JPH0321117B2 - - Google Patents
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- JPH0321117B2 JPH0321117B2 JP59240130A JP24013084A JPH0321117B2 JP H0321117 B2 JPH0321117 B2 JP H0321117B2 JP 59240130 A JP59240130 A JP 59240130A JP 24013084 A JP24013084 A JP 24013084A JP H0321117 B2 JPH0321117 B2 JP H0321117B2
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- JP
- Japan
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- gripping member
- rotating frame
- electronic component
- electronic components
- circuit board
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、微小な電子部品をプリント基板等
の回路基板へ装着する電子部品の装着装置に関す
るものである。
の回路基板へ装着する電子部品の装着装置に関す
るものである。
従来例の構成とその問題点
従来、チツプ型抵抗やチツプ型積層コンデンサ
等に代表されるリードレス型の微小電子部品を電
子回路基板に装着する場合、回路基板の必要箇所
に接着剤を塗布しておき、順次電子部品を回路基
板に供給して接着する方法が採られている。電子
部品を接着した回路基板は、半田デイツプによ
り、電気的接続を行なう。接着剤を用いずに、ペ
ースト状の半田を用いる場合もある。
等に代表されるリードレス型の微小電子部品を電
子回路基板に装着する場合、回路基板の必要箇所
に接着剤を塗布しておき、順次電子部品を回路基
板に供給して接着する方法が採られている。電子
部品を接着した回路基板は、半田デイツプによ
り、電気的接続を行なう。接着剤を用いずに、ペ
ースト状の半田を用いる場合もある。
このような電子部品の装着を行う装置として、
間欠回転する回転枠に、吸着パツド等からなる多
数の把持部材を昇降可能に設け、部品供給装置の
電子部品を順次回路基板へ運んで装着するものが
提案されている。把持部材は部品供給装置および
回路基板の上方で昇降させる。途中に電子部品の
位置規正台を設けた場合は、その位置でも昇降さ
せる。
間欠回転する回転枠に、吸着パツド等からなる多
数の把持部材を昇降可能に設け、部品供給装置の
電子部品を順次回路基板へ運んで装着するものが
提案されている。把持部材は部品供給装置および
回路基板の上方で昇降させる。途中に電子部品の
位置規正台を設けた場合は、その位置でも昇降さ
せる。
しかし、把持部材を、固定カムにより回転枠の
回転に伴つて昇降させる構造であるため、回転枠
の回転角度によつて把持部材の高さが定まり、そ
のため検査や調整作業が行い難いという問題があ
つた。また、把持部材による電子部品の把持不良
が生じた場合に、回路基板上での把持部材の下降
を行わず、装着を取りやめようとしても、このよ
うな操作ができないという問題があつた。さら
に、固定カムでは把持部材の高さが一定に固定さ
れるため、高さが異なる品種の電子部品の場合
に、加圧力調整が行えず、電子部品に割れを生じ
させたりするという問題がある。
回転に伴つて昇降させる構造であるため、回転枠
の回転角度によつて把持部材の高さが定まり、そ
のため検査や調整作業が行い難いという問題があ
つた。また、把持部材による電子部品の把持不良
が生じた場合に、回路基板上での把持部材の下降
を行わず、装着を取りやめようとしても、このよ
うな操作ができないという問題があつた。さら
に、固定カムでは把持部材の高さが一定に固定さ
れるため、高さが異なる品種の電子部品の場合
に、加圧力調整が行えず、電子部品に割れを生じ
させたりするという問題がある。
また、従来、前記固定カムに代えて、固定枠に
搭載したエアシリンダで昇降させるもの、あるい
はばねで把持部材を持ち上げておき、停止位置に
回転設置したエアシリンダでカムレバーを介して
押下げるもの等が提案されている。しかし、これ
らによつても加圧力調整が難しく、異なる高さの
電子部品の装着を行なう場合に、割れを生じさせ
る問題がある。また、エアシリンダを回転枠に搭
載するものでは、回転部分の重量が重くなつた
り、配管が複雑になつたりするという問題があ
る。
搭載したエアシリンダで昇降させるもの、あるい
はばねで把持部材を持ち上げておき、停止位置に
回転設置したエアシリンダでカムレバーを介して
押下げるもの等が提案されている。しかし、これ
らによつても加圧力調整が難しく、異なる高さの
電子部品の装着を行なう場合に、割れを生じさせ
る問題がある。また、エアシリンダを回転枠に搭
載するものでは、回転部分の重量が重くなつた
り、配管が複雑になつたりするという問題があ
る。
発明の目的
この発明は、回転枠の回転角度にかかわらず電
子部品の昇降が行えて、検査や調整が行い易く、
かつ把持不良の場合の装着停止を回転枠の運動を
維持したまま行え、さらに異なる高さの電子部品
であつても、割れ等を生じさせることなく安定し
て装着が行える電子部品の装着装置を提供するこ
とを目的とする。
子部品の昇降が行えて、検査や調整が行い易く、
かつ把持不良の場合の装着停止を回転枠の運動を
維持したまま行え、さらに異なる高さの電子部品
であつても、割れ等を生じさせることなく安定し
て装着が行える電子部品の装着装置を提供するこ
とを目的とする。
発明の構成
この発明の電子部品の装着装置は、回転枠に昇
降可能に取付けられて電子部品の把持を行う把持
部材を、リニアモータで昇降させるものである。
降可能に取付けられて電子部品の把持を行う把持
部材を、リニアモータで昇降させるものである。
このように、リニアモータを用いたため、回転
枠の回転に影響されずに、どの回転角度において
も、把持部材の昇降が行える。そのため、検査や
調整が行い易い。また、把持不良の場合に、回転
枠の運転を維持したまま、その把持部材の下降を
行わずに装着作業を取りやることができる。さら
に、リニアモータを用いるため、把持部材の昇降
速度や昇降停止位置の制御が自在であり、電子部
品の高さが種々異なつても、適正な装着が行え
る。
枠の回転に影響されずに、どの回転角度において
も、把持部材の昇降が行える。そのため、検査や
調整が行い易い。また、把持不良の場合に、回転
枠の運転を維持したまま、その把持部材の下降を
行わずに装着作業を取りやることができる。さら
に、リニアモータを用いるため、把持部材の昇降
速度や昇降停止位置の制御が自在であり、電子部
品の高さが種々異なつても、適正な装着が行え
る。
実施例の説明
この発明の一実施例を第1図ないし第5図に示
す。図において、1は回転主軸2に取付けられた
回転枠であり、回転駆動装置となるモータ3の駆
動により、90゜ごとの回転角度で間欠的に水平回
転する。回転枠1には周方向4箇所等間隔で昇降
軸4が設置され、各昇降軸4の下端に把持部材と
なる吸着パツド5が取付けられている。各昇降軸
4は回転枠1に設置したリニアモータ16で昇降
させられる。吸着パツド5の吸引路は昇降軸4内
に形成され、昇降軸4の上端からフレキシブルチ
ユーブ(図示せず)を介して吸引フアン等の吸引
装置が接続されている。回転枠1の一箇所の吸着
パツド5の停止位置と対応して、部品供給装置6
が設置され、その回転方向下手側の各停止位置
に、規正台7と、回路基板8の保持用のXYテー
ブル9とが順に配置されている。
す。図において、1は回転主軸2に取付けられた
回転枠であり、回転駆動装置となるモータ3の駆
動により、90゜ごとの回転角度で間欠的に水平回
転する。回転枠1には周方向4箇所等間隔で昇降
軸4が設置され、各昇降軸4の下端に把持部材と
なる吸着パツド5が取付けられている。各昇降軸
4は回転枠1に設置したリニアモータ16で昇降
させられる。吸着パツド5の吸引路は昇降軸4内
に形成され、昇降軸4の上端からフレキシブルチ
ユーブ(図示せず)を介して吸引フアン等の吸引
装置が接続されている。回転枠1の一箇所の吸着
パツド5の停止位置と対応して、部品供給装置6
が設置され、その回転方向下手側の各停止位置
に、規正台7と、回路基板8の保持用のXYテー
ブル9とが順に配置されている。
回転枠1は、第2図および第3図に示すよう
に、下円板1aと上円板1bとからなる。回転主
軸2は、上端で軸受10を介し、基台12のヘツ
ド用ブラケツト13に回転自在に吊持されてい
る。
に、下円板1aと上円板1bとからなる。回転主
軸2は、上端で軸受10を介し、基台12のヘツ
ド用ブラケツト13に回転自在に吊持されてい
る。
リニアモータ16は、内ヨーク17と、ガイド
軸18と、このガイド軸18にコイルボビン19
aが上下動自在に支持されて内ヨーク17の外周
に遊嵌した可動のコイル19と、一対の外ヨーク
33(第1〜3図には図示せず第4,5図に図
示)と、この外ヨーク33の内面の永久磁石34
とで構成されている。外ヨーク33は両端で内ヨ
ーク17と一体化され、永久磁石34とともに磁
気回路を構成している。内ヨーク17、外ヨーク
33、およびガイド軸18は上下端が正逆回転枠
1の上円板1bおよび下円板1aに固定されてい
る。吸着パツド5を取付けた各昇降軸4は、上円
板1bと下円板1aの軸受に上下動自在に貫通
し、コイル19のコイルボビン19aに固定され
ている。各コイル19のリード線35は、回転主
軸内に挿通され、回転主軸2の周面に設けた環状
接片37に摺接する継手36で外部に導出されて
いる。
軸18と、このガイド軸18にコイルボビン19
aが上下動自在に支持されて内ヨーク17の外周
に遊嵌した可動のコイル19と、一対の外ヨーク
33(第1〜3図には図示せず第4,5図に図
示)と、この外ヨーク33の内面の永久磁石34
とで構成されている。外ヨーク33は両端で内ヨ
ーク17と一体化され、永久磁石34とともに磁
気回路を構成している。内ヨーク17、外ヨーク
33、およびガイド軸18は上下端が正逆回転枠
1の上円板1bおよび下円板1aに固定されてい
る。吸着パツド5を取付けた各昇降軸4は、上円
板1bと下円板1aの軸受に上下動自在に貫通
し、コイル19のコイルボビン19aに固定され
ている。各コイル19のリード線35は、回転主
軸内に挿通され、回転主軸2の周面に設けた環状
接片37に摺接する継手36で外部に導出されて
いる。
部品供給装置6は、チツプ型の電子部品20を
保持したリール巻きテープ21を順次繰り出すも
のである。テープリール(図示せず)およびその
繰出し装置はパーツカセツト22として構成さ
れ、各々異なる種類の電子部品20を収納した多
数のパーツカセツト22が、スライド台24に横
列に並べて着脱自在に設置されている。各パーツ
カセツト22はテープ繰り出し用レバー25(第
2図)を有し、正逆回転枠1の下面のフイードシ
リンダ26でテープ繰り出し用レバー25の回動
が行なわれる。なお、テープ繰り出し用レバー2
5は、他の駆動手段で回動させるようにしてもよ
い。
保持したリール巻きテープ21を順次繰り出すも
のである。テープリール(図示せず)およびその
繰出し装置はパーツカセツト22として構成さ
れ、各々異なる種類の電子部品20を収納した多
数のパーツカセツト22が、スライド台24に横
列に並べて着脱自在に設置されている。各パーツ
カセツト22はテープ繰り出し用レバー25(第
2図)を有し、正逆回転枠1の下面のフイードシ
リンダ26でテープ繰り出し用レバー25の回動
が行なわれる。なお、テープ繰り出し用レバー2
5は、他の駆動手段で回動させるようにしてもよ
い。
規正台7は、電子部品20の位置規正と任意角
度の角度規正を行うものであり、基台12の位置
規正用ブラケツト27に回転自在に支持され、上
面に4個の規正爪28を有する。規正爪28は、
互いに対向して進退して電子部品20を挟むもの
であり、リンク機構等を介してシリンダあるいは
モータ等だ駆動される。規正台7の回転は、タイ
ミングベルト29を介してモータ30により行わ
れる。
度の角度規正を行うものであり、基台12の位置
規正用ブラケツト27に回転自在に支持され、上
面に4個の規正爪28を有する。規正爪28は、
互いに対向して進退して電子部品20を挟むもの
であり、リンク機構等を介してシリンダあるいは
モータ等だ駆動される。規正台7の回転は、タイ
ミングベルト29を介してモータ30により行わ
れる。
XYテーブル9は、回路基板8を保持してX軸
方向(左右)およびY軸方向(前後)に移動する
ものである。XYテーブル9は、Y方向に移動す
るYテーブル9a上に、X方向に移動するXテー
ブル9bを設けたものであり、各々ボールねじと
パルスモータ等により駆動される。
方向(左右)およびY軸方向(前後)に移動する
ものである。XYテーブル9は、Y方向に移動す
るYテーブル9a上に、X方向に移動するXテー
ブル9bを設けたものであり、各々ボールねじと
パルスモータ等により駆動される。
上記構成の動作を説明する。回転枠1の各吸着
パツド5は、部品供給装置6の上方で下降して部
品供給装置6上の電子部品20を吸着し、上昇し
た後、回転枠1の回転により規正台7の上方に移
動する。ここで吸着パツド5は、下降し電子部品
20を規正台7に乗せる。規正台7は規正爪28
により電子部品20の位置規正を行い、かつ必要
に応じて回転して電子部品20の角度規正を行
う。規正が終わると、吸着パツド5は再度電子部
品20を吸着して上昇する。なお、規正を行う
間、電子部品20は吸着パツド5に吸着したまま
でもよい。吸着パツド5が上昇すると、回転枠1
がさらに回転し、規正済みの電子部品20を吸着
した吸着パツド5は回路基板8の上方に至る。こ
こで、吸着パツド5が下降し、電子部品20を回
路基板8に押付けて装着する。装着の後、吸着パ
ツド5は上昇する。
パツド5は、部品供給装置6の上方で下降して部
品供給装置6上の電子部品20を吸着し、上昇し
た後、回転枠1の回転により規正台7の上方に移
動する。ここで吸着パツド5は、下降し電子部品
20を規正台7に乗せる。規正台7は規正爪28
により電子部品20の位置規正を行い、かつ必要
に応じて回転して電子部品20の角度規正を行
う。規正が終わると、吸着パツド5は再度電子部
品20を吸着して上昇する。なお、規正を行う
間、電子部品20は吸着パツド5に吸着したまま
でもよい。吸着パツド5が上昇すると、回転枠1
がさらに回転し、規正済みの電子部品20を吸着
した吸着パツド5は回路基板8の上方に至る。こ
こで、吸着パツド5が下降し、電子部品20を回
路基板8に押付けて装着する。装着の後、吸着パ
ツド5は上昇する。
このようにして電子部品20の装着を行うが、
吸着パツド5を回転枠1上のリニアモータ16で
昇降させるので、次の各利点が得られる。すなわ
ち、回転枠1の回転に影響されずに、どの回転角
度においても、吸着パツド5の昇降が行える。そ
のため、検査や調整が行い易い。また、吸着パツ
ド5による電子部品20の吸着が不良状態にあつ
た場合、回路基板8への不良装着を回避するため
に、回路基板8上で吸着パツド5を下降させずに
装着を取りやめる必要があるが、従来の固定カム
と異なり、このように吸着パツド5の下降をやめ
る操作を自由に行える。この場合に回転枠1は通
常通りの運転が行える。回路基板8の前記電子部
品20の装着をやめた箇所には後に装着を行う。
また、リニアモータ16を用いるため、吸着パツ
ド5の昇降速度や昇降停止位置の制御が自在に行
える。例えば、電子部品20を回路基板8に押付
ける加圧力が一定になると、上方へ逃げる制御が
可能であり、電子部品20が種々異なる高さのも
のであつても、常に同じ加圧力で装着が可能であ
る。また、吸着パツド5の下降速度を電子部品2
0に近づくと低速に落すことにより、電子部品2
0の損傷防止を図ることも可能である。さらに、
リニアモータ16によると、立ち上がり速度が速
く、かつ高精度に制御でき、また軽量化および省
スペースが図れる。
吸着パツド5を回転枠1上のリニアモータ16で
昇降させるので、次の各利点が得られる。すなわ
ち、回転枠1の回転に影響されずに、どの回転角
度においても、吸着パツド5の昇降が行える。そ
のため、検査や調整が行い易い。また、吸着パツ
ド5による電子部品20の吸着が不良状態にあつ
た場合、回路基板8への不良装着を回避するため
に、回路基板8上で吸着パツド5を下降させずに
装着を取りやめる必要があるが、従来の固定カム
と異なり、このように吸着パツド5の下降をやめ
る操作を自由に行える。この場合に回転枠1は通
常通りの運転が行える。回路基板8の前記電子部
品20の装着をやめた箇所には後に装着を行う。
また、リニアモータ16を用いるため、吸着パツ
ド5の昇降速度や昇降停止位置の制御が自在に行
える。例えば、電子部品20を回路基板8に押付
ける加圧力が一定になると、上方へ逃げる制御が
可能であり、電子部品20が種々異なる高さのも
のであつても、常に同じ加圧力で装着が可能であ
る。また、吸着パツド5の下降速度を電子部品2
0に近づくと低速に落すことにより、電子部品2
0の損傷防止を図ることも可能である。さらに、
リニアモータ16によると、立ち上がり速度が速
く、かつ高精度に制御でき、また軽量化および省
スペースが図れる。
なお、前記実施例では回転枠1に4個の吸着パ
ツド5を取付け、かつ規正台7を用いたが、規正
台7は必ずしも設けなくてもよい。また、回転枠
1に4個以上の吸着パツド5を設け、部品供給装
置6から回路基板8までの各停止位置に吸着状態
の検出手段等を設けてもよい。さらに、把持部材
として吸着パツド5の代わりに、把持爪等を用い
てもよい。
ツド5を取付け、かつ規正台7を用いたが、規正
台7は必ずしも設けなくてもよい。また、回転枠
1に4個以上の吸着パツド5を設け、部品供給装
置6から回路基板8までの各停止位置に吸着状態
の検出手段等を設けてもよい。さらに、把持部材
として吸着パツド5の代わりに、把持爪等を用い
てもよい。
発明の効果
この発明の電子部品の装着装置は、回転枠の回
転角度にかかわらず電子部品の把持部材の昇降が
行えて、検査や調整が行い易く、かつ把持不良の
場合の装着停止を回転枠の運転を維持したまま行
え、さらに異なる高さの電子部品であつても、割
れ等を生じさせることなく安定して装着が行える
という効果がある。
転角度にかかわらず電子部品の把持部材の昇降が
行えて、検査や調整が行い易く、かつ把持不良の
場合の装着停止を回転枠の運転を維持したまま行
え、さらに異なる高さの電子部品であつても、割
れ等を生じさせることなく安定して装着が行える
という効果がある。
第1図はこの発明の一実施例の要部の概略斜視
図、第2図はその側面図、第3図は同じくその正
面図、第4図は同じくそのリニアモータの縦断面
図、第5図は同じくそのリニアモータの横断面図
である。 1……回転枠、3……モータ(回転駆動装置)、
4……昇降軸、5……吸着パツド(把持部材)、
6……部品供給装置、8……回路基板、9……
XYテーブル、16……リニアモータ、20……
電子部品。
図、第2図はその側面図、第3図は同じくその正
面図、第4図は同じくそのリニアモータの縦断面
図、第5図は同じくそのリニアモータの横断面図
である。 1……回転枠、3……モータ(回転駆動装置)、
4……昇降軸、5……吸着パツド(把持部材)、
6……部品供給装置、8……回路基板、9……
XYテーブル、16……リニアモータ、20……
電子部品。
Claims (1)
- 1 回転自在な回転枠と、この回転枠に回転軸心
回りの円周方向に等間隔で配置されて各々前記回
転軸心に沿う方向に昇降可能に支持される電子部
品を把持可能な複数個の把持部材と、前記回転枠
を前記把持部材の配置ピツチで間欠回転させる回
転駆動装置と、前記回転枠に設置されて各々前記
各把持部材を昇降させる複数個のリニアモータ
と、前記回転枠のいずれかの把持部材停止位置へ
電子部品を順次供給する部品供給装置と、他の把
持部材停止位置に回路基板を保持するテーブルと
を備えた電子部品の装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59240130A JPS61119100A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 電子部品の装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59240130A JPS61119100A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 電子部品の装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61119100A JPS61119100A (ja) | 1986-06-06 |
| JPH0321117B2 true JPH0321117B2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=17054941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59240130A Granted JPS61119100A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 電子部品の装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61119100A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63232496A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP2001163435A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-19 | Nitto Kogyo Co Ltd | チップの設定面整列搬送装置 |
| JP5681604B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-11 | 株式会社フジキカイ | 物品搬送装置 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP59240130A patent/JPS61119100A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61119100A (ja) | 1986-06-06 |
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