JPH03208221A - フイルムコートされた電子部品封止用成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はｖ’ｒｃ・電子部品（スイッチ、リレーボテン
冫ツメーター　トランス、コンデンサーセンサー等）の
封止、封口材料に間する。

（従米の技術） 従米、電ヌ・電子部品（以下、単に電子部品という）の
封止、封口方法として、例えば■一液性エポキシ樹脂を
電子部品のケースの上面にデイスベンサーで流し込んで
熱硬化させる方法 ■室温で固形で実質上未硬化状態の固形のエポキシ樹脂
戒形体を部品のケースの上に設置して熱で一度溶融させ
て硬化させる方法がある。

しかし■の方法は取り扱いが困難で、ノズルの詰まりゃ
粘度変化等が起こり品質が一定しない。

■の方法は■に比べて固形のエポキシ樹脂威形体を封止
、封口する部品のケース上に設置するだけなので取り扱
いやすく、ノズルの詰まりゃ粘度変化等の問題は起こら
ない。しかし、一液性のエポキシ樹脂に比べてエポキシ
樹脂組威物の溶融時の流れ性が悪く、例えばリードビン
付近やケースの角が完全に封止、封口できない場合が起
こる。

又、熱をかけて一度溶融させたときエポキシ樹脂が擬集
してしまうためリードピンへのはい上がりが大きくなっ
てしまい封止、封口不良の原因となる。

（発明が解決しようとするｒｏｍ＞ 本発明の目的は溶融時の流れ性が良好で、且つ電子部品
の端子等へのはい上がりが小さいため、封止、封口不良
がない電子部品封止用威形体を提供することにある。

又、本発明の目的は取り扱いが容易で、一定の品質を有
し、しかもフイルム貼りのため外観に優れ、平滑な表面
を有する電子部品封止用威形体を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明はエポキシ樹脂１００重量部に対して、数平均分
子量５０００以上の熱可塑性樹脂５〜５０重量部、無機
充ｌｊ剤５〜３００重量部、硬化剤を含有する硬化可能
な実質上未硬化状態のエポキシ樹脂組威物の屑を厚み２
０〜２００μのプラスチックフィルムの片面に形或した
フイルム貼りエポキシ樹脂のシートを、封止、封ロする
電子部品の形状に準ヒて打抜き加工して得られるフイル
ムコートされた電子部品封止用戒形体に係る。

本発明で用いられるエボキン樹脂としては、ビス７工７
−ルＡｆｉエポキシ樹脂〔油化シエルエポキシ（株）９
ｌ、エビフート８２８，　８３４．　１００１，　＋０
０２，＋００３，　１００４，　１００５，　１００７
．　１０１０，　ＩＩＯＯＬ等〕、臭素化ビ又７工／−
ルＡ型エポキシ樹脂〔油化シエルエポキシ（株）製、エ
ビフート５０５０．　　５０５］．，５０５１　８等〕
、０−クレゾール／ボラック型エポキシ樹脂〔住友化学
（株）９Ｉ，　Ｅ　Ｓ　Ｃ　Ｎ　−２２０１−　，ＥＳ
ＣＮ−２２０Ｆ，ＥＳＣＮ−２２０Ｈ，ＥＳＣＮ−２２
０ＨＨ等〕、臭素化／ボラック型エポキシ樹脂〔日本化
薬（株）製、ＢＲＥＮ−Ｓ等〕、７エノール／ボラツク
型エポキシ樹脂〔住友化学（株）製、ＥＳＰＮ−１８０
等〕及びこれらを変性したエポキシ樹脂が挙げられる。

これらのエポキシ樹脂は併用することも可能である。又
、室温で液状のエポキシ樹脂であっても、又、Ｂステー
ジ状のエポキシ樹脂であっても、これらの混合物が室温
（２５℃）で固型であれば使用可能であるが、好ましく
はこの混合物の融点を５０〜１２０゜Ｃｌ：調整するの
が良い。

本発明で用いられる数平均分子！（以下、単に分子量と
いう）５０００以上の熱可塑性樹脂としては、ボリアミ
ド系樹脂、ボリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹
脂、ポリエステルｉ？！．樹脂、シリコンＰ．樹脂、７
工／キシ樹脂、塩化ビニル系樹脂、ボリスチレン系樹脂
、ＡＢＳ系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、アイオ
７７−系樹脂、メタクリル系樹脂、ボリ７エニレンオキ
サイド系樹脂、塩素化ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂
或いはエラストマー、天然ゴム、インプレンゴム、ブタ
ノエンゴム、スチレンブタノエンゴム、ニトリルゴム、
クロロブレンゴム、シリコンゴム、／ルボルネンボリマ
ーなどのゴムが例示できる。

本発明で用いる熱可塑性樹脂は未硬化状態におけるシー
トの機械的強度を改善するのが目的であり、分子量が５
０００未満ではその改善効果が小さく、シートは非常に
脆く、一方分子量が１０００００以上となると融点が高
く、また溶融粘度が大きくなる為、混合温度が高くエネ
ルギーロスが大きく、又シ一トにしたものが加熱溶融し
にくいので、分子量は？０００００以下が望ましい。又
添加量が５重量部未満であると未硬化状態におけるシー
トの機械的強度（特に打ち抜き工程における機械的強度
）が小さく５０重量部を越えるとエポキシ樹脂の耐熱性
や耐溶剤性等の特性を損なう。

本発明に用いられる無機充填材としてはマイ力、シリカ
、グラス繊維、ガラスフレーク、ガラス粉、炭素ＩＩ＆
維、タルク、炭酸カルシウム及Ｖ　Ｉ−　ｉ■ｏ・Ａ１
２０３・ＳｉＯ２等が例示される。Ｎ機充填材の配合量
はエポキシ樹脂１００部（重ｔａ、以下同様）に対して
、５〜３００部であるが、好ましくは３０〜１００部で
ある。配合量が５部よりも少ないと熱膨張係数の低下は
あまり期待できず、フイルムとの熱膨張係数の差により
フイルムが反る場合がある。

３００１！よりも多くなると見掛粘度が大きくなり混合
時の発熱により硬化反応が進んでしまい実質上未硬化状
態にするのが不可能になり、又、被接着物との接着力も
低下する。

本発明において硬化剤の例として、アミン系硬化剤、酸
無水物系硬化剤、７工／−ル樹脂系硬化剤、触媒系硬化
剤等、エポキシ樹脂と硬化反応可能な硬化剤であれば特
に限定はない。

アミ７類の具体例としては、ジエチレントリアミン、１
リエチレンテトラミン、ビス（ヘキサノナレン）トリア
ミン、トリメチルへキサメチレンノアミン、メンセンジ
アミン、イソホロンノアミン、メタキシリレンジアミン
、３，９−ビス（３−アミ／ブロビル）−２．４．８−
テトラスピロ〔５．５〕ウン７’　ｆ）ン、メタ７エニ
レンジアミン、ジアミノノ７エニルメタン、ジアミ７ジ
７エニルスルホン、４，４゛−メチレンビス（２−クロ
ロアニリン）及Ｖ：れとエポキシ樹脂との７ダクト等を
、＃無水物の兵体例としては、無水７タル酸、無水トリ
メット酸、無水ビロメリット酸、無水ベンゾ７工７ンテ
トラカルボン酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水７
タル酸、ヘキサヒドロ無水７タル酸、無水メチルナジツ
ク酸、無水メチルシクロヘキセンテトラ〃ルボン酸、テ
トラクロａ無水７タル酸、テトラブロモ無水７タル酸等
を、７工／−ル類の共体例としでは、７工／−ル、０−
クレゾール／ボラック、フェノールノボラック、フェノ
ールアラルキル等を挙げることができる。触Ｗ系硬化剤
と〔では例えばベンジルジメチルアミン、２，４．６−
トリス（ジメチルアミ／メチル）７エノール、ビベリノ
ン、ビリノン、ビコリン等の３級アミンや、２−エチル
−４−メチルイミグゾールで代表されるイミグゾール類
、その他１，８一ノアザビンクロ［　５，４．０　）ウ
ンデセン、ＢＦ３等のルイス酸、ジシアンノアミド、ア
ミンイミド、有槻酸ヒドラジド等、またこれらを組合せ
た混合物や、塩、錯体等に変性したもの等を挙げること
ができる。硬化剤の配合量は通常触媒系硬化剤の場合は
エポキシ樹脂１００に対し０．１〜２０ｐｈｒ，その他
の場合はエポキシ基に対して当量比で０．５〜２の範囲
とするのが好ましい。

本発明において必要に応じて配合剤、添加剤として充填
材、難燃材、補強材、滑材、分散材、界面活性材、顔料
、染料、カップリング剤等が用いられる。充填材として
は！＃．機充項材以外のアラミド繊維、ナイロン＃ｌ維
等の有機充填材、難燃材としては三酸化アンチモン、水
酸化アルミニウム、赤リン、ハａ’ｆン化合物など、滑
材、分散材、界面活性剤としてはワックス、ステアリン
酸亜鉛、シリコンオイルなど、顔料及び染料としてはカ
ーボンブラック、ベンガラ、チタン白、シアニンブルー
など、カップリング剤としではシランカツ７リング剤、
チタンカップリング剤などを例示できる。

本発明においては、上記エポキシ樹脂組戒物の実質上未
硬化状態の層を厚み２０〜２００μのプラスチックフィ
ルムの片面に形成して目的とする熱硬化性のシートを得
る。プラスチックフィルムとしてはポリイミドフイルム
、ポリアミドイミドフイルム、ボリアミドフイルム、ポ
リエステルフイルム、ボリカーボネートフイルム、ボリ
７エニレンスル７イド７イルム、ボリスル７オンフイル
ム、ボリバラ７エニレンテレ７タルアミドフイルム、ポ
リエーテルスル７オンフイルム、ボリ７エニレン入ル７
オンフイルム、ポリ７リレートフイルム、れる。好まし
くは、本発明に用いられるエポキシ樹脂組或物と強い接
着性を示し、Ｗ１燃性で反りの小さなフイルムが好適で
ある。

又、フイルムの表面を予めコロナ放電処理、薬品処理等
の表面処理を行うことによりエポキシ樹脂組威物との接
着性を大中に改良することが可能である。尚、実質上未
硬化状態とは架橋が一部進行しているが完結していない
状態を意味する。

エポキシ樹脂組威物の層を形成する方法としてはエポキ
シ樹脂組威物の７イルムないしシートを作成してプラス
チックフィルムの表面に融着する方法、プラスチックフ
ィルムの表面にエポキシ樹脂岨或物を塗布する方法等を
帯げることができる．本発明において得られたエポキシ
樹脂のシートを、電子部品の封止、封ロする部分の形状
に準じて打ち抜くというのは封止、封ロする部分が例え
ば第１図のように半径１ｃ―の円、厚み０．５■の大き
さの電子部品を封止、封ロする場合、厚み０．５一一の
フイルム貼りエポキシ樹脂組或物のシートを好ましくは
半径が０．９０一以上、Ｉｅｓ以下である。

第２図に示すような端子の出ている部分を封止、封ロす
る場合においては、第３図に示すように端子が差し込め
るようにフイルム貼りのエポキシ樹脂Ｍ威物のシートを
打ち抜いて加工する。

本発明の熱硬化性フイルム貼り電子部品用封止材料を使
用すると溶融時における流れ性を制御することが可能で
ある。

例えば第２図のような端子の出ているコイルを、（．）
本発明の７イルム貼りの封止材料及（７（ｂ）７イルム
なしの封止材料を用いて、それらをコイルの封止面に設
置して硬化させた場合の断面図を＠４図（ａ），　（ｂ
）に示す。（．）のフイルム貼９の場合はフイルムの表
面張力のためにエポキシ樹脂が端子へはい上がらないの
に対し、（ｂ）のフイルムなしの場合は端子のはい上が
りが大きく、導電不良の原因になる。

又、リレーの封正面に準じた打ち抜き品としで、（ａ）
フイルム貼り、（ｂ）フイルムなしをリレーの封止面に
設置して硬化させると、（ａ）のフイルム貼ｑにおいて
は溶融時にフイルムの表面張力のために凝集せずに流れ
出すため、より流れ性がアツブする。一方（ｂ）のフイ
ルムがない場合は溶融時において、エポキシ樹脂が中心
部へ凝集してしまい流れ性が低下し、ケースの角に封止
下良を起こしてしまう。

（発明の効果） 本発明の７イルム貼りエポキシ樹脂組或物の戒形体を用
いれば ■フイルムがラミネートされているため、溶融時におけ
る流れ性を制御することが可能となり、封止、封日下良
をなくし、又、リードビンへのはい上がりも小さい。

■フイルムがラミネートされでいるため、硬化物の表面
が平滑で允汽にも優れている。

■フイルム貼りエボキンａ｛脂組或物のシートは複雑で
微細な形状を打ち抜くだけの機械的強度を有シ、更にパ
ーツ７イーグーやロボット等の自動化機器の使用も可能
で工程の自動化、コスト低減等に優れた効果を発揮する
。又、搬送時の取り扱いや振動に対しても強いため破損
することなく、電子部品等を汚損することもない。

（実　施　例） 以下に実施例及び比較例を挙げて説明する。

実施例１〜１０ ｔＩＩＪ１表に示す威分を１００℃で１分問二一グーで
溶融混合し、プレス温度を７０゛Ｃに設定したプレスの
下側盤面の上に厚み５０μの第１表に示す各種フイルム
を置いた上に上記溶融混合物を置き、更に離型紙を置い
てプレスした。この時又ベーサーを入れ肉厚が杓０．７
１となるようにした。

室温に冷却された上記のフイルム貼りシートをフイルの
封止、封ロする部分に準じて打ち抜き、コイルの封止、
封口部に設置して１２０℃Ｘ３ｂｒで硬化させた。硬化
後における封止性、端子へのはい上がり、外観について
観察を行った。

封止性については封止下良のものを×、完全封止のもの
を○とした。リードビンへのはい上がりについてはケー
スの外観より６０．５同以上はい上Ａ（　ノ）　づ′　
ｔ　％　　Ｌ　　Ｊ　　　ｎ）　Ｌ　　”１／　　　　
　八　　Ｅ−−　　｝　　ｎ　　ｔ　　ａ．，　　７−
　　ｙ　　丈−／”）とした。外観については、表面の
平滑さ、光沢性、フイルムの反りについて百視によりＲ
察を行い、問題のないものを○、反りが大きいものを×
とした。

第　１　表 エポキシ樹脂　　ビス７工／−ルＡ型エポキシ樹脂　エ
ポキシ当量６１４ 熱可塑性拐脂（１）分子量１０，０００のポリエステル
系樹脂 熱可塑性樹脂（２）分子量５０，０００のポリアミド系
樹脂 無機充項材　　　溶融シリカ 硬化剤（１）　　　　　アミン系硬化剤硬化剤（２）　
　　　　イミグゾール系硬化剤フイルムの厚み５０μ ＰＳ　：ポリスル７オンフイルム Ｐ■　：ポリイミドフイルム Ｐ　Ａ　Ｒ　：　ボリアリレートフイルムＰ　Ｐ　Ｓ　
：ボリ７エニレンスル７イドフイルム比較例１〜８ 第２表に示す所定の戒分を所定の割合で使用する以外は
実施例と同様にして、フイルム貼り又は７イルムなしの
エポキシ樹脂成形体を作或した。

用いた各戒分は実施例と同様である。比較例１〜４に対
しては耐溶剤性、混線性、プロッキング性及び未硬化状
態のエポキシ樹脂のシート強度についても試験を行った
。

耐溶剤性・・・硬化物をＭ　Ｅ　Ｋで拭き表面が汚れた
ものを×、汚れないものを○とした。

混線性・・・スクリューの摩耗性の大きいものを×とし
た。

プロツキング性・・一常温（２３゜Ｃ）において打ち抜
き品が粘着してひっつくものを×、ひつつがないものを
○とした。

未硬化状態のエポキシＯ｛脂のシート強度・一・打ち抜
き工程においてシートが割れたり粘着したりして、打ち
抜くことが下能なものを×、連続して打ち抜きを行うの
が可能なものを○とした。

第 表

【図面の簡単な説明】

第１〜２図は封止される電子部晶の例を示し、第３図は
本発明のフイルムコートされた電子部品封止用成形体の
１例を示す。第４図（．）は本発明の封止材料を封止面
に設置して硬化させた場合の断面図、第４図（ｂ）は７
イルムなしの封止材料を用いて硬化させた場合の断面図
である。 （以　上） 出　願　人　　東洋ゴム工業株式会社 代　理　人　　弁理士　田　村　　巌

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂１００重量部に対して、数平均分子
   量５０００以上の熱可塑性樹脂５〜５０重量部、無機充
   填剤５〜３００重量部、硬化剤を含有する硬化可能な実
   質上未硬化状態のエポキシ樹脂組成物の層を厚み２０〜
   ２００μのプラスチツクフイルムの片面に形成したフイ
   ルム貼りエポキシ樹脂のシートを、封止、封口する電子
   部品の形状に準じて打抜き加工して得られるフイルムコ
   ートされた電子部品封止用成形体。
2. （２）上記フイルム貼りエポキシ樹脂シートの厚みが０
   ．１〜２ｍｍである請求項１記載の成形体。