JPH03212474A - 接着剤組成物およびその製法 - Google Patents

接着剤組成物およびその製法

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JPH03212474A
JPH03212474A JP2008991A JP899190A JPH03212474A JP H03212474 A JPH03212474 A JP H03212474A JP 2008991 A JP2008991 A JP 2008991A JP 899190 A JP899190 A JP 899190A JP H03212474 A JPH03212474 A JP H03212474A
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acrylonitrile
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resin
butadiene copolymer
adhesive composition
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Hideoki Tsuji
辻 秀興
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Kanebo NSC KK
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、接着性および半田耐熱性の双方に優れた接着
剤組成物およびその製法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来から、フレキシブルプリント基板を作製する場合に
用いられる接着剤として、フェノール樹脂・ブチラール
樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系
接着剤等が汎用されており、さらに上記接着剤にアクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体(以下rNBRJと称
す)を添加した改良型の接着剤が提案され一部で用いら
れている(特開昭49−33987号公報、同61−2
13277号公報、同49−33988号公報。
同61−100445号公報、同61−108679号
公報、同50−72930号公報、同63−3074号
公報、同58−202583号公報、同60−7907
9号公報等)。上記接着剤は、フェノール樹脂、ブチラ
ール樹脂およびエポキシ樹脂の単独物もしくは併用物に
NBRを添加したものであり、このようにNBRを配合
することにより、接着性、半田耐熱性、耐薬品性、可撓
性等の緒特性の向上を目的とするものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記接着剤では、上記緒特性のなかでも
、常温(約25℃)での引き剥がし強度(接着性)に優
れた接着剤は半田耐熱性に劣り、逆に半田耐熱性に優れ
た接着剤は接着性に劣っており、このように接着性と半
田耐熱性の両特性を同時に満足させうるちのが未だ得ら
れていないのが実情である。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、接着
性と半田耐熱性の双方に優れた接着剤およびその製法の
提供をその目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を解決するため、本発明は、下記の(A)〜
(E)成分を含み、(A)〜(C)成分100重量部に
対して、(D)成分の配合量が1O〜80重量部、(E
)成分の配合量が10〜80重量部になるように設定さ
れている接着剤組成物を第1の要旨とし、 (A)フェノール樹脂。
(B)ブチラール樹脂。
(C)エポキシ樹脂。
(D)25℃で固形の非カルボキシル化アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体。
(E)25℃で固形のカルボキシル化アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体。
下記の(A)〜(C)成分を溶解してなる溶液Aと、下
記の(D)および(E)成分を溶解してなる溶液Bとか
らなる接着剤組成物を第2の要旨とし、 (A) (B) (C) (D) (E) フェノール樹脂。
ブチラール樹脂。
エポキシ樹脂。
25℃で固形の非カルボキシル化アク ロニトリル−ブタジェン共重合体。
25℃で固形のカルボキシル化アクリ リ ロ ニトリル−ブタジェン共重合体。
アルコール系有機溶媒を主成分とする有機溶媒に下記の
(A)〜(C)成分を均一溶解する工程と、ケトン系有
機溶媒に下記の(D)および(E)成分を均一溶解する
工程と、両液を均一混合する工程とを備えている接着剤
組成物の製法を第3の要旨とする。
(A)フェノール樹脂。
(B)ブチラール樹脂。
(C)エポキシ樹脂。
(D)25℃で固形の非カルボキシル化アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体。
(E)25℃で固形のカルボキシル化アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体。
なお、ここで「主成分とする」とは、全体が主成分のみ
からなる場合も含める趣旨である。
〔作用〕
すなわち、この発明者は、接着性および半田耐熱性の双
方に優れた接着剤組成物を得るため、連の研究を重ねた
結果、アルコール系有機溶媒を主体とする有機溶媒に従
来から用いられているフェノール樹脂、ブチラール樹脂
およびエポキシ樹脂の三種からなる混合ベース樹脂を均
一溶解し、またケトン系有機溶媒に、接着性の向上に寄
与する固形の非カルボキシル化NBRと、半田耐熱性向
上に寄与する固形のカルボキシル化NBRとを、それぞ
れ上記混合ベース樹脂に対して特定の割合で均一混合し
、これら両液を予めもしくは使用直前に均一混合すると
、接着性および半田耐熱性の双方に優れたものが得られ
ることを見出し本発明に到達した。
本発明の接着剤組成物は、混合ベース樹脂としてフェノ
ール樹脂(A成分)、ブチラール樹脂(B成分)および
エポキシ樹脂(C成分)を用い、これに非カルボキシル
化NBR(D成分)と、カルボキシル化NBR(E成分
)とを用い、さらにこれらを溶解する有機溶媒を用いて
得られるものであって、−液状もしくは二液状になって
いる。
本発明の第1の要旨のものが一液状のものであり、第2
の要旨のものが二液状のものである。
上記フェノール樹脂(A成分)としては、特に限定する
ものではないが、通常、アンモニア、ヘキサメチレンテ
トラジン等を触媒として縮合重合により得られるアンモ
ニアレゾール型フェノール樹脂が好適に用いられる。そ
して、上記アンモニアレゾール型フェノール樹脂以外に
、例えばその他のレゾール型フェノール樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂およびアルキルフェノール樹脂等を
併用することもできる。
また、上記ブチラール樹脂(B成分)としては、上記フ
ェノール樹脂と同様特に限定するものではないが、例え
ば本発明の接着剤組成物をフレキシブルプリント基板用
として使用する場合、例えば重合度1700以上でブチ
ラール化度65モル%以上のものを用いるのが好ましい
さらに、上記エポキシ樹脂(C成分)としては、上記フ
ェノール樹脂およびブチラール樹脂と同様特に限定する
ものではなく、従来公知のものが用いられ、例えばビス
フェノール型、フェノールノボラック型、タレゾールノ
ボラック型および環状脂肪族型エポキシ樹脂等が用いら
れ、エポキシ当量150〜1000のものが一般に使用
される。
そして、上記A−C成分の混合割合は、特に限定するも
のではないが、通常、固形分比率(重量部(以下「部」
と略す))で、下記のように設定するのが好適である。
フェノール樹脂(A成分) 20〜50部ブチラール樹
脂(B成分) 30〜70部エポキシ樹脂 (C成分)
  5〜30部つぎに、上記混合ベース樹脂(A−C成
分)とともに用いる非カルボキシル化NBR(D成分)
としては、常温(25℃)で固形のものを用いる必要が
ある。そして、上記非カルボキシル化NBRとしては、
アクリロニトリル含有量が27〜45重量%(以下「%
」と略す)で、かつムーニ粘度がJIS−に−6300
試験法において100℃で50MLL+4以上のものを
用いるのが好適である。より好適なのは、アクリロニト
リル含有量が33〜43%でムーニー粘度が50以上で
あり、さらに好適なのはムーニー粘度が60〜80であ
る。すなわち、アクリロニトリル含有量が45%を超え
るとこの非カルボキシル化NBRの溶剤への溶解性が低
下し、逆に27%未満であると接着性の向上効果が不充
分となるからである。
また、ムーニー粘度が50未満であると、やはり接着性
の向上効果が不充分となる。
上記非カルボキシル化NBR(D成分)の配合割合は、
上記A−C成分からなる混合ベース樹脂100部に対し
て10〜80部の配合割合に設定する必要があり、好ま
しくは20〜70部である。すなわち、D成分の配合割
合が10部未満では充分な接着力の向上効果が得られず
、逆に80部を超えると接着性は向上するが半田耐熱性
が低下するからである。
上記カルボキシル化NBR(E成分)としては、上記り
成分と同様常温(25℃)で固形のものを用いる必要が
ある。そして、上記カルボキシル化NBRとしては、ア
クリロニトリル含有量が20〜40%で、かつカルボキ
シル基含有量が1〜10%のものを用いるのが好適であ
る。
このようなカルボキシル化NBR(E成分)の配合割合
は、上記A−C成分からなる混合ベース樹脂100部に
対して10〜80部の配合割合に設定する必要があり、
好ましくは20〜70部である。すなわち、E成分の配
合割合が10部未満では充分な半田耐熱性の向上効果が
得られず、80部を超えると接着性が低下するからであ
る。
また、上記2種類のNBR(D成分、E成分)は、ムー
ニー粘度がJIS−に−6300試験法において100
℃で50ML1+4以上で、溶解前にローラーによる素
練りを行ってもよく、このように素練りを行うことによ
り2種類のNBRの相溶性(D成分およびE成分の均一
溶解成分の分離安定性)をより向上させることができる
なお、本発明に用いられる上記2種類のNBR(D成分
、E成分)として、金属イオン(Na・、 Cu”等)
、ハロゲンイオンCCl−等)等の含有量を低減させて
製造されたものを用いると、本発明の接着剤組成物の電
気特性(電気絶縁性)が改良されより好適である。
なお、本発明の接着剤組成物には、上記A−E成分以外
に、必要に応じて老化防止剤、エポキシ樹脂硬化剤およ
び金属イオン封鎖剤等の他の添加剤を適宜配合すること
ができる。
上記老化防止剤としては、アミン−ケトン系。
芳香族アミン系、モノフェノール系、ビスフェノール系
、ベンゾイミダゾール系、チオウレア系等があげられる
また、上記エポキシ樹脂硬化剤としては、イミダゾール
類、ジシアンジアミド、変性脂肪酸アミン、芳香族アミ
ン、酸無水物、メルカプタン類等があげられる。
さらに、上記金属イオン封鎖剤としては、ベンゾトリア
ゾール、イミダゾール系化合物、シラン系化合物、ヒド
ロキシプロピルエチレンジアミンエチレンジアミンテト
ラ酢酸等のキレート形成化合物等があげられる。
さらに、上記成分を溶解する有機溶媒としては、メタノ
ール、エタノール、プロパツール、イソプロパツール(
IPA)、ブタノール、アミルアルコール等のアルコー
ル類、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、ベンゼン、トルエン
、キシレン等の芳香族類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ギ
酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸アミル、プロピオン酸メ
チル、プロピオン酸エチル等のエステル類、エチレング
リコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、セロソルブアセテートメチルカービトー
ル、エチルカービトールおよびこれらの誘導体、ニトロ
メタン、ニトロエタン等のニトロ炭化水素等があげられ
、単独でもしくは併せて用いられる。
本発明の接着剤組成物は、通常、つぎのようにして製造
される。すなわち、上記A−E成分がそれぞれ上記有機
溶剤に対する溶解性および樹脂同士の相溶性が異なり、
長時間放置すると各成分が分離する傾向を有するため、
A−E成分を2つの群に分類し、A−C成分を上記アル
コール系有機溶媒(単独溶媒もしくは混合溶媒)に均一
混合して溶液Aを作製する。また、この溶液Aとは別に
、上記り成分およびE成分を上記ケトン系有機溶媒(単
独溶媒もしくは混合溶媒)に均一混合して溶液Bを作製
する。そして、上記溶液Aに溶液Bを高速撹拌しながら
添加混合し均一分散させることにより製造することがで
きる。このようにして得られた接着剤組成物は、−液状
であり、通常、15〜30%の固形分となるように調整
される。
そして、上記調整された接着剤組成物は、2日〜2週間
程度では分離安定性を維持するが、これより長期間放置
すると、接着剤組成物は分離する場合があるため、使用
前に再び撹拌を行い均一分散した状態にして使用すると
よい。また、二液状のものは、上記のようにして溶液A
と溶液Bを作製し、これらを二成分系のまま製品とする
ことにより得られる。この二液状のものは、そのまま保
管され、接着剤として使用する直前に撹拌混合して使用
される。
このようにして得られる接着剤組成物は、上記フェノー
ル樹脂、ブチラール樹脂およびエポキシ樹脂からなる混
合ベース樹脂に、非カルボキシル化NBRおよびカルボ
キシル化NBRを配合しているため、上記2種類のNB
Rの作用により優れた接着性および半田耐熱性を備えて
いる。したがって、このような接着剤は、例えばフレキ
シブルプリント基板を作製する際の銅箔回路パターンと
ポリイミド等のフィルム層との接着剤として好適に用い
られる。
〔発明の効果] 以上のように、本発明の接着剤組成物は、−液タイプお
よび二液タイプとともに、フェノール樹脂、ブチラール
樹脂、エポキシ樹脂と、常温で固形の非カルボキシル化
NBR,常温で固形のカルボキシル化NBRとを併用す
るため、接着性および半田耐熱性が著しく向上している
。したがって、基板の銅箔回路パターン上にポリイミド
製カバーレイフィルム等を接着する際の接着剤として極
めて有用であり、常温での引き剥がし強度(接着性)に
冨み、しかも上記基板上に半導体素子を実装する際の半
田浴に充分耐えうるようになる。また、本発明の接着剤
組成物の製法は、フェノール樹脂、ブチラール樹脂、エ
ポキシ樹脂と、2種類のNBRとを区分し、区分ごとに
それぞれ適した溶媒を用いて溶解したのち、両液を混合
するようにしているため、製造の過程で成分の沈澱等が
生じず、また各区分ごとに同時進行で溶解作業を行うこ
とができることから溶解作業時間を大幅に短縮できるよ
うになる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例1〜7、比較例1〜8〕 フェノール樹脂(昭和高分子社製、BLS−362、濃
度60%)100部、ブチラール樹脂(積木化学社製、
エスレックBX−1)75部、エポキシ樹脂(油化シェ
ル社製、エピコート1001)30部をIPA/MEK
=1/1 (重量比)の混合有機溶媒に溶解して固形分
20%の混合ベース樹脂を調整し作製した。一方、下記
の第1表に示す各種NBRを同表に示す割合で用いてN
BRのMEK20%溶解溶液を調整した。二〇NBRの
MEK20%溶解溶液と、上記混合ベース樹脂とをデイ
スパーに掛けて均一混合することにより接着剤組成物を
得た。
( 以 下 余 白 ) このようにして得られた実施測高および比較測高を用い
て、厚み25μmのポリイミドフィルム(東し・デュポ
ン社製、カプトン)に乾燥後の厚みが30μmになるよ
うに塗工し120 ’Cで10分間乾燥させた。つぎに
、ポリイミドフィルムの接着剤塗工面に厚み35μmの
電解銅箔を重ね合わせて170 ℃、  30kg/c
rAの圧力にて5分間熱プレスすることにより熱圧着さ
せて解圧した後、さらに150℃×30分でアフターキ
ュアーを行いフレキシブル銅箔貼フィルムを作製した。
そして、このフレキシブル銅箔貼フィルムを20℃16
0%の湿度の中に24時間以上放置したのち、銅箔の引
き剥がし強度、半田耐熱性、カールの度合いを測定評価
し下記の第2表に示した。また、上記接着剤組成物の配
合物の相溶安定性を併せて下記の第2表に示した。なお
、上記銅箔の引き剥がし強度、半田耐熱性、カールの度
合いおよび配合物の相溶安定性の測定はつぎのようにし
て行った。
(銅箔の引き剥がし強度) テンシロン機(東洋側蓋社製、UTM5)を用いて25
℃下で引っ張り速度50mm/akinで測定した。
(半田耐熱性) フレキシブル銅箔貼フィルムを25mmX25amの試
験片に切断し、各温度に調節した半田浴中に10秒間浸
漬し、試験片を引き上げた後、室温まで冷却した。そし
て、試験片に膨れ、剥がれ等の発生を肉眼で確認し上記
状態の発生した最高温度を求め表示した。
(カールの度合い) フレキシブル銅箔貼フィルムを250mmX250mの
試験片に切断し、20℃で60%の湿度の環境の水平面
上に24時間放置したものについて、カールの発生が認
められるものをX、認められないものを○として表した
(配合物の相溶安定性) 各接着剤組成物約400gを卓上デイスパーにより10
00rprrIで15分間均一混合撹拌した後、密閉し
て20℃にて1週間放置した。そして、異常の無いもの
を○、 配合物が分離したものを× として表した。
( 以 下 余 白 ) 上記第2表の結果から、混合ベース樹脂に2種類のNB
Rを特定の配合割合で配合した実施例は、全ての特性、
なかでも接着性および半田耐熱性に優れていることがわ
かる。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記の(A)〜(E)成分を含み、(A)〜(C
    )成分100重量部に対して、(D)成分の配合量が1
    0〜80重量部、(E)成分の配合量が10〜80重量
    部になるように設定されていることを特徴とする接着剤
    組成物。 (A)フェノール樹脂。 (B)ブチラール樹脂。 (C)エポキシ樹脂。 (D)25℃で固形の非カルボキシル化アクリロニトリ
    ル−ブタジエン共重合体。 (E)25℃で固形のカルボキシル化アクリロニトリル
    −ブタジエン共重合体。
  2. (2)下記の(A)〜(C)成分を溶解してなる溶液A
    と、下記の(D)および(E)成分を溶解してなる溶液
    Bとからなることを特徴とする接着剤組成物。 (A)フェノール樹脂。 (B)ブチラール樹脂。 (C)エポキシ樹脂。 (D)25℃で固形の非カルボキシル化アクリロニトリ
    ル−ブタジエン共重合体。 (E)25℃で固形のカルボキシル化アクリロニトリル
    −ブタジエン共重合体。
  3. (3)(D)成分の非カルボキシル化アクリロニトリル
    −ブタジエン共重合体が、アクリロニトリル含有量27
    〜45重量%で、かつムーニー粘度がJIS−K−63
    00試験法において100℃で50ML1+4以上のも
    のである請求項(1)または(2)記載の接着剤組成物
  4. (4)(E)成分のカルボキシル化アクリロニトリル共
    重合体が、アクリロニトリル含有量が20〜40重量%
    で、カルボキシル基含有量が1〜10重量%である請求
    項(1)ないし(3)のいずれか一項に記載の接着剤組
    成物。
  5. (5)アルコール系有機溶媒を主成分とする有機溶媒に
    下記の(A)〜(C)成分を均一溶解する工程と、ケト
    ン系有機溶媒に下記の(D)および(E)成分を均一溶
    解する工程と、両液を均一混合する工程とを備えている
    ことを特徴とする接着剤組成物の製法。 (A)フェノール樹脂。 (B)ブチラール樹脂。 (C)エポキシ樹脂。 (D)25℃で固形の非カルボキシル化アクリロニトリ
    ル−ブタジエン共重合体。 (E)25℃で固形のカルボキシル化アクリロニトリル
    −ブタジエン共重合体。
  6. (6)(D)成分の非カルボキシル化アクリロニトリル
    −ブタジエン共重合体が、アクリロニトリル含有量27
    〜45重量%で、かつムーニー粘度がJIS−K−63
    00試験法において100℃で50ML1+4以上のも
    のである請求項(5)記載の接着剤組成物の製法。
  7. (7)(E)成分のカルボキシル化アクリロニトリル共
    重合体が、アクリロニトリル含有量が、20〜40重量
    %である請求項(4)または(5)記載の接着剤組成物
    の製法。
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