JPH03206648A

JPH03206648A - 電子部品塔載用基板

Info

Publication number: JPH03206648A
Application number: JP2003000A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Yamamoto; 山元　司; Katsumi Kosaka; 克己匂坂
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-01-09
Filing date: 1990-01-09
Publication date: 1991-09-10
Anticipated expiration: 2013-04-15
Also published as: JP2740976B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、基材の片面に、電子部品から発生する熱を速
やかに外部へ放散するための放熱部材を固着してなり、
電子部品が搭載された後、放熱部材の表面及び外部接続
端子等を除いて、全体が樹脂封止される電子部品搭載用
基板に関する。

（従来の技術）昨今の電子技術の著しい進歩により、半導体素子等の電
子部品は高集積化の一途を辿っている。

また、これに加えて、最近市場より高速化の要求が高ま
っている。従って、このような電子部品を収納する電子
部品搭載装置にあっては、電子部品の高集積化及び高速
化に対応し得るよう、電子部品から発生する熱を速やか
に外部へ放散することが要求されている。

この種の電子部品搭載装置には、電子部品搭載用基板と
して、電子部品と電気的導通をとるリードフレームのみ
からなるものが一般的に用いられている。

しかしながら、リードフレームのみからなる電子部品搭
載装置（以下、パッケージと略す）を用いた場合には、
電子部品を搭載した後、外部接続端子等を除いて、全体
を樹脂封止しなければならず、このような樹脂封止型パ
ッケージの放熱性は、熱伝導性の悪い封止樹脂によって
決定されてしまう。従って、このようなパッケージの放
熱性は極めて低く、実用には耐えきれないのが現状であ
る。

そこで、放熱性を向上させるため、第９図及び第１０図
に示すように、電子部品搭載部（２７）の下面に、その
表面が外部に露出する良熱伝導性の放熱部材（２２）を
固着したパッケージ（２）が特開昭５９−２８３６４号
公報に開示されている。この発明に係るパッケージ（２
）にあっては、電子部品（Ａ）より発生した熱が、放熱
部材（２２）より速やかに外部へ放散されるようになっ
ている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、従来のパッケージ（２）にあっては、第
１１図に示すような直方体の放熱部材（２２）が接着剤
（２８）を用いて基材（２１）の片面に固着されており
、放熱部材（２２）は接着剤（２８）のみによって一体
化されている。従って、従来のパッケージ（２）にあっ
ては、曲げ応力が加わることにより、或いは熱膨張率が
異なるリードフレーム（２５）・放熱部材（２２）・封
止樹脂（２３）等が加熱されること等によって内部歪が
発生することにより、第１２図に示すように、比較的強
度のない放熱部材（２２）以外の部分が湾曲し、放熱部
材（２２）が剥がれて脱落することがあった。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、パッケージとした後、曲げ応力が加わっ
たり、内部歪が発生しても、放熱部材が脱落することが
ない信頼性の優れた電子部品搭載用基板を提供すること
にある。

（課題を解決するための手段）以上のような課題を解決するために、本発明の採った手
段は、第１図から第８図に示すように、「互いに電気的
に独立した複数のリードの内側に内部接続部を一体的に
形成し、この内部接続部に基材（ｌ１）を一体的に設け
ることにより前記基材（１１）から前記各リードを突出
させるとともに前記基材（１１）上に形成した導体回路
（ｌ６）と前記リードとを電気的に接続し、さらに前記
基材（１ｌ）の片面に放熱部材（ｌ２）を固着してなり
、電子部品（Ａ）が搭載された後、樹脂封止される電子部
品搭載用基板であって、前記放熱部材（１２）の表面に、封止樹脂（１３）が流
入する窪部（１４）を形成したことを特徴とする電子部
品搭載用基板（１０）Ｊである。

（作用）本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。

本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）にあっては、
放熱部材（１２）の表面に、封止樹脂（ｌ３）が流入す
る窪部（１４）を形威したことにより、樹脂封止してパ
ッケージ（Ｌ）とする際、封止樹脂（１３）が窪部（１
４）内に流入して固化し、放熱部材（１２）は部分的に
埋設された状態となるため、封止樹脂（１３）と放熱部
材（１２）との結合が強固になる。従って、曲げ応力が
加わったり、内部歪が発生した場合であっても、窪部（
１４）内の封止樹脂（１３）が係止部として作用するた
め、放熱部材（１２）の脱落が防止されるようになって
いる。また、封止樹脂（１３）と放熱部材（１２）との
結合が強固になることにより、゛曲げ応力が加わったり
、内部歪が発生した場合、放熱部材（１２）がパッケー
ジ（１）の補強部材としても作用するため、パッケージ
（１）の湾曲自体が抑制されるようになっている。

さらに、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）にあ
っては、リードフレーム（ｌ５）の内部接続部の両面に
、パッケージ（１）の補強部材としても作用する基材（
１１）が形成してあるため、従来のリードフレーム（２
５）のみからなる電子部品搭載用基板（２０）に比し機
械的強度が高くなっており、しかも一般的に基材（１ｌ
）は封止樹脂（１３）と同種の材料で形成され、封止樹
脂（ｌ３）と熱膨張率が略等しいため、熱整合が優れた
ものとなっている。

（実施例）実４４例づ，第１図及び第２図は、本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）の第一実施例を示す断面図及び平面図である。

図において、（ｌ５）はリードフレーム、（１１）は基
材である。リードフレーム（１５）は、多数のリードが
延設されてなり、リードは外部リード部と内部リード部
の一部とからなっている。本実施例にあっては、微細な
導体回路（ｌ６）はリードフレーム（１５）には形成せ
ず、後述するように通常のプリント配線板の手法により
基材（１ｌ）に形成した。

これにより、本実施例の電子部品搭載用基板（ｌＯ）に
あっては、配線の自由度が高くなっており、複数個の電
子部品が搭載可能で、高速用パッケージ等に必要とされ
る電源ノイズ吸収用のコンデンサ等も同一パッケージ内
に収納可能となっている。

次に、本実施例の電子部品搭載用基板（１０）の製造方
法を説明する。

まず、プレス加工或いはエッチング加工によってリード
フレーム（ｌ５）を形成した。

次に、基材（ｌ１）となるブリプレグでリードフレーム
（１５）を挟み、さらにプリプレグの表面に各々銅箔を
重ね合わせた後、熱プレスを行なうことによってリード
フレーム（ｌ５）と基材（１１）とを一体化した。この
際、熱プレスの条件は、使用するプリブレグの種類等に
よって異なり、本実施例ではプリプレグとして、ビスマ
レイシドトリアジン（三菱ガス化学社製、商品名ＨＬ−
８０２）を使用したため、プレス温度１７５℃、圧力４
０ｋｇ　／　ｃ　ｍ　”　、時間１８０分、真空の条件
にて積層した。

次に、表裏に積層した銅箔に、通常のフォトエッチング
を施すことにより、導体回路（ｌ６）を形成した。

次に、基材（ｌ１）の電子部品搭載部（ｌ７）の裏面に
、第３図に示すような放熱部材（ｌ２）を接着剤（１８
）により固着した。この放熱部材（１２）は、厚さ１．
２ｍｍの銅板の所定の位置に、φ５ｍｍ，深さ０．６ｍ
ｍの穴を４個形成し、表面にＮｉメッキを施した後、そ
れぞれの穴の中心を結ぶ直線で切断することにより形威
した。

こうして得られた電子部品搭載用基板（１０）に電子部
品（Ａ）を搭載し、樹脂封止してパッケージ（１）とし
た。得られたパッケージ（１）にあっては、曲げ応力を
加えたり、内部歪が発生する環境下に放置しても、大き
く湾曲することがなく、放熱部材（１２）が脱落するこ
とがなかった。また、電子部品（Ａ）は、従来のパッケ
ージ（２）のようにリードフレーム（２５）及び接着剤
（２８）　（特に接着剤（２８））を介することなく、
直接放熱部材（１２）に搭載されるため、放熱性も大幅
に向上した。

Ｘ見班ユ第４図及び第５図は、本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）の第二実施例を示す断面図及び平面図である。

放熱部材（１２）を第６図に示すようなものとしたこと
以外は実施例１と同様の方法で製造した。この放熱部材
（１２）は、所望形状の厚さ１．２ｍｍの銅板の表面に
深さ０．６ｍｍの十字形状の窪部（１４）を形成し、表
面にＮｉメッキを施すことにより形成した。

本実施例にあっては、実施例１に比し、放熱部材（１２
）の埋設部分が広いため、封止樹脂（ｌ３）と放熱部材
（ｌ２）との結合がより強固になり、パッケージ（１）
の湾曲を確実に防止することができるようになっている
。

大１目４旦第７図及び第８図は、本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）の第三実施例を示す断面図及び平面図である。

導体回路（１６）形成後、電子部品搭載部（１７）裏面
の基材（ｌ１）をバイトを使用して切削したこと、及び
放熱部材（１２）を形成する際に厚さ１．６ｍｍの銅板
を使用したこと以外は実施例２と同様の方法で形成した
。

本実施例にあっては、実施例１及び２に比し、放熱部材
（ｌ２）の接着面積が広いため、放熱部材（１２）がよ
り強固に固着されるようになっている。

（発明の効果）以上のように本発明に係る電子部品搭載用基板にあって
は、放熱部材の表面に、封止樹脂が流入する窪部を形戊
したことにより、樹脂封止してパッケージとする際、封
止樹脂が窪部内に流入して固化し、放熱部材は部分的に
埋設された状態となるため、封止樹脂と放熱部材との結
合が強固になる。従って、曲げ応力が加わったり、内部
歪が発生した場合であっても、窪部内の封止樹脂が係止
部として作用するため、放熱部材の脱落が防止される。

また、封止樹脂と放熱部材との結合が強固になることに
より、曲げ応力が加わったり、内部歪が発生した場合、
放熱部材がパッケージの補強部材としても作用するため
、パッケージの湾曲自体が抑制される。

さらに、本発明に係る電子部品搭載用基板にあっては、
リードフレームの内部接続部の両面に、パッケージの補
強部材としても作用する基材が形戊してあるため、従来
のリードフレームのみからなる電子部品搭載用基板に比
し機械的強度が高くなり、しかも一般的に基材は封止樹
脂と同種の材料で形戒され、封止樹脂と熱膨張率が略等
しいため、熱整合が良好になる。従って、曲げ応力が加
わっても湾曲し難く、内部歪の発生が抑制される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を使用したパ
ッケージを示す断面図、第２図は第１図のパッケージを
示す底面図、第３図は第１図の電子部品搭載用基板の放
熱部材を示す斜視図、第４図は本発明に係る別の電子部
品搭載用基板を使用したパッケージを示す断面図、第５
図は第４図のパッケージを示す底面図、第６図は第４図
の電子部品搭載用基板の放熱部材を示す斜視図、第７図
は本発明に係るさらに別の電子部品搭載用基板を使用し
たパッケージを示す断面図、第８図は第７図のパッケー
ジを示す底面図、第９図は従来の電子部品搭載用基板を
使用したパッケージを示す断面図、第１０図は第９図の
パッケージを示す底面図、第１１図は第９図の電子部品
搭載用基板の放熱部材を示す斜視図、第１２図は第９図
のパッケージに曲げ応力を加えた状態を示す断面図であ
る。符号の説明１０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・基材、１２
・・・放熱部材、１３・・・封止樹脂、１４・・・窪部
、１５・・・リードフレーム、１６・・・導体回路、１
７・・・電子部品搭載部、ｌ８・・・接着剤、１・・・
パッケージ、Ａ・・・電子部品。以　　上

Claims

【特許請求の範囲】　互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接
続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材を一体的
に設けることにより前記基材から前記各リードを突出さ
せるとともに前記基材上に形成した導体回路と前記リー
ドとを電気的に接続し、さらに前記基材の片面に放熱部
材を固着してなり、電子部品が搭載された後、樹脂封止
される電子部品搭載用基板であって、前記放熱部材の表面に、封止樹脂が流入する窪部を形成
したことを特徴とする電子部品搭載用基板。