JPH03211098A - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH03211098A JPH03211098A JP2009386A JP938690A JPH03211098A JP H03211098 A JPH03211098 A JP H03211098A JP 2009386 A JP2009386 A JP 2009386A JP 938690 A JP938690 A JP 938690A JP H03211098 A JPH03211098 A JP H03211098A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- circuit board
- semiconductor device
- frame
- electrode terminal
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
コノ発明は、コンピュータ等の外部記憶媒体として利用
される半導体装置カードに関するものである。
される半導体装置カードに関するものである。
第３図及び第４図は、従来の半導体装置カードの接続部
を示す部分断面図で、第３図はツー、ピース型コネクタ
の場合、第４図はカードエツジ型の場合を示す。図にお
いて、（１）は半導体装用の電気回路基板、（６）は外
部装置と電気的に接続するだめのツー・ピース型コネク
タ、（７）はコネクタリード、（８）は電気回路基板（
１）とコネクタリード（７）を接続するハンダ付部、（
９）はツー・ピース型コネクタ（６）と同様に外部装置
と電気的に接続するための電極端子用基板、αＯは電極
端子用基板（９）上に設けられた電極接続用端子である
０ 次に動作について説明する。従来、半導体装置カードと
外部装置を接続するコネクタは形状によって第３図に示
すツー・ピース型と、第４図に示すカードエツジ型のニ
ガ式がある。ツー・ピース型は、電気回路基板（１）と
、ツー・ピース型コネクタ（６）本体から導出されるコ
ネクタリード（７）の先端部をハンダ付部（８）におい
てハンダ付していた。又、カードエツジ型については、
電気回路基板（１）上の電気回路パターンと電極端子用
基板（９）裏面に設けられた電気回路パターンを直接ハ
ンダ付していた。
を示す部分断面図で、第３図はツー、ピース型コネクタ
の場合、第４図はカードエツジ型の場合を示す。図にお
いて、（１）は半導体装用の電気回路基板、（６）は外
部装置と電気的に接続するだめのツー・ピース型コネク
タ、（７）はコネクタリード、（８）は電気回路基板（
１）とコネクタリード（７）を接続するハンダ付部、（
９）はツー・ピース型コネクタ（６）と同様に外部装置
と電気的に接続するための電極端子用基板、αＯは電極
端子用基板（９）上に設けられた電極接続用端子である
０ 次に動作について説明する。従来、半導体装置カードと
外部装置を接続するコネクタは形状によって第３図に示
すツー・ピース型と、第４図に示すカードエツジ型のニ
ガ式がある。ツー・ピース型は、電気回路基板（１）と
、ツー・ピース型コネクタ（６）本体から導出されるコ
ネクタリード（７）の先端部をハンダ付部（８）におい
てハンダ付していた。又、カードエツジ型については、
電気回路基板（１）上の電気回路パターンと電極端子用
基板（９）裏面に設けられた電気回路パターンを直接ハ
ンダ付していた。
電極接続用端子Ｇｏと電極端子用基板（９）の裏面に設
けられた電気回路パターンとはスルーホー／Ｉ／（図示
せず）によって電気的に接続されておシ、よって、電極
接続用端子αＧと電気回路基板（１）とは電気的に接続
される。
けられた電気回路パターンとはスルーホー／Ｉ／（図示
せず）によって電気的に接続されておシ、よって、電極
接続用端子αＧと電気回路基板（１）とは電気的に接続
される。
従来の半導体装置カードは以上のように構成されている
ので、ツー・ピース型コネクタは接触部の穴に糸屑等の
異物が詰まって接触不良を起こす危険性がある。他方、
カードエツジ型は電極接続用端子がむき出しになってい
るので、汚れ等による接触不良や静電気による障害を受
は易いという問題がある。
ので、ツー・ピース型コネクタは接触部の穴に糸屑等の
異物が詰まって接触不良を起こす危険性がある。他方、
カードエツジ型は電極接続用端子がむき出しになってい
るので、汚れ等による接触不良や静電気による障害を受
は易いという問題がある。
又、上記両方式とも、ツー・ピース型コネクタ・電極端
子用基板等の接続端子用の部品が必要であるとともに、
それらをハンダ付しなければならない工程が常に付随す
るという煩雑さを有する０この発明は上記のような問題
点を解消するためになされたもので、コネクタ部の汚れ
・異物等の付着による接触不良ならびに静電気障害を防
止することができるとともに、接続端子用の部品を不要
とする半導体装置カードを得ることを目的とする０ 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る半導体装置カードは、電気回路基板内に
電極端子を配設して一体化するとともに、フレームの側
部にビン挿入用の開口部を設けたものである。また、上
記の一体化にともない従来必要であった接続端子用の部
品及びそれらのハンダ付工程を必要としたものである０ 〔作用〕 この発明における半導体装置カードは、電気回路基板内
に電極端子を配設することにより、従来必要であった接
続端子用の部品類、ツー・ピース型コネクター・電極端
子用基板を不要とするとともにそれらのハンダ付工程を
省略する。又、フレームの側部に外部装置からのビン挿
入用の開口部を設けることによシ、汚れ、異物等の付着
を防止するとともに、静電気による障害を防止する。
子用基板等の接続端子用の部品が必要であるとともに、
それらをハンダ付しなければならない工程が常に付随す
るという煩雑さを有する０この発明は上記のような問題
点を解消するためになされたもので、コネクタ部の汚れ
・異物等の付着による接触不良ならびに静電気障害を防
止することができるとともに、接続端子用の部品を不要
とする半導体装置カードを得ることを目的とする０ 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る半導体装置カードは、電気回路基板内に
電極端子を配設して一体化するとともに、フレームの側
部にビン挿入用の開口部を設けたものである。また、上
記の一体化にともない従来必要であった接続端子用の部
品及びそれらのハンダ付工程を必要としたものである０ 〔作用〕 この発明における半導体装置カードは、電気回路基板内
に電極端子を配設することにより、従来必要であった接
続端子用の部品類、ツー・ピース型コネクター・電極端
子用基板を不要とするとともにそれらのハンダ付工程を
省略する。又、フレームの側部に外部装置からのビン挿
入用の開口部を設けることによシ、汚れ、異物等の付着
を防止するとともに、静電気による障害を防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は半導体装置カードを示す斜視図、第２図は第１図中
のＡ−Ａ線の部分断面図である０図において、（１）は
電気回路基板、（２）は電気回路基板（１〕を固着支持
するフレーム、（３）は外装用パネル、（４）は電気回
路基板（１）Ｋ設けられた電極端子、（５）はフレーム
（２）側部に設けられたピン挿入用の開口部である。
図は半導体装置カードを示す斜視図、第２図は第１図中
のＡ−Ａ線の部分断面図である０図において、（１）は
電気回路基板、（２）は電気回路基板（１〕を固着支持
するフレーム、（３）は外装用パネル、（４）は電気回
路基板（１）Ｋ設けられた電極端子、（５）はフレーム
（２）側部に設けられたピン挿入用の開口部である。
次に、動作について説明する。まず、電気回路基板（１
）内に外部装置を直接接続するべき、電極端子（４）を
パターン形成しておくｏ一方電気回路基板（１）を固着
支持するフレーム（２）において、その側部に外部装置
から導出しているピン挿入用の開口部（５）を設ける。
）内に外部装置を直接接続するべき、電極端子（４）を
パターン形成しておくｏ一方電気回路基板（１）を固着
支持するフレーム（２）において、その側部に外部装置
から導出しているピン挿入用の開口部（５）を設ける。
電気回路基板（１）とピン挿入用の開口部（５）を設け
たフレーム（２）を第２図に示すような近接した位置設
定をすることにより、外部装置と半導体装置カードの接
続を行なう０ なお、上記実施例では、フレーム（２）側部におけるビ
ン挿入用の開口部（５）をビン数毎に個々で設けた場合
を示したが、縦横に複数のピンを挿入可能な長穴を設け
てもよい。
たフレーム（２）を第２図に示すような近接した位置設
定をすることにより、外部装置と半導体装置カードの接
続を行なう０ なお、上記実施例では、フレーム（２）側部におけるビ
ン挿入用の開口部（５）をビン数毎に個々で設けた場合
を示したが、縦横に複数のピンを挿入可能な長穴を設け
てもよい。
以上のようにこの発明によれは、電気回路基板と電極端
子用基板又はコネクタ部を一体化するとともに、フレー
ム側部に開口部を設けるように構成したので、汚れ、異
物等の付着による接触不良や静電気による障害の防止が
でき、かつ接続用の端子部分の香材ならびにそのハンダ
付工程の省略ができる等の効果がある。
子用基板又はコネクタ部を一体化するとともに、フレー
ム側部に開口部を設けるように構成したので、汚れ、異
物等の付着による接触不良や静電気による障害の防止が
でき、かつ接続用の端子部分の香材ならびにそのハンダ
付工程の省略ができる等の効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置カードを
示す斜視図、第２図は第１図中のＡ−Ａ線の部分断面図
、第３図及び第４図は従来の半導体装置カードの接続部
を示す部分断面図で、第３図ハラ−・ピース型コネクタ
ーの場合、第４図はカードエツジ型の場合を示す。 図において、（１）は電気回路基板、（２）はフレーム
、（３）は外装用バネｙ’、（’）は電極端子、（５）
は開口部である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
示す斜視図、第２図は第１図中のＡ−Ａ線の部分断面図
、第３図及び第４図は従来の半導体装置カードの接続部
を示す部分断面図で、第３図ハラ−・ピース型コネクタ
ーの場合、第４図はカードエツジ型の場合を示す。 図において、（１）は電気回路基板、（２）はフレーム
、（３）は外装用バネｙ’、（’）は電極端子、（５）
は開口部である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子実装用電気回路と、外部装置との電気的、
物理的接続用の電極接続用端子を有する半導体装置カー
ドにおいて、上記電気回路基板内に電極端子を配設し、
一体化したことを特徴とする半導体装置カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009386A JPH03211098A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009386A JPH03211098A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211098A true JPH03211098A (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=11719007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009386A Pending JPH03211098A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03211098A (ja) |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2009386A patent/JPH03211098A/ja active Pending
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