JPH0621220A - ウエハ貼付け装置 - Google Patents
ウエハ貼付け装置Info
- Publication number
- JPH0621220A JPH0621220A JP17639592A JP17639592A JPH0621220A JP H0621220 A JPH0621220 A JP H0621220A JP 17639592 A JP17639592 A JP 17639592A JP 17639592 A JP17639592 A JP 17639592A JP H0621220 A JPH0621220 A JP H0621220A
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- Japan
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- wafer
- tape
- air bubbles
- ring
- fixed
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ウエハをダイシング装置に於て個別のチップに
分離する際にチップが飛散することを防止するためにリ
ング（ハンドリング用の治具）にテープを用いてウエハ
を固定する装置において、ウエハと押し付け部が相対的
に螺旋状に動作する機構とウエハを球面状に凸状態で固
定する事と無数の穴があいているテープとから成るウエ
ハ貼付け装置。 【効果】気泡が全く無い状態で貼付けることが出来る。
この結果、貼付け後に作業者が気泡の有無の確認、気泡
を外に出す作業が無くなる。またチップ分離を行なうダ
イシング作業に於て、気泡によるチップ飛びが無くな
り、砥石の損傷がなくチップ分離加工が品質的にも安定
して行なうことが出来る。これらにより作業効率の向上
と歩留まり向上が図られる。
分離する際にチップが飛散することを防止するためにリ
ング（ハンドリング用の治具）にテープを用いてウエハ
を固定する装置において、ウエハと押し付け部が相対的
に螺旋状に動作する機構とウエハを球面状に凸状態で固
定する事と無数の穴があいているテープとから成るウエ
ハ貼付け装置。 【効果】気泡が全く無い状態で貼付けることが出来る。
この結果、貼付け後に作業者が気泡の有無の確認、気泡
を外に出す作業が無くなる。またチップ分離を行なうダ
イシング作業に於て、気泡によるチップ飛びが無くな
り、砥石の損傷がなくチップ分離加工が品質的にも安定
して行なうことが出来る。これらにより作業効率の向上
と歩留まり向上が図られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハをダイシング装
置に於て個別のチップに分離する際にチップが飛散する
ことを防止するためにリング（ハンドリング用の治具）
にテープを用いてウエハを固定する装置に利用できる。
置に於て個別のチップに分離する際にチップが飛散する
ことを防止するためにリング（ハンドリング用の治具）
にテープを用いてウエハを固定する装置に利用できる。
【０００２】
【従来の技術】従来のウエハとリングとのテープによる
ウエハ貼付け装置は、以下の三種類の方式の装置が使わ
れている。
ウエハ貼付け装置は、以下の三種類の方式の装置が使わ
れている。
【０００３】ウエハ表面を下に向けて真空吸着し、リン
グをその外周に置き、その上に粘着面を下にしてテープ
を全体を覆うようにして設置し、その上部より円筒形の
ローラを円筒面をウエハにたいして平行にしてテープと
ウエハ及びリングを押しつけて貼付ける方式の装置。ウ
エハ表面を下に向けて真空吸着し、予めテープとリング
を貼付けた状態でウエハ上部に置きローラでテープとウ
エハを押しつけて貼付ける方式、またはローラの代わり
に真空を使って貼付ける方式の装置。
グをその外周に置き、その上に粘着面を下にしてテープ
を全体を覆うようにして設置し、その上部より円筒形の
ローラを円筒面をウエハにたいして平行にしてテープと
ウエハ及びリングを押しつけて貼付ける方式の装置。ウ
エハ表面を下に向けて真空吸着し、予めテープとリング
を貼付けた状態でウエハ上部に置きローラでテープとウ
エハを押しつけて貼付ける方式、またはローラの代わり
に真空を使って貼付ける方式の装置。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術には以下に述べる課題がある。ウエハとテープとの貼
付けにおいて、気泡なく貼付けることがこの工程に置い
て重要な品質管理項目である。ウエハとテープとの間に
気泡が発生していると、ウエハをチップに分離するダイ
シング加工時に気泡部分のチップがテープに固定されて
いないため飛び散ってしまう。この為良品チップを紛失
したり、飛散したチップがダイシング装置の砥石に衝突
して砥石を破損させる。砥石が破損した状態で加工する
と、ダイシングの溝周辺にカケが発生したり、溝の深さ
が浅くなりチップ分離が不完全になり、大量の不良が発
生する。またこの不良対策として、ウエハ貼付け後作業
者が貼付け面を検査し、気泡があった場合には、この気
泡を針等を用いて小さな穴をテープにあけて押しだして
いる。
術には以下に述べる課題がある。ウエハとテープとの貼
付けにおいて、気泡なく貼付けることがこの工程に置い
て重要な品質管理項目である。ウエハとテープとの間に
気泡が発生していると、ウエハをチップに分離するダイ
シング加工時に気泡部分のチップがテープに固定されて
いないため飛び散ってしまう。この為良品チップを紛失
したり、飛散したチップがダイシング装置の砥石に衝突
して砥石を破損させる。砥石が破損した状態で加工する
と、ダイシングの溝周辺にカケが発生したり、溝の深さ
が浅くなりチップ分離が不完全になり、大量の不良が発
生する。またこの不良対策として、ウエハ貼付け後作業
者が貼付け面を検査し、気泡があった場合には、この気
泡を針等を用いて小さな穴をテープにあけて押しだして
いる。
【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ものである。その目的とするところは、ウエハとテープ
とを気泡なく貼付けるウエハ貼付け装置を提供するもの
である。
ものである。その目的とするところは、ウエハとテープ
とを気泡なく貼付けるウエハ貼付け装置を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１）ウエハをリングに
テープを用いて貼付ける工程に於て、ウエハとテープと
を貼付ける押し付け部とが相対的にウエハ中心から螺旋
状にウエハ外周に向かって動作することを特徴とする。
テープを用いて貼付ける工程に於て、ウエハとテープと
を貼付ける押し付け部とが相対的にウエハ中心から螺旋
状にウエハ外周に向かって動作することを特徴とする。
【０００７】（２）ウエハを固定するテーブルにおいて
球面状にウエハを凸状になる用に固定することを特徴と
する。
球面状にウエハを凸状になる用に固定することを特徴と
する。
【０００８】（３）使用する粘着テープにおいて全面に
微細な穴があることを特徴とする。
微細な穴があることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下実施例に基づいて本発明を詳しく説明す
る。先ず各部の機能について説明する。図１は本発明の
構成図である。ウエハ１は弾性板２に真空にて固定され
ている。図２はこの弾性板２の断面図を示したものであ
る。
る。先ず各部の機能について説明する。図１は本発明の
構成図である。ウエハ１は弾性板２に真空にて固定され
ている。図２はこの弾性板２の断面図を示したものであ
る。
【００１０】弾性板２は、吸着面板２ａと裏面板２ｂと
スペーサ２ｃとから構成されている。空間２ｆは吸着面
板２ａと裏面板２ｂ及びスペーサ２ｃより弾性板２内に
形成された外部と遮断された空間である。真空導入口２
ｄは外部の真空源より配管にて接続される。吸着面板２
ａにはウエハ１を吸着するための吸着口２ｅがある。ウ
エハ１の吸着は、外部の真空源より真空導入口２ｄ、空
間２ｆ、吸着口２ｅを介して行なう。ウエハ１を脱着す
るときは前記経路を外部真空源から遮断し、大気圧以上
に戻すことにより吸着力を失う。真空導入経路２１は弾
性板２の真空導入口２ｄに接続して、外部の真空源と配
管Ａ２５により接続されている。この弾性板２はステー
ジ１０に対して固定リング１１にて周囲を挟み込みねじ
等で固定されている。この状態でステージ１０と弾性板
２との隙間部１３を加圧するとウエハ１は図に示すごと
く球面状に上部に凸状に変形する。
スペーサ２ｃとから構成されている。空間２ｆは吸着面
板２ａと裏面板２ｂ及びスペーサ２ｃより弾性板２内に
形成された外部と遮断された空間である。真空導入口２
ｄは外部の真空源より配管にて接続される。吸着面板２
ａにはウエハ１を吸着するための吸着口２ｅがある。ウ
エハ１の吸着は、外部の真空源より真空導入口２ｄ、空
間２ｆ、吸着口２ｅを介して行なう。ウエハ１を脱着す
るときは前記経路を外部真空源から遮断し、大気圧以上
に戻すことにより吸着力を失う。真空導入経路２１は弾
性板２の真空導入口２ｄに接続して、外部の真空源と配
管Ａ２５により接続されている。この弾性板２はステー
ジ１０に対して固定リング１１にて周囲を挟み込みねじ
等で固定されている。この状態でステージ１０と弾性板
２との隙間部１３を加圧するとウエハ１は図に示すごと
く球面状に上部に凸状に変形する。
【００１１】図３は、ステージ１０の断面図を示したも
のである。前記の隙間部１３の加圧は、ステージ１０に
形成されている加圧導入経路１２と加圧導入経路１２に
接続されている配管Ｂ２０を介して外部の加圧源に接続
され行なわれる。このステージ１０は軸受け部１４によ
り支持されている。軸受け部１４の下部にはプーリＡ１
６がステージ１０に固定されている。ステージ１０回転
用のモータ１９は固定板１８により装置に固定されてい
る。モータ１９の軸端にはプーリＢ１７が固定されてい
る。プーリＡ１６とプーリＢ１７とはベルト１５により
回転連結されている。テープ３とリング２２はステージ
１０上に置かれている。テープ３の粘着面は下方向を向
いている。即ちウエハ１の裏面と貼付くように置かれて
いる。このテープ３には無数に小さな穴４があいてい
る。押し付け部５は軸６を介してスライド部２４に固定
されている。スライド部２４はレール２３に沿って移動
する。軸６はバネ７によりスライド部２４に対して上下
方向に可動出来る構造になっている。即ち押し付け部５
の押し付け力の制御をこのバネ７によつて行なうことが
出来るようになっている。スライド部２４は連結軸８に
より直線駆動源９に連結している。
のである。前記の隙間部１３の加圧は、ステージ１０に
形成されている加圧導入経路１２と加圧導入経路１２に
接続されている配管Ｂ２０を介して外部の加圧源に接続
され行なわれる。このステージ１０は軸受け部１４によ
り支持されている。軸受け部１４の下部にはプーリＡ１
６がステージ１０に固定されている。ステージ１０回転
用のモータ１９は固定板１８により装置に固定されてい
る。モータ１９の軸端にはプーリＢ１７が固定されてい
る。プーリＡ１６とプーリＢ１７とはベルト１５により
回転連結されている。テープ３とリング２２はステージ
１０上に置かれている。テープ３の粘着面は下方向を向
いている。即ちウエハ１の裏面と貼付くように置かれて
いる。このテープ３には無数に小さな穴４があいてい
る。押し付け部５は軸６を介してスライド部２４に固定
されている。スライド部２４はレール２３に沿って移動
する。軸６はバネ７によりスライド部２４に対して上下
方向に可動出来る構造になっている。即ち押し付け部５
の押し付け力の制御をこのバネ７によつて行なうことが
出来るようになっている。スライド部２４は連結軸８に
より直線駆動源９に連結している。
【００１２】さて本発明貼付け装置に於ける一連の作業
の流れを説明する。ウエハ１は弾性板２上に置かれ、吸
着面板２ａに真空吸着される。一方テープ３はリング２
２と共に粘着面をウエハ１側にしてセットする。次にス
テージ１０の隙間部１３を加圧してウエハ１を球面状に
凸状に反らせる。この状態で押し付け部５がテープ３に
接触する。この後、ステージ１０をモータ１９により回
転させる。ステージ１０回転後、押し付け部５は直線駆
動源９により、ウエハ１の中心部よりウエハ１の外周部
まで移動する。この時のウエハ１及びテープ３と押し付
け部５との相対的軌跡は螺旋状となる。押し付け部５が
ウエハ１の外周部に移動後押し付け部５は逆の軌跡でウ
エハ１の中心部に戻り貼付けが終了する。本発明の特徴
である、ウエハ１と押し付け部５との螺旋状の軌跡及び
ウエハ１の球面状の凸状の固定により、ウエハ１の中心
部よりテープ３との貼付けが始まり外周部に向かって進
行する事によりウエハ１とテープ３との間に気泡が発生
しにくくなる。即ちウエハ１とテープ３との間にある気
体は常に貼付けの外部に向かって押し出されるように排
出される為である。ウエハ１の凸状の反りに対して押し
付け部５との間隔の変化に対してはバネ７により予め押
し付け部５を上部に変位させて置くことにより吸収でき
る用になっている。またもしもウエハ１とテープ３との
間に気泡が発生しても、本発明で使うテープ３に構成さ
れている無数の小さな穴４により、押し付け部５がウエ
ハ１とテープ３とを貼付ける時にこの穴４を通じて外部
に押し出す。又押し付け部がウエハ１外周部から再度ウ
エハ１中心に戻ってくる動作により、ウエハ１とテープ
３との間に残っているわずかな気泡もこの穴４により完
全に外部押し出すことが出来る。
の流れを説明する。ウエハ１は弾性板２上に置かれ、吸
着面板２ａに真空吸着される。一方テープ３はリング２
２と共に粘着面をウエハ１側にしてセットする。次にス
テージ１０の隙間部１３を加圧してウエハ１を球面状に
凸状に反らせる。この状態で押し付け部５がテープ３に
接触する。この後、ステージ１０をモータ１９により回
転させる。ステージ１０回転後、押し付け部５は直線駆
動源９により、ウエハ１の中心部よりウエハ１の外周部
まで移動する。この時のウエハ１及びテープ３と押し付
け部５との相対的軌跡は螺旋状となる。押し付け部５が
ウエハ１の外周部に移動後押し付け部５は逆の軌跡でウ
エハ１の中心部に戻り貼付けが終了する。本発明の特徴
である、ウエハ１と押し付け部５との螺旋状の軌跡及び
ウエハ１の球面状の凸状の固定により、ウエハ１の中心
部よりテープ３との貼付けが始まり外周部に向かって進
行する事によりウエハ１とテープ３との間に気泡が発生
しにくくなる。即ちウエハ１とテープ３との間にある気
体は常に貼付けの外部に向かって押し出されるように排
出される為である。ウエハ１の凸状の反りに対して押し
付け部５との間隔の変化に対してはバネ７により予め押
し付け部５を上部に変位させて置くことにより吸収でき
る用になっている。またもしもウエハ１とテープ３との
間に気泡が発生しても、本発明で使うテープ３に構成さ
れている無数の小さな穴４により、押し付け部５がウエ
ハ１とテープ３とを貼付ける時にこの穴４を通じて外部
に押し出す。又押し付け部がウエハ１外周部から再度ウ
エハ１中心に戻ってくる動作により、ウエハ１とテープ
３との間に残っているわずかな気泡もこの穴４により完
全に外部押し出すことが出来る。
【００１３】
【発明の効果】本発明のウエハ貼付け装置によりウエハ
をテープに張り付ける工程に於て、気泡が全く無い状態
で貼付けることが出来る。この結果、貼付け後に作業者
が気泡の有無の確認、気泡を外に出す作業が無くなる。
またチップ分離を行なうダイシング作業に於て、気泡に
よるチップ飛びが無くなり、砥石の損傷がなくチップ分
離加工が品質的にも安定して行なうことが出来る。これ
らに効果により作業効率の向上と歩留まり向上の大きな
効果がでる。
をテープに張り付ける工程に於て、気泡が全く無い状態
で貼付けることが出来る。この結果、貼付け後に作業者
が気泡の有無の確認、気泡を外に出す作業が無くなる。
またチップ分離を行なうダイシング作業に於て、気泡に
よるチップ飛びが無くなり、砥石の損傷がなくチップ分
離加工が品質的にも安定して行なうことが出来る。これ
らに効果により作業効率の向上と歩留まり向上の大きな
効果がでる。
【図１】本発明の構成図である。
【図２】本発明の弾性板の断面図である。
【図３】本発明のステージの断面図である。
１ ウエハ ２ 弾性板 ２ａ 吸着面板 ２ｂ 裏面板 ２ｃ スペーサ ２ｄ 真空導入口 ２ｅ 吸着口 ２ｆ 空間 ３ テープ ４ 穴 ５ 押し付け部 ６ 軸 ７ バネ ８ 連結軸 ９ 直線駆動源 １０ ステージ １１ 固定リング １２ 加圧導入経路 １３ 隙間部 １４ 軸受け部 １５ ベルト １６ プーリＡ １７ プーリＢ １８ 固定板 １９ モータ ２０ 配管Ｂ ２１ 真空導入経路 ２２ リング ２３ レール ２４ スライド部 ２５ 配管Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエハとリングとをテープを用いて貼付
ける工程に於て、ウエハとテープとを貼付ける押し付け
部とが相対的にウエハ中心から螺旋状にウエハ外周に向
かって動作することを特徴とするウエハ張付け装置。 - 【請求項２】 ウエハを固定するテーブルにおいて球面
状にウエハを凸状になる用に固定することを特徴とする
ウエハ貼付け装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のテープにおいて全面に微
細な穴があることを特徴とするウエハ貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17639592A JPH0621220A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ウエハ貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17639592A JPH0621220A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ウエハ貼付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621220A true JPH0621220A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16012918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17639592A Pending JPH0621220A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ウエハ貼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621220A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1139415A1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-04 | Nitto Denko Corporation | Water-permeable adhesive tape for semiconductor processing |
| JP2007149974A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
| EP1894981A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-05 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for water jet laser dicing |
| WO2008053929A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for inspecting fine structure, method for inspecting fine structure and substrate holding apparatus |
| JP2012511264A (ja) * | 2008-12-08 | 2012-05-17 | フジフィルム ディマティックス， インコーポレイテッド | ウエハテーピング |
| JP2019106493A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 第一精工株式会社 | 基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置 |
| CN110090772A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-06 | 广东凌丰五金装备科技股份有限公司 | 金属圆片环形涂油装置 |
| CN115154879A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-10-11 | 优微（珠海）生物科技有限公司 | 微针贴基底层压合分离设备及其控制方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17639592A patent/JPH0621220A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1139415A1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-04 | Nitto Denko Corporation | Water-permeable adhesive tape for semiconductor processing |
| US7608328B2 (en) | 2000-03-30 | 2009-10-27 | Nitto Denko Corporation | Water-permeable adhesive tape |
| JP2007149974A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
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| WO2008053929A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for inspecting fine structure, method for inspecting fine structure and substrate holding apparatus |
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| JP2019106493A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 第一精工株式会社 | 基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置 |
| CN110090772A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-06 | 广东凌丰五金装备科技股份有限公司 | 金属圆片环形涂油装置 |
| CN115154879A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-10-11 | 优微（珠海）生物科技有限公司 | 微针贴基底层压合分离设备及其控制方法 |
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