JPH0321096A - はんだ付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板のはんだ付装置に関する。

（従来の技術） 従来のプリント配線板（以下、基板という）のはんだ付
装置を示す第４図において、鉄板で囲まれたケース１内
には横にチェーンコンベア５が設けられ、図示しない電
動機と減速機で矢印５Ｉ］のように反時計方向に駆動さ
れ、ケース１の右端上部にはこのコンベア５に図示しな
い供給装置から図示しない基板を矢印５ａのように供給
される供給口が設けられ、ケースの左端上部には矢印５
ｂ方向に送られてきた基板を取出す取出口が設けられて
いる。

又、コンベア５の上側には、右側から紫外線照射炉２，
予備加熱炉３Ａ，１段目の予備保温炉３Ｂと２段目の予
備保温炉３Ｃが順に設けられ、更にリフローはんだ付さ
れるリフロー炉４が最下流に設けられている。

そして、予備加熱炉３Ａ，１段目の予備保温炉３Ｂ，２
段目の予備保温炉３Ｃとリフロー炉４の天井部にはファ
ン６が取付られていて、矢印５ａ方向から紫外線照射炉
２に搬入された基板は、塗布された仮止め用のＵＶイン
クが硬化された後、予備加熱炉３Ａで第５図に示すよう
に約１５０℃に加熱され、予備保温炉３Ｂ，３Ｃでその
温度をｔ２時間維持されて、リフロー炉４で急速に２３
０℃にｔ１時間加熱されてはんだ付される。

（発明が解決しようとする課題） ところがこのように構或されたはんだ付装置では、基板
を予備保温炉３Ｂ，３Ｃで所定の温度で所定の時間維持
しようとすると、リフロー炉４でのはんだ付に必要な温
度２００℃以上の経過時間が長くなって、電子部品の寿
命を落すおそれがあり、反対に、リフロー炉４での２０
０℃以上の経過時間を電子部品の寿命を損なわない範囲
に抑えると、はんだ付に必要な予熱時間が不足してくる
。

リフロー炉４の幅を狭くして通過時間を減らすことも考
えられるが、すると、リフロー炉４で急速に温度を上げ
なければならなくなって、ピーク値が２３０℃をはるか
に超えて電子部品の寿命を損なうおそれもある。又、保
温炉の数を増やしてコンベア５の速度を落とすと、はん
だ付装置の外形が大きくなる。

そこで、本発明の目的は、外形を小形化でき、実装され
た電子部品を損うことなく、最適条件ではんだ付するこ
とのできるブリン１・配線板のはんだ付装置を得ること
である。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、プリント配線板を予熱炉からリフロー炉に送
って電子部品をはんだ付するプリント配線板のはんだ付
装置において、外部からはんだ付装置に送られてきたプ
リント配線板を予備炉を経てリフロー炉に搬送する上流
コンベアと、この上流コンベアからリフロー炉に送られ
てきたプリント配線板をはんだ付装置の下流端に搬送す
る下流コンベアを設けることで、予熱条件とはんだ付条
件を最適にして電子部品の寿命を損うことなく、はんだ
付の信頼性を上げたプリント配線板のはんだ付装置であ
る。

（実施例） 以下、本発明のはんだ付装置の一実施例を図面を参照し
て説明する。但し、第４図と重複する部分は省く。

第１図において、ケースエの内部に｛ま、右端から予倫
保温炉３Ｃの下流端の下部に入側コンベア１５Ａが設け
られ、リフロー炉４の上流端とケース■の左端の下側に
は、出側コンベア１５Ｂが設けられ、これらのコンベア
のスプロケットには、それぞれ図示しない駆動用の電動
機が接続されている。

このように構成されたはんだ付装置においては、最適温
度に設定された予備保温炉やリフロー炉４を通過する基
板の加熱時間は、、各コンベアの速度を変えることで最
適値に設定できるので、電子部品の温度ショックによる
劣化を防ぎ、最適条件ではんだ付することのできるはん
だ付装置となる。

すなわち、第２図は加熱工程を示す図で、コンベア１５
Ｂの速度だけをあげて、２００℃以上の経過時間ｔｌ１
を第５図の従来のはんだ付装置のリフロー炉４内の２０
０℃以上の経過時間をｔ，より減らした例を示す。

第３図は、本発明のはんだ付装置の他の実施例を示す。

同図においては、ケース１１内の右端の紫外線照５ 射炉２の下流側には、予備加熱室３Ａと予備保温炉３Ｂ
が順に各一組設けられ、最下流には従来どおりのリフロ
ー炉４が設けられて、紫外線照射炉２，予備加熱炉３Ａ
と予備保温炉３Ｂの下側には短いコンベア１５Ｃが設け
られている。

この場合には、第１図のコンベア１５Ａと比べてコンベ
ア＋５０の速度を落とすことで対応できるので、より小
形のはんだ付装置となる利点がある。

なお、上記実施例では、はんだ付装置の上流端に紫外線
照射炉２が設けられたときで説明し，たが、例えば、片
面実装基板などでこれがないときには、上流のコンベア
を更に短くすることで同様に対応できる。

［発明の効果］ 以上、本発明によれば、プリント配線板をコンベアで予
熱炉からリフロー炉に送って電子部品をはんだ付するは
んだ付装置において、外部から送られてきたプリント配
線板を載置して予熱炉からリフロー炉に搬送する上流コ
ンベアと、リフロー炉に送られてきたプリント配線板を
はんだ付装置６ の下流端に搬出する下流コンベアを設けて、それぞれ最
適温度と最適時間で運転できるようにしたので、電子部
品の寿命を損うことなく、はんだ付の信頼性をあげるこ
とのできるはんだ付装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のはんだ付装置の一実施例を示す正面図
、第２図は本発明のはんだ付装置の作用を示す図、第３
図は本発明のはんだ付装置の他の実施例を示す正面図、
第４図は従来のはんだ付装置を示す正面図、第５図は従
来のはんだ付装置の作用を示す図である。 ３Ａ・・・予備加熱炉 ３Ｂ，３Ｃ・・・予備保温炉 ４・・・リフロー炉 ＋５Ａ・・・上流コンベア １５Ｂ・・・下流コンベア （８７３３）代理人　弁理士　猪　股　祥　晃（ほか　
」名） ７

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント配線板を予熱炉からリフロー炉に送って部品
   をはんだ付するプリント配線板のはんだ付装置において
   、 外部から前記はんだ付炉に送られてきた前記プリント配
   線板を前記予熱炉を経て前記リフロー炉に搬送する上流
   コンベアと、この上流コンベアから前記リフロー炉に送
   られてきた前記プリント配線板を前記はんだ付装置の下
   流端に搬送する下流コンベアを設けたことを特徴とする
   はんだ付装置。