JPH03214636A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03214636A JPH03214636A JP2009407A JP940790A JPH03214636A JP H03214636 A JPH03214636 A JP H03214636A JP 2009407 A JP2009407 A JP 2009407A JP 940790 A JP940790 A JP 940790A JP H03214636 A JPH03214636 A JP H03214636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- semiconductor
- end parts
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体を搭載するのに用いられるプリント
配線板に係る。
配線板に係る。
（従来の技術〕
プリント配線板による半導体チップキャリアとして、プ
リント配線板にピンを挿入したピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）やプリント配線板の端面に外部端子を直接配設し
たプラスチックリードレスチッフ゜キャリア（ＰＬＣＣ
）が日経エレクトロニクス別冊マイクロデバイセズ、１
９８４．６．ＬＬ ｎｏ．２の１６０〜１６日真に記載
され知られ、またプリント配線板に直接半導体チップを
搭載するチップオンポーｔ’ （ＣＯＢ）なども特開昭
６１−３４９８９５号公報で知られている。これらの場
合において、プリント配線板に搭載された半導体チップ
とプリント配線板の導体回路の導体回路端部とは、極細
の金線やアルミニウム線よるワイヤーリングによって相
互接続が一殻に行われている。
リント配線板にピンを挿入したピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）やプリント配線板の端面に外部端子を直接配設し
たプラスチックリードレスチッフ゜キャリア（ＰＬＣＣ
）が日経エレクトロニクス別冊マイクロデバイセズ、１
９８４．６．ＬＬ ｎｏ．２の１６０〜１６日真に記載
され知られ、またプリント配線板に直接半導体チップを
搭載するチップオンポーｔ’ （ＣＯＢ）なども特開昭
６１−３４９８９５号公報で知られている。これらの場
合において、プリント配線板に搭載された半導体チップ
とプリント配線板の導体回路の導体回路端部とは、極細
の金線やアルミニウム線よるワイヤーリングによって相
互接続が一殻に行われている。
近年、半導体チップの高機能化、高集積化により、半導
体チップのＩ／Ｏ数が増加し、前記のワイヤーリングの
数も増加する結果、半導体チップを取り囲むプリント配
線板の導体回路端部の数も増加する。従来、６０〜１５
０本程度であったものが、近年は３００本程度が必要と
され、今後さらに４００〜５００本も用いられるものと
推測されている。この様に、導体回路端部が増加した場
合において、第６図には、そのモデル化したもので示す
が、導体回路２の幅や形状が同じ導体回路端部５を有す
るプリント配線板１では導体回路端部５の順番を認識す
るのが困難で、半導体チンプ３と間違った位置の導体回
路端部５とを金線４でワイヤーリングする問題が生じる
。
体チップのＩ／Ｏ数が増加し、前記のワイヤーリングの
数も増加する結果、半導体チップを取り囲むプリント配
線板の導体回路端部の数も増加する。従来、６０〜１５
０本程度であったものが、近年は３００本程度が必要と
され、今後さらに４００〜５００本も用いられるものと
推測されている。この様に、導体回路端部が増加した場
合において、第６図には、そのモデル化したもので示す
が、導体回路２の幅や形状が同じ導体回路端部５を有す
るプリント配線板１では導体回路端部５の順番を認識す
るのが困難で、半導体チンプ３と間違った位置の導体回
路端部５とを金線４でワイヤーリングする問題が生じる
。
半導体との接続の順序が、容易に認識できる導体回路端
部を有するプリント配線板を提供することにある。
部を有するプリント配線板を提供することにある。
本発明に係るプリント配線板は、前記の課題を解決する
ため、半導体と接続されるプリント配線板の導体回路に
おいて、異なる形状の導体回路の端部を一定の間隅ごと
に配設された導体回路を有することを特徴とするプリン
ト配線板を提供することにある。
ため、半導体と接続されるプリント配線板の導体回路に
おいて、異なる形状の導体回路の端部を一定の間隅ごと
に配設された導体回路を有することを特徴とするプリン
ト配線板を提供することにある。
〔実施例］
以下に、本発明を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例で、プリント配線板に半導体
が搭載され実装された部分を拡大した平面図であり、第
２図〜第５図はそれぞれ他の実施例を示した平面図であ
る。なお、いずれも実際の場合の導体回路端部の数６０
本以上のものを、導体回路端部の数の少ないモデル化し
たもので示した。
が搭載され実装された部分を拡大した平面図であり、第
２図〜第５図はそれぞれ他の実施例を示した平面図であ
る。なお、いずれも実際の場合の導体回路端部の数６０
本以上のものを、導体回路端部の数の少ないモデル化し
たもので示した。
プリント配線板１の導体回路２の導体回路端部５が半導
体３を取り囲むように回路形成されたものにおいて、第
１図では４木目ごとに導体回路端部５が、他のものに比
べ短い形状を有し、半導体３の所定位置と金線４により
それぞれの導体回路端部５と接続されている。
体３を取り囲むように回路形成されたものにおいて、第
１図では４木目ごとに導体回路端部５が、他のものに比
べ短い形状を有し、半導体３の所定位置と金線４により
それぞれの導体回路端部５と接続されている。
第２図では５本目ごとに導体回路端部５の先端形状が斜
めに切断された形状を有し、第３図では５本目ごとに導
体回路端部５の先端形状が突出してＴ字型の形状を有し
、第４図では４本目ごとに導体回路端部５の先端形状が
Ｌ字型の形状を有し、第５図では４本目ごとに回路幅が
やや太い形状の導体回路端部５を有する。なお、以上は
いずれも、一例であり、これらを組み合わせて用いるこ
ともでき、これらの形状に限定されるものではない。ま
た、一定間隔ごとの特殊な形状の導体回路端部が、一本
でなく複数本、例えば１０本、２０本連続で配設された
ものでもよい。
めに切断された形状を有し、第３図では５本目ごとに導
体回路端部５の先端形状が突出してＴ字型の形状を有し
、第４図では４本目ごとに導体回路端部５の先端形状が
Ｌ字型の形状を有し、第５図では４本目ごとに回路幅が
やや太い形状の導体回路端部５を有する。なお、以上は
いずれも、一例であり、これらを組み合わせて用いるこ
ともでき、これらの形状に限定されるものではない。ま
た、一定間隔ごとの特殊な形状の導体回路端部が、一本
でなく複数本、例えば１０本、２０本連続で配設された
ものでもよい。
以上のように、一定間隔ごとに特殊な形状の導３ 一
体回路端部が、半導体の周囲に配設されるために、半導
体と導体回路端部の接続順序の確認が行いやすく、接続
誤認の阻止に有用な作用をし、実装製品の歩留り向上を
もたらすものであり、導体回路端部の数が６０本以上の
ものにおいてその効果が認められ、特に１５０本以上の
ものにおいては、顕著である。
体と導体回路端部の接続順序の確認が行いやすく、接続
誤認の阻止に有用な作用をし、実装製品の歩留り向上を
もたらすものであり、導体回路端部の数が６０本以上の
ものにおいてその効果が認められ、特に１５０本以上の
ものにおいては、顕著である。
次に、使用材料について述べる。前記のプリント配線板
１には、基材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグ
の樹脂を硬化した絶縁材料が用いられる。この絶縁材料
の樹脂としては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特
にイオン性不純物の少ないものが好ましい。具体的には
エボキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂などの樹
脂が適し、絶縁材料の基材としては、紙布、有機合成繊
維、ガラス繊維、ガラス不織布など用途に応じて適宜選
択して用いることができる。特にガラス繊維、ガラス不
織布などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れ好
ましい。
１には、基材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグ
の樹脂を硬化した絶縁材料が用いられる。この絶縁材料
の樹脂としては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特
にイオン性不純物の少ないものが好ましい。具体的には
エボキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂などの樹
脂が適し、絶縁材料の基材としては、紙布、有機合成繊
維、ガラス繊維、ガラス不織布など用途に応じて適宜選
択して用いることができる。特にガラス繊維、ガラス不
織布などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れ好
ましい。
４
プリント配線板ｌに配設された導体回路２と導体回路端
部５としては銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレス
などから適宜選択して用いることができる。中でも銅が
導電性に優れ特に好ましい。
部５としては銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレス
などから適宜選択して用いることができる。中でも銅が
導電性に優れ特に好ましい。
次に、この導体回路と導体回路端部の形成には、アディ
ティブ法、サブトラクティブ法などの通常用いられる種
々の回路形成方法を用いることかでぎる。
ティブ法、サブトラクティブ法などの通常用いられる種
々の回路形成方法を用いることかでぎる。
（発明の効果〕
本発明のプリント配線板では叙述の如く、半導体と接続
されるプリント配線板の導体回路において、一定の間隔
ごとに配設された異なる形状の導体回路端部を有するプ
リント配線板によって、半導体との接続の順序が、容易
に認識でき、ワイヤリングミスの防止ができ、実装の歩
留り向上が可能になるのである。
されるプリント配線板の導体回路において、一定の間隔
ごとに配設された異なる形状の導体回路端部を有するプ
リント配線板によって、半導体との接続の順序が、容易
に認識でき、ワイヤリングミスの防止ができ、実装の歩
留り向上が可能になるのである。
第１図は本発明の一実施例の平面図、
第２図〜第５図他の実施例の平面図
第６図一従来例の平面図をそれぞれ示す。
・・・プリント配線板
・・導体回路
・・・半導体
・・・金線
・・・導体回路端部
Claims (1)
- （１）半導体と接続されるプリント配線板の導体回路に
おいて、一定の間隔ごとに配設された異なる形状の導体
回路端部を有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009407A JPH03214636A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009407A JPH03214636A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214636A true JPH03214636A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11719558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009407A Pending JPH03214636A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214636A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140535A (ja) * | 1999-01-08 | 2006-06-01 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2009407A patent/JPH03214636A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140535A (ja) * | 1999-01-08 | 2006-06-01 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品 |
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