JPH03208323A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
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- JPH03208323A JPH03208323A JP2004270A JP427090A JPH03208323A JP H03208323 A JPH03208323 A JP H03208323A JP 2004270 A JP2004270 A JP 2004270A JP 427090 A JP427090 A JP 427090A JP H03208323 A JPH03208323 A JP H03208323A
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- Japan
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- nickel
- ceramic
- internal electrode
- multilayer capacitor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層コンデンサの改良に関し、特に、内部電
極構造が改良された積層コンデンサに関する。
極構造が改良された積層コンデンサに関する。
周知のように、積層コンデンサは、内部電極材を間に介
して複数枚のセラミックグリーンシートを複数枚積層し
、一体焼成して得られた焼結体を利用して構成されてい
る。この周知の積層コンデンサの一例を第２図に断面図
で示す。積層コンデンサ１では、セラミック焼結体２内
に、内部電極３ａ〜３ｅがセラミック層４を介して重な
り合うように配置されている。そして、焼結体２の対向
端面に外部電極５ａ、５ｂが形成されており、外部電極
５ａ、５ｂは、それぞれ、内部電極３ａ。
して複数枚のセラミックグリーンシートを複数枚積層し
、一体焼成して得られた焼結体を利用して構成されてい
る。この周知の積層コンデンサの一例を第２図に断面図
で示す。積層コンデンサ１では、セラミック焼結体２内
に、内部電極３ａ〜３ｅがセラミック層４を介して重な
り合うように配置されている。そして、焼結体２の対向
端面に外部電極５ａ、５ｂが形成されており、外部電極
５ａ、５ｂは、それぞれ、内部電極３ａ。
３ｃ、３ｅ及び３ｂ、３ｄに電気的に接続されている。
ところで、内部電極３ａ〜３ｅは、一般にはＡｇやＡｇ
−Ｐｄ等の貴金属を用いて構成されている。これは、セ
ラミック焼結体２の焼成に際し高温の雰囲気にさらされ
るため、高融点の材料を用いる必要があること、並びに
焼成に際し酸化され難いことが要求されるからである。
−Ｐｄ等の貴金属を用いて構成されている。これは、セ
ラミック焼結体２の焼成に際し高温の雰囲気にさらされ
るため、高融点の材料を用いる必要があること、並びに
焼成に際し酸化され難いことが要求されるからである。
もっとも、ＡｇやＡｇ−Ｐｄはかなり高価な材料である
ため、近年、ニッケルや銅等の卑金属を内部電極材料と
して用いた積層コンデンサが注目されている。
ため、近年、ニッケルや銅等の卑金属を内部電極材料と
して用いた積層コンデンサが注目されている。
〔発明が解決しようとする技術的課題〕現在のところ、
内部電極材料として実際に用いられている卑金属は、ニ
ッケル及び銅である。
内部電極材料として実際に用いられている卑金属は、ニ
ッケル及び銅である。
しかしながら、ニッケルを内部電極材料として用いた場
合には、内部電極とセラミックス層との接合強度が低く
、デラミネーションや層剥がれが生じ易いという問題が
あった。
合には、内部電極とセラミックス層との接合強度が低く
、デラミネーションや層剥がれが生じ易いという問題が
あった。
他方、銅を内部電極材料として用いた場合には、焼成プ
ロファイルの制御が難しく、また低融点（１０６０°Ｃ
）であるため、その温度以下で焼成可能な非還元性のセ
ラミック材料を用いることが必要であり、用い得るセラ
ミック材料の種類が限定されるという問題があった。
ロファイルの制御が難しく、また低融点（１０６０°Ｃ
）であるため、その温度以下で焼成可能な非還元性のセ
ラミック材料を用いることが必要であり、用い得るセラ
ミック材料の種類が限定されるという問題があった。
本発明の目的は、卑金属を内部を挽材として用いた積層
コンデンサにおける上記のような問題点を解消し、内部
電極材料としてニジケルまたはニジケル−銅合金を用い
ながら、内部電極とセラミックスとの接合強度が高く、
デラミネーション等が生じ難い積層コンデンサを提供す
ることにある。
コンデンサにおける上記のような問題点を解消し、内部
電極材料としてニジケルまたはニジケル−銅合金を用い
ながら、内部電極とセラミックスとの接合強度が高く、
デラミネーション等が生じ難い積層コンデンサを提供す
ることにある。
本発明は、セラミック焼結体内にセラミック層を介して
重なり合うように複数の内部電極が配置されており、内
部電極間の静電容量を取り出すために所定の内部電極に
接続されるように一対の外部電極が焼結体側面に設けら
れた積層コンデンサにおいて、下記の構成を備えること
を特徴とする。
重なり合うように複数の内部電極が配置されており、内
部電極間の静電容量を取り出すために所定の内部電極に
接続されるように一対の外部電極が焼結体側面に設けら
れた積層コンデンサにおいて、下記の構成を備えること
を特徴とする。
すなわち、内部電極が、ニッケルまたはニジケル合金よ
りなり、かつ該内部電極が、ニッケル銅合金またはニツ
ケル−銅合金及び銅からなる中間層を間に介してセラミ
ック層に接合されていることを特徴とする。
りなり、かつ該内部電極が、ニッケル銅合金またはニツ
ケル−銅合金及び銅からなる中間層を間に介してセラミ
ック層に接合されていることを特徴とする。
ニッケルまたはニッケル合金からなる内部電極とセラミ
ック層との間に、ニッケルまたはニッケル合金に対して
強固に接合されるニツケル−銅合金またはニツケル−銅
合金及び銅からなる中間層が設けられている。このニツ
ケル−銅合金またはニツケル−銅合金及び銅からなる中
間層は、銅を含有するため、セラミック層に強固に接合
される。
ック層との間に、ニッケルまたはニッケル合金に対して
強固に接合されるニツケル−銅合金またはニツケル−銅
合金及び銅からなる中間層が設けられている。このニツ
ケル−銅合金またはニツケル−銅合金及び銅からなる中
間層は、銅を含有するため、セラミック層に強固に接合
される。
すなわち、ニッケルまたはニッケル合金からなる内部電
極は、セラミック層との接合強度に優れた中間層を間に
介して間接的にセラミックと接合され、それによってセ
ラミックと内部電極との接合強度が高められている。
極は、セラミック層との接合強度に優れた中間層を間に
介して間接的にセラミックと接合され、それによってセ
ラミックと内部電極との接合強度が高められている。
以下、本発明の非限定的な実施例につき説明する。
スＪＬＬＬ
まず、セラミック焼結体を構成する非還元性の材料とし
て、純度９９％以上のＢａＣ０，、ＣａＣＯ３、Ｚｒ０
１及びＴｉ１ｔを、組成式％式％） となるように秤量した。秤量された原料粉末を混合・仮
焼し、誘電体セラミックス原料粉末を得た。
て、純度９９％以上のＢａＣ０，、ＣａＣＯ３、Ｚｒ０
１及びＴｉ１ｔを、組成式％式％） となるように秤量した。秤量された原料粉末を混合・仮
焼し、誘電体セラミックス原料粉末を得た。
この誘電体セラミックス原料粉末に、有機バインダ、分
散剤及び消泡剤を含む混合水溶液を１５重量％添加し、
５０重量％の水をさらに加えボールミルで混合粉砕し、
スラリーを調製した。
散剤及び消泡剤を含む混合水溶液を１５重量％添加し、
５０重量％の水をさらに加えボールミルで混合粉砕し、
スラリーを調製した。
次に、得られたスラリーをドクターブレード法によりシ
ート状に成形し、厚み３５μｍのグリーンシートを得た
。
ート状に成形し、厚み３５μｍのグリーンシートを得た
。
他方、第３図に示すように、キャリアフィルム１１上に
、ニツケル−銅合金よりなる中間層１２を０．０５μｍ
の厚みに、該中間層１２上にニジケルよりなる内部電極
１３を０．６μｍの厚みに、さらに内部電極１３上に再
度ニツケル−銅合金よりなる中間層１４を０．０５μｍ
の厚みに、蒸着により積層形成し、電極パターンを得た
。
、ニツケル−銅合金よりなる中間層１２を０．０５μｍ
の厚みに、該中間層１２上にニジケルよりなる内部電極
１３を０．６μｍの厚みに、さらに内部電極１３上に再
度ニツケル−銅合金よりなる中間層１４を０．０５μｍ
の厚みに、蒸着により積層形成し、電極パターンを得た
。
上記のようにして作製された電極パターンを、前述した
グリーンシート上に熱転写した。
グリーンシート上に熱転写した。
次に、電極パターンが転写された複数枚のグリーンシー
トを積層し、厚み方向に熱圧着し、積層体を得た。得ら
れた積層体の内部電極パターンが引出されている対向端
面に、ニッケル粉末とホウケイ酸亜鉛ガラスとが添加さ
れた外部電極形成用導電ペーストを塗布した。
トを積層し、厚み方向に熱圧着し、積層体を得た。得ら
れた積層体の内部電極パターンが引出されている対向端
面に、ニッケル粉末とホウケイ酸亜鉛ガラスとが添加さ
れた外部電極形成用導電ペーストを塗布した。
次に、得られた積層体を、大気中において３５０度の温
度に加熱し、有機バインダを燃焼させた後、酸素分圧１
０−” 〜１０−” ＭＰａのＨ，−Ｎ。
度に加熱し、有機バインダを燃焼させた後、酸素分圧１
０−” 〜１０−” ＭＰａのＨ，−Ｎ。
及びＨｔＯ混合ガスを用いた還元性雰囲気下において１
３００°Ｃで２時間焼成し、第１図に示す積層コンデン
サを得た。
３００°Ｃで２時間焼成し、第１図に示す積層コンデン
サを得た。
第１図から明らかなように、得られた積層コンデンサで
は、セラミック焼結体１５内に、複数の内部電極１３が
間にセラミック層１６を介して重なり合うように配置さ
れている。各内部電極１３は、中間層１２．１４を間に
介在させて各セラミック層１６に接合されている。なお
、１７ａ、１７ｂは外部電極を示す。
は、セラミック焼結体１５内に、複数の内部電極１３が
間にセラミック層１６を介して重なり合うように配置さ
れている。各内部電極１３は、中間層１２．１４を間に
介在させて各セラミック層１６に接合されている。なお
、１７ａ、１７ｂは外部電極を示す。
上記のようにして得られた積層コンデンサの仕様は以下
のとおりである。
のとおりである。
ルｌｌ 幅：３６２鵬
長さ：１．６ｍ
厚み：１．２１
セーミンク −さ２２０８ｍ
有力Ｊ最１１番敗＝１９
− 当た の・ロ ：１．３ｍｍ”上記のように
して得られた積層コンデンサ及び従来の積層コンデンサ
を、下記の要領で評価した。
して得られた積層コンデンサ及び従来の積層コンデンサ
を、下記の要領で評価した。
まず、静電容量（Ｃ）及び誘電損失（ｔａｎδ）の測定
を、自動ブリッジ式測定器を用い、それぞれの試料の積
層コンデンサに、１ｋＨ！、ＩＶｒｍｓの電圧を印加す
ることにより行った０次に、絶縁抵抗（Ｒ）を測定する
ために、絶縁抵抗計を用い、５０Ｖの電圧を２分間印加
した。そして、静電容量（Ｃ）と絶縁抵抗（Ｒ）とのＣ
Ｒ積を求めた。
を、自動ブリッジ式測定器を用い、それぞれの試料の積
層コンデンサに、１ｋＨ！、ＩＶｒｍｓの電圧を印加す
ることにより行った０次に、絶縁抵抗（Ｒ）を測定する
ために、絶縁抵抗計を用い、５０Ｖの電圧を２分間印加
した。そして、静電容量（Ｃ）と絶縁抵抗（Ｒ）とのＣ
Ｒ積を求めた。
比較のために、中間層を形成していない従来の積層コン
デンサを比較例として作製し、同様に電気的特性を測定
した。
デンサを比較例として作製し、同様に電気的特性を測定
した。
結果を、下記の第１表に示す。
（以下、余白）
第１表
第１表から明らかなように、実施例１の積層コンデンサ
では、Ｎｉ−Ｃｕ合金からなる中間層が内部電極とセラ
ミック層との間に設けられているため、誘電損失が改善
され、また静電容量も０゜１６μＦから０．１９μＦに
増加したことがわかる。
では、Ｎｉ−Ｃｕ合金からなる中間層が内部電極とセラ
ミック層との間に設けられているため、誘電損失が改善
され、また静電容量も０゜１６μＦから０．１９μＦに
増加したことがわかる。
これらの試料の積層コンデンサの内部を観察したところ
、比較例の積層コンデンサでは、内部電極とセラミック
層との間にデラミネーションが生していたが、本実施例
の積層コンデンサでは層側がれもデラミネーションも生
じておらず、中間層を設けることにより内部電極とセラ
ミック層との接合強度が高められていることがわかった
。
、比較例の積層コンデンサでは、内部電極とセラミック
層との間にデラミネーションが生していたが、本実施例
の積層コンデンサでは層側がれもデラミネーションも生
じておらず、中間層を設けることにより内部電極とセラ
ミック層との接合強度が高められていることがわかった
。
１隻ＩＬ
実施例１と同様にして、厚み３５ｙｍのグリーンシート
を成形した。
を成形した。
他方、第４図に示すように、キャリアフィルム１１上に
、銅よりなる第１の中間層１２ａを０゜０３μｍの厚み
に、その上にニツケル−銅合金よりなる第２の中間層１
２ｂを０．０３μｍの厚みに、さらに中間層１２ｂ上に
ニッケルよりなる内部電極１３を０．５μｍの厚みに、
該内部電極１３上に、再度ニツケル−銅合金よりなる第
２の中間層１４ｂを０．０３μｍの厚みに、該中間層１
４ｂ上に銅よりなる第１の中間層１４ａを０．０３μｍ
の厚みに蒸着し、電極パターンを形成した。
、銅よりなる第１の中間層１２ａを０゜０３μｍの厚み
に、その上にニツケル−銅合金よりなる第２の中間層１
２ｂを０．０３μｍの厚みに、さらに中間層１２ｂ上に
ニッケルよりなる内部電極１３を０．５μｍの厚みに、
該内部電極１３上に、再度ニツケル−銅合金よりなる第
２の中間層１４ｂを０．０３μｍの厚みに、該中間層１
４ｂ上に銅よりなる第１の中間層１４ａを０．０３μｍ
の厚みに蒸着し、電極パターンを形成した。
得られた電極パターンを、実施例１と同様にしてグリー
ンシート上に熱転写した。しかる後、実施例１とまった
く同一の手順により積層コンデンサを得た。
ンシート上に熱転写した。しかる後、実施例１とまった
く同一の手順により積層コンデンサを得た。
ｔｔｔわち、本実施例で得られた積層コンデンサは、中
間層が、セラミックス側に配置された銅よりなる第１の
中間層１２ａ、１４ａと、内部電極側に配置されたニツ
ケル−銅合金よりなる第２の中間層１２ｂ、１４ｂとの
複合体により構成されていることを除いては、実施例１
で用意した積層コンデンサと同様の構造を有する。
間層が、セラミックス側に配置された銅よりなる第１の
中間層１２ａ、１４ａと、内部電極側に配置されたニツ
ケル−銅合金よりなる第２の中間層１２ｂ、１４ｂとの
複合体により構成されていることを除いては、実施例１
で用意した積層コンデンサと同様の構造を有する。
上記のようにして得た積層コンデンサの仕様は下記の通
りである。
りである。
酊Ｌｌ 幅：３．２ｗａ
長さ：１，６ｍ
厚み：１．２ｍ＋
セラミックス層の単位厚み；２０μｍ
ｉ四春ｌ侠藍敗：１９
」当だ の・口 面 ：１．３＠Ｉｍ”上記のように
して得た実施例２の積層コンデンサの電気的特性を、実
施例１の場合と同様にして測定した。なお、比較のため
に、中間層が設けられていない従来の積層コンデンサを
比較例として用意し、同一条件に基づいて電気的特性を
測定した。結果を、下記の第２表に示す。
して得た実施例２の積層コンデンサの電気的特性を、実
施例１の場合と同様にして測定した。なお、比較のため
に、中間層が設けられていない従来の積層コンデンサを
比較例として用意し、同一条件に基づいて電気的特性を
測定した。結果を、下記の第２表に示す。
（以下、余白）
第２表
第２表から明らかなように、実施例２の積層コンデンサ
では、第１．第２の中間層が内部電極とセラミック層と
の間に設けられているため、誘電損失が２．３％から０
．２％に改善され、また静電容量も０．１６μＦから０
，２０μＦに増加したことがわかる。ＣＲ積についても
、５０００ΩＦから５８００ΩＦに高められたことがわ
かる。
では、第１．第２の中間層が内部電極とセラミック層と
の間に設けられているため、誘電損失が２．３％から０
．２％に改善され、また静電容量も０．１６μＦから０
，２０μＦに増加したことがわかる。ＣＲ積についても
、５０００ΩＦから５８００ΩＦに高められたことがわ
かる。
また、実施例２及び比較例の積層コンデンサの内部を観
察したところ、比較例の積層コンデンサでは内部電極と
セラミック層との間に剥がれやデラミネーションが生し
ていた。これに対して、実施例２の積層コンデンサでは
、剥がれもデラミネーションもまったく生じておらず、
従って第１゜第２の中間層が内部電極とセラミック層と
の間に介在されることにより、内部電極とセラミック層
との接合強度が高められていることがわかる。
察したところ、比較例の積層コンデンサでは内部電極と
セラミック層との間に剥がれやデラミネーションが生し
ていた。これに対して、実施例２の積層コンデンサでは
、剥がれもデラミネーションもまったく生じておらず、
従って第１゜第２の中間層が内部電極とセラミック層と
の間に介在されることにより、内部電極とセラミック層
との接合強度が高められていることがわかる。
〔発明の効果］
以上のように、本発明によれば、ニッケルまたはニッケ
ル合金よりなる内部電極とセラミック層との接合強度が
、内部電極とセラミック層との間に介在されたニツケル
−銅合金またはニツケル−銅合金及び銅からなる中間層
により効果的に高められる。従って、安価の卑金属材料
であるニッケルまたはニッケル合金を内部電極材料とし
て用いた積層コンデンサにおいて層側がれやデラミネー
ションの発生を防止することができ、さらに静電容量、
誘ｉｔ損失及びＣＲ積等の特性も改善される。
ル合金よりなる内部電極とセラミック層との接合強度が
、内部電極とセラミック層との間に介在されたニツケル
−銅合金またはニツケル−銅合金及び銅からなる中間層
により効果的に高められる。従って、安価の卑金属材料
であるニッケルまたはニッケル合金を内部電極材料とし
て用いた積層コンデンサにおいて層側がれやデラミネー
ションの発生を防止することができ、さらに静電容量、
誘ｉｔ損失及びＣＲ積等の特性も改善される。
第１図は実施例１で用意された積層コンデンサの断面図
、第２図は従来の積層コンデンサの一例を示す断面図、
第３図は実施例１で用意される内部電極及び中間層を説
明するための側面図、第４図は実施例２で用意される内
部電極及び中間層を説明するための側面図である。 図において、１２．１４は中間層、１３は内部電極、１
５はセラミック焼結体、１６はセラミック層、１７ａ、
１７ｂは外部電極、１２ａ、１４ａは第１の中間層、１
２ｂ、１２ｂは第２の中間層を示す。
、第２図は従来の積層コンデンサの一例を示す断面図、
第３図は実施例１で用意される内部電極及び中間層を説
明するための側面図、第４図は実施例２で用意される内
部電極及び中間層を説明するための側面図である。 図において、１２．１４は中間層、１３は内部電極、１
５はセラミック焼結体、１６はセラミック層、１７ａ、
１７ｂは外部電極、１２ａ、１４ａは第１の中間層、１
２ｂ、１２ｂは第２の中間層を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内に、セラミック層を介して重な
り合うように配置された複数の内部電極と、 前記内部電極間で静電容量を取り出すために、所定の内
部電極に電気的に接続されるように前記焼結体の側面に
設けられた一対の外部電極とを備える積層コンデンサに
おいて、 前記内部電極が、ニッケルまたはニッケル合金からなり
、かつ該内部電極が、ニツケル−銅合金またはニッケル
−銅合金及び銅からなる中間層を間に介在されて前記セ
ラミック層に接合されていることを特徴とする積層コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004270A JPH07120598B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004270A JPH07120598B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 積層コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208323A true JPH03208323A (ja) | 1991-09-11 |
| JPH07120598B2 JPH07120598B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=11579850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004270A Expired - Lifetime JPH07120598B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120598B2 (ja) |
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1990
- 1990-01-10 JP JP2004270A patent/JPH07120598B2/ja not_active Expired - Lifetime
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