大発生熱量は（ｔ２−ｔｏ）
Ｋ２であり（ｔｏは常温）、磁性体粉末がキューリ点に
達したときの磁性体粉末混合エポキシ樹脂の加熱温度′
ｒ、は でり−えられる。従って、磁性体粉末のキューリ点Ｌ２
、エポキシ樹脂量■１と磁性体粉末量Ｖ２の割合Ｖ １
／ Ｖ ２を選定することにより、上記加熱温度Ｔ、を
適切な温度に設定し得る。
本発明において、磁性体粉末のキューリ点を２００〜４
００℃に限定した理由は、２００℃以下では、エポキシ
樹脂量■１に対する磁性体粉末量を多くする必要があり
、磁性体粉末混合エポキシ樹脂の機械的強度の低下が顕
著となり、４００℃以上では、磁性体粉末とエポキシ樹
脂との大なる熱膨張収縮差に基づく熱歪が過大となるか
らである。
００℃に限定した理由は、２００℃以下では、エポキシ
樹脂量■１に対する磁性体粉末量を多くする必要があり
、磁性体粉末混合エポキシ樹脂の機械的強度の低下が顕
著となり、４００℃以上では、磁性体粉末とエポキシ樹
脂との大なる熱膨張収縮差に基づく熱歪が過大となるか
らである。
〈実施例の説明〉
本発明は電子部品における封止エポキシ樹脂の硬化に用
いることができる。例えば、合金型温度ヒユーズにおけ
る絶縁カバーの開口とリード線との間の封止エポキシ樹
脂の硬化に用いることができる。而して、磁性体粉末混
合エポキシ樹脂を、絶縁カバーの開口とリード線との間
に滴下塗布し、次いで、高周波磁界を数秒間隔で加える
。この場合、周波数、磁界強度を高くすることにより、
封止樹脂のみを加熱硬化に必要な温度に急速に加熱でき
、磁界を加える時間中を短くすることによって、低融点
可溶合金片の伝導熱による加熱を僅かにとどめ得る。従
って、低融点可溶合金片を何ら損じることなしに封止エ
ポキシ樹脂を加熱硬化できる。
いることができる。例えば、合金型温度ヒユーズにおけ
る絶縁カバーの開口とリード線との間の封止エポキシ樹
脂の硬化に用いることができる。而して、磁性体粉末混
合エポキシ樹脂を、絶縁カバーの開口とリード線との間
に滴下塗布し、次いで、高周波磁界を数秒間隔で加える
。この場合、周波数、磁界強度を高くすることにより、
封止樹脂のみを加熱硬化に必要な温度に急速に加熱でき
、磁界を加える時間中を短くすることによって、低融点
可溶合金片の伝導熱による加熱を僅かにとどめ得る。従
って、低融点可溶合金片を何ら損じることなしに封止エ
ポキシ樹脂を加熱硬化できる。
〈発明の効果〉
上述した通り、本発明によれば、熱硬化性樹脂を急速に
所定の温度に誘導加熱でき、磁界強度、周波数を高くし
ても、その加熱温度を磁性体粉末のキューリ点で規制で
きるから、過剰加熱を回避でき、安全である。特に、温
度ヒユーズの封止エポキシ樹脂を高温（ヒユーズエレメ
ントの溶融温度よりも一段と高い温度）で硬化させるこ
とが可能となり、その封止部Ｌ；耐熱性エホ６キン牟ハ
ｙＱイ！ＦＦＩ τ′Ｃ卜 Ｓｏ
所定の温度に誘導加熱でき、磁界強度、周波数を高くし
ても、その加熱温度を磁性体粉末のキューリ点で規制で
きるから、過剰加熱を回避でき、安全である。特に、温
度ヒユーズの封止エポキシ樹脂を高温（ヒユーズエレメ
ントの溶融温度よりも一段と高い温度）で硬化させるこ
とが可能となり、その封止部Ｌ；耐熱性エホ６キン牟ハ
ｙＱイ！ＦＦＩ τ′Ｃ卜 Ｓｏ
Claims (1)
- キューリ点が２００〜４００℃の磁性体粉末を熱硬化性
樹脂に混合し、高周波磁界によって磁性体粉末を発熱さ
せ、その発生熱によつて熱硬化性樹脂を硬化させること
を特徴とする熱硬化性樹脂の硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000051A JPH03203931A (ja) | 1990-01-01 | 1990-01-01 | 熱硬化性樹脂の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000051A JPH03203931A (ja) | 1990-01-01 | 1990-01-01 | 熱硬化性樹脂の硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203931A true JPH03203931A (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=11463452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000051A Pending JPH03203931A (ja) | 1990-01-01 | 1990-01-01 | 熱硬化性樹脂の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03203931A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007148515A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | シール材 |
| JP2019515988A (ja) * | 2016-11-30 | 2019-06-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153249A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gas detecting element |
| JPS6116615U (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-30 | 株式会社アドバンテスト | 温度制御器 |
| JPS62132983A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-16 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 高周波誘導加熱型接着剤 |
| JPS6349793B2 (ja) * | 1982-10-18 | 1988-10-05 | Fuso Denki Kogyo Kk | |
| JPS6472924A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Fuji Electrochemical Co Ltd | Nickel-zinc ferrite material |
-
1990
- 1990-01-01 JP JP2000051A patent/JPH03203931A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153249A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gas detecting element |
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| WO2007148515A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | シール材 |
| JP2008001735A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Taiyo Nippon Sanso Corp | シール材 |
| US8598868B2 (en) | 2006-06-20 | 2013-12-03 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | Gasket for sealing valve or pipe, determination method of deterioration and damages of gasket, and high-pressure gas supplying equipment |
| JP2019515988A (ja) * | 2016-11-30 | 2019-06-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
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