JPH03206681A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH03206681A JPH03206681A JP281390A JP281390A JPH03206681A JP H03206681 A JPH03206681 A JP H03206681A JP 281390 A JP281390 A JP 281390A JP 281390 A JP281390 A JP 281390A JP H03206681 A JPH03206681 A JP H03206681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- coil spring
- spring
- conductive
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板の接続構造に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
第５図は従来の一般的なプリント配線基板の斜視図、第
６図は第４図のスルーホールを製作する工程のフローチ
ャートを示す。
６図は第４図のスルーホールを製作する工程のフローチ
ャートを示す。
図において、（１）はガラスエポキシ基材、（２）は仮
に両面配線基板の表面配線パターン、（２ａ）は裏．面
配線パターン、（３）は表面配線パターン（２）と裏面
配線パターン（２ａ）を短絡するスルーホール、（３ａ
）はスルーホール（３）の内部金属層、（４）は表面実
装に不用なパッド及び配線パターンを覆うソルダーレジ
ストである。
に両面配線基板の表面配線パターン、（２ａ）は裏．面
配線パターン、（３）は表面配線パターン（２）と裏面
配線パターン（２ａ）を短絡するスルーホール、（３ａ
）はスルーホール（３）の内部金属層、（４）は表面実
装に不用なパッド及び配線パターンを覆うソルダーレジ
ストである。
スルーホール（３）の作成は第６図に示すように、ます
銅張積層板を製品対応の大きさに切断（ステップ１）、
その銅張積層板に穴明け（スルーホールとなる）した後
（ステップ２）、化学めっきを析出させるための活性化
処理を行い数ミクロンのめっきを施した後、電気めっき
をパターン状または前面状に行い（ステップ３）、レジ
スト塗布・エッチング・レジスト除去により配線パター
ンを形成し（ステップ４、ステップ５）、表面実装に不
用なパッド、及び配線パターンをソルダーレジスト印刷
して覆い出来上る（ステップ６）。
銅張積層板を製品対応の大きさに切断（ステップ１）、
その銅張積層板に穴明け（スルーホールとなる）した後
（ステップ２）、化学めっきを析出させるための活性化
処理を行い数ミクロンのめっきを施した後、電気めっき
をパターン状または前面状に行い（ステップ３）、レジ
スト塗布・エッチング・レジスト除去により配線パター
ンを形成し（ステップ４、ステップ５）、表面実装に不
用なパッド、及び配線パターンをソルダーレジスト印刷
して覆い出来上る（ステップ６）。
したがって、従来のスルーホール（３）は第５図で示す
ように、スルーホール（３）内は空洞であった。
ように、スルーホール（３）内は空洞であった。
従来のスルーホールは以上のように構威されていたので
、スルーホールは空洞となっておりガラスエボキシ基材
とスルーホール内部金属層との熱膨張係数の差により、
連続して熱の昇降を繰り返すと、スルーホール内部金属
層の中央部分に円周状に亀裂が入りひいては断線をきた
すという問題点かあった。
、スルーホールは空洞となっておりガラスエボキシ基材
とスルーホール内部金属層との熱膨張係数の差により、
連続して熱の昇降を繰り返すと、スルーホール内部金属
層の中央部分に円周状に亀裂が入りひいては断線をきた
すという問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、断線不良防止を図ったスルーホールを得るこ
とを目的とする。
たもので、断線不良防止を図ったスルーホールを得るこ
とを目的とする。
この発明に係るプリント配線基板は、スルーホール部に
導電性のある金属コイルばねを挿入又ははんだ付け、又
は圧着、及び導電性ゴム又は導電性樹脂を硬化せしめた
ものである。
導電性のある金属コイルばねを挿入又ははんだ付け、又
は圧着、及び導電性ゴム又は導電性樹脂を硬化せしめた
ものである。
（作用）
この発明におけるプリント配線基板のスルーホールは、
スルーホールにコイルばねや導電性ゴム又は導電性樹脂
を挿入することによって、断線不良の低減や防水効果が
得られる。
スルーホールにコイルばねや導電性ゴム又は導電性樹脂
を挿入することによって、断線不良の低減や防水効果が
得られる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。なお
、図中符号（１）〜（４）は前記従来のものと同一であ
るので説明は省略する。
、図中符号（１）〜（４）は前記従来のものと同一であ
るので説明は省略する。
第１図〜第４図において、（５）は導電性コイルばね、
（６）は導電性ゴムまたは導電性樹脂、（７）はスルー
ホール（３）の上端に設けられたランド部（３ｂ）に導
電性コイルばね（５）の端を接着するためのはんだまた
は圧着材である。
（６）は導電性ゴムまたは導電性樹脂、（７）はスルー
ホール（３）の上端に設けられたランド部（３ｂ）に導
電性コイルばね（５）の端を接着するためのはんだまた
は圧着材である。
例えば第１図は、第６図のフローチャートで作成された
プリント配線基板のスルーホール（３）にコイルばね（
５〉を挿入（方法は図示せず）又は第２図のようにコイ
ルばね（５）を表、裏面配線パターン（２） ． （
２ａ）にはんだ付け又は圧着する。なお、コイルばね（
５）の巻き径はスルーホール径の１．０〜１．１倍の大
きさのものを選ぶ。この時、コイルばね（５）の最外周
はスルーホール内面に必ず数点にて接触するようにして
いるため、内面の部に亀裂が入り、スルーホール（３）
の電線が生じたとしても、コイルばね（５）に導電性が
あるため、コイルばね（５）を通じて電気的に導通が取
れることになる。これより、温度サイクル試験において
も従来のプリント配線基板の３倍の信頼性が得られた。
プリント配線基板のスルーホール（３）にコイルばね（
５〉を挿入（方法は図示せず）又は第２図のようにコイ
ルばね（５）を表、裏面配線パターン（２） ． （
２ａ）にはんだ付け又は圧着する。なお、コイルばね（
５）の巻き径はスルーホール径の１．０〜１．１倍の大
きさのものを選ぶ。この時、コイルばね（５）の最外周
はスルーホール内面に必ず数点にて接触するようにして
いるため、内面の部に亀裂が入り、スルーホール（３）
の電線が生じたとしても、コイルばね（５）に導電性が
あるため、コイルばね（５）を通じて電気的に導通が取
れることになる。これより、温度サイクル試験において
も従来のプリント配線基板の３倍の信頼性が得られた。
なお、上記実施例ではコイルばね（５）を用いた場合を
示したが、コイルばねの代りに第３図で示すように導電
性ゴム又は導電性樹脂（６）を注入、硬化させてもよい
。導電性ゴムもしくは樹脂の場合スルーホール（３）の
ランド部（３ｂ）まで樹脂又はゴムで覆うことが可能な
ため、ランド部（３ｂ）とスルーホール内壁面の境での
亀裂が生じても、導電性ゴム又は樹脂（６）で、表裏面
の配線パターン（２） （２ａ）間の導通を取ることが
可能である。また信頼性面でもコイルばねと同等の効果
がある。
示したが、コイルばねの代りに第３図で示すように導電
性ゴム又は導電性樹脂（６）を注入、硬化させてもよい
。導電性ゴムもしくは樹脂の場合スルーホール（３）の
ランド部（３ｂ）まで樹脂又はゴムで覆うことが可能な
ため、ランド部（３ｂ）とスルーホール内壁面の境での
亀裂が生じても、導電性ゴム又は樹脂（６）で、表裏面
の配線パターン（２） （２ａ）間の導通を取ることが
可能である。また信頼性面でもコイルばねと同等の効果
がある。
また、第４図に示すようにコイルばね（５）と導電性ゴ
ム又は樹脂（６）を併用しても同様の効果が得られる。
ム又は樹脂（６）を併用しても同様の効果が得られる。
以上のようにこの発明によれば、プリント配線基板のス
ルーホールを導電性の有るばね、弾性ゴム等によって熱
収縮で、スルーホール金属が亀裂により、断線しても、
導通は取れ高信頼性のプリント配線基板が得られる効果
がある。
ルーホールを導電性の有るばね、弾性ゴム等によって熱
収縮で、スルーホール金属が亀裂により、断線しても、
導通は取れ高信頼性のプリント配線基板が得られる効果
がある。
第１図、第２図はこの発明の一実施例であるプリント配
線基板のスルーホール部の側断面図、第３図及び第４図
はこの発明の他の実施例を示すプリント配線基板のスル
ーホール部の断面図、第５図は従来のプリント配線基板
のスルーホール部の斜視図、第６図は従来およびこの発
明のスルーホールの製造工程のフローチャートである。 （１）はガラスエボキシ基材、（３）はスルーホール、
（３ａ）はスルーホール金属層、（５）は導電性コイル
ばね、（６）は導電性ゴムまたは導電性樹脂、（７）は
はんだまたは圧着材を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
線基板のスルーホール部の側断面図、第３図及び第４図
はこの発明の他の実施例を示すプリント配線基板のスル
ーホール部の断面図、第５図は従来のプリント配線基板
のスルーホール部の斜視図、第６図は従来およびこの発
明のスルーホールの製造工程のフローチャートである。 （１）はガラスエボキシ基材、（３）はスルーホール、
（３ａ）はスルーホール金属層、（５）は導電性コイル
ばね、（６）は導電性ゴムまたは導電性樹脂、（７）は
はんだまたは圧着材を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- プリント配線基板において、表面配線と裏面配線もし
くは、各中間配線層を電気的に接続可能とするために用
いられるスルーホール部に、金属層以外に導電性のある
金属より成るコイルばねを挿入または、はんだまたは圧
着材にて接着したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP281390A JPH03206681A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP281390A JPH03206681A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206681A true JPH03206681A (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=11539837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP281390A Pending JPH03206681A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03206681A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
| WO2014007292A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | シャープ株式会社 | 構造体 |
-
1990
- 1990-01-09 JP JP281390A patent/JPH03206681A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
| US7094065B2 (en) | 2001-08-21 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
| US7192806B2 (en) | 2001-08-21 | 2007-03-20 | Micron Technology, Inc. | Method of establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
| US7279788B2 (en) | 2001-08-21 | 2007-10-09 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
| WO2014007292A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | シャープ株式会社 | 構造体 |
| JP2014029893A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Sharp Corp | 構造体 |
| CN104247577A (zh) * | 2012-07-06 | 2014-12-24 | 夏普株式会社 | 结构体 |
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