JPH03214414A - 磁気ヘッド・アーム・アッセンブリ - Google Patents
磁気ヘッド・アーム・アッセンブリInfo
- Publication number
- JPH03214414A JPH03214414A JP825590A JP825590A JPH03214414A JP H03214414 A JPH03214414 A JP H03214414A JP 825590 A JP825590 A JP 825590A JP 825590 A JP825590 A JP 825590A JP H03214414 A JPH03214414 A JP H03214414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide arm
- magnetic head
- fpc
- arm assembly
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置に実装される磁気ヘッド・ア
ーム・アッセンブリにおいて、温度変化に対するガイト
アームの変形を少なくするのに好敵な構造に関するもの
である。
ーム・アッセンブリにおいて、温度変化に対するガイト
アームの変形を少なくするのに好敵な構造に関するもの
である。
従来の磁気ヘッド・アーム・アッセンブリは特開昭５８
−４８２７１号公報に記載のようにフレキシブル・プリ
ンテッド・サーキット（ＦＰＣ）はガイドアームの上に
エポキシ系等の接着剤で固定されている。ＦＰＣの材質
はポリイミド、厚さは５０μｍ〜２００μｍくらいで，
ガイドアームの材質はアルミニウム合金、厚さ２〜３
ｍ ＜らいのものが一般的によく使われている。ポリイ
ミドとアルミとは熱膨張率が異なり，このように材料の
異なるものを接着剤で貼り合わせたものは温度変化によ
りバイメタルのように変形する。このようにガイドアー
ムが熱変形すると，ガイドアーム先端側に取り付けられ
ている磁気ヘッドのギャップ位置は所定のトラック位置
から若干ずれる。（オフトラック）このずれ量が大きく
なるとリード／ライト（Ｒ／Ｗ）エラーが多発するとい
う不良につながるため、ある一定範囲内に押さえる必要
がある。従来はガイトアームの−ヒにＦＰＣを接着剤で
貼り合せた単純楕造で実用化できていた。
−４８２７１号公報に記載のようにフレキシブル・プリ
ンテッド・サーキット（ＦＰＣ）はガイドアームの上に
エポキシ系等の接着剤で固定されている。ＦＰＣの材質
はポリイミド、厚さは５０μｍ〜２００μｍくらいで，
ガイドアームの材質はアルミニウム合金、厚さ２〜３
ｍ ＜らいのものが一般的によく使われている。ポリイ
ミドとアルミとは熱膨張率が異なり，このように材料の
異なるものを接着剤で貼り合わせたものは温度変化によ
りバイメタルのように変形する。このようにガイドアー
ムが熱変形すると，ガイドアーム先端側に取り付けられ
ている磁気ヘッドのギャップ位置は所定のトラック位置
から若干ずれる。（オフトラック）このずれ量が大きく
なるとリード／ライト（Ｒ／Ｗ）エラーが多発するとい
う不良につながるため、ある一定範囲内に押さえる必要
がある。従来はガイトアームの−ヒにＦＰＣを接着剤で
貼り合せた単純楕造で実用化できていた。
しかし、周囲温度の温度差の大きい装置や高記録密度化
に対応した装置ではオフトラックによるＲ／Ｗエラー不
良が多くて問題となった。この対策の一案は実開昭６２
−１５：１６１（ｌ号公報で開示されている。これはガ
イドアームの両側にＦＰＣを貼り合わせたもので、ＦＩ
）Ｃの大きさは両側とも同じで、おおむねガイドアーム
全体を被っている構造のものである。しかし、この方法
ではＲ ／ Ｗ用■Ｃが実装されているケースではＩＣ
の出っぱり、ＩＣ動作時の放熱性を考慮するとガイドア
ームの両側を同じ形状のＦＰＣで貼り合わせることは困
難である。このように両側のＦＰＣの形状が異なるとガ
イドアームの変形量の 低減効果が小さくなり実用化で
きないケースもある。
に対応した装置ではオフトラックによるＲ／Ｗエラー不
良が多くて問題となった。この対策の一案は実開昭６２
−１５：１６１（ｌ号公報で開示されている。これはガ
イドアームの両側にＦＰＣを貼り合わせたもので、ＦＩ
）Ｃの大きさは両側とも同じで、おおむねガイドアーム
全体を被っている構造のものである。しかし、この方法
ではＲ ／ Ｗ用■Ｃが実装されているケースではＩＣ
の出っぱり、ＩＣ動作時の放熱性を考慮するとガイドア
ームの両側を同じ形状のＦＰＣで貼り合わせることは困
難である。このように両側のＦＰＣの形状が異なるとガ
イドアームの変形量の 低減効果が小さくなり実用化で
きないケースもある。
上記従来技術は、ガイドアームの熱変形の点に充分な配
慮がされておらず，トラック密度の向上に伴ないＲ／Ｗ
エラーが多発するという問題があった。
慮がされておらず，トラック密度の向上に伴ないＲ／Ｗ
エラーが多発するという問題があった。
本発明は、ガイドアームの熱変形を大幅に低減すること
を目的としている。
を目的としている。
さらに本発明は、ガイドアームの振動低減にも有効な構
造とすることにより，ガイドアームの熱変形と振動の両
方に有効な構造を提供することを他の目的としている。
造とすることにより，ガイドアームの熱変形と振動の両
方に有効な構造を提供することを他の目的としている。
上記目的を達成するため，ＦＰＣ及びガイドアームと熱
膨張率の異なる異種材料をＦＰＣとガイドアームの間に
はさみ込んで貼り合せたものであり、異種材料としては
ステンレス（ＳＵＳ）材等の金属、あるいはシリコンゴ
ムやフッソゴム等の伸び特性の良いゴムを使用する． 上記他の目的を達成するためにＳＵＳ材等の金属と両面
テープのような粘弾性材を用いたものである。
膨張率の異なる異種材料をＦＰＣとガイドアームの間に
はさみ込んで貼り合せたものであり、異種材料としては
ステンレス（ＳＵＳ）材等の金属、あるいはシリコンゴ
ムやフッソゴム等の伸び特性の良いゴムを使用する． 上記他の目的を達成するためにＳＵＳ材等の金属と両面
テープのような粘弾性材を用いたものである。
ポリイミド材のｔ’ ｐ ｃとアルミ材のガイドアーム
を貼り合わせたものは、周囲温度が上昇するとガイドア
ーｌ１は第２図のように下向きに変形する。
を貼り合わせたものは、周囲温度が上昇するとガイドア
ーｌ１は第２図のように下向きに変形する。
これはＦＰＣの方がカイドアームより熱膨張率が大きい
ためである。これに対して熱膨張率がＦＰＣやガイドア
ームより小さい金属，例えばＳＵＳ材をＦＰＣとガイド
アームの間にはさみ込んで貼り合せれば、ＦＰＣとＳＵ
Ｓ材の組合せでは下向きに変形するがＳＵＳ材とガイド
アーム材の組合せでは，上向きに変形するため，この楕
造ではＳＵＳ材の板厚や形状をＦＰＣやガイドアームの
板厚、形状に対応した最適値にすることにより、ガイド
アームの変形をゼロにすることは可能である。
ためである。これに対して熱膨張率がＦＰＣやガイドア
ームより小さい金属，例えばＳＵＳ材をＦＰＣとガイド
アームの間にはさみ込んで貼り合せれば、ＦＰＣとＳＵ
Ｓ材の組合せでは下向きに変形するがＳＵＳ材とガイド
アーム材の組合せでは，上向きに変形するため，この楕
造ではＳＵＳ材の板厚や形状をＦＰＣやガイドアームの
板厚、形状に対応した最適値にすることにより、ガイド
アームの変形をゼロにすることは可能である。
また、ゴム系樹脂をはさみ込んで貼合せたものは，伸び
特性がすぐれているというゴムの特性を活かしたもので
，温度変化によりＦＰＣやガイドアームが伸び，縮みし
てもゴムが変形することにより、ＦＰＣとガイドアーム
の伸縮が互いに影響しあわないようにしたものである． さらに、異種材料として例えばＳＵＳ材のような金属を
使用し、これを両面テープのような粘弾性材で貼り合わ
せた構造のものにおいては、粘弾影響しあわないように
でき、ガイドアームは変形しない。また、粘弾性材はガ
イドアームの振動を減衰させる効果もあり、この減衰効
果はＳＵＳ板のような金属と貼り合わせて使用すること
により大きくでき、ガイドアームの振動も大幅に低減す
る。
特性がすぐれているというゴムの特性を活かしたもので
，温度変化によりＦＰＣやガイドアームが伸び，縮みし
てもゴムが変形することにより、ＦＰＣとガイドアーム
の伸縮が互いに影響しあわないようにしたものである． さらに、異種材料として例えばＳＵＳ材のような金属を
使用し、これを両面テープのような粘弾性材で貼り合わ
せた構造のものにおいては、粘弾影響しあわないように
でき、ガイドアームは変形しない。また、粘弾性材はガ
イドアームの振動を減衰させる効果もあり、この減衰効
果はＳＵＳ板のような金属と貼り合わせて使用すること
により大きくでき、ガイドアームの振動も大幅に低減す
る。
本発明の実施例を説明するにあたり、まず初めに磁気ヘ
ッド・アーム・アッセンブリについての概略構造につい
て第１図（ａ）および（ｂ）を用いて説明する．ａ気デ
ィスクｌに情報を記録、再生する磁気ヘッド２Ａ，２Ｂ
がガイドアーム３の先端に取付けられている。ガイドア
ーム３の上には磁気ヘソト２Ａ，２１３の信号を伝達す
るＦＰＣ４がエボキシ系樹脂等の接着剤５（第６図参照
）で固定されている。Ｉ” Ｐ Ｃ ４にはＲ／Ｗ用Ｉ
Ｃ６が取付けられており、ガイドアーム３の根元側はキ
ャリソジ７にねし止め固定されている。ガイドアーム３
の材質は一般的にアルミニウム合金，ＦＰＣの材質はポ
リイミドが使用されており，従来は第６図のようにエポ
キシ系樹脂等の接着剤５で貼り合オ〕されている。この
構造では，周囲温度が上昇するとポリイミドの方がアル
ミニウム合金より熱膨張率が大きいため第２図に示した
ようにガイ１〜アーム３は下向きに変形し、これにより
ガイ１・アーム３の先端に取付けられている磁気ヘット
２Ａ，２Ｂは初期の状態よりオフトランクし、Ｉく／Ｗ
エラーが多発するという不良の一要囚となっていた。
ッド・アーム・アッセンブリについての概略構造につい
て第１図（ａ）および（ｂ）を用いて説明する．ａ気デ
ィスクｌに情報を記録、再生する磁気ヘッド２Ａ，２Ｂ
がガイドアーム３の先端に取付けられている。ガイドア
ーム３の上には磁気ヘソト２Ａ，２１３の信号を伝達す
るＦＰＣ４がエボキシ系樹脂等の接着剤５（第６図参照
）で固定されている。Ｉ” Ｐ Ｃ ４にはＲ／Ｗ用Ｉ
Ｃ６が取付けられており、ガイドアーム３の根元側はキ
ャリソジ７にねし止め固定されている。ガイドアーム３
の材質は一般的にアルミニウム合金，ＦＰＣの材質はポ
リイミドが使用されており，従来は第６図のようにエポ
キシ系樹脂等の接着剤５で貼り合オ〕されている。この
構造では，周囲温度が上昇するとポリイミドの方がアル
ミニウム合金より熱膨張率が大きいため第２図に示した
ようにガイ１〜アーム３は下向きに変形し、これにより
ガイ１・アーム３の先端に取付けられている磁気ヘット
２Ａ，２Ｂは初期の状態よりオフトランクし、Ｉく／Ｗ
エラーが多発するという不良の一要囚となっていた。
本発明は第３図〜第５図に示したようにガイドアーム３
とＦ Ｉ） Ｃ ４の間に異種材料をはさみ込んで貼り
合わせたもので、第３図はＦＰＣ材やガイドアーム材よ
り熱膨張率の小さいステンレス（ＳＵＳ）材８をはさみ
込んだ第１の実施例である。
とＦ Ｉ） Ｃ ４の間に異種材料をはさみ込んで貼り
合わせたもので、第３図はＦＰＣ材やガイドアーム材よ
り熱膨張率の小さいステンレス（ＳＵＳ）材８をはさみ
込んだ第１の実施例である。
この構造ではガイドアーム３の熱変形をゼロにするには
ＳＵＳ材８の板厚，形状をガイドアーム３，ＦＰＣ４の
板厚や形状に対応した最適値にする必要がある。ちなみ
にガイドアーム３とＦＰＣ４の大きさがおおむね２０ｍ
Ｘ４０ｍで、かつ、ガイドアーム３の厚さが２．５＋ｎ
ｓ．ＦＰＣの厚さが０．０５ｍｍのくらいのケースでは
ＳＵＳ板８は２０ｍＸ４０■の大きさで，板厚は０．０
２ｍ＜らいが最適値である。
ＳＵＳ材８の板厚，形状をガイドアーム３，ＦＰＣ４の
板厚や形状に対応した最適値にする必要がある。ちなみ
にガイドアーム３とＦＰＣ４の大きさがおおむね２０ｍ
Ｘ４０ｍで、かつ、ガイドアーム３の厚さが２．５＋ｎ
ｓ．ＦＰＣの厚さが０．０５ｍｍのくらいのケースでは
ＳＵＳ板８は２０ｍＸ４０■の大きさで，板厚は０．０
２ｍ＜らいが最適値である。
本発明の第２の実施例を第４図に示す。これはシリコン
ゴム又はフッ素ゴム９をはさみ込んだもので，ゴム９は
伸び特性が優れているため周囲温度が変化してＦＰＣ４
やガイドアーム３が伸縮してもゴム９の伸縮変形でＦＰ
Ｃ４とガイドアーム３は互いに影響しあわないため、ガ
イドアーｌ％ ３はほとんど変形しない。但し，ゴム９
の厚さが薄いとＦＰＣ４やガイドアーム３の伸縮を充分
に吸収できないので、ゴムの厚さは０．２ｍｍ以上が望
ましい。
ゴム又はフッ素ゴム９をはさみ込んだもので，ゴム９は
伸び特性が優れているため周囲温度が変化してＦＰＣ４
やガイドアーム３が伸縮してもゴム９の伸縮変形でＦＰ
Ｃ４とガイドアーム３は互いに影響しあわないため、ガ
イドアーｌ％ ３はほとんど変形しない。但し，ゴム９
の厚さが薄いとＦＰＣ４やガイドアーム３の伸縮を充分
に吸収できないので、ゴムの厚さは０．２ｍｍ以上が望
ましい。
本発明の第３の実施例は第５図に示されるようにＳＵＳ
板８をはさみ込んだ楕造であるが、ＳＵＳ板８とガイド
アーム３は粘弾性材ＩＯで貼り合わされている。粘弾性
材１０はゴムのように伸び特性の良いものであり、ゴム
と同様の効果でガイドアーム３の変形はほとんどなくな
る。また、粘弾性材１０はガイドアーム３の振動を減衰
する効果も有り、この減衰効果はＳＵＳ材８を貼り合わ
せることによりさらに大きくなり、ガイドアーム３の振
動も大幅に低減できる。ちなみに粘弾性材の厚さはＯ．
ｌ＋ｎ以上、ＳＵＳ材の厚さは０．０５ｉｐ以上が望ま
しい。この振動低減効果は、ヘッドクラッシュ防止に有
効であり，装置の信頼性を向上させる。
板８をはさみ込んだ楕造であるが、ＳＵＳ板８とガイド
アーム３は粘弾性材ＩＯで貼り合わされている。粘弾性
材１０はゴムのように伸び特性の良いものであり、ゴム
と同様の効果でガイドアーム３の変形はほとんどなくな
る。また、粘弾性材１０はガイドアーム３の振動を減衰
する効果も有り、この減衰効果はＳＵＳ材８を貼り合わ
せることによりさらに大きくなり、ガイドアーム３の振
動も大幅に低減できる。ちなみに粘弾性材の厚さはＯ．
ｌ＋ｎ以上、ＳＵＳ材の厚さは０．０５ｉｐ以上が望ま
しい。この振動低減効果は、ヘッドクラッシュ防止に有
効であり，装置の信頼性を向上させる。
本発明によれば、ガイドアームはほとんど熱変形しない
ので，磁気ヘッドのオフトラックによるＲ／Ｗエラー不
良低減に大幅な効果がある。
ので，磁気ヘッドのオフトラックによるＲ／Ｗエラー不
良低減に大幅な効果がある。
また、ガイドアームの振動も低減できるので，ヘッドク
ラッシュに対する信頼性向上に大幅な効果がある。
ラッシュに対する信頼性向上に大幅な効果がある。
第１図（ａ）および（ｂ）は磁気ヘッド・アーム・アッ
センブリの平面図と側面図である．第２図は温度上昇し
たときのガイドアームの変形を示したモデル図，第３図
〜第５図は本発明の実施例の側面を拡大して示した図で
ある。 第６図は従来例の側面を拡大して示した図である。 １・・・磁気ディスク、２Ａ，２Ｂ・・・磁気ヘッド、
３・・・ガイドアーム、４・・・ＦＰＣ、５・・・接着
剤、６・・・Ｒ／Ｗ用ＩＣ、７・・・キャリッジ，８・
・・ＳＵＳ板，９・・・ゴム、１０・・・粘弾性材。
センブリの平面図と側面図である．第２図は温度上昇し
たときのガイドアームの変形を示したモデル図，第３図
〜第５図は本発明の実施例の側面を拡大して示した図で
ある。 第６図は従来例の側面を拡大して示した図である。 １・・・磁気ディスク、２Ａ，２Ｂ・・・磁気ヘッド、
３・・・ガイドアーム、４・・・ＦＰＣ、５・・・接着
剤、６・・・Ｒ／Ｗ用ＩＣ、７・・・キャリッジ，８・
・・ＳＵＳ板，９・・・ゴム、１０・・・粘弾性材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一端に磁気ヘッドを取付けたガイドアームと、磁気
ヘッドの信号を伝達するための信号ラインを有し前記ガ
イドアームに貼つけられるＦＰＣとを有する磁気ヘッド
・アーム・アッセンブリにおいて、前記ガイドアームと
ＦＰＣの間に、当該ガイドアームおよびＦＰＣよりも熱
膨張率の小さな材料をはさみ込むことを特徴とする磁気
ヘッド・アーム・アッセンブリ。 ２、前記材料は金属であることを特徴とする請求項１記
載の磁気ヘッド・アーム・アッセンブリ。 ３、前記材料はゴム系樹脂であることを特徴とする請求
項１記載の磁気ヘッド・アーム・アッセンブリ。 ４、前記材料は金属であり、該金属材料を前記ガイドア
ームとＦＰＣに貼つける接着剤として粘弾性材を使用す
ることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド・アーム
・アッセンブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP825590A JPH03214414A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 磁気ヘッド・アーム・アッセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP825590A JPH03214414A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 磁気ヘッド・アーム・アッセンブリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214414A true JPH03214414A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11688035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP825590A Pending JPH03214414A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 磁気ヘッド・アーム・アッセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907452A (en) * | 1997-10-20 | 1999-05-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method to dampen flex cable vibration to disk drive actuator |
| KR100501693B1 (ko) * | 1998-02-18 | 2005-09-30 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크 드라이브의 액츄에이터 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP825590A patent/JPH03214414A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907452A (en) * | 1997-10-20 | 1999-05-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method to dampen flex cable vibration to disk drive actuator |
| KR100501693B1 (ko) * | 1998-02-18 | 2005-09-30 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크 드라이브의 액츄에이터 |
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