JPH03209744A - ブレーキング装置及びこれを用いたブレーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェー／Ｘを個々の半導体素子に分割
するためのブレーキング方法及びその装置に関する。

（従来の技術） 従来、半導体ウェーハを個々の半導体素子に分割するに
は、人手に頼っていた。すなわち、第９図に示すように
、作業者がブレーキング棒（Ｂ）を使用し、粘着シート
を介して押し込み、分割方向にしごきながらブレーキン
グしていた。

（発明が解決しようとする課題） しかし、従来の人手に頼るブレーキング方法は、相当熟
練しないと、分割できない部分が発生したり、しごき過
ぎると半導体素子であるベレットの周辺部が欠けたりす
るなどの不良が発生してしまう難点をもっていた。すな
わち、人手に頼るブレーキング方法は、ブレーキング条
件を長期間にわたって一定に維持することが困難であり
、このことが、歩留向上の障害となっていた。

本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、人手に
よらず一定条件でブレーキングができるブレーキング方
法及びその装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明のブレーキング方法及びその装置は、ブレーキン
グ治具を半導体ウェー八に対して押し付けた状態で回転
させるようにして、分割できない部分が発生したり、ペ
レットの周辺部が欠けたりするなどの不良の発生を生じ
ることなく、能率的かつ高精度でブレーキングすること
ができるようにしたものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この実施例のブレーキング装置を示している
。このブレーキング装置は、貫通孔（２ａ）を有し円板
状の半導体ウェーハ（１）を貫通孔（２ａ）の上端開口
部にて垂設状態にて保持するリング状の被加工物保持部
（２）と、この被加工物保持部（２）に近接して設けら
れ且つブレーキング治具（３）・・・を有しこれらのブ
レーキング治具（３）・・・を被加工物保持部（２）に
保持された半導体ウェーハ（１）に対して押し付ける押
圧部（４）とからなっている。しかして、被加工物保持
部（２）の上端面には図示せぬ真空源に接続された真空
吸着孔が開口している。また、押圧部（４）は、被加工
物保持部（２）に隣接して設けられた基台（図示せず）
と、この基台に立設されたコラム（８）と、このコラム
（８）の上端部に取付けられたテーブル機構（９）と、
このテーブル機構（９）に保持された前記ブレーキング
治具部（１０）とからなっている。しかして、上記テー
ブル機構（９）は、コラム（８）の上端部に取付けられ
Ｚ（上下）方向に移動自在なＺテーブル（１２）と、こ
のＺテーブル（１２）をＺ（上下）方向に駆動するＺモ
ータ（１３）と、２テーブル（１２）に一体的に取付け
られた軸受（１２ａ）とからなっている。

また、ブレーキング治具部（１０）は、軸受（１２ａ）
に回転自在に軸支された回転軸（１５）と、２テーブル
（１２）上に取付けられ軸受（１２ａ）に軸支された回
転軸（１５）の上端部に連結されてこの回転軸（１５）
を矢印（１４）方向に回転させるθモータ（１５ａ）と
、回転軸（１５）の下端部に例えばアリ溝継手などによ
りＸ（左右）方向に摺動自在に連結された貼付は皿（１
Ｂ）と、この貼付は皿（１６）の下端面径方向−直線上
に沿って４個並設されたブレーキング治具（３）・・・
とからなっている。これらブレーキング治具（３）・・
・は、例えば半径が３０ｍｍの円柱状の本体部（１７）
と、この本体部（１７）の一端部に形成された例えば曲
率半径が３０關の凸半球状の当接部（１８）と、本体部
（１７）の他端部に形成された例えば曲率半径が約２０
００　ｍｍの凹球面状の貼付は部（１９）とからなって
いる。一方、貼付は皿（１６）の下端面は、例えば曲率
半径が約２０００　ａｍの凸球面状の貼付は面（２０）
となっている。そうして、ブレーキング治具（３）・・
・は、第１図に示すブレーキング治具（３）・・・のう
ち右から２番目のものは、貼付は皿（１６）の中心（Ｃ
）からΔＥだけ偏心するように調整されている。この偏
心量ΔＥは、例えば８　ｍｍである。しかして、ブレー
キング治具（３）・・・は、例えば３ｍ−の間隔をおい
て一列に例えばワックスなどで貼付は面（２０）に貼付
けられている。

つぎに、上記構成のブレーキング装置を用いたこの実施
例のブレーキング方法について述べる。

この実施例のブレーキング方法は、第２図及び第３図に
示すように厚さ例えば４５０μｍの半導体ウェーハ（１
）の一方の主面にこの半導体つニー八（１）より大径の
円形の粘着テープ（２１）を同心状に貼着するとともに
この粘着テープ（２１）の周縁部に円環状のフラットリ
ング（２２）を貼着する第１工程と、この第１工程後に
被加工物保持部（２）同一内径のフラットリング（２２
）を被加工物保持部（２）上端開口部に真空吸着により
固着させるとともに粘着テープ（２１）に貼着された半
導体ウェーハ（１）を被加工物保持部（２）の貫通孔（
２ａ）上端部にて垂設させる第２工程と、この第２工程
後にθモータ（１５ａ）を起動してブレーキング治具部
（１０）を矢印（１４）方向に回転させなからＺモータ
（１３）を起動してブレーキング治具（３〉・・・を被
加工物保持部（２）に保持されている半導体ウェーハ（
１）に粘着テープ（２１）を介して押圧し半導体ウェー
ハ（１）をブレーキングする第３工程と、この第３工程
後に２モータ（１３）を逆転させブレーキング治具（３
）・・・を被加工物保持部（２）から離間させたのち割
断されたベレット（２５）・・・を粘着テープ（２１）
から引き剥がして回収する第４工程とからなっている。

しかして、半導体ウェーハ（１）の粘着テープ（２１）
が貼着されていない他方の主面には、第２図及び第３図
に示すように、ブレード・ダイシングにより格子状のダ
イシング溝（２３）が形成されている。このダイシング
溝（２３）は、幅が例えば３０〜４０ｕｍ及び深さが例
えば４２０μｍである。そして、第３工程においては、
ブレーキング治具（３）・・・の当接部（１ｇ）・・・
が、第４図に示すように、半導体ウェーハ（１）のほぼ
全面を複数の軌跡（２４）・・・に従って押圧する。そ
の結果、第５図に示すように、半導体ウェーハ（１）に
は、当接部（１８）の曲率に従って変形するような曲げ
応力が働き、これにより半導体ウェーハ（１）は、ダイ
シング溝（２３）を切欠として、クラック（Ｃ）・・・
が生じダイシング溝（２３）方向に割断する。このとき
、貼付は皿（ＩＢ）の下端面は、例えば曲率半径が約２
０００　ｍｍの凸球面状の貼付は面（２０）となってい
るので、ブレーキング治具（３）・・の当接部（１８）
・・・を介しての押圧力は、半導体ウェーハ（１）の変
形に倣って、半導体ウェーハ（１）の主面に対して常に
直角方向に作用する。その結果、半導体ウェーハ（１）
には、各当接部（１８）・・・を介して、バラツキな（
均一な力が作用する。したかって、第３工程の完了後に
、分割できない部分が発生したり、ベレット（２５）・
・・の周辺部が欠けたりするなどの不良発生の虞がなく
なる。

以上のように、この実施例においては、ブレーキング治
具（３）・・・を半導体ウエーノ＼（１）に対して押し
付けた状態で矢印（１４）方向に回転させるようにした
ので、分割できない部分が発生したり、ベレット（２５
）・・・の周辺部が欠けたりするなどの不良の発生を生
じることなく、能率的かつ高精度でブレーキングするこ
とができる。したがって、半導体装置製造プロセスにお
ける歩留りが向上するとともに、熟練を要すること無く
製造の自動化を計ることができるので、製造コストの低
減にも寄与することができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。

たとえば、第６図に示すように、ブレーキング治具（３
０）・・・を互いに接触させた状態で貼付は皿（３１）
の貼付は面（３２）に配設してもよい。また、第６図に
示すように、貼付は皿（３２）の下端面を、凸球面状の
貼付は面でなく平面状の貼付は面（３４）としてもよい
。さらに、ブレーキング治具の数は、第１図のように４
個に限ることなく、半導体ウェーハの大きさに応じて任
意に設定しても良い。たとえば、第７図に示すように、
２個のブレーキング治具（３５）　、　（３５）を貼付
は皿（３６）の貼付は面（３７）に径方向左右対称位置
に貼着してもよい。

のみならず、径方向−列にブレーキング治具を配設する
のではなく、第８図に示すように、ブレーキング治具（
３８）・・・を例えばインボリュート曲線に沿って配置
してもよい。

さらに、上記各実施例において、ブレ−キング治具側を
回転させるのでなく、被加工物保持部（２）側をその軸
線の回りに回転させるようにしてもよい。のみならず、
ブレーキング治具側及び被加工物保持部（２）を同時に
回転させるようにしてもよい。さらにまた、ブレーキン
グ治具側及び／又は被加工物保持部（２）を回転させな
がら、ブレーキング治具側及び／又は被加工物保持部（
２）を径方向に例えばＸテーブル（１１）などを介して
揺動させるようにしてもよい。こうすることにより、ブ
レーキング効率が格段に向上する。

［発明の効果］ 本発明は、棒状のブレーキング治具を被加工物に対して
押し付けた状態で相対的に回転させるようにしたので、
分割できない部分が発生したり、ブレーキング片の周辺
部が欠けたりするなどの不良の発生を生じることなく、
能率的かつ高精度でブレーキングすることができる。し
たがって、この発明を半導体装置製造プロセスに適用し
た場合、歩留りが向上するとともに、熟練を要すること
無く製造の自動化を計ることができるので、製造コスト
の低減にも寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のブレーキング装置の構成図
、第２図はブレーキング対象である半導体ウェーハの平
面図、第３図は第２図の■−■線に沿う矢視断面図、第
４図及び第５図は本発明の一実施例のブレーキング方法
の説明図、第６図乃至第８図は本発明の他の実施例のブ
レーキング方法の説明図、第９図は従来技術の説明図で
ある。 （１）；被加工物（半導体ウエーノ＼）　、　（３）　
　：ブレーキング治具、　（４）　　：押圧部（押圧手
段）。 （１３）：Ｚモータ（回転駆動手段）　、　（２０）：
貼付は面、（２１）：粘着テープ、（２３）：ダイシン
グ溝（切欠溝）、（０）：貼付は皿。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）一方の主面に切欠溝が格子状に形成された板状の
   被加工物を上記切欠溝に沿って割断するブレーキング方
   法において、上記被加工物の他方の主面に粘着テープを
   貼着する第１工程と、この第１工程後に上記被加工物を
   棒状のブレーキング治具により上記粘着テープを介して
   押圧しながら上記ブレーキング治具を上記被加工物に沿
   って相対的に回転させる第２工程とを具備することを特
   徴とするブレーキング方法。
2. （２）一方の主面に切欠溝が格子状に形成された板状の
   被加工物を上記切欠溝に沿って割断するブレーキング装
   置において、上記被加工物を保持する被加工物保持部と
   、この被加工物保持部に近接して設けられ且つ複数の棒
   状ブレーキング治具を有し上記ブレーキング治具を上記
   被加工物保持部に保持された被加工物に対して押し付け
   る押圧手段と、上記ブレーキング治具を上記被加工物に
   沿って相対的に回転させる回転駆動手段とを具備するこ
   とを特徴とするブレーキング装置。
3. （３）ブレーキング治具は被加工物の径方向に列設され
   てなることを特徴とする請求項（２）記載のブレーキン
   グ装置。
4. （４）ブレーキング治具は貼付け皿の貼付け面に貼着さ
   れ且つ上記貼付け面は凸球面状に形成されていることを
   特徴とする請求項（２）記載のブレーキング装置。