JPH03209731A - 半導体素子の装着方法 - Google Patents

半導体素子の装着方法

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JPH03209731A
JPH03209731A JP2004285A JP428590A JPH03209731A JP H03209731 A JPH03209731 A JP H03209731A JP 2004285 A JP2004285 A JP 2004285A JP 428590 A JP428590 A JP 428590A JP H03209731 A JPH03209731 A JP H03209731A
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JP
Japan
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die pad
semiconductor
hole
adhesive
bonding agent
Prior art date
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Pending
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JP2004285A
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English (en)
Inventor
Takeshi Nagamura
猛 永村
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Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
Japan Radio Co Ltd
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板上のダイパッドに大型半導体素子を接着
剤を用いて装着する方法に関するものである。
（従来の技術） 従来の基板上に設けられたダイパッドと半導体素子の接
続構造の断面図を第２図、第３図に示す。
図において、１は基板、２はダイパッド、３は接着剤、
４は半導体素子、５は接着剤内に残存したボイド、６は
接着剤の未硬化部を示す。
（発明が解決しようとする課題） 同図からも明らかなように接着剤の硬化後において、接
着剤３内にはボイド５や未硬化部６が残存するため、後
工程で負荷される熱的及び機械的な応力により半導体素
子の脱落が発生し易くなり、接続に対する信頼性を低下
させる原因になっていた。なお、一般的に使用される接
着剤は無溶剤タイプのものが使用され、加熱により硬化
する機構になっているにもかかわらず、粘度等の調整の
ため、溶剤分が５〜１５％程度混合されており、これが
硬化中に、前記の未硬化部を発生させる原因になってい
る。また、従来では接着剤内に残存するのを防ぐ目的で
、ダイボンドを行う前に脱泡やプレキュア−等の処理を
行うことがあるが、逆に接着剤の特性を劣化させたり、
接着剤が硬くなり、半導体素子をダイパッド上に平滑に
接続することが不可能であった。
（課題を解決するための手段） 本発明はこのような欠点を解決するため、半導体素子実
装用ダイパッド部に、１個又は複数個の孔を穿つことに
より、ボイドや未硬化部の残存の原因となるエアー及び
接着剤から硬化時に発生する溶剤等の気泡を除去し、大
型半導体素子とダイパッドの接続信頼性を高めることを
目的とする。
以下に本発明を図面により詳細に説明する。
（実施例） 第１図は本発明の実施例で１は基板、２はダイパッド、
３は接着剤、４は半導体素子、７は孔を示す。
接着剤は一般的に外周部から硬化するため、内部に残存
したエアーや溶剤分は、半導体素子４が大型になればな
るほど抜けにくくなるが、基板１とダイパッド２を貫通
する孔７を穿つことで接着剤に滞留するエアーや溶剤か
ら発生する気泡を排気、除去できる。また接着剤はフィ
ラーとして録粉を混入した導電性のものを使用するが、
この場合半導体の裏側を電気的なグランドにするためダ
イパッド自体もグランドとなる。
したかって、第１図に示す孔７の内壁をメタライズして
、基板裏面をグランドとしたときに、スルーホールとし
て、直接グランドに落とすことにも有効である。
穿つ孔の径は０．８ｍｍＸ０．８ｍｍ角のチップサイズ
の半導体素子であれば、ダイパッドの中心に直径０．３
ｍｍの孔を一つ設ければ十分である。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、基板とダイパッ
ドを貫・通ずる孔を設けることで、大型半導体素子とダ
イパッドの接続に使用する接着剤中のボイドや、接着剤
の未硬化部を無くすことができ、信頼性の高い接続を行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による実施例の断面図、第２図及び第３
図は従来の基板上に半導体素子を接続する構造を示す断
面図である。 １・・・基板、２・・・ダイパッド、３・・・接着剤、 ・半導体素子、 ボイド、 ・未硬化部、 ・孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　基板に設けたダイパッド上に接着剤を用いて半導体素
    子を装着する方法において、前記基板とダイパッドを貫
    通する１つ又は複数個の孔を穿つことにより、前記接着
    剤に形成されるボイドあるいは接着剤の未硬化部に含ま
    れる気泡を除去して、前記半導体素子を前記基板に装着
    したことを特徴とする半導体素子の装着方法。
JP2004285A 1990-01-11 1990-01-11 半導体素子の装着方法 Pending JPH03209731A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004228167A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
EP2688095A3 (en) * 2012-07-18 2016-08-10 Nichia Corporation Semiconductor component support and semiconductor device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63169033A (ja) * 1987-01-06 1988-07-13 Nec Corp 半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63169033A (ja) * 1987-01-06 1988-07-13 Nec Corp 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004228167A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
EP2688095A3 (en) * 2012-07-18 2016-08-10 Nichia Corporation Semiconductor component support and semiconductor device
US10068821B2 (en) 2012-07-18 2018-09-04 Nichia Corporation Semiconductor component support and semiconductor device

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