JPH03205417A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
エポキシアクリレート樹脂およびそれを用いた感光性樹
脂組成物に関するものである。
させるか、又は、各種のオレフィン性二重結合を有する
化合物と共重合させることによって、種々のエポキシア
クリレートポリマーとなり、熱的、化学的、光学的安定
性などに優れた高分子材料として種々の用途に供するこ
とができる。
板製造の際のソルダーレジスト用または無電解メツキレ
ジスト用として優れた特性を示し、これら永久保護マス
クとして好適に用いることができる。
料、歯科材料、各種高分子の架橋剤など、機能性高分子
材料として広い分野で用いられてきたが、近年ますます
高い機能、例えば高耐熱性、耐候性、高屈折性などが要
求されるようになってきている。このような要求に対し
て、これまでのエポキシアクリレート樹脂は必ずしも満
足の行くものではないのが実情である。
ば印刷配線板製造などに於て、メツキあるいはエツチン
グのためのレジスト形成に、感光性樹脂組成物を用いる
ことは良く知られている。
どの永久マスクの分野にも感光性樹脂組成物が用いられ
てきている。
8号公報、特開昭53−56018号公報等には、永久
マスクとして使用可能な感光性樹脂組成物が開示されて
いる。しかし、これらの感光性樹脂組成物は高分子結合
剤および七ツマ−を主成分としており厚膜の保護被膜の
形成には不向きである。すなわち、これらの感光性樹脂
組成物ではガラス転移温度の高い、高分子結合剤が用い
られているため、感光層を形成する場合には、まず感光
性樹脂組成物をトルエン、壬チルセロソルブ、メチルエ
チルケトン、増化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解ま
たは分散させ、次に塗血、乾燥して感光層を形成する。
樹脂の流動が起こりやすく、均一な保護膜形成は困難で
ある。
7048号公報等には、永久マスクとして使用可能な無
溶剤型の感光性樹脂組成物が提案されている。しかし、
これらの液状組成物は厚IQ、高解像度の保護膜形成に
は不向きである。すなわち、これらの液状組成物では、
溶解性に劣るエポキシアクリレート樹脂が用いられてい
るため現像性に劣り、通常のエツチングおよびメツキ用
フィルム状感光材料(デュポン社製リストン、日立化成
工業フオテツクなど)に使用されている1、1.1−ト
リクロロエタン等の難燃性現像液による厚膜、高解像度
の画像形成は困難であり、また感度も必ずしも十分でな
い。
ルノボラック型エポキシ樹脂と同様の構造を有し、耐熱
性に優れてはいるものの、1.1.1トリクロロエタン
に対する溶解性が極めて低いため使用できない。
有する光学材料、各種高分子材料の架橋剤などの機能性
高分子材料となりうるモノマー、およびポリマー成分と
して極めて有用なエポキシアクリレート樹脂を提供する
ものである。また別の目的としては、特に感光性樹脂と
して、前記従来技術の欠点を改善し、1.1.1−トリ
クロロエタン等の難燃性現像液で厚膜、高解像度の画像
を形成可能な耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性、機械
的強度等に優れた永久保護マスク等を形成することので
きる感光性樹脂組成物を提供することにある。
CH3を示す、n=o〜20の整数である。)さらに感
光性樹脂組成物として、 式1の構造を宥するエポキシアクリレート樹脂(ただし
RはH又は低級アルキル基を示し、またKはH又はCH
3を示す。n=o〜20の整数である。)を樹脂組成物
の15〜80重量%含み、さらに式■に示す構造単位を
看し、インヘレント粘度が0.3〜2.5dQ/gの不
飽和ポリエステル(ただし、Z = −GO−CH=
CH−GO−5RはH又は低級アルキル基であり、mは
繰り返し数を示す、)を樹脂組成物の10〜85重量%
含む感光性樹脂組成物である。さらには、上記式1の構
造を有するエポキシアクリレート樹脂を樹脂組成物の1
5〜80重量%含み、さらに前述の不飽和ポリエステル
に代えて、3官能以上のアクリレートおよびエポキシア
クリレート化合物の少なくとも1種を樹脂組成物の10
〜85重量%含む感光性樹脂組成物である。
して上記式1のエポキシアクリレート樹口旨を用いるも
のである。このエボキシアクリレート樹脂は、例えば前
述の式1で示される両末端がグリシジルエーテル化され
たエポキシ樹脂を、エチルセロソルブアセテート等の溶
媒に溶かし、2−エチル−4−イミダゾールまたはトリ
エチルベンジルアンモニウム等を触媒として、110〜
120℃にてアクリル酸またはメタクリル酸と5〜8時
間反応させることにより得られる。得られたエポキシア
クリレート樹脂は仕込んだエポキシ樹脂の分子量により
異なるが、すべて粘着性のある半固体か固体である。そ
して、この溶液を用いて塗布する場合は、そのまま液状
で使用するか、または適当量の溶媒を用いて希釈して使
用するとよい。この時用いる溶媒としては、低沸点溶媒
としてアセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン、クロロホルム、四塩化水素などがあり、この
他、エチルセロソルブアセテート、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N−メチルピロリドンにも容易に溶解する
。
ルコール(ジオール)成分は、一般に次式で示されるジ
オール類に由来するものである。
アルキル基である。これらのジオール成分は原料として
用いられるジオール類によるものであり、このようなジ
オール成分を与えるジオール類としては、9.8−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9.8−ビス
(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンお
よび9,9−ビス(3−エチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン等が挙げられる。
シ樹脂の合成法と同様であり、例えば、前記の式■のジ
オール成分を適当量のエビクロロヒドリンに加熱溶解し
て重合させる。そして、このエポキシ樹脂末端に付加さ
せるアクリレート成分としては、光重合可能なアクリル
酸、メタクリル酸等を挙げることができる。また、この
付加反応のとき熱重合禁止剤としてハイドロキノン、p
−メチルキノリン、フェノチアジンなどを樹脂分に対し
て数ppm加えるとよい。
の現像溶剤の主成分である1、1.1−トリクロロエタ
ンへの溶解性が良く、現像時間が大幅に短縮される。ま
た、未露光部の現像液に対する溶解性が良いので、例え
ば直径0.4mmあるいは0.3m+wの小径の穴に詰
まったレジストも現像で除去することができる。さらに
本発明のエポキシアクリレート樹脂は耐薬品性、耐熱性
、難燃性に優れており、これをフォトレジストに適用す
ることにより耐酸性、耐アルカリ性、半田耐熱性、難燃
性などに優れたレジストが得られる。
割合についてであるか、ここで樹脂ガ東重浄とは、溶媒
性を除いた本感光性樹脂組成物全体の重量を 100%
としたときのそれぞれの配合割合を示すものである。そ
して、この樹脂構r#、成分としては、バインダー、感
光性成分および増感剤からなるものである。
えると溶液の粘度が非常に上がり扱いにくい。また、同
様の理由で80重量%以下が適当である。15重量%未
満では光硬化性および基材への密着性が劣るおそれがあ
る。
ート樹脂との組み合わせは、この不飽和ポリエステルが
持つ耐熱性、光硬化性に加え、光硬化性を兼ね備えた基
材への密着性を向上させるエポキシアクリレート樹脂を
配合するというものである。レジストと銅基板との密着
力が十分大きくないと、エツチング液またはメツキ液が
レジストと銅基板との間に浸透し、レジストが銅基板か
ら浮き上がる現象が起こり、その結果、エッチングによ
るレジスト端部の欠損、メツキもぐりが生じ、画像断面
の直線性の不鮮明などを招き、良好な画像が形成された
銅基板を得ることができない。
ル類と光重合性炭素−炭素二重結合を有するSy&分と
をエステル化反応させて得ることができる。光重合性東
素−炭素二車結合を有するこのような酸成分としては、
具体的にはフマル酸、マレイン酸等を挙げることができ
る。
する。
リを添加してアルカリ水溶液とする。アルカリとしては
特に制約されるものはないが、水酸化ナトリウム等が好
ましい。このアルカリ水溶液にジオール類を添加し、加
熱して溶解する。アルカリの量はジオール類の162〜
2.0倍当量が適当である。
使われる。この酸クロライドは、1,2−ジクロロエタ
ン、クロロホルム、1,1,2.2−テトラクロロエタ
ンに溶解して、酸成分有機溶剤溶液とする。
ジオール類を溶解させたアルカリ水溶液に滴下し、界面
重縮合させる。なお、界面重縮合は反応が界面で行なわ
れるので相聞移動触媒を適量、水溶液に添加すると、反
応が促進するので好ましい。この触媒の具体的な例とし
て、通常の界面活性剤であるテトラエチルアンモニウム
クロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライ
ド等が挙げられる。その添加量は、界面重縮合に使用さ
れる量で十分であり、2%以下の水溶液となるような量
である。あまり多く使用すると乳化し、ポリマーの重合
度が上がらず好ましくない。
り、反応時間は15〜20分程度で十分である。
で有機相を洗浄する。洗浄後、有機相にクロロホルムを
添加し粘度を低下させる。
を濾別し、乾燥すると本発明の不飽和ポリエステルが得
られる。
塗膜性を示すには0.3diL/g以上が必要であり、
また作業性の点から2.5dQ/g以下が適当である。
ムアミド10〇−中にポリエステル0.5gを溶解した
溶液を用いて、30℃で測定することにより求めること
ができる。
合は、ポリエステルが10重量%未満であると耐熱性お
よび光硬化性が劣り、85重量%超では架橋度が大きく
なり過ぎ、硬化膜の物性に支障をきたす原因となる。こ
の範囲でも、10〜70重量%が好ましい。
せるための光としては、通常、波長が200〜500n
m好ましくは300〜450nmのものを使用する。
的な成分として、感光性成分を前述の不飽和ポリエステ
ルに変えて、種々の多官能アクリレートを用いても良い
。主成分のエポキシアクリレート樹脂は両端の2官能型
で、さらなる表面硬化性および感度を向上させる目的で
以下の3官能以上のアクリレートおよびエポキシアクリ
レート化合物の1種以上を使用する。
ート、トリメチロールエタントす(メタ)アクリレート
、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等
の3価以上の脂肪族多価アルコールのポリ(メタ)アク
リレート類、またノボラックエポキシアクリレートなど
も挙げることができる。この3官能以上のアクリレート
およびエポキシアクリレート化合物の配合割合は、耐熱
性および密着性を考慮すれば樹脂分全体の10〜85重
量%が適当である。より好ましい範囲は、10〜70重
量%である。
一般にアクリレートの光重合開始剤として知られている
ものであれば、使用可能であり特に制限されない。具体
的には、ビアセチル、ベンゾフェノン、ベンジル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール
、(1−ヒドロキシシクロヘキシル)フェニルケトン、
2−ヒドロキシ−2メチルプロピオフエノン、ジエチル
チオキサントン、エチルアンスラキノン、ビス(ジエチ
ルアミノ)ベンゾフェノン等、およびこれらの化合物と
エチル(N、N−ジメチルアミノ)ベンゾエート、ベン
ジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、N、N−
ジメチルエタノールアミン等のアミン類との複合系光重
合開始剤を挙げることができる。
シ積層板等のプリント基板製造に使用される基板上に塗
布し、乾燥した後、所定のネガマスクを通して紫外線を
照射し、゛有機溶媒によって現像を行ない、次いで焼成
を行なうことにょって、メツキレジストパターンを形成
する。
えば、スピンコード、スクリーン印刷のベタ塗等によっ
て、あるいはドライフィルム化して熱圧着によりガラス
エポキシ積層板など各種基板上に塗布する。基板と被膜
の密着性を向上させるためには、溶剤や機械的研磨によ
って基板表面の粗化を行なうことが望ましい。
たレジストについては所定の温度、時間でブリベーキン
グを行ない、溶剤の大部分を揮発させてから、ネガマス
クを上から密着させて露光されるが、ドライフィルムに
ついてはすでに溶剤が除かれているので、圧着後20分
間室温に放置した後、カバーフィルムの上からネガマス
クを密着させて露光される。次に、1.1.1−トリク
ロロエタンなどでスプレーあるいは超音波を用いて現像
する。
パターンは804m間での解像度を有しており、pH1
2,5,70〜80℃の無電解メツキ浴中で24時間以
上浸せきしても変化は認められず、十分な耐無電解メツ
キ浴性を有している。
m 、 0.9mmのドリル穴をあけたガラスエポキシ
銅張り積層板にロールコータ−で乾燥膜厚が30gmに
なるように本発明の感光性樹脂組成物を塗布してパター
ニングした場合でも、0.8+am 、 0.5mmの
穴の中のレジスI・は板表面の現像時間の2〜3倍、0
.3■で4〜5・倍程度で現像でき、しかも表面のパタ
ーン形状は全く変化せず、露光部の膜減りも起こらない
。
アクリレート樹脂を用いているため、溶剤を蒸発させる
ことにより粘着性のない固体フィルム、あるいはわずか
に粘着性を持つ半固体フィルムが得られ、液状溶剤タイ
プレジストまたはドライフィルムタイプレジストとして
基板に用いることができ、本発明に用いたジオール成分
によりハロゲン系溶剤を用いての現像時間が短くなる。
は、通常の公知のエポキシ樹脂の合成法と同様であり、
本発明に用いたジオール類とエビクロロヒドリンの塩基
性触媒を用いた開環重合で合成でき、仕込み比を変える
ことによってn数を制御し、目的物質を得ることができ
る。なお、n数はGPC測定によっても同定することが
できる。
テート100gを500−四ツ目フラスコ中で120℃
に加熱して完全溶解させ、次にトリエチルベンジルアン
モニウムクロライト4505g、フェノチアジン100
+gg、アクリル酸72.0gを加え、8時間攪拌する
。この酸価を測定し、2.011gKOH/g未満にな
るまで加熱攪拌を続ける。酸価が目標に達した後、室温
で放冷し、エポキシアクリレート樹脂(試料1)を得た
。さらにこれを、30℃にて一昼夜減圧乾燥し目曲物を
得た。
ための分析結果を示した。
3.20 5.62■114−NMR(溶媒: C
DCQ3 、内部標準物質: TMS)(以下余白) (n=0) N姑 m k 2.10 2Ha、b
3.55−4.09 10HC,d、l!、
5.35−8.50 811f
e、25−f3.50 4Hg
8.85−8.85 4H48,75−6,954
H j 8.95−7.15 2Hh
7.30−7.48 2H尚、この核磁
気共鳴スペクトルを第1図に示す。
n−” (FC=C) 30?0c1L(ベンゼン環’C−H”)また、この赤
外線吸収スペクトルを第2図に示す。
9(m+)く感光性〉 試料lに、増感剤としてミヒラーケトン3重量%を混合
溶解し、スピンコーターにより、乾燥膜厚が50gmに
なるようサンプルを作成した。そして次に、超高圧水銀
灯を用いて露光した。このときの光量は、300mj/
cm2であった。
開始は280℃であった。尚、データは第3図に示した
。
折率1.e05゜ これらの結果より、本発明のエポキシアクリレート樹脂
は高感度、高耐熱性、高屈折率を有していることがわか
る。
マ。
ト100gを500−四ツ目フラスコ中で120℃に加
熱して完全溶解させ、次にトリエチルベンジルアンモニ
ウムクロライド45011g、フェノチアジン1001
g、アクリル酸72.0gを加えて同様に酸価が2.0
+*gKOH/g未満になるまで加熱攪拌を続ける。酸
価が目標に達しf−後、室温で放冷し、エポキシアクリ
レート樹脂(試料2)を得た。さらにこれを、50℃で
一昼夜減圧乾燥して目的物を得た。
?5.92 5.58尚、n=1〜20の’H−N
MR,!−IRスペクトルは、n=0の場合とほぼ同様
で、n数が大きくなるにつれて’)I−NMHについて
いえば、アクリル基が持つプロトン(H)の積分比(5
,35−13,50PPIl)が全体に対して小さくな
り、IRでは、1720cm−”、1800cm−’の
吸収強度が小さくなる。
ン300m!Qに溶解する。
これに8,8−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオ
レン35g、 トリエチルベンジルアンモニウムクロ
ライド15gを溶解する。この溶液に前記酸成分有機溶
媒溶液を激しく攪拌しながら一度に加え、15〜20分
間反応させた、反応後水相を捨て、水500..Qを用
いて有機相を2回洗浄した。洗浄後、有機相に1.2−
ジクロロエタン200−を加え、粘度を低下させた。こ
れをアセトン中に注ぎ、析出物を濾別し、乾燥してポリ
エステルを得た。得られたポリエステルの特性は、イン
ヘレント粘度1.0dll/g、ガラス転移温度310
℃であった。これを以下の実施例の式■の不飽和ポリエ
ステル試料とする。
に説明した方法によって準備した式■の不飽和ポリエス
テルの混合物に増感剤としてべンゾフェノン、ミヒラー
ズケトン、溶媒としてエチルセロソルブアセテートを以
下の配合比で混合した。
Iの不飽和ポリエステル 15C)ベンゾフ
ェノン 2d)ミヒラーズケト
ン 3e)エチルセロソルブアセ
テート20 a)〜e)を三木ロールで均一に混練し、サンプルAを
得た。
例3と同様の式■の不飽和ポリエステルを用いて、増感
剤、溶媒をそれぞれ配合し、感光性樹脂組成物とした。
Iの不飽和ポリエステル 10C)ベンゾフ
ェノン 2d)ミヒラーズケトン
3e)エチルセロソルブアセテ
ート30 a)〜e)を三木ロールで均一に混練し、サンプルBを
得た。
)と式IIの不飽和ポリエステルのかわりに、多官能ア
クリレート化合物としてフェノールノボラックエポキシ
アクリレート(M、W、 = 3000)およびジペン
タエリスリトールへキサアクリ1/−) (DP)IA
:日本化薬製)を加え、さらに増感剤としてイルガキュ
アー651(日本チバガイギー製)どミヒラーズケトン
、溶媒にエチルセロソルブアセテートを用い、以下の配
合比で混合し、感光性樹脂組成物とした。
ノールノボラックエポキシアクリ1/−トC)ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレート(DPIA)
5d)イルガキュアー65
1(日本チバガイギー製)e)ミヒラーズケトン
3f)エチルセロソルブアセテート1
5 a)〜f)を三木ロールで均一に混練し、サンプルCを
得た。
)と、さらに実施例5で用いた同様の多官能アクリレー
ト化合物として、フェノールノボラックエポキシアクリ
レートとジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−1−
(DPHA)および増感剤としてイルガキュアー651
.ミヒラーズケトンを、溶媒としてエチルセロソルブア
セテートを以下の配合比で混合し、感光性樹脂組成物と
した。
ェノールノボラックエポキシアクリレートC)ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレート(IJPHA)
10d)イルガキュアー
651(日本チバガイギー製)e)ミヒラーズケトン
af)エチルセロソルブアセテー
ト25 a)〜f)を三木ロールで均一に混練し、サンプルDを
得た。
比を変えた感光性樹脂組成物を作製した。
I工の不飽和ポリエステル B10)ベンゾ
フェノン 2d)ミヒラーズケ
トン 3e)エチルセロソルブア
セテート 20a)〜e)を三木ロールで均一
に混練し、サンプルEを得た。
1の不飽和ポリエステル 5C)ベンゾフェ
ノン 2d)ミヒラーズケトン
3e)エチルセロソルブアセテ
ート 20a)〜e)を三木ロールで均一に混
練し、比較サンプルFを得た。
ールノボラックエポキシアクリレートC)ジペンタエリ
スリトールへキサアクリレート(DP)IA)
15d)イルガキュアー85
1(日本チバガイギー製)e)ミヒラーズケトン
3f)エチルセロソルブアセテート2
0 a)〜f)を三木ロールで均一に混練し、フォトレジス
ト比較サンプルGを得た。
ロールコータ−で乾燥膜厚が30pmになるように、0
.3dm 、 0.4mm 、 0.5mm 、 0.
9i+mのドリルで穴をあけたガラスエポキシ積層板に
塗布し、80℃温風下に40分間放置し、30〜200
ルmのラインアンドスペースパターン、直径0.1〜1
.4鵬■の丸型抜きパターンを含むネガ型フイルムマス
クをレジストに密着させ、超高圧水銀灯を用いて300
mj/ca2の光量で露光した。露光後マスクを取り外
し、1.1.1− )リクロロエタンを用いて現像を行
なった後、水洗してよく水を切って80℃で20分間乾
燥させ、以下の評価を行なった。結果はまとめて表1に
示した。
での時間、他は100 g mのラインアンドスペース
パターンが現像されるまでの時間を現像時間とした。
や現像残りすることなくバターニングされている最小幅
を解像度とした。
試験に従った。
加電圧により絶縁抵抗値を測定した。
密着性変化を測定した。
ルに比べて現像時間が短く、小径穴のおいている基板の
現像も可能である。
比が大きく、現像性、耐熱性には問題はないが基板との
密着性に劣る。比較サンプルFは、式IIの不飽和ポリ
エステルの割合が10%未満で半田耐熱性によるクラッ
クやはがれが発生する。比較サンプルGは、適量以上の
ノボラックエポキシアクリレート、DPHAの使用で可
とう性に欠け、銅表面などへの密着性および現像性が悪
いことがわかる。
用いた感光性樹脂組成物は現像時間が短く、小径スルー
ホール基板のソルダーレジストとして有効であることが
明らかである。
なエポキシアクリレート樹脂を提供し、さらにそれを用
いた感光性樹脂組成物は、基板との密着性に優れるほか
、耐熱性、機械的性質、電気的性質および耐薬品性にも
優れ、しかも高感度であり、多層化用絶縁膜、イメージ
センサ−用保護膜等の形成材料、ソルダーレジスト、ノ
ー2キレシスト、カラーフィルターの保護膜等として好
適なものである。
もので、 第1図は核磁気共鳴スペクトル(’H−NMR)、第2
図は赤外線吸収スペクトル(IR)、第3図は熱重量分
析(TG)の測定結果を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)下記式 I で示されるエポキシアクリレート樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I (ただし、RはH又は低級アルキル基を示し、R′はH
又はCH_3を示す。n=0〜20の整数である。)(
2)式 I の構造を有するエポキシアクリレート樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I (ただし、RはH又は低級アルキル基を示し、R′を樹
脂組成物の15〜90重量%含み、さらに式IIに示す構
造単位を有し、インヘレント粘度が0.3〜2.5dl
/gの不飽和ポリエステル ▲数式、化学式、表等があります▼・・・II (ただし、Z=−CO−CH=CH−CO−、RはH又
は低級アルキル基であり、mは繰り返し数を示す。)を
樹脂組成物の10〜85重量%含む感光性樹脂組成物。 (3)式 I の構造を有するエポキシアクリレート樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I (ただし、RはH又は低級アルキル基を示し、R′はH
又はCH_3を示す。n=0〜20の整数である。)を
樹脂組成物の15〜90重量%含み、さらに3官能以上
のアクリレートおよびエポキシアクリレート化合物の少
なくとも1種を樹脂組成物の10〜85重量%含む感光
性樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-323829A JPH0735426B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-12-15 | 感光性樹脂組成物 |
| US07/557,846 US5196296A (en) | 1989-10-06 | 1990-07-26 | Epoxy acrylate resins and photosensitive resin compositions therefrom |
| DE69015941T DE69015941T2 (de) | 1989-10-06 | 1990-08-07 | Epoxyacrylat-Harze und fotosensitive Harzzusammensetzungen. |
| EP90115190A EP0421086B1 (en) | 1989-10-06 | 1990-08-07 | Epoxy acrylate resins and photosensitive resin compositions therefrom |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-259942 | 1989-10-06 | ||
| JP25994289 | 1989-10-06 | ||
| JP1-323829A JPH0735426B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-12-15 | 感光性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8376794A Division JPH0748424A (ja) | 1989-10-06 | 1994-03-31 | エポキシアクリレート樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03205417A true JPH03205417A (ja) | 1991-09-06 |
| JPH0735426B2 JPH0735426B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036620A1 (fr) * | 1997-02-17 | 1998-08-20 | Nippon Steel Corporation | Element electroluminescent organique et procede de production |
| JPH10289785A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-10-27 | Nippon Steel Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
| JP2000003037A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-01-07 | Nec Corp | 配線構造とその製造方法 |
| JP2002105168A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Nagase Kasei Kogyo Kk | エポキシアクリレート樹脂および該樹脂を含有する樹脂組成物 |
| JP2007002073A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Adeka Corp | 光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53111397A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Preparation of stable unsaturated epoxy ester resin |
| JPS5956422A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-31 | Daicel Chem Ind Ltd | 変性エポキシ(メタ)アクリレ−ト樹脂 |
| JPS63165378A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-07-08 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニー | フルオレン含有ビスフエノールのグリシジルエーテル |
| JPH03106918A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-07 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53111397A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Preparation of stable unsaturated epoxy ester resin |
| JPS5956422A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-31 | Daicel Chem Ind Ltd | 変性エポキシ(メタ)アクリレ−ト樹脂 |
| JPS63165378A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-07-08 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニー | フルオレン含有ビスフエノールのグリシジルエーテル |
| JPH03106918A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-07 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036620A1 (fr) * | 1997-02-17 | 1998-08-20 | Nippon Steel Corporation | Element electroluminescent organique et procede de production |
| JPH10289785A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-10-27 | Nippon Steel Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
| JP2000003037A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-01-07 | Nec Corp | 配線構造とその製造方法 |
| JP2002105168A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Nagase Kasei Kogyo Kk | エポキシアクリレート樹脂および該樹脂を含有する樹脂組成物 |
| JP2007002073A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Adeka Corp | 光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0421086A2 (en) | 1991-04-10 |
| US5196296A (en) | 1993-03-23 |
| DE69015941D1 (de) | 1995-02-23 |
| DE69015941T2 (de) | 1995-08-31 |
| EP0421086B1 (en) | 1995-01-11 |
| EP0421086A3 (en) | 1991-11-06 |
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