JPH03212959A - Molded package-type hybrid ic - Google Patents
Molded package-type hybrid icInfo
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- JPH03212959A JPH03212959A JP2007230A JP723090A JPH03212959A JP H03212959 A JPH03212959 A JP H03212959A JP 2007230 A JP2007230 A JP 2007230A JP 723090 A JP723090 A JP 723090A JP H03212959 A JPH03212959 A JP H03212959A
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- board
- lead frame
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、モールドパッケージ型ハイブリッドＩＣに関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a mold package type hybrid IC.
（従来の技術）
従来、ハイブリッドＩＣ（混成集積回路）のパッケージ
ングには、大別して気密封止法と樹脂封止法とがあり、
樹脂封止法としては注型法、浸漬法、滴下法、流動浸漬
法、トランスファーモールド法があった。そのうち、ト
ランスファーモールド法は溶融した樹脂を小孔を通じて
金型のキャビティ内に送り込んで硬化する方法であり、
樹脂封止法の中では電気的・機械的特性において最も高
い信鎖性が期待できるものである。(Prior Art) Conventionally, packaging for hybrid ICs (hybrid integrated circuits) can be roughly divided into hermetic sealing methods and resin sealing methods.
Resin sealing methods include casting, dipping, dropping, fluidized dipping, and transfer molding. Among them, the transfer molding method is a method in which molten resin is sent into the mold cavity through small holes and hardened.
Among the resin sealing methods, it is expected to have the highest reliability in terms of electrical and mechanical properties.
このような分野の技術としては、「トランスファーモー
ルド構造ハイブリッドＩＣの緒特性改善Ｊ （ＮＥＣ
，込山利男他、第３回マイクロエレクトロニクスシンポ
ジウム（Ｍ Ｅ Ｓ ′８９） １９８９年７月Ｐ、１
１３ ）に記載されるものがあった。Technologies in this field include ``Improvement of characteristics of transfer mold structure hybrid ICs'' (NEC
, Toshio Komiyama et al., 3rd Microelectronics Symposium (MES '89) July 1989 P, 1
13).
以下、その構成を図を用いて説明する。The configuration will be explained below using figures.
第２図は従来のモールドパッケージ型ハイブリッドＩＣ
の一構成例を示す断面図である。Figure 2 shows a conventional mold package type hybrid IC.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration.
この図に示すように、リードフレーム２の回路搭載フレ
ーム３には、接着剤９を介して回路基板５が接着固定さ
れ、更に、回路基板５上にはペアチップＩＣ７が搭載さ
れている。このペアチップＴＣ７と回路基板５上の導体
配線とがワイヤ８によってボンデングされると共に、リ
ードフレーム２もワイヤ８で接続されている。このよう
にしてリードフレーム２に接着固定された回路基板５は
、成形樹脂材料１によりトランスファーモールドされて
いる。As shown in this figure, a circuit board 5 is adhesively fixed to the circuit mounting frame 3 of the lead frame 2 via an adhesive 9, and a paired chip IC 7 is mounted on the circuit board 5. This paired chip TC7 and the conductor wiring on the circuit board 5 are bonded by wires 8, and the lead frame 2 is also connected by wires 8. The circuit board 5 adhesively fixed to the lead frame 2 in this manner is transfer molded using the molding resin material 1.
このように、この種のモールドパッケージ型ハイブリッ
ドＩＣにおいて、基板とリードフレームは接着剤により
固定されていた。As described above, in this type of mold package type hybrid IC, the substrate and the lead frame are fixed with an adhesive.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記のような接着剤による回路基板と基
板搭載フレームとの固定方法では、接着剤の量の制御が
難しく、量が多すぎると接着剤がはみ出してリードフレ
ームに付着したり、少なすぎると基板搭載フレームとの
間に空間ができて回路基板が浮き、いずれの場合もワイ
ヤボンディング不良となる。また、接着剤により基板と
リードフレームとを固着した場合は、両者の密着度が強
固であり、かつ接着剤による固着時に加熱されるので、
基板材料とリードフレーム材料の熱膨張係数の違いから
、接着剤固着時に基板に反りが生じる。その結果、マウ
ンティング装置及びボンディング装置において配線基板
の搬送不良が起こったり、基板に搭載されたペアチップ
ＩＣが歪むなど特性上悪影響を及ぼす、更にまた、ワイ
ヤボンディング時の加熱時に、既に固着されている基板
とリードフレームに反りが生じ、これらを接続するワイ
ヤにダメージを与えることになる。(Problem to be Solved by the Invention) However, with the method of fixing the circuit board and the board mounting frame using adhesive as described above, it is difficult to control the amount of adhesive, and if the amount is too large, the adhesive will overflow and lead to If it adheres to the frame or if there is too little, a space will be created between the board mounting frame and the circuit board will float, resulting in defective wire bonding in either case. In addition, when the board and lead frame are fixed with adhesive, the degree of adhesion between the two is strong, and the adhesive heats up when the board and lead frame are fixed.
Due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate material and the lead frame material, the substrate warps when the adhesive is fixed. As a result, the wiring board may not be conveyed properly in the mounting equipment and bonding equipment, and the paired chip ICs mounted on the board may be distorted, which may have adverse effects on the characteristics. This will cause the lead frame to warp and damage the wires that connect them.
本発明は、以上述べた問題点、つまり、接着剤の過多に
よるリードフレームへの付着、及び接着剤の過少による
基板の浮きのいずれからも発生するワイヤボンディング
不良等を除去すると共に、接着剤により強固に密着固定
された基板材料とリードフレーム材料の熱膨張係数の違
いから発生する反りを防止し、回路基板とリードフレー
ムとの固着に接着剤を用いることなく、品質が優れ、か
つ製造が簡単なモールドパッケージ型ハイブリッドＩＣ
を提供することを目的とする。The present invention eliminates the above-mentioned problems, such as wire bonding defects caused by both adhesion to the lead frame due to too much adhesive and floating of the board due to too little adhesive, and also It prevents warping caused by the difference in thermal expansion coefficient between the tightly fixed board material and lead frame material, and does not require the use of adhesives to secure the circuit board and lead frame, resulting in excellent quality and easy manufacturing. Molded package type hybrid IC
The purpose is to provide
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するために、バイブ’７７ド
ＩＣを有する回路基板と、該回路基板を搭載した基板搭
載フレームを含むリードフレームとを有し、前記リード
フレームのリード部分を除いた全体がモールドされたモ
ールドパッケージ型ハイブリッドＩＣであって、前記回
路基板はその長手方向の両側辺の一端部近傍に位置決め
用の一対の切欠きを有し、前記リードフレームは基板搭
載フレームの長手方向の両側辺の各々数箇所に切起し片
を有し、前記一対の切欠きとこれに対応する一対の切起
し片とが嵌合されると共に、他の切起し片と同時に回路
基板にカシメ付けにより固定されるようにしたものであ
る。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention includes a circuit board having a VIBE '77 IC, and a lead frame including a board mounting frame on which the circuit board is mounted. A molded package hybrid IC in which the entire lead frame except for the lead portion is molded, and the circuit board has a pair of notches for positioning near one end of both sides in the longitudinal direction, and The lead frame has cut-and-raised pieces at several places on each side of the board mounting frame in the longitudinal direction, and the pair of cut-outs and the corresponding pair of cut-and-raised pieces fit together, and the other It is fixed to the circuit board by caulking at the same time as the cut and raised piece.
（作用）
本発明によれば、上記したように、回路基板と基板搭載
フレームとの固定を切起し片のカシメで行うため、両者
の固定は接着剤による場合はど密着が強固ではない、そ
のため、熱膨張係数の異なる回路基板と基板搭載フレー
ムとが加熱されても、回路基板の長手方向の一側辺一端
部近傍のみが位置決め固定されているだけであり、反対
側の端部は位置決め固定されていないので、回路基板は
矢印の方向Ｃ（第４図参照）に伸びるだけである。(Function) According to the present invention, as described above, the circuit board and the board mounting frame are fixed by cutting and bending the pieces and caulking them. Therefore, even if the circuit board and the board mounting frame, which have different coefficients of thermal expansion, are heated, only the vicinity of one end of one longitudinal side of the circuit board is positioned and fixed, and the opposite end is positioned and fixed. Since it is not fixed, the circuit board only extends in the direction of the arrow C (see FIG. 4).
従って、基板の反りを防止することができる。Therefore, it is possible to prevent the substrate from warping.
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本発明の実施例を示すモールドパッケージ型ハ
イブリッドＩＣの断面図、第３図はそのモールドパッケ
ージ型ハイブリッドＩＣの一部破断斜視図、第４図は本
発明のモールドパッケージ型ハイブリッドＩＣの製造過
程（リードフレームに基板が固定される前）を示す斜視
図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a mold package type hybrid IC showing an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of the mold package type hybrid IC, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the mold package type hybrid IC of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing the manufacturing process (before the substrate is fixed to the lead frame).
第４図において、リードフレーム１２に一体に設けられ
た基板搭載フレーム１３の周囲に一例として、切起し片
１４ａ、 １４ｂ、 １４ｃ、 １４ｄ、 １４ｅ、
１４ｆを設ける。一方、回路基板１５の長手方向の両側
辺−端部近傍に位置決め用の一対の切欠き１６ａ、１６
ｂを設けておき、回路基板１５をリードフレームに搭載
する時に、この切欠き１６ａ、１６ｂを基板搭載フレー
ムＩ３の切起し片１４ｃ、１４ｆと嵌合させ、他の切起
し片１４ａ、１４ｂ、１４ｄ、１４ｅと共にそれぞれ矢
印Ａ、Ｂ方向にカシメて、回路基板１５を固定する。In FIG. 4, cut and raised pieces 14a, 14b, 14c, 14d, 14e,
14f is provided. On the other hand, a pair of positioning notches 16a, 16 are provided near both sides and ends of the circuit board 15 in the longitudinal direction.
b are provided, and when mounting the circuit board 15 on the lead frame, these notches 16a and 16b are fitted with the cut and raised pieces 14c and 14f of the board mounting frame I3, and the other cut and raised pieces 14a and 14b are fitted. , 14d, and 14e in the directions of arrows A and B, respectively, to fix the circuit board 15.
このようにしてリードフレーム１２に固定された回路基
板１５上にペアチップＩＣ１７を搭載し、ワイヤ１８で
回路基板１５とペアチップＩＣ１７とをワイヤボンデン
グにより接続する。ここで、ワイヤボンディングする時
、リードフレーム１２と一体化された回路基板１５は加
熱されるが、切欠き１６ａ、１６ｂと切起し片１４Ｃ，
１４ｆとで位置決めされており、他の切起し片１４ ａ
、 １４ ｂ 、 １４ ｄ 、 １４ ｅは、回路
基板１５の上面を押さえているだけなので、回路基板１
５は加熱されても矢印Ｃ方向に伸びるだけであり、反る
ことはない。即ち、従来、回路基板１５の歪みが多大で
あった長手方向において、一端部近傍が位置決めされて
いるのみで他端部は自由となっているので、回路基板は
矢印Ｃ方向にただ伸びるだけであり、反りが防止できる
。The paired chip IC 17 is mounted on the circuit board 15 fixed to the lead frame 12 in this manner, and the circuit board 15 and the paired chip IC 17 are connected by wires 18 by wire bonding. Here, when wire bonding, the circuit board 15 integrated with the lead frame 12 is heated, but the notches 16a, 16b and the cut and raised pieces 14C,
14f, and the other cut and raised piece 14a
, 14b, 14d, and 14e only hold down the top surface of the circuit board 15, so the circuit board 1
5 only stretches in the direction of arrow C even when heated, and does not warp. That is, in the longitudinal direction, where the distortion of the circuit board 15 was conventionally large, since only the vicinity of one end is positioned and the other end is free, the circuit board simply stretches in the direction of arrow C. Yes, warping can be prevented.
このように構成された回路基板１５は、第１図及び第３
図に示すように、成形材料１１によりトランスファーモ
ールドされる。The circuit board 15 configured in this way is shown in FIGS. 1 and 3.
As shown in the figure, transfer molding is performed using a molding material 11.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。(Effects of the Invention) As described above in detail, according to the present invention, the following effects can be achieved.
（１）回路基板とリードフレームを接着剤を使用せずに
、カシメにより固定し、しかも回路基板の長手方向の両
側辺の一端部に位置決め用の切欠きを設けてカシメによ
り固定したので、他端部が自由となり、リードフレーム
より熱膨張係数の大きい回路基板を用いた場合でも、ワ
イヤボンディング時の加熱時に、回路基板は矢印Ｃ方向
（第４図参照）に伸びるだけである。その結果、回路基
板とリードフレームが異種材料で形成され、各々の加熱
膨張係数が異なっていても反りは防止できる。(1) The circuit board and lead frame are fixed by caulking without using adhesive, and positioning notches are provided at one end of both longitudinal sides of the circuit board and fixed by caulking. Even if a circuit board with free ends and a coefficient of thermal expansion larger than that of the lead frame is used, the circuit board will only expand in the direction of arrow C (see FIG. 4) during heating during wire bonding. As a result, even if the circuit board and the lead frame are made of different materials and have different thermal expansion coefficients, warping can be prevented.
従って、ペアチップＩＣに歪みを与えず、ペアチップＩ
Ｃの性能に悪影響を与えることもない。Therefore, without giving any distortion to the paired chip IC, the paired chip I
It does not adversely affect the performance of C.
（２）また、カシメ工程は容易に自動化ができると共に
、接着剤が原因で発生する接着剤の過多、過少による歩
留り低下を防止することができる。(2) Furthermore, the crimping process can be easily automated, and it is possible to prevent a decrease in yield due to excessive or insufficient adhesive.
（３）更に、接着剤を硬化させるための加熱炉も不要と
なるため、低価格で高品質の製品を得ることができる。(3) Furthermore, since a heating furnace for curing the adhesive is not required, a high-quality product can be obtained at a low price.
第１図は本発明の実施例を示すモールドパッケージ型ハ
イブリッドＩＣ（ＨＩＣ）の断面図、第２図は従来のモ
ールドパッケージ型ハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）の断面
図、第３図は本発明のモールドパッケージ型ハイブリッ
ドＩＣ（ＨＩＣ）の一部破断斜視図、第４図は本発明の
モールドパッケージ型ハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）の製
造過程を示す斜視図の斜視図を示す。
１１・・・成形材料、１２・・・リードフレーム、１３
・・・ｉｆ搭載フレーム、１４ａ〜１４ｆ・・・切起し
片、１５・・・回路基板、１６ａ、１６ｂ・・・切欠き
、１７・・・ペアチップＩＣ１１８・・・ワイヤ。FIG. 1 is a sectional view of a mold package type hybrid IC (HIC) showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a conventional mold package type hybrid IC (HIC), and FIG. 3 is a mold package of the present invention. FIG. 4 is a partially cutaway perspective view of a mold package type hybrid IC (HIC) of the present invention, showing a manufacturing process of the mold package type hybrid IC (HIC). 11... Molding material, 12... Lead frame, 13
...if mounting frame, 14a to 14f...cut and raised piece, 15...circuit board, 16a, 16b...notch, 17...pair chip IC118...wire.
Claims (1)
搭載した基板搭載フレームを含むリードフレームとを有
し、前記リードフレームのリード部分を除いた全体がモ
ールドされるモールドパッケージ型ハイブリッドＩＣで
あって、 前記回路基板はその長手方向の両側辺の一端部近傍に位
置決め用の一対の切欠きを有し、前記リードフレームは
基板搭載フレームの長手方向の両側辺の各々数箇所に切
起し片を有し、前記一対の切欠きとこれに対応する一対
の切起し片とが嵌合されると共に、他の切起し片と同時
に前記回路基板にカシメ付け固定されることを特徴とす
るモールドパッケージ型ハイブリッドＩＣ。[Scope of Claims] A mold package type hybrid comprising a circuit board having a hybrid IC and a lead frame including a board mounting frame on which the circuit board is mounted, and in which the entire lead frame except for the lead portion is molded. In the IC, the circuit board has a pair of notches for positioning near one end of both longitudinal sides of the circuit board, and the lead frame has cutouts at several locations on each of both longitudinal sides of the board mounting frame. It has a raised piece, and the pair of notches and the corresponding pair of cut and raised pieces are fitted together and are crimped and fixed to the circuit board at the same time as the other cut and raised pieces. Characteristic mold package type hybrid IC.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007230A JPH03212959A (en) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | Molded package-type hybrid ic |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007230A JPH03212959A (en) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | Molded package-type hybrid ic |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212959A true JPH03212959A (en) | 1991-09-18 |
Family
ID=11660193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007230A Pending JPH03212959A (en) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | Molded package-type hybrid ic |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212959A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534344B2 (en) * | 1998-10-27 | 2003-03-18 | Ming-Tung Shen | Integrated circuit chip and method for fabricating the same |
| JP2015019106A (en) * | 2009-07-06 | 2015-01-29 | 株式会社東芝 | Ceramic substrate for mounting element, and electronic part |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2007230A patent/JPH03212959A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534344B2 (en) * | 1998-10-27 | 2003-03-18 | Ming-Tung Shen | Integrated circuit chip and method for fabricating the same |
| JP2015019106A (en) * | 2009-07-06 | 2015-01-29 | 株式会社東芝 | Ceramic substrate for mounting element, and electronic part |
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