JPH0321060A - 光読出し型メモリ素子 - Google Patents
光読出し型メモリ素子Info
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- JPH0321060A JPH0321060A JP1155188A JP15518889A JPH0321060A JP H0321060 A JPH0321060 A JP H0321060A JP 1155188 A JP1155188 A JP 1155188A JP 15518889 A JP15518889 A JP 15518889A JP H0321060 A JPH0321060 A JP H0321060A
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Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、メモリ用のコンデンサに蓄積された情報を光
読出しする光読出し型メモリ素子に関する。
読出しする光読出し型メモリ素子に関する。
近年、高度情報化社会の発展に伴い、各種の情報機器が
一般的に用いられるようになっており、情報機器の主な
構成要素の一つであるメモリ素子の高性能化が強く要望
されている。
一般的に用いられるようになっており、情報機器の主な
構成要素の一つであるメモリ素子の高性能化が強く要望
されている。
一方、最近のエレクトロニクス分野におけるL’S I
技術は、超微細化の方向にその研究開発が進められてき
た。しかし、超微細化への技術開発が限界に達しつつあ
る今日、メモリ素子を高密度化,多機能化,高速化する
ことを目的として、三次元化の研究開発が行われている
。
技術は、超微細化の方向にその研究開発が進められてき
た。しかし、超微細化への技術開発が限界に達しつつあ
る今日、メモリ素子を高密度化,多機能化,高速化する
ことを目的として、三次元化の研究開発が行われている
。
このような三次元集積回路を実現するための技術として
は、無機材料を用いたSOI(Sioninsulat
or ) , S I M O X (Separ
ation byImplanted Oxidant
)等のシリコン系技術,あるいは■族およびV族の物
質を組合わせる■−V系技術,さらには有機LB膜(ラ
ングミュアブ口ジェット法により成膜された超薄膜)を
応用した技術があり、各種の三次元メモリ素子が考えら
れている。
は、無機材料を用いたSOI(Sioninsulat
or ) , S I M O X (Separ
ation byImplanted Oxidant
)等のシリコン系技術,あるいは■族およびV族の物
質を組合わせる■−V系技術,さらには有機LB膜(ラ
ングミュアブ口ジェット法により成膜された超薄膜)を
応用した技術があり、各種の三次元メモリ素子が考えら
れている。
この種の三次元メモリ素子は、多数のメモリセルを三次
元的に作り込んだものであり、多数のメモリセルを同一
基板上に二次元的に形成すると共に、高さ方向に多数積
層した構成をしている。
元的に作り込んだものであり、多数のメモリセルを同一
基板上に二次元的に形成すると共に、高さ方向に多数積
層した構成をしている。
ところで、メモリ素子に蓄積されている情報を読出す方
法としては、電気的読出し法と光出力させる光読出し法
がある。特に、光読出し法は、高速読出し,光演算処理
系との結合性,表示素子として兼用できるといった点で
電気的読出しよりも優れている。そこで、従来は、メモ
リ部と半導体ダイオード(LED)あるいはレーザダイ
オード(LD)からなる光出力部とをワンチップ上に一
体的に作成して、メモリ部に蓄積されている電荷を光出
力部から光読出ししていた。
法としては、電気的読出し法と光出力させる光読出し法
がある。特に、光読出し法は、高速読出し,光演算処理
系との結合性,表示素子として兼用できるといった点で
電気的読出しよりも優れている。そこで、従来は、メモ
リ部と半導体ダイオード(LED)あるいはレーザダイ
オード(LD)からなる光出力部とをワンチップ上に一
体的に作成して、メモリ部に蓄積されている電荷を光出
力部から光読出ししていた。
しかしながら三次元メモリ素子の光出力部として半導体
ダイオードまたはレーザダイオードを用いた場合は、一
点または数点から光出力させることはできるが、二次元
的に配置された複数のメモリセルから一括して面状に光
出力させることができなかった。そのため、高速に光読
出しできないという問題があった。また、半導体ダイオ
ードまたはレーザダイオードは、その作或プロセスが1
000℃以上の高温熱プロセスを用いるので、三次元メ
モリを作成する上で有用な手段となる有機LB膜を用い
ることができないという欠点があった。しかも、基板の
種類がSiウェハ GaPウェハ等に限定されるので、
ITO等の透明導電性基板を使用することができず、光
出力させることができない。そのため、一旦電気的に読
出した信号をラッチし、これをディスクリートな別の光
出力素子に出力するといったことを行わなければならず
、素子のコンパクト化の点で好ましくなかった。
ダイオードまたはレーザダイオードを用いた場合は、一
点または数点から光出力させることはできるが、二次元
的に配置された複数のメモリセルから一括して面状に光
出力させることができなかった。そのため、高速に光読
出しできないという問題があった。また、半導体ダイオ
ードまたはレーザダイオードは、その作或プロセスが1
000℃以上の高温熱プロセスを用いるので、三次元メ
モリを作成する上で有用な手段となる有機LB膜を用い
ることができないという欠点があった。しかも、基板の
種類がSiウェハ GaPウェハ等に限定されるので、
ITO等の透明導電性基板を使用することができず、光
出力させることができない。そのため、一旦電気的に読
出した信号をラッチし、これをディスクリートな別の光
出力素子に出力するといったことを行わなければならず
、素子のコンパクト化の点で好ましくなかった。
そこで、本発明の目的は、メモリ部と光出力部とをワン
チップ上に一体的に作成できると共に、二次元的に光読
出しでき、読出しの高速化を図り得る光読出し型メモリ
素子を提供することにある。
チップ上に一体的に作成できると共に、二次元的に光読
出しでき、読出しの高速化を図り得る光読出し型メモリ
素子を提供することにある。
本発明は上記課題を解決するために、電荷蓄積用コンデ
ンサに接続されている導電膜と絶縁膜とを交互に積層し
てなる積層トンネルスイッチ部と、この積層トンネルス
イッチ部の積層方向の一端となる導電股上および他端と
なる絶縁膜上に設けられた一対の電極と、前記積層トン
ネルスイッチ部の積層方向の一端となる導電膜とこの導
電膜上に設けられた前記電極との間に形成されたエレク
トロルミネッセンス層とを備える構成とした。
ンサに接続されている導電膜と絶縁膜とを交互に積層し
てなる積層トンネルスイッチ部と、この積層トンネルス
イッチ部の積層方向の一端となる導電股上および他端と
なる絶縁膜上に設けられた一対の電極と、前記積層トン
ネルスイッチ部の積層方向の一端となる導電膜とこの導
電膜上に設けられた前記電極との間に形成されたエレク
トロルミネッセンス層とを備える構成とした。
また、上記課題を解決するために、請求項1記載の光読
出し型積層メモリ素子を二次元的に集積し、各エレクト
ロルミネッセンス層で同一平面を形成する構成とした。
出し型積層メモリ素子を二次元的に集積し、各エレクト
ロルミネッセンス層で同一平面を形成する構成とした。
なお、上記エレクトロルミネッセンス層は、注入型有機
エレクトロルミネッセンス層を用いることが望ましい。
エレクトロルミネッセンス層を用いることが望ましい。
また、上記絶縁膜は、ラングミュ5
アブロジエツ1・法で形成することが望ましい。
上記手段を講じたことにより次のような作用を奏する。
すなわち、積層トンネルスイッチ部の積層方向の一端と
なる導電膜とこの導電膜上に設けられた電極との間に、
低温プロセスで作成できる光出力部としてのエレクトロ
ルミネッセンス層を設けたので、例えばトンネルスイッ
チ部にLB膜を用いたとしても、熱的悪影響がないので
、メモリ部としての積層トンネルスイッチ部と光出力部
としてのエレクトロルミネッセンス層とをワンチップ上
に作成することができる。
なる導電膜とこの導電膜上に設けられた電極との間に、
低温プロセスで作成できる光出力部としてのエレクトロ
ルミネッセンス層を設けたので、例えばトンネルスイッ
チ部にLB膜を用いたとしても、熱的悪影響がないので
、メモリ部としての積層トンネルスイッチ部と光出力部
としてのエレクトロルミネッセンス層とをワンチップ上
に作成することができる。
また、請求項1記載の光読出し型積層メモリ素子のエレ
クトロルミネッセンス層が同一平面を形成するように、
複数の光り読出し型積層メモリ素子を二次元的に集積し
たので、各エレクトロルミネッセンス層に同時に電圧を
印加することにより、面発光させることができ、高速な
読出しを行うことができるものとなる。
クトロルミネッセンス層が同一平面を形成するように、
複数の光り読出し型積層メモリ素子を二次元的に集積し
たので、各エレクトロルミネッセンス層に同時に電圧を
印加することにより、面発光させることができ、高速な
読出しを行うことができるものとなる。
6
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本実施例に係る光読出し型三次元メモリ素子の
模式図である。この先続出し型三次元メモリ素子は、電
荷を三次元的に蓄積したメモリ部と、光読出しを行うた
めの光出力部(Xi,Yi.ZE)とを備えた積層メモ
リュニッl・(Xi.Yi,Zl〜Z6)を、同一基板
上にマトリクス状に配置した構成をしている。
模式図である。この先続出し型三次元メモリ素子は、電
荷を三次元的に蓄積したメモリ部と、光読出しを行うた
めの光出力部(Xi,Yi.ZE)とを備えた積層メモ
リュニッl・(Xi.Yi,Zl〜Z6)を、同一基板
上にマトリクス状に配置した構成をしている。
積層メモリユニットは、第2図に示すように、ガラス等
からなる透明基板1上に、下部電極としての透明導電層
2が形成されている。そして、この透明導電層2上には
、導電膜3〜8と絶縁膜11〜16とを交互に積層した
メモリ部としての積層トンネルスイッチ部が形戊されて
おり、この積層トンネルスイッチ部の最下層となる導電
膜3と透明導電層2との間に光出力部としてのエレクト
ロルミネッセンス層(以下、EL層と称する)17が形
成されている。積層l・ンネルスイッチ部の最」二層と
なる絶縁膜16上には上部電極18か設けられている。
からなる透明基板1上に、下部電極としての透明導電層
2が形成されている。そして、この透明導電層2上には
、導電膜3〜8と絶縁膜11〜16とを交互に積層した
メモリ部としての積層トンネルスイッチ部が形戊されて
おり、この積層トンネルスイッチ部の最下層となる導電
膜3と透明導電層2との間に光出力部としてのエレクト
ロルミネッセンス層(以下、EL層と称する)17が形
成されている。積層l・ンネルスイッチ部の最」二層と
なる絶縁膜16上には上部電極18か設けられている。
また、積層トンネルスイッチ部の各導電膜3〜8には電
荷蓄積用のコンデンサC1〜C6が形成されており、(
C3,C6),(C2,C5),(CI,C4)にそれ
ぞれ独立に電圧を印加可能に構成されている。
荷蓄積用のコンデンサC1〜C6が形成されており、(
C3,C6),(C2,C5),(CI,C4)にそれ
ぞれ独立に電圧を印加可能に構成されている。
ここで、透明導電層2は、ITO,SnO2,In2
03+ ZnO:A,Q,TiO2の中のいずれかの
月料で形成されており、絶縁膜11〜16は有機LB膜
で形成されている。
03+ ZnO:A,Q,TiO2の中のいずれかの
月料で形成されており、絶縁膜11〜16は有機LB膜
で形成されている。
また、光出力部となるEL層17は、第3図に示すよう
に、透明基板1に形成した透明導電層2上にホール輸送
層21,EL発光層22を積層し、さらにEL発光層2
2上に電極23を設けた構成をしている。なお、光出力
部は、第4図に示すように、透明導電層2上にMIS型
EL層24,絶縁膜25を積層し、絶縁膜25上に電極
26を設けた構成としても良く、また第5図に示すよう
に、透明導電層2上に、ホール輸送層21,EL発光層
22,電子輸送層27を積層し、さらに電子輸送層27
上に電極23を設けた構成としても良い。
に、透明基板1に形成した透明導電層2上にホール輸送
層21,EL発光層22を積層し、さらにEL発光層2
2上に電極23を設けた構成をしている。なお、光出力
部は、第4図に示すように、透明導電層2上にMIS型
EL層24,絶縁膜25を積層し、絶縁膜25上に電極
26を設けた構成としても良く、また第5図に示すよう
に、透明導電層2上に、ホール輸送層21,EL発光層
22,電子輸送層27を積層し、さらに電子輸送層27
上に電極23を設けた構成としても良い。
このように構或された光出力部は、電極からの直接注入
または1・ンネル注入発光を利用しているので、駆動電
圧が1〜15V程度の低い電圧でEL発光する。従って
、積層メモリユニットの最終段部のコンデンサC1の電
荷で直接駆動することができる。具体的には、コンデン
サC1の出力レベルにもよるが、通常は0.3〜数V程
度の出力レベルとなるので、コンデンサC1の容量を前
段のコンデンサC2の容量の1/2〜1/3にすれば、
数v〜15Vに昇圧し、直接駆動できることとなる。
または1・ンネル注入発光を利用しているので、駆動電
圧が1〜15V程度の低い電圧でEL発光する。従って
、積層メモリユニットの最終段部のコンデンサC1の電
荷で直接駆動することができる。具体的には、コンデン
サC1の出力レベルにもよるが、通常は0.3〜数V程
度の出力レベルとなるので、コンデンサC1の容量を前
段のコンデンサC2の容量の1/2〜1/3にすれば、
数v〜15Vに昇圧し、直接駆動できることとなる。
なお、ホール輸送層21としては、ホール注入および輸
送性に優れたトリフェニルジアミン誘導体,チクロペン
タジエン誘導体,フタロシアニン等が適している。EL
発光層22としては、クマリン,コロネン,ペリレン,
アントラセン,12ーフタロペリノン誘導体,トリ (
8−ヒドロキシキノリン)アルミニュウム等が適してい
る。また、MIS型EL発光層24としては、n−yv
r化合物(例えば、ZnS,ZnSe等),m−V化合
物9 ?例えば、GaP,InP等)等が適している。
送性に優れたトリフェニルジアミン誘導体,チクロペン
タジエン誘導体,フタロシアニン等が適している。EL
発光層22としては、クマリン,コロネン,ペリレン,
アントラセン,12ーフタロペリノン誘導体,トリ (
8−ヒドロキシキノリン)アルミニュウム等が適してい
る。また、MIS型EL発光層24としては、n−yv
r化合物(例えば、ZnS,ZnSe等),m−V化合
物9 ?例えば、GaP,InP等)等が適している。
電極23としては、電子の注入を容易にするために、仕
事関数の小さい, Mg (3.61e V) ,
I n(3.85e V) , S n (4.29
e V) , All (4.19e V) , A
g (4.34e V) ,あるいはポリピロール,
電荷移動錯体等の有機導電膜を用いることが好ましい。
事関数の小さい, Mg (3.61e V) ,
I n(3.85e V) , S n (4.29
e V) , All (4.19e V) , A
g (4.34e V) ,あるいはポリピロール,
電荷移動錯体等の有機導電膜を用いることが好ましい。
絶縁膜25としては、ポリイミド,ポリベンゾイミダゾ
ール,あるいはSin2,St3N4等の無機材料を用
いることが好ましい。
ール,あるいはSin2,St3N4等の無機材料を用
いることが好ましい。
電子輸送層27としては、電子注入および輸送性に優れ
ているペリレン誘導体(例えば、3.4,9,10ペリ
レン),テトラカルボキシービスーペンズイミダゾール
等が適している。
ているペリレン誘導体(例えば、3.4,9,10ペリ
レン),テトラカルボキシービスーペンズイミダゾール
等が適している。
このような材料を成膜して構成されるEL層17を作成
する方法としては、真空蒸着法.電子ビーム蒸着法,ス
パッタ法,CVD法等の乾式法、あるいは適当な親水基
および疎水基を用いたLB法を利用することができる。
する方法としては、真空蒸着法.電子ビーム蒸着法,ス
パッタ法,CVD法等の乾式法、あるいは適当な親水基
および疎水基を用いたLB法を利用することができる。
これらの成膜法は、いずれも400℃以下の低温プロセ
スで■あるので・、先に積層メモリ部がLB膜を用いて
作成されてぃ10 る場合であっても、熱ダメージを与える心配かない。
スで■あるので・、先に積層メモリ部がLB膜を用いて
作成されてぃ10 る場合であっても、熱ダメージを与える心配かない。
次に、積層メモリユニットの基本動作における書き込み
,転送,光読出しについて、第6図を参照して説明する
。なお、第6図は第2図に示す積層メモリユニットの電
気的な構成を示す図である。
,転送,光読出しについて、第6図を参照して説明する
。なお、第6図は第2図に示す積層メモリユニットの電
気的な構成を示す図である。
この積層メモリユニットは、スイッチSWをオンして上
部電極18に電圧を印加すると、書込み電荷が絶縁膜1
6をトンネル伝導して、電荷蓄積用のコンデンサC6に
蓄積される。
部電極18に電圧を印加すると、書込み電荷が絶縁膜1
6をトンネル伝導して、電荷蓄積用のコンデンサC6に
蓄積される。
そして、位相の異なる転送パルスφa,φbφCを、コ
ンデンサC6〜C1に次々と印加していくことにより、
コンデンサC6に蓄積された書込み電荷がC6〜C1へ
転送される。
ンデンサC6〜C1に次々と印加していくことにより、
コンデンサC6に蓄積された書込み電荷がC6〜C1へ
転送される。
次いで、最終段のコンデンサC1に負極性の転送パルス
φCを印加することにより、コンデンサC1の蓄積電荷
である電子がEL層17内に注入されると供に、正極性
の下部電極2からホールが注入される。その結果、EL
発光層がEL発光して蓄積電荷が光読出しされる。
φCを印加することにより、コンデンサC1の蓄積電荷
である電子がEL層17内に注入されると供に、正極性
の下部電極2からホールが注入される。その結果、EL
発光層がEL発光して蓄積電荷が光読出しされる。
11
なお、積層トンネルスイッチ部の最上層に光出力部とし
てのEL層17を設け、最下層となる基板1側から電荷
を読み込むようにする場合は、第7図に示す構成とする
。このとき、光出力部の構成は、第3図〜第5図に示す
光出力部の積層構造を上下逆転させた構成とする。
てのEL層17を設け、最下層となる基板1側から電荷
を読み込むようにする場合は、第7図に示す構成とする
。このとき、光出力部の構成は、第3図〜第5図に示す
光出力部の積層構造を上下逆転させた構成とする。
次に、上記積層メモリユニットを二次元的に集積した光
読出し型三次元メモリ素子の動作について説明する。
読出し型三次元メモリ素子の動作について説明する。
まず、書込みを行う場合は、書込み面となる21面に、
面状に光を照射して光面人力し、(Xi,Yi,Zl)
の各コンデンサC6に一括してデータの書込みを行う。
面状に光を照射して光面人力し、(Xi,Yi,Zl)
の各コンデンサC6に一括してデータの書込みを行う。
または、第9図に示すように、各積層メモリユニットの
書込み面となる最上層に設けた複数のトランジタTr(
または薄膜FET)により、各積層メモリユニットの最
上層から各々電圧を印加して、(Xi,Yi,Zl)の
各コンデンサC6に一括したデータの書込みを行う。
書込み面となる最上層に設けた複数のトランジタTr(
または薄膜FET)により、各積層メモリユニットの最
上層から各々電圧を印加して、(Xi,Yi,Zl)の
各コンデンサC6に一括したデータの書込みを行う。
次に、各積層メモリユニットの各コンデンサ12
C1〜C6に対して、第6図に示す電荷転送パルスφa
,φb,φCを、積層面ごとに一括して印加して、順次
下段のコンデンサに転送させる。なお、電荷転送に用い
るパルスは、二相のものであっても良い。
,φb,φCを、積層面ごとに一括して印加して、順次
下段のコンデンサに転送させる。なお、電荷転送に用い
るパルスは、二相のものであっても良い。
ここで、本実施例では、転送パルスを積層面ごとに一括
して印加するために、第8図に示すように、Zi面の各
コンデンザCの電荷転送電圧印加ラインを共通接続した
。
して印加するために、第8図に示すように、Zi面の各
コンデンザCの電荷転送電圧印加ラインを共通接続した
。
そして、光読出しを行う場合は、(Xi,Yi,Z6)
面の各コンデンサに共通接続された転送パルス印加ライ
ンLから電荷転送パルスφC(負パルス)を印加し、各
下部電極2に正パルスを同時に印加する。そうすると、
(Xi,Yi,ZE)面が面発光し、各積層メモリユニ
ットから一括した光読出しが行なわれる。
面の各コンデンサに共通接続された転送パルス印加ライ
ンLから電荷転送パルスφC(負パルス)を印加し、各
下部電極2に正パルスを同時に印加する。そうすると、
(Xi,Yi,ZE)面が面発光し、各積層メモリユニ
ットから一括した光読出しが行なわれる。
また、(Xi,Yi,Z6)面の各コンデンサC6の蓄
積電荷に応じて、EL層17に注入される電荷量か異な
るので、書込み時に、(Xi,Yi,Zl)面の各コン
デンザC6に対して、ア13 ナログ的に変化させて電荷を蓄積させれば、(Xi,Y
i,ZE)面から、アナログ光出力させることができる
。したがって、積層メモリユニットの光出力面を画素と
して用いる場合、デジタル信号による書込みの場合には
、画素の濃淡度をだすのに複数の画素を組み合わせる必
要があるが、アナログ光出力の場合であれば、一つの画
素で濃淡度の調整を行なうことができ、複数の画素から
形成される画像の鮮鋭度を向上させることができる。
積電荷に応じて、EL層17に注入される電荷量か異な
るので、書込み時に、(Xi,Yi,Zl)面の各コン
デンザC6に対して、ア13 ナログ的に変化させて電荷を蓄積させれば、(Xi,Y
i,ZE)面から、アナログ光出力させることができる
。したがって、積層メモリユニットの光出力面を画素と
して用いる場合、デジタル信号による書込みの場合には
、画素の濃淡度をだすのに複数の画素を組み合わせる必
要があるが、アナログ光出力の場合であれば、一つの画
素で濃淡度の調整を行なうことができ、複数の画素から
形成される画像の鮮鋭度を向上させることができる。
このように本実施例によれば、低温プロセスで作成でき
るEL層コ7を光出力部として用いているので、積層ト
ンネルスイッチ部に有機LB膜11〜16を用いること
ができると供に、光出力部とメモリ部とをワンチップ上
に一体的に作り込むことができ、素子のコンパクト化を
図ることができる。
るEL層コ7を光出力部として用いているので、積層ト
ンネルスイッチ部に有機LB膜11〜16を用いること
ができると供に、光出力部とメモリ部とをワンチップ上
に一体的に作り込むことができ、素子のコンパクト化を
図ることができる。
また、光出力部を同一方向に向けた積層メモリユニット
を透明基板1上に二次元的に集積し、積層メモリユニッ
トの各積層面となるZi面の各コ14 ンデンサCに対して、共通接続した転送パルス印加ライ
ンから一括して電荷転送パルスφa,φbφCを印加す
るようにしたので、各コンデンサCに蓄積されている電
荷を積層面(Zi面)毎に一括して転送できるとともに
(Xi,Yi,ZE)面を面発光させることができ、高
速の光読出しができるものとなる。その結果、光演算素
子と結合した場合には、情報の伝達速度および演算速度
の高速化を図ることができる。
を透明基板1上に二次元的に集積し、積層メモリユニッ
トの各積層面となるZi面の各コ14 ンデンサCに対して、共通接続した転送パルス印加ライ
ンから一括して電荷転送パルスφa,φbφCを印加す
るようにしたので、各コンデンサCに蓄積されている電
荷を積層面(Zi面)毎に一括して転送できるとともに
(Xi,Yi,ZE)面を面発光させることができ、高
速の光読出しができるものとなる。その結果、光演算素
子と結合した場合には、情報の伝達速度および演算速度
の高速化を図ることができる。
さらに、EL層l7として、注入型有機EL層あるいは
MIS型EL層を用いているので、増幅器等を用いなく
ても、コンデンサC1の蓄積電荷により直接光出力させ
ることができ、素子のコンパクト化を図ることができる
。
MIS型EL層を用いているので、増幅器等を用いなく
ても、コンデンサC1の蓄積電荷により直接光出力させ
ることができ、素子のコンパクト化を図ることができる
。
なお、上記実施例において、各積層メモリユニットの光
出力部を画素として用い、この画素面積を適正化するこ
とにより、メモリの出力表示機能を持たせることができ
る。
出力部を画素として用い、この画素面積を適正化するこ
とにより、メモリの出力表示機能を持たせることができ
る。
以上詳記したように本発明によれば、積層トン15
ネルスイッチ部の積層方向の一端に、低温プロセスで作
成できるエレクトロルミネッセンス層を設けたので、メ
モリ部と光出力部としてのエレクトロルミネッセンス層
とをワンチップ上に作成することができ、素子のコンパ
クト化を図ることができ、特に、エレクトロルミネッセ
ンス層は、低温プロセスで作成できるので、積層トンネ
ルスイッチ部に三次元方向への集積化が容易な有機LB
膜を用いることができるといった利点がある。
成できるエレクトロルミネッセンス層を設けたので、メ
モリ部と光出力部としてのエレクトロルミネッセンス層
とをワンチップ上に作成することができ、素子のコンパ
クト化を図ることができ、特に、エレクトロルミネッセ
ンス層は、低温プロセスで作成できるので、積層トンネ
ルスイッチ部に三次元方向への集積化が容易な有機LB
膜を用いることができるといった利点がある。
また、エレクトロルミネッセンス層が一端部に形成され
た光読出し型積層メモリ素子を複数個集積し、各エレク
トロルミネッセンス層で同一平面を形成する構成とした
ので、各エレクトロルミネッセンス層に同時に電圧を印
加することにより、面発光による一括した光読出しを行
うことができ、高速な読出しを行うことができる。
た光読出し型積層メモリ素子を複数個集積し、各エレク
トロルミネッセンス層で同一平面を形成する構成とした
ので、各エレクトロルミネッセンス層に同時に電圧を印
加することにより、面発光による一括した光読出しを行
うことができ、高速な読出しを行うことができる。
第1図は本発明の一実施例に係る光読出し型三次元メモ
リ素子の模式的な構或を示す斜視図、第2図は積層メモ
リユニットの断面図、第3図〜第16 5図は光出力部の構成を示す断面図、第6図は基板側に
光出力部を設けた積層メモリユニットの電気的な構成を
示す構成図、第7図は基板対抗側に光出力部を設けた積
層メモリユニットの電気的な構成を示す図、第8図は各
コンデンサの転送パルス印加ラインを共通接続した状態
を示す図、第9図は書込み用トランジスタを各積層メモ
リユニット毎に設けた三次元メモリ素子の斜視図である
。 1・・・透明基板、2・・・透明導電層、3〜8・・・
導電膜、11〜16・・・絶縁膜、17・・・エレクト
ロルミネッセンス層、18・・・上部電極、c1〜c6
・・・電荷蓄積用キャパシタ。
リ素子の模式的な構或を示す斜視図、第2図は積層メモ
リユニットの断面図、第3図〜第16 5図は光出力部の構成を示す断面図、第6図は基板側に
光出力部を設けた積層メモリユニットの電気的な構成を
示す構成図、第7図は基板対抗側に光出力部を設けた積
層メモリユニットの電気的な構成を示す図、第8図は各
コンデンサの転送パルス印加ラインを共通接続した状態
を示す図、第9図は書込み用トランジスタを各積層メモ
リユニット毎に設けた三次元メモリ素子の斜視図である
。 1・・・透明基板、2・・・透明導電層、3〜8・・・
導電膜、11〜16・・・絶縁膜、17・・・エレクト
ロルミネッセンス層、18・・・上部電極、c1〜c6
・・・電荷蓄積用キャパシタ。
Claims (2)
- (1)電荷蓄積用コンデンサに接続されている導電膜と
絶縁膜とを交互に積層してなる積層トンネルスイッチ部
と、 この積層トンネルスイッチ部の積層方向の一端となる導
電膜上および他端となる絶縁膜上に設けられた一対の電
極と、 前記積層トンネルスイッチ部の積層方向の一端となる導
電膜とこの導電膜上に設けられた前記電極との間に形成
されたエレクトロルミネッセンス層とを具備したことを
特徴とする光読出し型積層メモリ素子。 - (2)前記光読出し型積層メモリ素子を二次元的に集積
し、前記各エレクトロルミネッセンス層で同一平面を形
成したことを特徴とする光読出し型三次元メモリ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155188A JPH0321060A (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | 光読出し型メモリ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155188A JPH0321060A (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | 光読出し型メモリ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321060A true JPH0321060A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15600413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155188A Pending JPH0321060A (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | 光読出し型メモリ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0321060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507020A (ja) * | 2000-08-14 | 2004-03-04 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | モジュラーメモリデバイス |
-
1989
- 1989-06-17 JP JP1155188A patent/JPH0321060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507020A (ja) * | 2000-08-14 | 2004-03-04 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | モジュラーメモリデバイス |
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