JPH03209774A - 半導体素子 - Google Patents

半導体素子

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JPH03209774A
JPH03209774A JP2205614A JP20561490A JPH03209774A JP H03209774 A JPH03209774 A JP H03209774A JP 2205614 A JP2205614 A JP 2205614A JP 20561490 A JP20561490 A JP 20561490A JP H03209774 A JPH03209774 A JP H03209774A
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JP
Japan
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semiconductor
impurity
semiconductor substrate
region
semiconductor region
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Pending
Application number
JP2205614A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihito Amamiya
好仁 雨宮
Katsumi Murase
村瀬 克実
Masahiro Sakagami
坂上 正裕
Toshiro Ogino
俊郎 荻野
Akio Tamama
玉真 昭男
Yoshihiko Mizushima
宜彦 水島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体基板と、不純物の導入された不純物導
入半導体領域とを有し、その不純物導入半導体領域から
半導体基板側にまたはその逆に少数キャリアを注入させ
ることによって、半導体基板側から不純物導入半導体領
域側にまたはその逆に多数キャリアを流すことによって
、または不純物導入半導体領域側から上記半導体基板側
に拡がる空乏層を伸ばしまたはこれから縮めることによ
って所期の機能がnられる半導体素子、半導体基板とシ
ョットキ電極とを有し、ショットキ電極から半導体基板
側にまたはその逆に多数キャリアをR−jことによって
、またはショットキ電極側から半導体基板側に拡がる空
乏層を伸ばしまたはこれから縮めることによって所期の
機能が得られる半導体素子に関する。
従来、半導体基板と、不純物導入子導体領域とを有し、
不純物導入半導体領域側から半導体基板側にまたはその
逆に少数キt#リアが注入されることによって、所期の
機能が得られる半導体素子においては、第1図に示すよ
うに、P(またはN)型の半導体基板1内に、N乃至N
+ (またはP乃至P” )型の不純物導入半導体領域
4域2が、N(またはP)型の不純物導入によって形成
され、その不純物導入半導体領域2上に電極3がオーミ
ックに付されている構成を有するのを普通としている。
第1図に示す、このような構成を有する半導体素子は、
半導体基板1をコレクタ電極緘、不純物導入半導体領域
2をベース領域、電極3をベース電極としているバイポ
ーラトランジスタ、または半導体基板1をベース領域、
不純物導入領域2をエミッタ領域、電極3をエミッタ電
極としているバイポーラトランジスタにみられる。
ところで、このような半導体素子の場合、不純物導入半
導体領域2が、半導体基板1内への不純物導入によって
形成されているので、そのように不純物を導入する必要
があり、そしてそれが容易であるとは言えないとともに
、不純物導入半導体領域2が、半導体基板1内に拡がっ
て形成されるため、半導体素子を高密度に集積化して形
成するのが困難である、という欠点を有する。
また、従来、半導体基板と、不純物導入¥導体領域とを
有し、半導体基板側から不純物導入半導体領域側にまた
はその逆に多数キャリアを流すことによって、所期の特
性が得られる半導体素子においては、第2図に示すよう
に、P(またはN)型の半導体基板11内に、P◆(ま
たはN”)型の不純物導入半導体領域12が、P(また
はN)型の不純物の導入によって形成され、ぞの不純物
導入半導体領域12に電極13がオーミックに付されて
いる構成を有するのを普通としている。
第2図に示す、このような構成を有する半導体素子は、
半導体基板11をコレクタ領域、不純物導入半導体領域
12をコレクタ電極用領域、電極13をコレクタ電極と
しているバイポーラトランジスタ、または、半導体基板
11をベース領域、不純物導入半導体領域12をベース
電極用領域、電極13をベース電極としているバイポー
ラトランジスタ、もしくは、半導体基板11をエミッタ
領域、不純物導入領域12をエミッタ電極用領域、電極
13をベース電極としているバイポーラトランジスタに
みられる。
このような半導体素子の場合も、第1図に示す半導体素
子の場合と同様に、不純物導入半導体領域12が、半導
体基板11内への不純物導入によって形成されているの
で、第1図の半導体素子の場合と同様の欠点を何する。
さらに、従来、半導体基板と、不純物導入半導体領域と
を有し、不純物導入半導体領域側から半導体基板側に拡
がる空乏層を伸ばし、またはこれから縮めることによっ
て、所期の機能が得られる!I!導体素子においては、
第3図に示すように、P(またはN)型の半導体基板2
1内に、N乃至N”  (またはP7’7¥P” )型
の不純物導入¥導体領域22が、N(またはP)型の不
純物の導入によって形成され、その不純物η人半導体領
域22に電極23がオーミックに付されている構成を有
するのを普通としている。
第3図に示す、このような構成を有する半導体素子は、
半導体基板21をチipンネル領域、不純物導入半導体
領域22をゲート、電極23をゲート電極とし、半導体
基板21及び不純物導入半導体領域22間のPN乃至P
N”  (またはNP乃至NP”)接合24から、空乏
層25を半導体基板21内に伸ばしまたはこれから縮め
ることができる、接合形電界効果トランジスタにみられ
る。
このような半導体素子の場合も、第1図及び第2図で上
述した半導体素子の場合と同様に、不純物導入半導体領
域22が、半導体基板21内への不純物導入によって形
成されているので、第1図及び第2図の場合と同様の欠
点を有する。
よって本発明は、上述した欠点のない、新規な半導体素
子を提案せんとするもので、以下述べるところから、明
らかとなるであろう1本発明による半導体素子は、これ
を、半導体基板と、不純物尋人半導体領域とを有し、不
純物導入半導体領域側から半導体基板側にまたはその逆
に少数キレリアが注入されることによって、所望の機能
が得られる半導体素子に適用した場合、第4図に示すよ
うに、P(またはN)望の半導体基板41の主面42上
に、N乃至N+ (またはP乃至P+)型の多枯品乃至
非晶質半導体層でなる不純物導入半導体領域43が形成
され、イの不純物導入半導体領域43上に電極44がオ
ーミックに付されている構成を有し、半導体基板41内
に不純物導入半導体領域が形成されていない。
このような構成を有する本発明による半導体素子は、不
純物尋人半導体領域43側から半導体基板41側に、ま
たはその逆に少数キ1?リアを注入さUることができる
ことが明らかであるので、第1図で上述した従来の半導
体素子と同様の機能を得ることができる。
しかしながら、第4図に示す本発明による半導体素子に
よれば、不純物導入半導体領域側から半導体u板側に、
またはその逆に少数キャリアが注入されるIlN能が、
半導体基板側に不純物導入半導体領域を不純物の導入に
よって形成することなしに得られるので、第1図で上述
した従来の半導体素子の欠点を有しない。
また、第4図に示す本発明による半導体素子の場合、そ
の不純物導入半導体領域43を電子11度が5 X 1
0’ atom/cm″以上rm6非晶質シリコン層と
すれば、その不純物導入半導体領域43が、それを単結
晶シリコン層とする場合に比し高い(0,150V程度
)エネルYバンドギャップ(1,25eV程度)を有す
るので、不純物尋人4′導体領域43側から、半導体基
板41側にまたはその逆に注入される少数キャリアの注
入効率を、不純物導入半導体領域43を単結晶シリコン
と覆る場合に比し向上させることができる。
また、本発明による半導体素子は、これを、半導体基板
と、不純物導入半導体領域とを有し、半導体基板側から
不純物導入半導体f!4域側にまたはその逆に多数=I
: tyクリア流すことによって、所期の機能が得られ
る半導体素子に適用した場合、第5図に示すように、不
純物導入半導体領域が、P(またはN)型の半導体基板
51の土面52上に形成された、多数キャリアの流通に
妨害にならない障壁高さを有するショットキ電極53に
代えられている構成を有し、半導体基板51内に不純物
導入半導体領域がX純物の導入によって形成されていな
い。
この場合、ショットキ電極53は半金属的非晶質半導体
でなり、半導体基板51がシリコンでムり且つP型であ
る場合、バンドギャップを有しない半金属的な非晶質シ
リコンでなるものとし得る。
なお、このようなバンドギャップを有しない半金属的な
非晶質シリコンでなるショットキ電極53は、シラン(
Si H4)ガスと、ジボラン(82Hl )ガスと、
ゲルマン(GeH4)ガスとを、原料ガスとして、半導
体基板51を配している反応炉内に、キャリアとしての
ヘリウムに乗せて流し、そして反応炉内を約500℃の
温度に加熱して、原料ガスを熱分解させるようにしたC
VD法を含む工程をとることによって、形成することが
できる。ただし、この場合、シランガスと、ジボランガ
スとの流量化を5X10″を以上にする。
なお、このような方法によって、バンドギャップを有し
ない半金属的な非晶質シリコンでなるショットキ電極5
3を形成する場合、そのシ4ツトキ電極53を、シラン
ガスと、ジポランガスと、ゲルマンガスとの間の流a比
を調整することによって、第6図に示すように、所望の
R1高さ(φ (eV))をイiするものとして形成す
ることができる。
第5図に示すような構成を右する本発明による半導体素
子は、半導体基板51側から、ショットキ電NA33側
に、またはその逆に多数キルリアを流すことができるこ
とは明らかである。
そして、この場合、半導体基板51内に不純物の導入に
よって形成された不純物導入半導体領域を右していない
ので、第2図で上述した従来の半導体素子と同様の欠点
を右しない。
さらに、本発明による半導体素子は、これを、半導体基
板と、不純物導入半導体領域とを有し、半導体基板側か
ら不純物導入半導体領域側に、またはその逆に多数キャ
リアを流すことによって、所期の機能が嵜られる半導体
素子に適用した場合、第7図に示すように、P〈または
N)型の半導体基板61の主面62上に、P”  (ま
たはN”)型の多結晶乃至非晶質半導体層でなる不純物
導入半導体領域63が形成され、その不純物導入半導体
領域63上に、電極64がオーミックに付されている構
成を有し、半導体基板61内に不純物導入半導体領域が
形成されていない。
このような構成を有する本発明による半導体素子は、第
2図で上述した従来の半導体素子と同様の機関を得るこ
とができる。
しかしながら、このような機能が、半導体基板内に不純
物導入半導体領域を不純物の導入によって形成すること
なしに待られるので、第2図で上述した従来の半導体素
子の欠点を有しない。
また、本発明による半導体素子は、これを、不純物導入
半導体領域側から¥導体基板側に拡がる空乏層を伸ばし
、またはこれから縮めることによって、所期の機能が得
られるず導体素子に適用する場合、第8図に示すように
、不純物導入半導体領域が、P(またはN)型の半導体
基板71の1面72上に形成されている、ショット4電
極73に代えられている構成を有し、半導体基板71内
に不純物導入半導体領域が形成されていない。
この場合、シ」ットキ電極73としては、金属でなるも
のとし得る外、SnO+ とInO+とを主体としたネ
リガラスでなるもの、非晶質s+−[3合金でなるもの
、非晶質s+ −[3−Ge合金でなるものなどとし得
る。
このような構成を右する本発明による崖導体素了は、シ
ョットキ電極73と半導体基板71との間のシコットキ
接合74から、半導体基板7111に空乏JI75を伸
ばし、またこれから縮めることができることは明らかで
ある。
そして、この場合、半導体基板71内に不純物導入半導
体領域を形成していないので、第3図で上述した欠点を
有しない。
次に、本発明による半導体素子の適用された、バイポー
ラトランジスタ機能が得られる半導体素子を述べよう。
第9図は、本発明による半導体素子の適用された、バイ
ポーラトランジスタ機能が得られる半導体素子の一例を
示し、次に述べる構成を有する。
すなわち、例えばN型の半導体基板81の主面82上に
、N+型の多結晶乃至非晶質半導体でなる不純物導入半
導体領域83がアイランド状に形成されている。
一方、多結晶乃至非晶質半導体層81上に、金属電極8
4がオーミックに付されている。
また、半導体基板1の主面81上に、多結晶乃至非晶質
半導体領域83を取囲むように、ショットキ電極85が
、半導体基板1との間にシコットキ接合87を形成する
ように付されている。
以上が、本発明による半導体素子の適用された、バイポ
ーラトランジスタ機能が得られる半導体素子の一例構成
である。
このような構成によれば、半導体基板81及びショット
キ電極85間にバイアス電Pを印加ざ、ぜでいない状態
で、ショットキ接合87から半導体基板81内に多結晶
乃至非晶質半導体図84下の領域まで空乏[186が拡
がっている構成とすることができる。
そして、このように構成すれば、半導体基板81内に拡
がっている空乏層86の多結晶乃至A品質半導体!P3
83下の領域が、等価的に、P型?1テη体領域として
作用する。
このため、半導体基板81をコレクタ領域、シEビア 
t−4電極85をベース電極、多結晶乃至非晶質半導体
層83をエミッタIIIJltとしたバイポーラI・ラ
ンジスタとしてtIA能する。
次に本発明による半導体素子を、接合形電界効果トラン
ジスタと等価な機能が得られる半導体素子に適用した場
合の一例を述べよう。
第10図は、本発明による半導体素子の適用された、接
合形電界効果トランジスタと等価なFR能が得られる半
導体素子の一例を示し、次に述べる構成を有する。
第10図において、第9図との対応部分には同一符号を
付し、訂m説明を省略する。
第10図に示す本発明による半導体素子の適用された、
接合形電界効果トランジスタと等価なIl能が得られる
半導体素子は、見掛上、第9図に示すと同様の構成を有
するが、空乏層86が多結晶乃至非晶質半導体層83下
の領域の全域に亘って拡がっていない構成を有する。
以上が、本発明による半導体素子の適用された、接合形
電界効果トランジスタと等価な機lが得られる半導体素
子の構成である。
このような構成を右する半導体素子によれば、半導体基
板81をドレイン領域、シ〕ットキを極85をゲート電
極、多結晶乃至非晶質半導体層83をソース領域とした
接合形電界効果トランジスタと等価な機能が得られる。
なお、上述においては、本発明による半導体素子の具体
例として2つの例を述べたに沼より、例えば半導体基板
として、第11図に示すように、多結晶乃至非晶質1半
導体(例えばシリコン)でなる基板91内に、その酸化
膜でなる絶縁層92を介して多結晶乃至非晶質1導体A
t1a93を形成し、その多結晶乃至非晶質半導体領域
93を上述した半導体基板として、上述した機能が1q
られる半導体素子を構成することもでき、その他、本発
明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をなし
得るであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は、従来の半導体素子の要部を示ず路線
的断面図である。 第4図は、本発明による半導体素子の一例の要部を示す
路線的断面図である。 第5図は、本発明による半導体素子の他の例の要部を示
す路線的断面図である。 第6図は、第5図に示1本発明による半導体素子のシコ
ットキ電極の説明に供する図である。 第7図及び第8図は、てれでれ本発明による半導体素子
のさらに他の例の要部を示す路線的な断面図である。 第9図及び第10図は、それぞれ本発明による半導体素
子の具体例を示す路線的な断面図である。 第11図は、本発明による半導体素子に使用し得る半導
体基板を示1′路線的な断面図である。 41.51.61.71・・・半導体基板43.63・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・不純物導入
半導体領域

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板と、不純物の導入された不純物導入半導
    体領域とを有し、上記不純物導入半導体領域から上記半
    導体基板側にまたはその逆に少数キャリアを注入させる
    ことによって、上記半導体基板側から上記不純物導入半
    導体領域側によたはその逆に多数キャリアを流すことに
    よって、または上記不純物導入半導体領域側から上記半
    導体基板側に拡がる空乏層を伸ばしまたはこれから縮め
    ることによつて所期の機能が得られる半導体素子におい
    て、上記不純物導入半導体領域が、上記半導体 基板上に形成され、上記半導体基板内に形成されていな
    いことを特徴とする半導体素子。 2、半導体基板と、不純物の導入された不純物導入半導
    体領域とを有し、上記半導体基板側から上記不純物導入
    半導体領域側にまたはその逆に多数キャリアを流すこと
    によって、または上記不純物導入半導体領域側から上記
    半導体基板側に拡がる空乏層を伸ばしまたはこれから縮
    めることによつて所期の機能が得られる半導体素子にお
    いて、 上記不純物導入半導体領域が、ショットキ 電極に代えられ、上記半導体基板から上記ショットキ電
    極側にまたはその逆に多数キャリアを流すことによって
    、または上記ショットキ電極側から上記半導体基板側に
    拡がる空乏層を伸ばしまたはこれから縮めることによっ
    て所期の機能が得られることを特徴とする半導体素子。
JP2205614A 1990-08-02 1990-08-02 半導体素子 Pending JPH03209774A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS567472A (en) * 1979-06-29 1981-01-26 Sony Corp Semiconductor device
JPS58142571A (ja) * 1982-02-19 1983-08-24 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法

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