JPH03214688A

JPH03214688A - 電子部品の加熱処理装置

Info

Publication number: JPH03214688A
Application number: JP2009740A
Authority: JP
Inventors: Chuichi Matsuda; 松田　忠一; Susumu Saito; 進斎藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-01-18
Filing date: 1990-01-18
Publication date: 1991-09-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は各種の電子部品の加熱処理装置、たとえば電子
部品をプリント回路基板等（以下基板という）に半田付
けするためのリフロー装置などの加熱処理装置に関する
。

［従来の技術］近年電子及び電気機器の小型化に伴い、これらの機器に
使用される各種部品を実装した基板も小型、高密度化さ
れている。

ところで、電子部品の加熱処理装置は、様々な分野で使
われている。たとえば半田用リフロー装置などである。

この様な実装基板を製造するに当ってはリフロー装置で
基板上に所望の部品を半田付けすることが行なわれてい
る。以下リフロー装置を例にとって従来技術を説明する
。

従来、この種の半田付けに用いるリフロー装置の基板搬
送はキャリアレスタイプの搬送チェーンを用いた搬送部
が多く用いられている。

以下図面を参照しながら、前記した従来のリフロー装置
の基板搬送部の一例について説明する。

従来のこの種のリフロー装置の基板搬送部は第３図、第
４図のような構造になっていた。

すなわち、基板４を搬送するアタッチメントチェーン１
２をガイド可能な下部チェーンレール１３とチェーン押
えプレート１４で挟持して、アタッチメントチェーン１
２をモータにより駆動させ、対向する１対のアタッチメ
ントチェーン１２上に、基板の両端を保持させて加熱室
２のトンネル内を走行させ、基板４上の導体回路１１と
チップ部品１０とを接続するクリーム半田の乾燥、溶融
を行ない、出口側のスプロケット１５で、ターンさせ、
かつ加熱室２の下部に設置しているスプロケット１６に
てチェーン部を保持して入口側へ転送している。

［発明が解決しようとする課題コしかしながら、このような従来技術の構造のものでは、
加熱室２のトンネル内で加熱される基板の温度分布が、
第５図のＢに示すように、搬送チェーンで保持されてい
る部分の温度降下が生じ、クリーム半田のリフロー半田
付け時の溶融ムラが発生する。したがって、これらの半
田付け不良を検査、修正する後工程を設けなければなら
ないため、ランニングコストも高《なり、品質、信頼性
も安定しないという課題があった。すなわち、基板搬送
チェーンを加熱室２の下部（加熱室の外部）３を通して循環させているため、リターン時に炉外雰囲気
により冷却され搬送チェーン自体の熱損失が大きく、搬
送チェーンで保持されている部分の基板の温度降下が生
じ、基板内温度精度を低下させるという課題を有してい
た。

本発明は、前記従来技術の課題を解決するため、加熱室
外の雰囲気との接触による基板搬送手段の温度降下を防
いで、基板の温度分布を均一にし、たとえばクリーム半
田の乾燥、溶融処理など、電子部品の加熱処理を均一に
行うことができる加熱処理装置を提供することを目的と
する。

［課題を解決するための手段］前記目的を達成するため本発明は下記の構成からなる。

すなわち本発明は、電子部品が載置された基板を、加熱
室内に連続的に搬送しながら加熱処理を行う電子部品の
加熱処理装置において、前記基板を挟持して搬送するた
めの少なくとも一対の搬送手段を設けるとともに、前記
搬送手段を加熱室内で循環させる手段を備えたことを特
徴とする電子部品の加熱処理装置である。

４前記本発明の構成において、加熱処理装置として、電子
部品のリフロー用半田を溶融し固着するためのリフロー
装置に用いるのが好ましい。

［作用］前記した本発明の構成によれば、基板を挟持して搬送す
るための少なくとも一対の搬送手段を設けるとともに、
前記搬送手段を加熱室内で循環させる手段を備えたこと
により、搬送手段を加熱室外の雰囲気と接触することを
減少することができ、基板の温度降下を効果的に防止す
ることができる。

この結果、加熱処理装置として、電子部品のリフロー用
半田を溶融し固着するためのリフロー装置に用いた場合
、基板に塗布されたクリーム半田での乾燥、溶融を均一
にすることができるため、基板のリフロー半田付け品質
を向上させかつ安定にすることができる。

［実施例］以下一実施例を用いて本発明をより具体的に説明する。

以下の実施例は、電子部品の加熱処理装置の一５例として、リフロー装置の一実施態様を図面を参照して
説明する。

第１図は、本発明の一実施例のリフロー装置の断面略図
であり、２はリフロー装置１のトンネル状の加熱室であ
り、３は無端基板搬送コンベアで、これはリフロー用半
田を塗布し、チップ部品を載置した基板４を加熱室２内
に搬送する。５及び６はチップ部品載置基板４を赤外線
により加熱する赤外線ヒーターで、加熱室２内を通るコ
ンベア３の上下からそれぞれ下方及び上方に向って加熱
し、加熱室２内の雰囲気をも加熱する。なお７は加熱室
２の周囲に設けられた熱絶縁体（断熱体）で、加熱室２
の外部の温度上昇を防止するために設けてある。

以上のように構成されたリフロー装置の基板の搬送部に
ついて以下にその動作について説明する。

加熱室２内への基板４投入は、基板４をチェーンレール
１０とチェーンガイド８で挟持された搬送チェーン３の
上に両端面保持の状態で乗せて、モータ等の駆動源によ
り回転している搬送チェー６ン３とともにトルネル状の加熱室２内にはいり、加熱室
２内に設置してある赤外線ヒータ５、６により基板４上
のチップ部品１０と、基板４上の導体回路１１を接合す
るクリーム半田の乾燥・溶融が行われる。

搬送チェーン３は一対のチェーンレール９とガイドレー
ル９により挟持して加熱室２内を往復させているため、
加熱室外の雰囲気と搬送チェーン３との接触を減少する
ことにより搬送チェーン３と基板４とが接触している部
分の温度降下を可及的に軽減させることができる。

以上のように本発明の一実施例によれば、電子部品（た
とえばチップ部品１０）が載置された基板（４）を、加
熱室（２）内に連続的に搬送しながら加熱処理を行う装
置であって、前記基板（４）を挟持して搬送するための
少なくとも一対の搬送手段（たとえば搬送チェーン３）
を設けるとともに、前記搬送手段（３）を加熱室（２）
内で循環させる手段（たとえばチェーンガイド８，チェ
ーンレール９）を備えた電子部品の加熱処理装置で７ある。

［発明の効果コ以上のように本発明は、基板を挟持して搬送するための
少なくとも一対の搬送手段を設けるとともに、前記搬送
手段を加熱室内で循環させる手段を備えたことにより、
搬送手段を加熱室外の雰囲気と接触することを減少する
ことができ、基板の温度降下を効果的に防止することが
できるという特別の効果を達成できる。

また、加熱処理装置として、電子部品のリフロー用半田
を溶融し固着するためのリフロー装置に用いた場合、基
板に塗布されたクリーム半田での乾燥、溶融を均一にす
ることができるため、基板のリフロー半田付け品質を向
上させかつ安定にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリフロー装置の一実施例の断面略図、
第２図は本発明の一実施例を示す側面図、第３図は従来
のリフロー装置の断面図、第４図は従来のリフロー装置
の基板搬送部の側面図、第５８図は本発明の搬送部と従来の搬送部を使用した場合のチ
ップ部品載置基板の温度バラツキを比較した結果を示す
図である。１・・・リフロー装置、　２・・・加熱室、　３・・・
搬送チェーン、　４・・・チップ部品載置基板、　５，
６・・・赤外線ヒータ、　７・・・熱絶縁体、　８・・
・チェーンガイド、　　９・・・チェーンレール、　　
１０・・・チップ部品、　１１・・・導体回路。９

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品が載置された基板を、加熱室内に連続的
に搬送しながら加熱処理を行う電子部品の加熱処理装置
において、前記基板を挟持して搬送するための少なくと
も一対の搬送手段を設けるとともに、前記搬送手段を加
熱室内で循環させる手段を備えたことを特徴とする電子
部品の加熱処理装置。
（２）加熱処理装置が、電子部品のリフロー用半田を溶
融し固着するためのリフロー装置である請求項１記載の
電子部品の加熱処理装置。