JPH11145592A - 回路基板のスルーホール充填方法 - Google Patents
回路基板のスルーホール充填方法Info
- Publication number
- JPH11145592A JPH11145592A JP30775497A JP30775497A JPH11145592A JP H11145592 A JPH11145592 A JP H11145592A JP 30775497 A JP30775497 A JP 30775497A JP 30775497 A JP30775497 A JP 30775497A JP H11145592 A JPH11145592 A JP H11145592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- hole
- filling
- circuit board
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 69
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホール内に充填したソルダレジストに
ボイド、クラック、大きな凹みが生じることを防止す
る。 【解決手段】 回路基板２１の上面にメタルマスク２５
をセットし、このメタルマスク２５上に供給したソルダ
レジスト２３をスキージ２８でメタルマスク２５に沿っ
て押し広げるように移動させることで、スルーホール２
２内の１／４〜１／２の部分にソルダレジスト２３を充
填する。充填したソルダレジスト２３を乾燥硬化させた
後、回路基板２１上にスクリーンマスク２９をセット
し、このスクリーンマスク２９上に供給したソルダレジ
スト２３をスキージ３０でスクリーンマスク２９に沿っ
て押し広げるように移動させることで、スルーホール２
２内の残部にソルダレジスト２３を充填すると共に、回
路基板２１の上面にソルダレジスト２３のパターンをス
クリーン印刷し、これを乾燥硬化させる。
ボイド、クラック、大きな凹みが生じることを防止す
る。 【解決手段】 回路基板２１の上面にメタルマスク２５
をセットし、このメタルマスク２５上に供給したソルダ
レジスト２３をスキージ２８でメタルマスク２５に沿っ
て押し広げるように移動させることで、スルーホール２
２内の１／４〜１／２の部分にソルダレジスト２３を充
填する。充填したソルダレジスト２３を乾燥硬化させた
後、回路基板２１上にスクリーンマスク２９をセット
し、このスクリーンマスク２９上に供給したソルダレジ
スト２３をスキージ３０でスクリーンマスク２９に沿っ
て押し広げるように移動させることで、スルーホール２
２内の残部にソルダレジスト２３を充填すると共に、回
路基板２１の上面にソルダレジスト２３のパターンをス
クリーン印刷し、これを乾燥硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に形成さ
れたスルーホールにソルダレジストを充填する回路基板
のスルーホール充填方法に関するものである。
れたスルーホールにソルダレジストを充填する回路基板
のスルーホール充填方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、近年の半導体パッケージの高密
度化、高速化、多ピン化の要求に応じて需要が急速に増
大しているプラスチックＢＧＡ（Ball Grid Array ）パ
ッケージは、プラスチック製のＢＧＡ基板の上面に半導
体チップをダイボンディングして封止樹脂で封止すると
共に、ＢＧＡ基板の下面に接続電極として多数の半田ボ
ールを配列した構成となっている。このＢＧＡ基板は、
上下両面の配線を電気的に接続するためのスルーホール
が形成され、このスルーホールの内周面に導体層となる
めっき被膜が形成されている。一般に、スルーホール内
周面のめっき被膜を保護するために、スルーホール内に
はソルダレジストが充填されている。
度化、高速化、多ピン化の要求に応じて需要が急速に増
大しているプラスチックＢＧＡ（Ball Grid Array ）パ
ッケージは、プラスチック製のＢＧＡ基板の上面に半導
体チップをダイボンディングして封止樹脂で封止すると
共に、ＢＧＡ基板の下面に接続電極として多数の半田ボ
ールを配列した構成となっている。このＢＧＡ基板は、
上下両面の配線を電気的に接続するためのスルーホール
が形成され、このスルーホールの内周面に導体層となる
めっき被膜が形成されている。一般に、スルーホール内
周面のめっき被膜を保護するために、スルーホール内に
はソルダレジストが充填されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のスルーホール充
填方法は、スルーホール内にソルダレジストを１回の印
刷で充填している。しかし、最近のＢＧＡ基板は益々多
層化されて板厚が厚くなる傾向があり、スルーホールも
益々深くなってきている。このように、深いスルーホー
ルにソルダレジストを１回の印刷で充填すると、図２に
示すように、スルーホール１１にソルダレジスト１２を
充填する際に、ソルダレジスト１２の内部に空気が巻き
込まれてボイドが発生したり、充填したソルダレジスト
１２が乾燥硬化する際に、ソルダレジスト１２が収縮す
ることで、ソルダレジスト１２の表面に比較的大きな凹
みが生じたり、ソルダレジスト１２の内部にクラックが
生じたりする欠点があった。これらソルダレジスト１２
のボイド、クラック、凹みは、温度・湿度サイクルに対
する信頼性を低下させる原因となる。また、スルーホー
ル専用ソルダレジストをスルーホール１１に充填すると
いう方法もあるが、この場合は、スルーホール部両面に
ソルダレジストが盛り上がった状態となり、その盛り上
がり部を削り落とす必要がある。その時、基板の回路形
成面を傷付けてしまうことがあり、これが歩留りを低下
させる原因となっている。
填方法は、スルーホール内にソルダレジストを１回の印
刷で充填している。しかし、最近のＢＧＡ基板は益々多
層化されて板厚が厚くなる傾向があり、スルーホールも
益々深くなってきている。このように、深いスルーホー
ルにソルダレジストを１回の印刷で充填すると、図２に
示すように、スルーホール１１にソルダレジスト１２を
充填する際に、ソルダレジスト１２の内部に空気が巻き
込まれてボイドが発生したり、充填したソルダレジスト
１２が乾燥硬化する際に、ソルダレジスト１２が収縮す
ることで、ソルダレジスト１２の表面に比較的大きな凹
みが生じたり、ソルダレジスト１２の内部にクラックが
生じたりする欠点があった。これらソルダレジスト１２
のボイド、クラック、凹みは、温度・湿度サイクルに対
する信頼性を低下させる原因となる。また、スルーホー
ル専用ソルダレジストをスルーホール１１に充填すると
いう方法もあるが、この場合は、スルーホール部両面に
ソルダレジストが盛り上がった状態となり、その盛り上
がり部を削り落とす必要がある。その時、基板の回路形
成面を傷付けてしまうことがあり、これが歩留りを低下
させる原因となっている。
【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、スルーホール内に充
填したソルダレジストにボイド、クラック、大きな凹み
が生じることを防止できると共に、回路形成面の傷付き
による歩留り低下もなく、温度・湿度サイクルに対する
信頼性を向上できる回路基板のスルーホール充填方法を
提供することにある。
たものであり、従ってその目的は、スルーホール内に充
填したソルダレジストにボイド、クラック、大きな凹み
が生じることを防止できると共に、回路形成面の傷付き
による歩留り低下もなく、温度・湿度サイクルに対する
信頼性を向上できる回路基板のスルーホール充填方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路基板のスルーホール充填方法は、スル
ーホール内の１／４〜１／２の部分にソルダレジストを
充填して硬化させた後、スルーホール内の残部にソルダ
レジストを充填して硬化させるものである。つまり、１
回目の充填では、ソルダレジストの充填量をスルーホー
ル内の１／４〜１／２として、充填量を少なくすること
で、充填時にソルダレジストの内部に空気が巻き込まれ
ないようにして、ボイドの発生を防ぐと共に、ソルダレ
ジストの硬化時の収縮量を少なくしてクラックの発生を
防ぐ。そして、２回目の充填で、スルーホール内の残部
にソルダレジストを充填するが、この場合も、充填量が
少ないので、ソルダレジストの内部に空気が巻き込まれ
ず、ボイドが発生しない。また、１回目のソルダレジス
トの充填・硬化でスルーホール内の中央部が硬化してい
るため、２回目に充填したソルダレジストにもクラック
が発生しなくなると共に、該ソルダレジストの収縮量が
少なく、表面の凹みも小さい。
に、本発明の回路基板のスルーホール充填方法は、スル
ーホール内の１／４〜１／２の部分にソルダレジストを
充填して硬化させた後、スルーホール内の残部にソルダ
レジストを充填して硬化させるものである。つまり、１
回目の充填では、ソルダレジストの充填量をスルーホー
ル内の１／４〜１／２として、充填量を少なくすること
で、充填時にソルダレジストの内部に空気が巻き込まれ
ないようにして、ボイドの発生を防ぐと共に、ソルダレ
ジストの硬化時の収縮量を少なくしてクラックの発生を
防ぐ。そして、２回目の充填で、スルーホール内の残部
にソルダレジストを充填するが、この場合も、充填量が
少ないので、ソルダレジストの内部に空気が巻き込まれ
ず、ボイドが発生しない。また、１回目のソルダレジス
トの充填・硬化でスルーホール内の中央部が硬化してい
るため、２回目に充填したソルダレジストにもクラック
が発生しなくなると共に、該ソルダレジストの収縮量が
少なく、表面の凹みも小さい。
【０００６】この場合、スルーホール部両面にソルダレ
ジストの盛り上がり部が出来ないので、ソルダレジスト
の盛り上がり部を削り落とす工程が不要であり、回路形
成面の傷付きによる歩留り低下が無い。
ジストの盛り上がり部が出来ないので、ソルダレジスト
の盛り上がり部を削り落とす工程が不要であり、回路形
成面の傷付きによる歩留り低下が無い。
【０００７】尚、１回目の充填量をスルーホール内の１
／４未満とすると、２回目の充填量が多くなりすぎ、ボ
イドが発生すると共に、最終的な凹みも大きくなる。ま
た、１回目の充填量をスルーホール内の１／２以上とす
ると、１回目の充填量が多くなりすぎ、中心部にクラッ
クが発生する。
／４未満とすると、２回目の充填量が多くなりすぎ、ボ
イドが発生すると共に、最終的な凹みも大きくなる。ま
た、１回目の充填量をスルーホール内の１／２以上とす
ると、１回目の充填量が多くなりすぎ、中心部にクラッ
クが発生する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態におけるスル
ーホール充填方法を図１を用いて説明する。本実施形態
で使用する回路基板２１は、例えばプラスチックＢＧＡ
基板であり、板厚が例えば０．４ｍｍ、スルーホール２
２の直径が例えば０．２ｍｍである。このスルーホール
２２の内周面には導体層となるめっき被膜が形成されて
いる。このスルーホール２２へのソルダレジスト２３の
充填は、［１］穴埋め印刷（１回目の充填）、［２］１
回目の硬化、［３］スクリーン印刷（２回目の充填）、
［４］２回目の硬化の各工程により行われる。以下、こ
れら各工程について説明する。
ーホール充填方法を図１を用いて説明する。本実施形態
で使用する回路基板２１は、例えばプラスチックＢＧＡ
基板であり、板厚が例えば０．４ｍｍ、スルーホール２
２の直径が例えば０．２ｍｍである。このスルーホール
２２の内周面には導体層となるめっき被膜が形成されて
いる。このスルーホール２２へのソルダレジスト２３の
充填は、［１］穴埋め印刷（１回目の充填）、［２］１
回目の硬化、［３］スクリーン印刷（２回目の充填）、
［４］２回目の硬化の各工程により行われる。以下、こ
れら各工程について説明する。
【０００９】［１］穴埋め印刷（１回目の充填） 回路基板２１を下固定治具２４上にセットして、該回路
基板２１の上面にメタルマスク２５をセットする。下固
定治具２４には、スルーホール２２の直下に座ぐり部２
６が形成され、メタルマスク２５には、スルーホール２
２の直上に、円形の開口部２７が形成されている。この
開口部２７の直径は、スルーホール２２の直径（例えば
０．２ｍｍ）よりも大きく、例えば０．４ｍｍに設定さ
れている。穴埋め印刷では、メタルマスク２５上に供給
したソルダレジスト２３をスキージ２８でメタルマスク
２５に沿って押し広げるように移動させ、メタルマスク
２５の開口部２７からスルーホール２２内の１／４〜１
／２の部分にソルダレジスト２３を充填する。この際、
ソルダレジスト２３の充填量の調節は、開口部２７の直
径、ソルダレジスト２３の粘度、スキージ２８の傾斜角
度や硬度等のいずれかを適宜調節すれば良い。
基板２１の上面にメタルマスク２５をセットする。下固
定治具２４には、スルーホール２２の直下に座ぐり部２
６が形成され、メタルマスク２５には、スルーホール２
２の直上に、円形の開口部２７が形成されている。この
開口部２７の直径は、スルーホール２２の直径（例えば
０．２ｍｍ）よりも大きく、例えば０．４ｍｍに設定さ
れている。穴埋め印刷では、メタルマスク２５上に供給
したソルダレジスト２３をスキージ２８でメタルマスク
２５に沿って押し広げるように移動させ、メタルマスク
２５の開口部２７からスルーホール２２内の１／４〜１
／２の部分にソルダレジスト２３を充填する。この際、
ソルダレジスト２３の充填量の調節は、開口部２７の直
径、ソルダレジスト２３の粘度、スキージ２８の傾斜角
度や硬度等のいずれかを適宜調節すれば良い。
【００１０】［２］１回目の硬化 スルーホール２２内に充填したソルダレジスト２３の乾
燥硬化を、例えば１５０℃、３０分の条件で行う。尚、
紫外線照射によりソルダレジスト２３を乾燥硬化させて
も良い。
燥硬化を、例えば１５０℃、３０分の条件で行う。尚、
紫外線照射によりソルダレジスト２３を乾燥硬化させて
も良い。
【００１１】［３］スクリーン印刷（２回目の充填） ソルダレジスト２３を乾燥硬化させた回路基板２１上に
スクリーンマスク２９をセットする。このスクリーンマ
スク２９には、スルーホール２２の直上に、円形の開口
部が形成されていると共に、該スクリーンマスク２９に
は、回路基板２１の上面にソルダレジストパターンを形
成するための印刷パターンが形成されている。このスク
リーンマスク２９上に供給したソルダレジスト２３をス
キージ３０でスクリーンマスク２９に沿って押し広げる
ように移動させ、スルーホール２２内の残部にソルダレ
ジスト２３を充填すると共に、回路基板２１の上面にソ
ルダレジストパターンをスクリーン印刷する。尚、回路
基板２１の下面にもソルダレジストパターンをスクリー
ン印刷する場合には、上述と同様の方法でソルダレジス
トパターンをスクリーン印刷する。
スクリーンマスク２９をセットする。このスクリーンマ
スク２９には、スルーホール２２の直上に、円形の開口
部が形成されていると共に、該スクリーンマスク２９に
は、回路基板２１の上面にソルダレジストパターンを形
成するための印刷パターンが形成されている。このスク
リーンマスク２９上に供給したソルダレジスト２３をス
キージ３０でスクリーンマスク２９に沿って押し広げる
ように移動させ、スルーホール２２内の残部にソルダレ
ジスト２３を充填すると共に、回路基板２１の上面にソ
ルダレジストパターンをスクリーン印刷する。尚、回路
基板２１の下面にもソルダレジストパターンをスクリー
ン印刷する場合には、上述と同様の方法でソルダレジス
トパターンをスクリーン印刷する。
【００１２】［４］２回目の硬化 スクリーン印刷したソルダレジスト２３の乾燥硬化を、
例えば１５０℃、３０分の条件で行う。尚、紫外線照射
によりソルダレジスト２３を乾燥硬化させても良い。
例えば１５０℃、３０分の条件で行う。尚、紫外線照射
によりソルダレジスト２３を乾燥硬化させても良い。
【００１３】以上説明したスルーホール充填方法によれ
ば、１回目の充填では、ソルダレジスト２３の充填量を
スルーホール２２内の１／４〜１／２として、充填量を
少なくしたので、充填時にソルダレジスト２３の内部に
空気が巻き込まれなくなり、ボイドが発生しなくなる。
しかも、充填量を少なくすることで、ソルダレジスト２
３の硬化時の収縮量が少なくなるため、クラックも発生
しなくなる。
ば、１回目の充填では、ソルダレジスト２３の充填量を
スルーホール２２内の１／４〜１／２として、充填量を
少なくしたので、充填時にソルダレジスト２３の内部に
空気が巻き込まれなくなり、ボイドが発生しなくなる。
しかも、充填量を少なくすることで、ソルダレジスト２
３の硬化時の収縮量が少なくなるため、クラックも発生
しなくなる。
【００１４】そして、２回目の充填で、スルーホール２
２内の残部にソルダレジスト２３を充填するが、この場
合も、充填量が少ないので、ソルダレジスト２３の内部
に空気が巻き込まれず、ボイドが発生しない。また、１
回目のソルダレジスト２３の充填・硬化でスルーホール
２２内の中央部が硬化しているため、２回目に充填した
ソルダレジスト２３にもクラックが発生しなくなると共
に、該ソルダレジスト２３の収縮量が少なく、表面の凹
みも小さい。
２内の残部にソルダレジスト２３を充填するが、この場
合も、充填量が少ないので、ソルダレジスト２３の内部
に空気が巻き込まれず、ボイドが発生しない。また、１
回目のソルダレジスト２３の充填・硬化でスルーホール
２２内の中央部が硬化しているため、２回目に充填した
ソルダレジスト２３にもクラックが発生しなくなると共
に、該ソルダレジスト２３の収縮量が少なく、表面の凹
みも小さい。
【００１５】本発明者の実験結果によれば、１回目の充
填量をスルーホール２２内の１／４未満とすると、２回
目の充填量が多くなりすぎ、空気を巻き込んでボイドが
発生すると共に、最終的な凹みも大きくなった。また、
１回目の充填量をスルーホール２２内の１／２以上とす
ると、１回目の充填量が多くなりすぎ、１回目の硬化処
理での収縮量が大きくなって、中心部にクラックが発生
した。この事から、１回目の充填量はスルーホール内の
１／４〜１／２とすることが適当である。
填量をスルーホール２２内の１／４未満とすると、２回
目の充填量が多くなりすぎ、空気を巻き込んでボイドが
発生すると共に、最終的な凹みも大きくなった。また、
１回目の充填量をスルーホール２２内の１／２以上とす
ると、１回目の充填量が多くなりすぎ、１回目の硬化処
理での収縮量が大きくなって、中心部にクラックが発生
した。この事から、１回目の充填量はスルーホール内の
１／４〜１／２とすることが適当である。
【００１６】本発明者の実験結果によれば、１回目の充
填量をスルーホール２２内の１／４〜１／２とすると、
充填したソルダレジスト２３の内部にボイドやクラック
は全く発生せず、凹みは５μｍ以下（従来の１／６以
下）であった。これに対し、従来の充填方法では、ソル
ダレジストの内部にボイドやクラックが多発し、凹みは
３０μｍにもなった。
填量をスルーホール２２内の１／４〜１／２とすると、
充填したソルダレジスト２３の内部にボイドやクラック
は全く発生せず、凹みは５μｍ以下（従来の１／６以
下）であった。これに対し、従来の充填方法では、ソル
ダレジストの内部にボイドやクラックが多発し、凹みは
３０μｍにもなった。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のスルーホール充填方法によれば、スルーホール内の１
／４〜１／２の部分にソルダレジストを充填して硬化さ
せた後、スルーホール内の残部にソルダレジストを充填
して硬化させるようにしたので、スルーホール内に充填
したソルダレジストにボイド、クラック、大きな凹みが
生じることを防止できて、温度・湿度サイクルに対する
信頼性を向上できると共に、回路形成面の傷付きによる
歩留り低下が無い。
のスルーホール充填方法によれば、スルーホール内の１
／４〜１／２の部分にソルダレジストを充填して硬化さ
せた後、スルーホール内の残部にソルダレジストを充填
して硬化させるようにしたので、スルーホール内に充填
したソルダレジストにボイド、クラック、大きな凹みが
生じることを防止できて、温度・湿度サイクルに対する
信頼性を向上できると共に、回路形成面の傷付きによる
歩留り低下が無い。
【図１】本発明の一実施形態のスルーホール充填方法を
示す工程図
示す工程図
【図２】従来のスルーホール内に充填したソルダレジス
トの充填状態を示す拡大縦断面図
トの充填状態を示す拡大縦断面図
２１…回路基板、２２…スルーホール、２３…ソルダレ
ジスト、２５…メタルマスク、２８…スキージ、２９…
スクリーンマスク、３０…スキージ。
ジスト、２５…メタルマスク、２８…スキージ、２９…
スクリーンマスク、３０…スキージ。
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板に形成されたスルーホールにソ
ルダレジストを充填する方法において、 前記スルーホール内の１／４〜１／２の部分にソルダレ
ジストを充填して硬化させた後、前記スルーホール内の
残部にソルダレジストを充填して硬化させることを特徴
とする回路基板のスルーホール充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30775497A JPH11145592A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 回路基板のスルーホール充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30775497A JPH11145592A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 回路基板のスルーホール充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145592A true JPH11145592A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17972877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30775497A Pending JPH11145592A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 回路基板のスルーホール充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145592A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056652A3 (de) * | 2001-01-13 | 2002-10-24 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe |
| WO2004103039A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 |
| KR100509058B1 (ko) * | 2000-04-11 | 2005-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100687914B1 (ko) | 2006-02-15 | 2007-02-27 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판의 비아홀 인쇄 방법 |
| US7337535B2 (en) | 2001-06-07 | 2008-03-04 | Lg Electronics Inc. | Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device |
| CN100438725C (zh) * | 2003-08-12 | 2008-11-26 | 日本梅克特隆株式会社 | 印刷电路基板用印刷夹具 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP30775497A patent/JPH11145592A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100509058B1 (ko) * | 2000-04-11 | 2005-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2002056652A3 (de) * | 2001-01-13 | 2002-10-24 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe |
| US6929975B2 (en) | 2001-01-13 | 2005-08-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for the production of an electronic component |
| US7337535B2 (en) | 2001-06-07 | 2008-03-04 | Lg Electronics Inc. | Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device |
| WO2004103039A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 |
| KR100834591B1 (ko) | 2003-05-19 | 2008-06-02 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 양면 배선기판과, 양면 배선기판 제조방법 및 다층배선기판 |
| CN100438725C (zh) * | 2003-08-12 | 2008-11-26 | 日本梅克特隆株式会社 | 印刷电路基板用印刷夹具 |
| KR100687914B1 (ko) | 2006-02-15 | 2007-02-27 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판의 비아홀 인쇄 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2919456B2 (ja) | 半導体パッケージの印刷回路基板実装構造 | |
| US6888230B1 (en) | Semiconductor device, semiconductor wafer, semiconductor module, and a method of manufacturing semiconductor device | |
| JP3391282B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2850894B2 (ja) | 半導体実装方法 | |
| US7205485B2 (en) | Printed circuit board and method for fabricating the same | |
| JPH11145592A (ja) | 回路基板のスルーホール充填方法 | |
| JPH07193346A (ja) | 電気接点および電気接点の作成方法 | |
| EP1232677B1 (en) | Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof | |
| JPH1065300A (ja) | インタポーザ基板及びその製造方法 | |
| JP3055669B2 (ja) | 樹脂封止型ｂｇａおよびｂｇａ用樹脂封止金型 | |
| JP4015790B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07212013A (ja) | ボール・グリッド・アレイ及びボール・グリッド・アレイ用のプリント回路基板の製造方法 | |
| KR100771674B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2586745B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| US20210391227A1 (en) | Support substrate for integrated circuit, electronic device, and corresponding production and packaging methods | |
| JPH08139225A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| KR100341530B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 타입 인쇄회로기판의 솔더볼 패드형성방법 | |
| JP2887644B2 (ja) | プリント基板における電子部品の固定方法 | |
| JP3232954B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| KR100332875B1 (ko) | 인쇄회로기판의 잉크인쇄방법 | |
| JP2000243871A (ja) | 回路基板 | |
| JPS61113243A (ja) | 混成集積回路の実装方法 | |
| JPH0917913A (ja) | 電子回路装置 | |
| US20200168521A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor package substrate | |
| KR19990005676A (ko) | 패키지용 기판의 비어홀내 잉크 충진방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20040127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040331 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20040408 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060619 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070406 |