JPH0458445A - 電子ビーム源 - Google Patents

電子ビーム源

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JPH0458445A
JPH0458445A JP2166253A JP16625390A JPH0458445A JP H0458445 A JPH0458445 A JP H0458445A JP 2166253 A JP2166253 A JP 2166253A JP 16625390 A JP16625390 A JP 16625390A JP H0458445 A JPH0458445 A JP H0458445A
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cathode
insulator
ions
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JP2166253A
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Tamio Hara
民夫 原
Manabu Hamagaki
浜垣 学
Katsunobu Aoyanagi
克信 青柳
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RIKEN
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、再結晶化による半導体ウェハの表面処理、半
導体ウェハのエツチング、成膜に利用できる電子ビーム
源に関する。
(従来の技術) 第2図にこの従来の電子ビーム源を示す。第2図におい
て、5はプラズマ領域、2は加速陰極、6は電子ビーム
加速領域、4は加速陽極そして7はイオン生成領域を示
す。この従来の電子ビーム源を半導体ウェハのエツチン
グに利用するときの動作を説明する。アルゴンガスを導
入口11aから供給し、排気口12a、12bから排出
して、プラズマ領域5にほぼ10−’)−ル程度のアル
ゴン雰囲気をつくり、そして電子ビーム加速領域6にほ
ぼ10−’トール程度のアルゴン雰囲気をつくる。又、
導入口11bから塩素ガスを供給し、排気口12cから
排出して、イオン生成領域7にはN’l0−3)−ル程
度の塩素雰囲気をつくる。
放電用電源8によってプラズマ領域5内につくった電界
によりカソードからの電子をアルゴン雰囲気内で加速し
て、プラズマを生成する。加速用電源9は加速電極4に
向う電位勾配を電子ビーム加速領域6に確立し、プラズ
マ領域から加速陰極2の孔を通して拡散してくる電子を
加速する。この加速電子による塩素原子の電離断面積を
最大とするエネルギーを電子に与えるよう加速用電源の
電位は100v程度とする。この加速電子は加速陽極4
の孔を通ってイオン生成領域7に入り、塩素プラズマを
生成する。電子ビームコレクタ13を加速陽極4に対し
て負電位としてコレクタ13に配置した半導体ウェハ(
図示せず)をエツチングする。
この従来装置の特徴は、低エネルギーで大電流を供給す
ることができる、すなわち電子ビーム加速領域の加速電
圧が低いにもか〜わらず、加速陽極を通る電流はIOA
程度の大きな電流とすることができる。イオン生成領域
7のプラズマからのイオンが加速陽極4の孔を通って電
子ビーム加速領域6内に浸出してくると、このイオンは
電子とは逆方向に加速されて加速陰極の孔付近に到達し
て、この孔付近の電子による空間電荷を中和して、プラ
ズマ領域5からの電子の浸出の空間電荷による抑制を排
除するからである。
(発明が解決しようとする問題点) 加速領域6内で加速陰極2に向かってイオンが加速され
るとき、イオンは加速陰極2全体を叩いてスパッタリン
グを生じさせてしまう。この結果、加速領域6の壁面を
汚染するばかりでなく、加速陽極4の孔を通ってイオン
生成領域7に侵入して、半導体ウェハを汚染するという
問題があった。
(問題を解決するための手段) 本発明の目的は、加速電極のイオンによるスパッタリン
グを防止して加速領域とイオン生成領域における金属汚
染を回避した低エネルギー大電流電子ビーム源を提供す
ることである。
この目的は本発明に従って加速陰極の加速陽極に対向す
る面を絶縁物で覆うことによって達成される。
(作 用) 加速領域内で加速されたイオンは加速陰極2の全面に到
達し、加速陰極2の孔付近では電子による空間電荷を消
滅させ、その他の区域では絶縁物表面をイオンは叩くこ
とになるが、イオンは絶縁物をスパッタする程のエネル
ギーは持たない。
(実施例) 本発明の低エネルギー大電流電子ビーム源の実施例を第
1図に示す。第1図で第2図と同じ部分は同じ参照数字
で示し、その説明は省略する。
第1図に示すように、加速陰極2の加速陰極4に対向す
る面を絶縁物3で覆っている。絶縁物3はこの実施例で
はガラス板であるが、セラミックス等でもよい。プラズ
マ領域5のプラズマ、電子ビーム加速領域の電子ビーム
そしてイオン生成領域7のプラズマを径方向に拘束する
ため軸方向に磁界をかけることがある。半導体ウェハ表
面層の再結晶化処理に本発明の電子ビーム源を使用する
ときは、プラズマ領域5と加速領域6とにそれぞれ10
−’)−ルと10−’)−ル程度のアルゴンガス雰囲気
をつくる。イオン生成領域7に1.0−3)−ル程度の
アルゴンガス雰囲気をつくる。コレクタ電極13に半導
体ウェハ(図示せず)をのせ、電子ビームを照射して高
温加熱して、ウエノ\の表面層を溶かして再結晶化を促
す。
半導体ウェハのエツチングに本発明の電子ビーム源を使
用するときは、プラズマ領域と加速領域とに再結晶化処
理の場合と同じアルゴン雰囲気をつくる。イオン生成領
域7に1O−3)−ル程度の塩素雰囲気をつくる。この
塩素雰囲気に電子を打ち込んでプラズマを発生させ、そ
のプラズマのイオンをコレクタ13上の半導体ウェハに
照射してエツチングする。スパッタリングによる汚染が
ないので、64メガD RAM程度の太きフヨ集積度を
持つ半導体ウェハのエツチングを実現できる。
(効 果) 以上から明らかなように、本発明によってスパッタリン
グによるプラズマ領域の汚染と半導体ウェハの金属汚染
を回避できる。更に、加速陰極のスパッタリングによる
損耗をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の縦断面図である。 第2図は従来の電子ビーム源の縦断面図である。 図中:2は加速陰極、3は絶縁物、4は加速陽極、5は
プラズマ領域、6は電子ビーム加速領域、7はイオン生
成領域そして13は電子ビームコレクタ。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  プラズマ領域、加速陰極、電子ビーム加速領域、加速
    陽極及びイオン生成領域がこの順で設けられている電子
    ビーム源において、加速陰極の加速陽極に対向する面を
    絶縁物で覆うことを特徴とする電子ビーム源。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005146363A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Toshio Goto 金属イオンの供給装置とその方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63138634A (ja) * 1986-11-28 1988-06-10 Rikagaku Kenkyusho 電子ビ−ム励起イオン照射装置
JPH01155251U (ja) * 1988-04-15 1989-10-25
JPH03210743A (ja) * 1990-01-11 1991-09-13 Tokyo Electron Ltd イオン源

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63138634A (ja) * 1986-11-28 1988-06-10 Rikagaku Kenkyusho 電子ビ−ム励起イオン照射装置
JPH01155251U (ja) * 1988-04-15 1989-10-25
JPH03210743A (ja) * 1990-01-11 1991-09-13 Tokyo Electron Ltd イオン源

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005146363A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Toshio Goto 金属イオンの供給装置とその方法

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