JPH03210804A - Waveguide-microstrip line converter - Google Patents
Waveguide-microstrip line converterInfo
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- JPH03210804A JPH03210804A JP583690A JP583690A JPH03210804A JP H03210804 A JPH03210804 A JP H03210804A JP 583690 A JP583690 A JP 583690A JP 583690 A JP583690 A JP 583690A JP H03210804 A JPH03210804 A JP H03210804A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔目次〕
概要
産業上の利用分野
従来の技術(第3図)
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段(第1図)
作用
実施例(第2図)
発明の効果
〔概要〕
導波管−マイクロストリップライン変換器に関し、
その製作を容易にすると共に、信頼性を高めることを目
的とし、
導波管からマイクロストリップラインに垂直な同軸線路
を介して変換を行う導波管−マイクロストリップライン
変換器において、同軸線路の中心導体を絶縁体(誘電体
)で支持し、更に、絶縁体の一部に金(Au)パターン
を設け、金(Au)パターンを介して、中心導体とマイ
クロストリンプラインとを接続するように構成する。[Detailed description of the invention] [Table of contents] Overview Industrial field of application Prior art (Figure 3) Means for solving the problems to be solved by the invention (Figure 1) Working examples (Figure 2) ) Effects of the invention [Summary] With regard to a waveguide-microstrip line converter, the purpose of the present invention is to facilitate the production of the converter and to improve its reliability. In a waveguide-to-microstripline converter that performs conversion, the center conductor of the coaxial line is supported by an insulator (dielectric), and a gold (Au) pattern is provided on a part of the insulator. The center conductor and the microstripe line are configured to be connected through the pattern.
本発明は導波管−マイクロストリップライン変換器に関
し、更に詳しくいえば、各種の超高周波装置などにおい
て、その入出力が導波管系を必要とし、尚且つ、導波管
からマイクロストリップラインに垂直な同軸線路を介し
て変換を行う際に用いられ、特に、製作を容易にし、信
頼性を向上した導波管−マイクロストリップライン変換
器に関する。The present invention relates to a waveguide-to-microstrip line converter, and more specifically, in various ultra-high frequency devices, the input and output thereof require a waveguide system, and furthermore, the present invention relates to a waveguide-to-microstrip line converter. The present invention relates to a waveguide-to-microstripline converter for use in performing conversion via a vertical coaxial line, and in particular to facilitate fabrication and improve reliability.
従来、例えば導波管半導体装置においては、ハメチック
ガラス端子を使用し、導波管内の電界と結合させること
により、同軸導波管変換を行い、変換された高周波は、
マイクロストリップラインがパターニングされたセラミ
ック基板と、半導体素子によって構成される半導体装置
へ伝送される。Conventionally, for example, in a waveguide semiconductor device, a coaxial waveguide conversion is performed by using a coaxial glass terminal and coupling it with the electric field inside the waveguide, and the converted high frequency is
The microstrip line is transmitted to a semiconductor device composed of a patterned ceramic substrate and a semiconductor element.
その後、半導体装置から出力された高周波は、入力時と
同様に同軸導波管変換されることになる。Thereafter, the high frequency output from the semiconductor device is converted into a coaxial waveguide in the same way as when it was input.
第3図は、従来の導波管−マイクロストリップライン変
換器の構成図であり、(A)は組立前の筐体、(B)は
ハーメチックガラス端子の断面図、(C)は組立後の斜
視図、(D)は(C)図のS−T線方向の断面図である
。Figure 3 is a block diagram of a conventional waveguide-microstrip line converter, in which (A) is the casing before assembly, (B) is a cross-sectional view of the hermetic glass terminal, and (C) is after assembly. A perspective view, (D) is a sectional view taken along the line ST in FIG. 3(C).
図中、lは筐体、2はマイクロストリップラインがパタ
ーニングされたセラミック基板、3は孔、4はハーメチ
ックガラス端子、5は中心導体、6は絶縁体(誘電体)
、7は外側導体、8は金(AU)リボン、9はマイクロ
ストリップラインを示す。In the figure, l is the housing, 2 is the ceramic substrate patterned with microstrip lines, 3 is the hole, 4 is the hermetic glass terminal, 5 is the center conductor, and 6 is the insulator (dielectric).
, 7 is an outer conductor, 8 is a gold (AU) ribbon, and 9 is a microstrip line.
従来の導波管−マイクロストリップライン変換器は、次
のようにして製作される。A conventional waveguide-to-microstripline converter is fabricated as follows.
先ず、筺体1にハーメチックガラス端子4を挿入する孔
3を設けると共に、マイクロストリップライン9をパタ
ーニングしたセラミック基板2を筺体l上に設ける。First, a hole 3 into which a hermetic glass terminal 4 is inserted is provided in a housing 1, and a ceramic substrate 2 patterned with a microstrip line 9 is provided on the housing l.
次に、ハーメチックガラス端子4を筺体1の底面(セラ
ミック基板と反対側)より孔3内に挿入し、半田、ある
いは金−スズ合金等により固着する。Next, the hermetic glass terminal 4 is inserted into the hole 3 from the bottom surface of the housing 1 (the side opposite to the ceramic substrate) and fixed with solder, gold-tin alloy, or the like.
この場合、ハーメチックガラス端子4′は、中心部に中
心導体5があり、その外側の一部に絶縁体6を介して外
側導体(アース側)7が設けられていて、同軸線路を構
成する。そして、前記外側導体7は、その一部に大径部
分があり、この大径部分が孔3の底面側に設けられた段
部に当接して(D)図のように固着される。In this case, the hermetic glass terminal 4' has a center conductor 5 at its center, and an outer conductor (earth side) 7 is provided at a part of the outside thereof with an insulator 6 interposed therebetween, forming a coaxial line. The outer conductor 7 has a large diameter portion in part, and this large diameter portion comes into contact with a step provided on the bottom side of the hole 3 and is fixed as shown in FIG.
続いて、孔3の中心部分で、筐体の上面(セラミック基
板側)まで延びた中心導体と、セラミック基板2上のマ
イクロストリップライン9の間を金(Au)リボン8を
用いて、ボンディングにより接続する。Next, at the center of the hole 3, a gold (Au) ribbon 8 is used to bond between the center conductor extending to the top surface of the casing (ceramic substrate side) and the microstrip line 9 on the ceramic substrate 2. Connecting.
このようにして組み立てられた導波管−マイクロストリ
ップライン変換器は、(C)図及び(D)図のような構
成、となる0図から明らかなように、ハーメチックガラ
ス端子4の中心導体5は、マイクロストリップライン9
との接続部側(筐体の上面側)では、孔3の中央部に突
出しており、その周囲には何もない状態となっている。The waveguide-microstrip line converter assembled in this way has the configuration shown in FIGS. (C) and (D). As is clear from FIG. is microstrip line 9
The connecting portion side (top side of the casing) protrudes into the center of the hole 3, and there is nothing around it.
上記のような従来のものにおいては次のような欠点があ
った。The above-mentioned conventional devices had the following drawbacks.
(1)ハーメチックガラス端子4の中心導体5と、セラ
ミック基板2上のマイクロストリップライン9との接続
には、金リボン8をボンディングすることで接続する。(1) The center conductor 5 of the hermetic glass terminal 4 and the microstrip line 9 on the ceramic substrate 2 are connected by bonding a gold ribbon 8.
しかし、この部分は、一種の空中線であって、その製作
には高度の技術を要するが、上記中心導体5の接続部付
近は、その周囲に支えがなく、作業時にブラブラ動(な
どして作業が困難である。However, this part is a type of antenna and requires a high level of skill to manufacture. However, the area near the connection of the central conductor 5 has no support around it, so it may swing around during work. is difficult.
(2)上記の金リボン8は、極薄いものであるため、例
えば中心導体5が動いたりすると、切断することがある
。また中心導体5が筺体lに接触することもあり、製作
、及び信頼性の点で問題があった。(2) Since the gold ribbon 8 described above is extremely thin, it may break if, for example, the center conductor 5 moves. Furthermore, the center conductor 5 may come into contact with the housing 1, which poses problems in terms of manufacturing and reliability.
本発明は、このような従来の欠点を解消し、導波管−マ
イクロストリップライン変換器の製作を容易にすると共
に、信頼性の高いものにすることを目的とする。It is an object of the present invention to overcome these conventional drawbacks, to facilitate the manufacture of a waveguide-to-microstrip line converter, and to make it highly reliable.
第1図は本発明の原理図であり、(A)は絶縁体の斜視
図、(B)はハーメチックガラス端子の斜視図、(C)
図は組立後の斜視図である。図中、第3図と同符号は同
一のものを示す。また、10は絶縁体(誘電体)、11
は中心導体5を挿入するための貫通孔、12は金パター
ンを示す。FIG. 1 is a diagram showing the principle of the present invention; (A) is a perspective view of an insulator, (B) is a perspective view of a hermetic glass terminal, and (C) is a perspective view of a hermetic glass terminal.
The figure is a perspective view after assembly. In the figure, the same reference numerals as in FIG. 3 indicate the same parts. In addition, 10 is an insulator (dielectric), 11
12 indicates a through hole for inserting the center conductor 5, and 12 indicates a gold pattern.
上記の目的を達成するため、本発明は、導波管からマイ
クロストリップラインに垂直な同軸線路を介して変換を
行う導波管−マイクロストリップライン変換器において
、
同軸線路を構成するハーメチックガラス端子4の中心導
体5を絶縁体(誘電体)10で支持し、更に、前記絶縁
体10の一部に金(A u )パターン12を設け、こ
の金(Au)パターン12を介して上記中心導体5とマ
イクロストリップライン9とを接続したものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a waveguide-to-microstrip line converter that performs conversion from a waveguide to a microstrip line via a perpendicular coaxial line. The central conductor 5 is supported by an insulator (dielectric) 10, and a gold (Au) pattern 12 is provided on a part of the insulator 10, and the central conductor 5 is supported through the gold (Au) pattern 12. and a microstrip line 9 are connected.
本発明は上記のように構成したので、例えば次のように
して製作できる。Since the present invention is configured as described above, it can be manufactured, for example, as follows.
先ず、絶縁体10の一部に金(A u )パターン12
を設けて用意し、次に、上記従来例と同様にしてハーメ
チックガラス端子4を筺体1の孔に底面から挿入した後
、筺体lの上面より絶縁体1oを挿入する。First, a gold (A u ) pattern 12 is formed on a part of the insulator 10.
Next, the hermetic glass terminal 4 is inserted into the hole of the housing 1 from the bottom surface in the same manner as in the conventional example, and then the insulator 1o is inserted from the top surface of the housing l.
この場合、絶縁体lOの貫通孔11とハーメチックガラ
ス端子4の中心導体とを嵌合して、絶縁体10が中心導
体5の支えとなるように圧入する。In this case, the through hole 11 of the insulator 1O and the center conductor of the hermetic glass terminal 4 are fitted, and the insulator 10 is press-fitted so as to support the center conductor 5.
続いて、中心導体5とセラミック基板2上のマイクロス
トリップライン9とを、絶縁体10に設けられた金(A
u)パターン12を介して金(AU)リボン8をボンデ
ィングすることにより接続する。Next, the center conductor 5 and the microstrip line 9 on the ceramic substrate 2 are connected using gold (A) provided on the insulator 10.
u) Connect by bonding gold (AU) ribbon 8 through pattern 12;
従って、中心導体5は、絶縁体10によって支持される
と共に、中心導体5とマイクロストリップライン9との
接続は、金(Au)パターン12を介して行うから、製
作が容易で、しかも高精度にできる。Therefore, the center conductor 5 is supported by the insulator 10, and the connection between the center conductor 5 and the microstrip line 9 is made through the gold (Au) pattern 12, which makes manufacturing easy and highly accurate. can.
この変換器は、中心導体5を導波管内の電界と結合させ
ることにより、同軸導波管変換を行い、変換された高周
波は、中心導体5からマイクロストリップライン9を通
り、半導体装置へ伝送される。その後、半導体装置から
出力された高周波は、上記と同様にして同軸導波管変換
される。This converter performs coaxial waveguide conversion by coupling the center conductor 5 with the electric field in the waveguide, and the converted high frequency is transmitted from the center conductor 5 through the microstrip line 9 to the semiconductor device. Ru. Thereafter, the high frequency wave output from the semiconductor device is converted into a coaxial waveguide in the same manner as described above.
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第2図は、本発明の1実施例の構成図であり、(A)は
組立前の筐体、(B)は絶縁体の平面図、(C)は(B
)図のA−B線方向の断面図、(D)はハーメチックガ
ラス端子の平面図、(E)は(D)のM−N線方向の断
面図、(F)組立後の断面図である0図中、第1図及び
第3図と同符号は同一のものを示す。FIG. 2 is a block diagram of one embodiment of the present invention, in which (A) is the casing before assembly, (B) is a plan view of the insulator, and (C) is (B
) is a cross-sectional view taken along the line A-B in the figure, (D) is a plan view of the hermetic glass terminal, (E) is a cross-sectional view taken along the line M-N in (D), and (F) is a cross-sectional view after assembly. 0, the same reference numerals as in FIGS. 1 and 3 indicate the same parts.
この実施例では、同軸線路を構成するハーメチックガラ
ス端子4の中心導体5に、絶縁体(誘電体)10を嵌合
させることにより、中心導体5を支持し、更に、上記絶
縁体lOとセラミック基板2上に形成されたマイクロス
トリップラインとの接続を容易にするために、上記絶縁
体lOの一部(上面)に金(Au)パターン12を設け
たものである。In this embodiment, an insulator (dielectric) 10 is fitted to the center conductor 5 of the hermetic glass terminal 4 constituting the coaxial line to support the center conductor 5, and the insulator 1O and the ceramic substrate A gold (Au) pattern 12 is provided on a part (top surface) of the insulator 10 to facilitate connection with the microstrip line formed on the insulator 2.
このような構成の導波管−マイクロストリップライン変
換器は、次のようにして製作する。A waveguide-microstrip line converter having such a configuration is manufactured as follows.
先ず、(A)のように、筺体1の一部にハーメチックガ
ラス端子4と絶縁体lOを挿入するための孔3を設ける
と共に、筺体lの上面にマイクロストリップラインを形
成したセラミック基板2を設ける。First, as shown in (A), a hole 3 for inserting a hermetic glass terminal 4 and an insulator 10 is provided in a part of the housing 1, and a ceramic substrate 2 with a microstrip line formed on the upper surface of the housing 1 is provided. .
また、円筒状の絶縁体10には、その中心部に、ハーメ
チックガラス端子4の中心導体5が挿入できる大きさの
貫通孔11を設け、更に、絶縁体lOの上面の一部に金
(Au)パターン12をメツキ等により形成する。Further, the cylindrical insulator 10 is provided with a through hole 11 in its center that is large enough to insert the center conductor 5 of the hermetic glass terminal 4, and furthermore, a part of the upper surface of the insulator 10 is made of gold (Au). ) Pattern 12 is formed by plating or the like.
ハーメチックガラス端子4は、従来例と同じものであり
、中心部に中心導体5を設け、その一部の周囲に絶縁体
(誘電体)6を介して外側導体7を設けた構造のものを
用いる。The hermetic glass terminal 4 is the same as the conventional example, and has a structure in which a central conductor 5 is provided in the center, and an outer conductor 7 is provided around a part of it with an insulator (dielectric) 6 interposed therebetween. .
上記(A)に示した筺体1の底面(セラミック基板2と
反対側)から、孔3にハーメチックガラス端子4を挿入
して金−スズ合金等により固着すると共に、上面(セラ
ミック基板2を設けた面)から孔3内に絶縁体10を挿
入(圧入)する。The hermetic glass terminal 4 is inserted into the hole 3 from the bottom surface (the side opposite to the ceramic substrate 2) of the casing 1 shown in (A) above and fixed with gold-tin alloy, etc. The insulator 10 is inserted (press-fitted) into the hole 3 from the side.
この場合、中心導体5が貫通孔11に嵌合丈るようにし
て挿入すると共に、金(Au)パターン12が外部に出
るようにして挿入する。In this case, the central conductor 5 is inserted into the through hole 11 so as to fit into it, and the gold (Au) pattern 12 is inserted to the outside.
次に、中心導体5とセラミック基板2上に形成されたマ
イクロストリップラインとを、金(AU)リボン8を用
い、金(Au)パターン12を介してボンディングによ
り接続する。Next, the center conductor 5 and the microstrip line formed on the ceramic substrate 2 are connected by bonding via a gold (Au) pattern 12 using a gold (AU) ribbon 8.
このようにして製作された変換器の断面は、(F)のよ
うになっている。即ち、中心導体5の周囲には、絶縁体
10があり、しかも孔3の内側に圧入しているから、こ
の絶縁体10により、中心導体5は動かないように固定
されている。The cross section of the transducer thus manufactured is as shown in (F). That is, since an insulator 10 is provided around the center conductor 5 and is press-fitted inside the hole 3, the center conductor 5 is fixed so as not to move.
以上説明したように、本発明によれば次のような効果が
ある。As explained above, the present invention has the following effects.
(1)同軸線路の中心導体は、絶縁体によって強固に支
持されているから、従来のようにプラブラ動くようなこ
とはなくなる。(1) Since the center conductor of the coaxial line is firmly supported by an insulator, there is no possibility of the plug moving as in the past.
したがって、中心導体とマイクロストリップラインとの
接続時に、作業がしやすくなり、製作が容易になる。Therefore, when connecting the center conductor and the microstrip line, work becomes easier and manufacturing becomes easier.
(2) 中心導体を絶縁体によって支えているから、
使用中に動くこともなくなり、金リボンが切断したり、
筐体に接触したりしない。(2) Because the center conductor is supported by an insulator,
It will no longer move during use, and the gold ribbon will not break.
Do not touch the casing.
したがって、変換器の信頼性が向上する。Therefore, the reliability of the converter is improved.
(3)同軸線路の中心導体とマイクロストリップライン
との接続は、絶縁体上に設けられた金パタンを介して行
われるから、接続作業が容易となり、しかも強固な接続
ができる。(3) Since the center conductor of the coaxial line and the microstrip line are connected through the gold pattern provided on the insulator, the connection work is easy and a strong connection can be achieved.
従って、製作が容易で高精度な変換器が得られ、信頼性
も向上する。Therefore, a highly accurate converter that is easy to manufacture can be obtained, and reliability is also improved.
第1図は本発明に係る導波管−マイクロストリップライ
ン変換器の原理図、
第2図は本発明の1実施例の構成図、
第3図は従来例の構成図である。
1−筐体
2−セラミック基板
4−ハーメチックガラス端子
5−中心導体
10−・−絶縁体
12− 金(A u )パターンFIG. 1 is a principle diagram of a waveguide-microstrip line converter according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram of a conventional example. 1 - Housing 2 - Ceramic substrate 4 - Hermetic glass terminal 5 - Center conductor 10 - Insulator 12 - Gold (A u ) pattern
Claims (1)
路を介して変換を行う導波管−マイクロストリップライ
ン変換器において、 同軸線路の中心導体(5)を絶縁体(誘電体)10で支
持し、 更に、前記絶縁体(10)の一部に金(Au)パターン
(12)を設け、 前記金(Au)パターン(12)を介して、上記中心導
体(5)とマイクロストリップラインとを接続したこと
を特徴とする導波管−マイクロストリップライン変換器
。[Claims] In a waveguide-to-microstrip line converter that performs conversion from a waveguide to a microstrip line via a coaxial line perpendicular to the microstrip line, the center conductor (5) of the coaxial line is an insulator (dielectric). Further, a gold (Au) pattern (12) is provided on a part of the insulator (10), and the microstrip is connected to the center conductor (5) via the gold (Au) pattern (12). 1. A waveguide-microstrip line converter, characterized in that a waveguide-microstrip line converter is connected to a line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP583690A JPH03210804A (en) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Waveguide-microstrip line converter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP583690A JPH03210804A (en) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Waveguide-microstrip line converter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210804A true JPH03210804A (en) | 1991-09-13 |
Family
ID=11622116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP583690A Pending JPH03210804A (en) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Waveguide-microstrip line converter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03210804A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5376901A (en) * | 1993-05-28 | 1994-12-27 | Trw Inc. | Hermetically sealed millimeter waveguide launch transition feedthrough |
| JPH0993007A (en) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Nec Corp | Line connection structure between coaxial and strip |
| KR100683007B1 (en) * | 2005-06-27 | 2007-02-15 | 한국전자통신연구원 | Coaxial line-waveguide transition device with airline coaxial line |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP583690A patent/JPH03210804A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5376901A (en) * | 1993-05-28 | 1994-12-27 | Trw Inc. | Hermetically sealed millimeter waveguide launch transition feedthrough |
| JPH0993007A (en) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Nec Corp | Line connection structure between coaxial and strip |
| KR100683007B1 (en) * | 2005-06-27 | 2007-02-15 | 한국전자통신연구원 | Coaxial line-waveguide transition device with airline coaxial line |
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