JPH03212313A - エンボステープシールガイド構造 - Google Patents
エンボステープシールガイド構造Info
- Publication number
- JPH03212313A JPH03212313A JP480090A JP480090A JPH03212313A JP H03212313 A JPH03212313 A JP H03212313A JP 480090 A JP480090 A JP 480090A JP 480090 A JP480090 A JP 480090A JP H03212313 A JPH03212313 A JP H03212313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- embossed tape
- tape
- embossed
- guide
- guide structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は半導体の梱包手段としてエンボステープを用い
る場合において半導体をエンボステープに収納スるエン
ボステープシール機のシール部に利用することができる
。
る場合において半導体をエンボステープに収納スるエン
ボステープシール機のシール部に利用することができる
。
［従来の技術］
従来エンボステープシール機のシール部のガイド構造は
第５図に示す様にエンボステープのポケット部の外側部
な支持するものであった。カバーテープはシール部にお
いてガイドする構造は無かった。
第５図に示す様にエンボステープのポケット部の外側部
な支持するものであった。カバーテープはシール部にお
いてガイドする構造は無かった。
［発明が解決しようとする課題］
従来のガイド構造では第５図に示す様にカバーテープの
ガイドが無い為カバーテープがエンボステープに対しず
れてしまう。この為作業時の調整に長時間装したり、作
業に熟練が必要であった。
ガイドが無い為カバーテープがエンボステープに対しず
れてしまう。この為作業時の調整に長時間装したり、作
業に熟練が必要であった。
またエンボステープのポケット寸法が変更するとガイド
を変換したり幅調整が必要になり段取り時間が長（なっ
ている。
を変換したり幅調整が必要になり段取り時間が長（なっ
ている。
［課題な解決するための手段］
本発明は上記課題を解決するため、エンボステープシー
ル機のシール部において、エンボステープ端部およびカ
バーテープ端部なガイドすることす特徴とするエンボス
テープシールガイド構造を提供するものである。
ル機のシール部において、エンボステープ端部およびカ
バーテープ端部なガイドすることす特徴とするエンボス
テープシールガイド構造を提供するものである。
［実施例］
本発明の実施例を第１．２．！１図を用いて詳細に説明
する。第１図は本発明のエンボステープシールガイドを
用いた時のシール状態の断面を示したものである。エン
ボステープシールガイド１（以下ガイドと記す）はエン
ボステープ２０両端部２αとカバーテープ３の両端部３
αに接する様に側壁Ａ１αを形成し、エンボステープ２
を支持する支持面１ｃｆｇ）両端に有し、エンボステー
プ２のポケット部２ｈの外壁２ｃに対しすきまを形成し
て溝側壁１ｂ４形成している。この状態で上部シール用
のコテ４で熱圧着すればコテ先端部４αとエンボステー
プ両端部２αとカバーテープ両端部３αの位置はずれる
ことがない。第２図は本発明のガイド１の平面図を示し
たものである。エンボステープ２の長手方向に側壁Ａ１
αを形成している。側壁Ａ１αの長さはエンボステープ
の幅（Ｗ。
する。第１図は本発明のエンボステープシールガイドを
用いた時のシール状態の断面を示したものである。エン
ボステープシールガイド１（以下ガイドと記す）はエン
ボステープ２０両端部２αとカバーテープ３の両端部３
αに接する様に側壁Ａ１αを形成し、エンボステープ２
を支持する支持面１ｃｆｇ）両端に有し、エンボステー
プ２のポケット部２ｈの外壁２ｃに対しすきまを形成し
て溝側壁１ｂ４形成している。この状態で上部シール用
のコテ４で熱圧着すればコテ先端部４αとエンボステー
プ両端部２αとカバーテープ両端部３αの位置はずれる
ことがない。第２図は本発明のガイド１の平面図を示し
たものである。エンボステープ２の長手方向に側壁Ａ１
αを形成している。側壁Ａ１αの長さはエンボステープ
の幅（Ｗ。
）５の１倍以上あれば安定してガイドすることがモきる
。第４図はエンボステープ２の断面を示したものである
。エンボステープ２０幅（Ｗｌ）５に対しエンボステー
プポケット部２ｂの外壁２ｃの幅（Ｗ２）＜５は中に収
納する半導体の寸法によって変わる。すなわちＷｌ Ｓ
が一定に対しＷ２６は寸法が変化する。一方シール用の
コテ４のコテ先端部４αの位置はＷｌ ５およびカバー
テープ３０幅によって一定である。よってこのコテ先端
部４αの幅な満足する様にエンボステープ支持面１ｃｆ
ｚｒ）形成し溝側壁１ｂの幅を決める。このことにより
Ｗ２６に対し溝側壁１ｂとエンボステープポケット部外
壁２Ｃとの間にすきまが形成される。
。第４図はエンボステープ２の断面を示したものである
。エンボステープ２０幅（Ｗｌ）５に対しエンボステー
プポケット部２ｂの外壁２ｃの幅（Ｗ２）＜５は中に収
納する半導体の寸法によって変わる。すなわちＷｌ Ｓ
が一定に対しＷ２６は寸法が変化する。一方シール用の
コテ４のコテ先端部４αの位置はＷｌ ５およびカバー
テープ３０幅によって一定である。よってこのコテ先端
部４αの幅な満足する様にエンボステープ支持面１ｃｆ
ｚｒ）形成し溝側壁１ｂの幅を決める。このことにより
Ｗ２６に対し溝側壁１ｂとエンボステープポケット部外
壁２Ｃとの間にすきまが形成される。
このすきまの範囲でＷ２６が変化してもガイド１は変更
することな（使用することができる。なおＷ２６は溝部
１ｂの幅以上に太き（なることは無い。
することな（使用することができる。なおＷ２６は溝部
１ｂの幅以上に太き（なることは無い。
第３図はカバーテープ６の幅とエンボステープ２０幅が
興なる場合について示したものである。
興なる場合について示したものである。
ガイド１はカバーテープ３の端部３αおよびエンボステ
ープ２の端部２αに接する様にそれぞれ側壁１ｄ、１α
を形成することにより前記と同様な作用を行うことがで
きる。また第１図、第６図で示した側壁１α、１゛ｄは
ガイド１と分割した部材を組み合せて形成することもで
きる。
ープ２の端部２αに接する様にそれぞれ側壁１ｄ、１α
を形成することにより前記と同様な作用を行うことがで
きる。また第１図、第６図で示した側壁１α、１゛ｄは
ガイド１と分割した部材を組み合せて形成することもで
きる。
［発明の効果］
本発明のガイドを用いることにより以下の効果を出すこ
とができた。
とができた。
１） エンボステープにカバーテープをシールする時ず
れることな（シールすることができる。
れることな（シールすることができる。
２） その為カバーテープの引き剥す力も安定し後工程
の機械でのづ１き剥しミスが無（なった。
の機械でのづ１き剥しミスが無（なった。
６） エンボステープのポケット寸法が変化してもガイ
ドな交換、調整する必要がな（なり段取り時間が大幅に
短縮できた。
ドな交換、調整する必要がな（なり段取り時間が大幅に
短縮できた。
４） 従来のポケット外壁ガイドに比ベエンボステープ
に対する接触面積が少な（なりエンボステープを送る時
の摩擦力が減少しエンボステープを滑らかに送ることが
でき、エンボステープ送りのムラを無（することができ
た。
に対する接触面積が少な（なりエンボステープを送る時
の摩擦力が減少しエンボステープを滑らかに送ることが
でき、エンボステープ送りのムラを無（することができ
た。
）前記エンボステープの送りの安定により半導体乞エン
ボステープのポケットに挿入する位置が一定となり挿入
ミスが無（なり装置の稼動率が太き（向上した。
ボステープのポケットに挿入する位置が一定となり挿入
ミスが無（なり装置の稼動率が太き（向上した。
第１図は本発明のエンボステープシールガイド構造の断
面を示した図である。第２図は本発明の平面図な示した
ものである。第３図は本発明の応用例を示した断面図で
ある。第４図はエンボステープの断面図を示したもので
ある。第５図は従来のガイド構造を示した断面図である
。 １・・・・・・・・・エンボステープシールガイド１α
・・・・・・側壁Ａ １ｂ・・・・・・溝側壁 １Ｃ・・・・・・支持面 １ｄ・・・・・・側壁Ｂ ２・・・・・・・・・エンボステープ ２ａ・・・・・・エンボステープ端部 ２ｂ・・・・・・エンボステープポケット部２Ｃ・・・
・・・エンボステープポケット部外壁６・・・・・・・
・・カバーテープ ３α・・・・・・カバーテープ端部 ４・・・・・・・・・コテ ４α・・・・・・コテ先端部
面を示した図である。第２図は本発明の平面図な示した
ものである。第３図は本発明の応用例を示した断面図で
ある。第４図はエンボステープの断面図を示したもので
ある。第５図は従来のガイド構造を示した断面図である
。 １・・・・・・・・・エンボステープシールガイド１α
・・・・・・側壁Ａ １ｂ・・・・・・溝側壁 １Ｃ・・・・・・支持面 １ｄ・・・・・・側壁Ｂ ２・・・・・・・・・エンボステープ ２ａ・・・・・・エンボステープ端部 ２ｂ・・・・・・エンボステープポケット部２Ｃ・・・
・・・エンボステープポケット部外壁６・・・・・・・
・・カバーテープ ３α・・・・・・カバーテープ端部 ４・・・・・・・・・コテ ４α・・・・・・コテ先端部
Claims (1)
- エンボステープシール機のシール部において、エンボ
ステープ端部およびカバーテープ端部をガイドすること
を特徴とするエンボステープシールガイド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP480090A JPH03212313A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | エンボステープシールガイド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP480090A JPH03212313A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | エンボステープシールガイド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212313A true JPH03212313A (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=11593845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP480090A Pending JPH03212313A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | エンボステープシールガイド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212313A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120139191A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Polyvinyl Chloride Foam Gasket |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP480090A patent/JPH03212313A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120139191A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Polyvinyl Chloride Foam Gasket |
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