JPH0644128Y2 - プリント配線基板同志の接合構造 - Google Patents

プリント配線基板同志の接合構造

Info

Publication number
JPH0644128Y2
JPH0644128Y2 JP16335487U JP16335487U JPH0644128Y2 JP H0644128 Y2 JPH0644128 Y2 JP H0644128Y2 JP 16335487 U JP16335487 U JP 16335487U JP 16335487 U JP16335487 U JP 16335487U JP H0644128 Y2 JPH0644128 Y2 JP H0644128Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
insertion holes
wiring boards
joint structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP16335487U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0167773U (ja
Inventor
浩一 大盛
豊 野崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP16335487U priority Critical patent/JPH0644128Y2/ja
Publication of JPH0167773U publication Critical patent/JPH0167773U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0644128Y2 publication Critical patent/JPH0644128Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〈考案の分野〉 この考案はデイジタルスイツチ等の電子装置に使用され
るプリント配線基板同志の接合構造に関するものであ
る。
〈従来技術とその問題点〉 一般に、電子装置では、1組のプリント配線基板を互に
直交方向に配置して機械的に接合するとともに、相互に
電気的に接続する場合がある。
従来、その手段として、第6図に示すように互に直交す
る向きに配設された第1および第2のプリント配線基板
101,102同志を、複数本のL形接続ピン103を植設したコ
ネクタ104を介して接合する方法や、第7図に示すよう
に複数条の接続用の導電パターン105を有するフレキシ
ブル基板106を介して連結する方法がある。
上記前者の手段では、コネクタ104が比較的高価であ
り、また、たとえば第1のプリント配線基板101に装着
される電子部品(図示せず)と上記コネクタ104とを半
田槽等で一括して自動半田できないため、手作業に依存
しなければならず、したがつて、生産性に劣るものであ
る。また、上記コネクタ104は接続ピン103を植設した構
造のため、占有スペースが大きく、電子部品の実装密度
を上げるうえでの障害となつている。一方、後者のもの
においても、フレキシブル基板106自体が比較的高価で
あり、さらにプリント配線基板101,102に対しての接続
時にフレキシブル基板106が位置ずれしたり、別離しな
いように接続作業を行なわなければならず、またフレキ
シブル基板106をわん曲させるため、この場合も占有ス
ペースが大きくなる。
従来、これを改善するために、コネクタ104やフレキシ
ブル基板106に替えて、接続ピン103や導電パターン105
に相当するリード線(ジヤンパ線)のみで上記両基板10
1,102同志を接続するものが知られている(実開昭55-71
582号公報および実開昭57-64188号公報参照)。
すなわち、ジヤンパ線の両端部を上記各基板101,102に
形成された対応する各挿通孔に差し込んで、ろう付けに
て固定するものである。
ところで、上記構成によれば、ジヤンパ線はそれ自体線
材であるため、上記両基板101,102を堅固に固定保持す
るには補助部材を要し、部品点数の増加や大型化を招く
上に、各ジヤンパ線の両端部を各基板101,102の挿通孔
に差し込む作業が面倒である。
また、上記両基板101,102の端部に多数の挿通孔が形成
されると、基板自体の強度が低下して、わずかな応力の
付加で破損するおそれがある。
〈考案の目的〉 この考案は上記課題を解消するためになされたもので、
少ない部品点数で小型化が可能であり、製造が容易でか
つ破損のおそれのないプリント配線基板同志の接合構造
を提供することを目的とする。
〈考案の構成と効果〉 この考案によるプリント配線基板同志の接合構造は、複
数の端子片挿通孔が一列縦隊に形成された第1のプリン
ト配線基板と、上記各端子片挿通孔に差し込まれかつ連
結片で一体に保持してなる金属プレートに櫛形に突設さ
れた複数の接続片と、これら各接続片をろう付けするろ
う付層が一端部に一列縦隊に形成された第2のプリント
配線基板とを具備し、上記各端子片挿通孔に差し込まれ
た複数の接続片を連結片から切り離して、第2のプリン
ト配線基板のろう付層にろう付け固定したことを特徴と
する。
上記構成によれば、各挿通孔に差し込まれる接続片自体
が、連結片で一体に保持された金属プレートを切断して
形成されたものであるため、その機械的強度がリード線
に比較して高く、上記両基板をそれ自体で堅固に固定保
持することができ、少ない部品点数でもつて小型化が可
能である。
また、上記各接続片は、その製造過程で連結片に一体保
持されているため、各挿通孔への差し込み作業が容易で
ある。
さらに、第1のプリント配線基板には中央部に複数の挿
通孔を形成することができ、また、第2のプリント配線
基板には挿通孔を形成しないで、ろう付層とする構成で
あるため、上記各配線基板自体の強度の低下を極力防止
して、その破損を有効に防止することができる。
〈実施例の説明〉 以下、この考案の一実施例を図面にしたがつて説明す
る。
第1図および第2図はそれぞれこの考案に係るプリント
配線基板同志の接合構造をデイジタルスイツチに適用し
た例を示すものである。
同図において、1はスイツチケースで、ケース本体2と
ベース3とからなる。このスイツチケース1の前面壁1a
には、表示窓4が形成され、この表示窓4からデジタル
表示器、たとえば7セグメントLED表示器5の数値表示
が視認されるようになつている。6は表示窓4の下部に
設定された加算側押釦、7は表示窓4の上部に設定され
た減算側押釦、8,9はそれぞれ上記各押釦6,7に対応して
設けられたメカスイツチである。上記両押釦6,7で後述
する可逆プリセツトカウンタの設定値を表示器5の数値
表示を見ながら書き換えるための操作部10を構成してい
る。
11はメカスイツチ9と表示器5との間に配設された状態
表示器で、LED等からなる。12は上記状態表示器11に対
応して上記前面壁1aに形成された透孔、13は上記各表示
器5,11や入力スイツチ8,9が装着された第1のプリント
配線基板である。14は第1のプリント配線基板13に対し
て直交方向に配設されて、該直交方向へ沿つて配された
複数の細片状の接続片15を介して電気的に接続された第
2のプリント配線基板であり、集積回路素子16や他の電
気部品(図示を省略)が装着されている。集積回路素子
16は、出力および信号状態を各表示器5,11に表示させる
可逆プリセツトカウンタ、各表示器5,11の駆動回路、可
逆プリセツトカウンタを加算もしくは減算させるパルス
発生回路、信号保持用のラツチ回路、さらに入出力回路
(いずれも図示せず)等を構成するものである。17は連
結コネクタ、18は第2のプリント配線基板14の後端に固
着されたラツピング端子、19は上記表示窓4や透孔12に
対向して前面壁1a側に着脱可能に装着されたフイルタで
ある。20は上記ケース本体2の内面に貼着された導電性
テープであり、アースプレート用の外部リード体を構成
しいる。上記プリント配線基板13,14の接合構造につい
て、第3図および第5図で説明する。なお、同図におい
て、第1のプリント配線基板13に装着される電子部品
は、図面の簡素化上、表示器5のみを示している。
第3図〜第5図において、21は表示器5の外部端子5aに
対応して第1のプリント配線基板13に形成された複数の
外部端子挿通孔、22は上記複数の外部端子挿通孔21にそ
れぞれ対応して導電パターン(図示せず)で電気的に接
続関係が保持される複数の端子片挿通孔である。23は前
記接続片15を連結片24で保持してなる櫛形の金属プレー
トであり、金属薄板から打ち抜きないしはエツチングで
形成される。25は上記接続片15に対応して第2のプリン
ト配線基板14の一端に形成されたろう付層、たとえば半
田メツキ部である。26は金属プレート23に形成された位
置決め孔である。
上記両プリント配線基板13,14の接合手順は、つぎの手
順で行なわれる。
まず、第1のプリント配線基板13の外部端子挿通孔21に
表示器5等の外部端子5aを差し込んで装着する一方、反
対側面から金属プレート23の各接続片15の先端を端子片
挿通孔22に差し込んだ後、半田槽を利用して接続片15を
上記表示器5の外部端子5a等と共に上記第1のプリント
配線基板13に固定する(第4図)。ついで、金属プレー
ト23を所定の切断線X-Xで切断して各接続片15を連結片2
4から切り離した後、各接続片15の切断端側を第2のプ
リント配線基板14の半田メツキ部25に接合した状態でこ
の接合部位を加熱すれば、上記各接続片15が上記半田メ
ツキ部25を介して第2のプリント配線基板14側に固定さ
れる(第5図)。
上記構成からなるデイジタルスイツチは、たとえばCPU
で書き込んだデータが表示器5で数値表示されるが、操
作者はこの表示器5の数値を見て設定値と相違していた
場合には、押釦6もしくは押釦7を操作することによ
り、修正することができる。
ここで、上記第1のプリント配線基板13と第2のプリン
ト配線基板14とを、金属プレート23から切り離された複
数の接続片15で電気的に接続し、かつ機械的に連結した
から、従来のコネクタやフレキシブル基板に比べて部品
コストが低減されるうえ、フレキシブル基板のように導
電パターンが剥がれるといつたおそれもなくなる。また
接続片15が細片状のため、占有スペースも小さく、した
がつて、両プリント配線基板13,14への部品の実装密度
を上げることができる。
とくに、上記第1のプリント配線基板13に表示器5等と
ともに接続片15を半田槽で同時的に半田付けでき、しか
もこの3者13,5,15のブロツクを一括して上記接続片15
を介して第2のプリント配線基板14に接続固定できるた
め、組立工数を低減することができる。
つまり、上記構成によれば、下記のような効果を奏する
ことができる。
各端子片挿通孔22に差し込まれる接続片15自体が、連
結片24で一体に保持された金属プレート23を切断して形
成されたものであるため、その機械的強度がリード線に
比較して高く、第5図で示すように、上記両基板13,14
をそれ自体で堅固に固定保持することができ、少ない部
品点数で、かつ小型化が可能である。
上記各接続片15は、その製造過程で連結片24に一体保
持されているため、各挿通孔22への差し込み作業が容易
である。
第1のプリント配線基板13には中央部に複数の挿通孔
22を形成することができ、また、第2のプリント配線基
板14には挿通孔を形成しないで、ろう付層25とする構成
であるため、上記各配線基板13,14自体の強度の低下を
極力防止して、その破損を有効に防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれこの考案に係るプリント
配線基板同志の接合構造をデイジタルスイツチに適用し
た例を示す側面断面図および底面断面図、第3図〜第5
図は同デイジタルスイツチにおける第1および第2のプ
リント配線基板の接合手順の説明図、第6図および第7
図はそれぞれ従来の異なるプリント配線基板同志の接合
構造を示す斜視図である。 13……第1のプリント配線基板、14……第2のプリント
配線基板、15……接続片、22……端子片挿通孔、23……
金属プレート、24……連結片、25……ろう付層、X-X…
…切断線。
フロントページの続き (56)参考文献 実願 昭53−153045号(実開 昭55− 71582号)の願書に添付した明細書及び図 面の内容を撮影したマイクロフィルム(J P,U) 実願 昭55−140307号(実開 昭57− 64188号)の願書に添付した明細書及び図 面の内容を撮影したマイクロフィルム(J P,U)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の端子片挿通孔が一列縦隊に形成され
    た第1のプリント配線基板と、上記各端子片挿通孔に差
    し込まれかつ連結片で一体に保持してなる金属プレート
    に櫛形に突設された複数の接続片と、これら各接続片を
    ろう付けするろう付層が一端部に一列縦隊に形成された
    第2のプリント配線基板とを具備し、上記各端子片挿通
    孔に差し込まれた複数の接続片を連結片から切り離し
    て、第2のプリント配線基板のろう付層にろう付け固定
    したことを特徴とするプリント配線基板同志の接合構
    造。
JP16335487U 1987-10-26 1987-10-26 プリント配線基板同志の接合構造 Expired - Lifetime JPH0644128Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16335487U JPH0644128Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 プリント配線基板同志の接合構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16335487U JPH0644128Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 プリント配線基板同志の接合構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0167773U JPH0167773U (ja) 1989-05-01
JPH0644128Y2 true JPH0644128Y2 (ja) 1994-11-14

Family

ID=31448005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16335487U Expired - Lifetime JPH0644128Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 プリント配線基板同志の接合構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0644128Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0167773U (ja) 1989-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0437596A (ja) 配線基板装置
JPH04196555A (ja) Tabパッケージ
JP2570336B2 (ja) ハイブリッド集積回路装置
JPH02134890A (ja) 回路素子実装基板
JPH062224Y2 (ja) コネクタ
JP3490036B2 (ja) シールドケース取付け用プリント基板
JPH051103Y2 (ja)
JP3409380B2 (ja) プリント基板装置
JPS61134979A (ja) 電子機器のシヤ−シ基板装置
JP3118691B2 (ja) カード状電子機器
JPH051098Y2 (ja)
JPS5943748Y2 (ja) マザ−ボ−ド
JPH0546056Y2 (ja)
JPH06140274A (ja) 複合電子部品
JPH0515729Y2 (ja)
JPH0632396B2 (ja) 電子回路
JPS6317262Y2 (ja)
JP2704076B2 (ja) 集積回路パッケージ
JP3078349U (ja) 電気装置
JPH0322383A (ja) 表面実装デバイス用ソケット
JPH07297542A (ja) フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法
JPH07307541A (ja) 回路素子接続装置
JPH0686370U (ja) コネクタ交換可能な配線基板
JPH0263317B2 (ja)
JPH0450820A (ja) 配線接続装置