JPH03210743A - イオン源 - Google Patents

イオン源

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JPH03210743A
JPH03210743A JP2004878A JP487890A JPH03210743A JP H03210743 A JPH03210743 A JP H03210743A JP 2004878 A JP2004878 A JP 2004878A JP 487890 A JP487890 A JP 487890A JP H03210743 A JPH03210743 A JP H03210743A
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plasma
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ion
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electrode
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公 輿石
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、イオン源に関する。
(従来の技術) 一般に、イオン源は、例えば半導体ウェハに不純物とし
てのイオンを注入するイオン注入装置等に配置される。
このようなイオン源としては、従来からフィラメントと
アノード電極との間に電圧を印加して所定のガスからプ
ラズマを発生させ、このプラズマ中から所望のイオンを
引き出して利用するイオン源、例えばフリーマン型のイ
オン源が多く用いられている。
また、上記イオン源として、フィラメントとアノード電
極との間に電圧を印加して所定の放電用ガスから第1の
プラズマを発生させ、この第1のプラズマ中から電子を
引き出してイオン発生室内に導入した所定の原料ガスに
照射することにより所望のイオン(第2のプラズマ)を
発生させる電子ビーム励起イオン源がある。このような
イオン源は、低いイオンエネルギーで高いイオン電流密
度を得ることができるという特徴を有する。
上記イオン源において、イオン発生室等のチャンバは、
導電性部材および導電性部材の間に介在し導電性部材間
の電気的絶縁を保つ絶縁性部材から構成されている。こ
のようなイオン源では、プラズマの作用例えばエツチン
グ、スパッタリング等により上記導電性部材が削られ、
消耗するとともに、これらの削られた飛翔物が例えば絶
縁性部材の表面に被着して導電性の膜を形成し、絶縁不
良を起こす。したがって、従来からイオン源においては
、定期的にこのような導電性の被着物の除去等のメンテ
ナンスを行っている。
(発明か解決しようとする課題) しかしなから、従来のイオン源では、上述したような導
電性の被着物の除去等のメンテナンスを、例えば数時間
の使用毎に行う等頻繁に行う必要があった。また、例え
ばイオン注入装置等においては、このようなメンテナン
スは、高真空チャンバを一旦常圧に戻して行うため、長
時間を要する。このため、イオン注入装置等の稼働率が
著しく低下し、生産性の悪化を招くという問題があった
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べてメンテナンス頻度を低減することができ
、装置の稼働率を向上させ、生産性の向上を図ることの
できるイオン源を提供しようとするものである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち、本発明のイオン源は、導電性部材および絶縁
性部材から構成されるチャンバ内で、所定の原料ガスに
電子を照射し、プラズマを生起してイオンを発生させる
イオン源において、前記絶縁性部材の少なくとも一部に
、前記プラズマに対する影を形成して飛翔物の被着を抑
制する機構を設けたことを特徴とする。
(作 用) 上記構成の本発明のイオン源では、チャンバを構成する
絶縁性部材の少なくとも一部、例えば電子引出電極とこ
の電子引出電極の下面を覆う絶縁性部材との接触部、あ
るいはイオン生成室の底板とこの底板を保持する絶縁性
部材との接触部等に、プラズマに対する影を形成して飛
翔物の被着を抑制する機構が設けられている。
したがって、導電性の被着物の除去等のメンテナンスの
頻度を従来に較べて低減することができ、装置の稼働率
を向上させ、生産性の向上を図ることができる。
(実施例) 以下、本発明を電子ビーム励起イオン源に適用した実施
例を図面を参照して説明する。
第1図に示すように、電子発生室1は、導電性高融点材
料例えばモリブデンから各辺の長さが例えば数センチ程
度の矩形容器状に形成されている。
また、この電子発生室1の1側面には、開口部が設けら
れており、この開口部を閉塞する如く例えば513N4
、BN等からなる板状に形成された耐熱性の絶縁性部材
2が設けられ、電子発生室1が気密に構成されている。
また、上記絶縁性部材2には、例えばU字状に形成され
た高融点材質例えばタングステンからなるフィラメント
3が電子発生室1内に突出する如く設けられている。
さらに、電子発生室1の上部には、プラズマを生起させ
電子を発生させるためのガス、例えばアルゴン(Ar)
ガス等の放電用ガスを導入するための放電用ガス導入孔
4が設けられており、電子発生室1の下部には、電子発
生室1内で発生させたプラズマ中から電子を引き出すた
めの直径例えば数ミリの円孔5が設けられている。
また、上記電子発生室1の下部には、円孔5に連続して
隘路6を形成する如く例えばS i 3 N 4、BN
等からなる絶縁性部材7が設けられており、この絶縁性
部材7の下部には、電子引出電極8が設けられている。
上記電子引出電極8は、第2図にも示すように、高融点
材質例えばタングステンから板状に構成されている。ま
た、この電子引出電極8には、前述した隘路6に対応し
て、直径例えば2〜3mm程度の電子ビーム通過孔9が
形成されており、この電子ビーム通過孔9の周囲を囲む
如くガス抜き孔10(直径例えば1〜2■程度の孔)が
複数(例えば8つ)形成されている。
また、電子引出電極8の下部には、電子引出電極8の下
面を覆い、エツチング、スパッタリング等による電子引
出電極8の消耗を防止するための電極保護機構11が設
けられている。この電極保護機構11は、第3図〜第5
図に示すように、例えば絶縁性のセラミックス等からな
る絶縁性板12と、例えば導電性セラミックス等からな
る導電性板13とから構成さ、れている。ここで、導電
性板13は絶縁性セラミックス等でも良い。
すなわち、上記絶縁性板12は、電子引出電極8の下面
側を覆い、プラズマの作用から電子引出電極8を保護す
る如く、電子引出電極8とほぼ同様な外形を有しており
、その上面には、導電性板13を嵌合させるための凹陥
部14が形成されている。また、この凹陥部14には、
電子引出電極8の電子ビーム通過孔9およびガス抜き孔
10に対応した開口部を形成するための円孔15が設け
られており、この円孔15の周囲には、上部に向かって
突出する環状の突出部16が形成されている。
一方、導電性板13は、プラズマの作用による消耗の少
ない材質、例えば導電性セラミックスから上記凹陥部1
4に対応した形状に構成されている。また、この導電性
板13には、電子引出電極8の電子ビーム通過孔9およ
びガス抜き孔10に対応してこれら孔とほぼ同じ径の透
孔17が形成されている。さらに、導電性板13の下面
には、絶縁性板12の突出部16より大径な円形凹陥部
18か形成されている。ここで、導電性板13は導電性
セラミックスを使用しているために、電子引出電極8と
導電性板13が一体物であってもよい。
そして、第5図に示すように、電子引出電極8、絶縁性
板12、導電性板13を組み合せた時に、突出部16に
より、絶縁性板12と導電性板13との接触部19が後
述するイオン生成室内のプラズマに対して影となるよう
構成されている。
なお、上記電極保護機構11は、前述した如くプラズマ
の作用による電子引出電極8の消耗を防止するためのも
のである。また、導電性板13は最も消耗の激しい部位
に位置する部材であり、消耗時にこの導電性板13のみ
を交換することができるよう絶縁性板12および電子引
出電極8と別体に構成されている。また、この導電性板
13は、プラズマの作用による消耗の少ない材質であれ
ば、導電性セラミックスに限らず他の金属あるいは絶縁
性材料から構成してもよい。
上記電子引出電極8および電極保護機構11の下部には
、イオン生成室20が設けられている。
このイオン生成室20は、導電性高融点材料、例えばモ
リブデンから容器状に形成されており、その内部は、例
えば直径および高さが共に数センチ程度の円筒形状とさ
れている。
なお、イオン生成室20の形状は、例えば矩形等、円筒
形状以外でもよいが、加工性、掃除のし易さ、プラズマ
密度の向上等の点からは、円筒形状とすることが好まし
い。
また、上記イオン生成室20の側面には、所望のイオン
を生成するための原料ガス例えばBF3等をこのイオン
生成室20内に導入するための原料ガス導入口21が設
けられており、この原料ガス導入口21に対向する如く
、イオン引き出し用スリット22が設けられている。
さらに、イオン生成室20の底部には、絶縁性部材23
を介し、このイオン生成室20の側壁部とはスイッチS
cによりまたは電源Vcにより負の電位を印加した状態
、電気的に隔離された状態(フローティング状態)で例
えば高融点の導電性材料からなる底板24が固定されて
おり、電子の照射によりこの底板24が帯電し、電子を
反射するよう構成されている。
また、第6図に示すように、上記底板24は、底部にフ
ランジ25を有する円柱状に形成されており、そのフラ
ンジ25の上面には、環状の溝26が形成されている。
一方、絶縁性部材23には、底板24に対応した開口2
7が形成されており、その内側は階段状に形成されてい
る。そして、底板24をフランジ25の外周部で保持す
るとともに、フランジ25の上面および溝26のほぼ中
央部までを覆い、プラズマに対して影を形成する如く構
成されている。
上記構成のこの実施例の電子ビーム励起イオン源では、
図示しない磁場生成手段により、図示矢印Bzの如く垂
直方向に電子をガイドするための磁場を印加した状態で
、次のようにして所望のイオンを発生させる。
すなわち、フィラメント3にフィラメント電圧vfを印
加し通電加熱するとともに、このフィラメント3に対し
て、抵抗Rを介して電子発生室1に放電電圧Vdを印加
し、電子引出電極8に放電電圧Vdを印加し、電子引出
電極8とイオン生成室20との間に加速電圧Vaを印加
する。
そして、放電用ガス導入孔4から電子発生室1内に、放
電用ガス例えばアルゴンガスを所定流量例えば0.05
8CCM以上で導入し、放電電圧Vdにより放電を生じ
させ、プラズマを発生させる。すると、このプラズマ中
の電子は、加速電圧Vaにより、円孔5、隘路6、電子
引出電極8の電子ビーム通過孔9を通過してイオン生成
室20内に引き出される。
一方、イオン生成室20内には、原料ガス導入口21か
ら予め所定の原料ガス例えばBF3を所定流量例えば0
.158CCM以上で導入しておき、このイオン生成室
20内を所定圧力例えば0.001〜0.02 Tor
rの原料ガス雰囲気としておく。
したがって、イオン生成室20内に流入した電子は、加
速電界により加速され、BF3と衝突し、濃いプラズマ
を発生させる。そして、イオン引き出し用スリット22
により、このプラズマ中からイオンを引き出し、例えば
所望のイオンビームとして半導体ウェハへのイオン注入
等に用いる。
この時、イオン源を構成する各部材例えばイオン生成室
20を構成するモリブデン等がプラズマの作用を受けて
エツチング等、により消耗し、この削り取られた飛翔物
が他の部材例えば絶縁性部材の表面に被着する。このた
め、絶縁性部材の表面には導電性の膜が形成される。
しかしなから、この゛実施例のイオン源では、第5図お
よび第6図に示したように、電子引出電極8(導電性板
13)と絶縁性板12との接触部、およびイオン生成室
20の底板24と絶縁性部材23との接触部に、プラズ
マに対する影を形成して飛翔物の被着を抑制する機構が
設けられており、これらの接触部位に飛翔物が被着しに
くいよう構成されている。
したがって、飛翔物が回り込んで上記形の部位、すなわ
ち上記接触部に被着し、導電性の膜が形成されて導電性
部材同士が電気的に接続され、絶縁不良が発生するまで
の時間を従来に較べて大幅に長期化することかでき、従
来に較べてメンテナンス頻度を大幅に低減することがで
きる。
なお、プラズマに対する影を形成して飛翔物の被着を抑
制する機構は、上記実施例の構造に限定されるものでは
なく、種々の変形が可能である。
また、その設置位置も上記各接触部に限定されるもので
はなく、飛翔物の被着により、絶縁不良を起こす可能性
のある部位であればどこに設けてもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のイオン源によれば、従来
に較べてメンテナンス頻度を低減することができ、装置
の稼働率を向上させ、生産性の向上を図ることができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の電子ビーム励起イオン源の
構成を示す図、第2図は第1図の電子引出電極を示す図
、第3図は第1図の電極保護機構の絶縁性板を示す図、
第4図は第1図の電極保護機構の導電性板を示す図、第
5図は第1図の電子引出電極および電極保護機構の断面
を示す図、第6図は第1図の底板および底板を保持する
絶縁性部材を示す図である。 1・・・・・・電子発生室、2・・・・・・絶縁性部材
、3・・・・・・フィラメント、4・・・・・・放電用
ガス導入孔、5・・・・・・円孔、6・・・・・・隘路
、7・・・・・・絶縁性部材、8・・・・・・電子引出
電極、9・・・・・・電子ビーム通過孔、10・・・・
・・ガス抜き孔、11・・・・・・電極保護機構、12
・・・・・・絶縁性板、13・・・・・・導電性板、1
4・・・・・・凹陥部、15・・・・・・円孔、16・
・・・・・突出部、17・・・・・・透孔、18・・・
・・・円形凹陥部、19・・・・・・接触部、20・・
・・・・イオン生成室、21・・・・・・原料ガス導入
口、22・・・・・・イオン引き出し用スリット、23
・・・・・・絶縁性部材、24・・・・・・底板、25
・・・・・・フランジ、26・・・・・・溝。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電性部材および絶縁性部材から構成されるチャ
    ンバ内で、所定の原料ガスに電子を照射し、プラズマを
    生起してイオンを発生させるイオン源において、 前記絶縁性部材の少なくとも一部に、前記プラズマに対
    する影を形成して飛翔物の被着を抑制する機構を設けた
    ことを特徴とするイオン源。
  2. (2)前記飛翔物の被着を抑制する機構は、電子引出電
    極とこの電子引出電極の下面を覆う絶縁性部材との接触
    部に設けられたことを特徴とする請求項1記載のイオン
    源。
  3. (3)前記飛翔物の被着を抑制する機構は、イオン生成
    室の底板とこの底板を保持する絶縁性部材との接触部に
    設けられたことを特徴とする請求項1〜2記載のイオン
    源。
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