JPH03214788A - Film for automatic mounting - Google Patents
Film for automatic mountingInfo
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- JPH03214788A JPH03214788A JP2011280A JP1128090A JPH03214788A JP H03214788 A JPH03214788 A JP H03214788A JP 2011280 A JP2011280 A JP 2011280A JP 1128090 A JP1128090 A JP 1128090A JP H03214788 A JPH03214788 A JP H03214788A
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- mounting
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ピン・グリッド・プレイパッケージ実装用ラ
ンドを有するプリント基板に用いることができる自動実
装用フィルムに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an automatic mounting film that can be used on printed circuit boards having pin-grid play package mounting lands.
従来の技術
一般にテープ・オートメーティッド僧ボンディング（以
下自動実装と記す）の技術は、その実装方法が似ている
ことから表面実装形パソケージとの互換性を持たせるこ
とができる。Conventional Technology In general, tape automated bonding (hereinafter referred to as automatic mounting) technology can be made compatible with surface mount type PCAs because the mounting method is similar.
たとえば第７図に示す従来形テープ・オー１・メ２ベー
ン
ティッドーボンディング用フィノレム１とピンＯグリッ
ド・アレイパソケージ実装用ランドを有するプリント基
板３は、変換装置２を中継して表面実装用パッケージの
代わりに接続することも可能である。For example, as shown in FIG. 7, a printed circuit board 3 having a finolem 1 for conventional tape-O1-Me2 vented bonding and a land for mounting a pin O-grid array in a package is connected to a converter 2 for surface mounting. It is also possible to connect instead of a package.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、ピン・グリッド・プレイパッケージの互
換性を持たせるためには第７図に示す従来形自動実装用
フィノレム１０１とピン・グリッド・アレイパッケージ
実装用ランドを有するプリント基板１０３を中継するた
めに変換器１０２の開発をしなければならないという欠
点を有していた。Problems to be Solved by the Invention However, in order to make the pin-grid play package compatible, it is necessary to use the conventional automatic mounting Finolem 101 shown in FIG. 7 and a printed circuit board having a pin-grid array package mounting land. 103, the converter 102 had to be developed.
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、変換器を
用いずに直接スルーホールを有するプリント基板のラン
ドに実装することができる自動実装用フィノレムを提供
することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and aims to provide an automatic mounting finolem that can be directly mounted on a land of a printed circuit board having a through hole without using a converter.
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明の自動実装用フィノレ
ムは、ピン・グリッド・アレイパッケージのピンと同じ
位置にアウターリードを持ち、それ３ベー／
それのアウターリードがピン・グリッド中アレイパッケ
ージのピンに対応した構成を有するものである。Means for Solving the Problem In order to achieve this object, the automatic mounting finolem of the present invention has an outer lead at the same position as the pin of the pin grid array package, It has a configuration corresponding to the pins of an array package in a grid.
作 用
この構成によって、本発明の自動実装用フィノレムは変
換器を用いることなく、ブリンＩ・基板のビン・グリッ
ド・プレイパッケージ用ランドに直接実装することがで
きる。Operation With this configuration, the automatic mounting Finolem of the present invention can be directly mounted on the bin, grid, and play package land of the Brin I board, without using a converter.
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。EXAMPLE Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図において、４はシリコンチップ４ａ上の入出力端
子から信号を導き出すための銅箔パターン、５は銅箔パ
ターン４を固定するだめのポリイミドシ一トである。In FIG. 1, 4 is a copper foil pattern for guiding signals from the input/output terminals on the silicon chip 4a, and 5 is a polyimide sheet for fixing the copper foil pattern 4.
本実施例の自動実装用フィノレム（以下単にフィルムと
いう）は、銅箔パターン４をポリイミドシ一ト５に接着
剤で固定して構成される。The automatic mounting finolem (hereinafter simply referred to as film) of this embodiment is constructed by fixing a copper foil pattern 4 to a polyimide sheet 5 with an adhesive.
第２図は本実施例のフィルムの部分拡大図である。銅箔
パターン４のうち６はシリコンチップ上の入出力端子を
接続するインナーリードであり、７はプリント基板上の
ビン・グリッド・アレイパッケージ実装用ランドに接続
するアウターリードで後述する実装方法のために半田メ
ッキ及び切り込み７ａが施されている。FIG. 2 is a partially enlarged view of the film of this example. Of the copper foil patterns 4, 6 are inner leads that connect input/output terminals on the silicon chip, and 7 is an outer lead that connects to the bin/grid array package mounting land on the printed circuit board for the mounting method described later. Solder plating and notches 7a are applied to the plate.
以上の構成のフィノレムをビン・グリッド・アレイパッ
ケージ実装用ランドを有するプリント基板へ接続するだ
めの実装方法を第３図〜第６図を参照しながら説明する
。A mounting method for connecting the Finolem having the above structure to a printed circuit board having lands for mounting a bin grid array package will be described with reference to FIGS. 3 to 6.
第３図および第４図において、８はピン・グリッド・ア
レイパッケージ実装用ランド９を有するプリント基板、
このピン０グリッド・アレイパッケージ実装用ランド９
はプリント基板８上に銅箔で形成され、かつ半田メッキ
が施されている。１０は図の形状の上下移動を行える高
熱源、実装の第１ステップとして、アウターリード了の
中心とピン・グリッド・アレイパソケージ実装用ランド
の中心を合わせる。次に第２ステソプとして、第６図で
は上下移動を行える高熱源１０をアウターリード７とピ
ン・グリッド・アレイパソヶージ実装６Ｉ＼一ノ
用ランド９に押し当てて、圧力と熱を加える。これによ
りアウクーリード７とピン・グリッド・アレイパッケー
ジ実装用ランド９に施していた半田メッキの半田が溶け
る。この状態で上下移動を行える高熱源１０を離すこと
により溶けた半田が冷却，固化してアウターリード了と
ピン・グリッド・アレイパノケージ実装用ランド９が接
続されてフィルムの実装が完了する。In FIGS. 3 and 4, 8 is a printed circuit board having land 9 for mounting a pin grid array package;
This pin 0 grid array package mounting land 9
is formed of copper foil on the printed circuit board 8, and is solder plated. 10 is a high heat source that can be moved up and down in the shape shown in the figure; as the first step of mounting, the center of the outer lead end is aligned with the center of the land for mounting the pin grid array path cage. Next, as a second step, in FIG. 6, a high heat source 10 that can be moved up and down is pressed against the outer lead 7 and the land 9 for the pin grid array path cage mounting 6I to apply pressure and heat. As a result, the solder plated on the aux lead 7 and the land 9 for mounting the pin grid array package melts. In this state, when the high heat source 10, which can be moved up and down, is released, the melted solder cools and solidifies, and the outer leads are connected to the pin grid array panocage mounting land 9, completing the film mounting.
前述していたアウターリード７の切れ込みにより第６図
の部分１１だけ、広い接続範囲を得ることができる。Due to the notch in the outer lead 7 mentioned above, a wide connection range can be obtained in the portion 11 shown in FIG. 6.
以上のように本実施例によれば、自動実装用フィルムは
、ピンＯグリッド・プレイパッケージのピンと同じ位置
にアウターリードを持ち、それぞれのアウターリードが
ピン嗜グリッド・アレイパッケージのピンに１対１で対
応した構成を有していることにより、変換器を介さずに
実装を行うことができ、半田接続の信頼性を向上し、従
来に比べて高密度実装をすることができる。さらに導電
性の箔の部分に切込みを有するため、従来に比べ６ベー
／
て半田付け面積を広くすることができる。As described above, according to this embodiment, the automatic mounting film has outer leads at the same positions as the pins of the pin O-grid play package, and each outer lead has a one-to-one relationship with the pins of the pin O-grid play package. By having a configuration compatible with this, it is possible to perform mounting without using a converter, improve the reliability of solder connections, and achieve higher density mounting than in the past. Furthermore, since the conductive foil has a notch, the soldering area can be increased by 6 bases per inch compared to the conventional method.
発明の効果
以上説明したように、本発明のフィルムはピン・グリッ
ド・アレイパッケージの各入出力ピンと同じ配置でアウ
ターリードを有するものであり、従ってこのフィノレム
をピン●グリッド拳アレイパッケージ実装用ランドに実
装する場合、変換器を介して２段階の実装を行う必要が
なく互換性の向上に大いに役立ち、かつ広範囲に半田接
続ができ信頼性の向上が図れ高密度実装も可能となる。Effects of the Invention As explained above, the film of the present invention has an outer lead arranged in the same manner as each input/output pin of a pin-grid array package. When mounting, there is no need to perform two-step mounting via a converter, which greatly helps improve compatibility, and it also enables solder connections over a wide range, improving reliability and enabling high-density mounting.
第１図は本発明の一実施例による自動実装用フィノレム
の分解斜視図、第２図は同要部拡大図、第３図は同実施
例の実装過程を示す斜視図、第４図は同断面図、第５図
および第６図はそれぞれ異なる実装過程における同断面
図、第７図は従来のフィノレムとピン拳グリッド・アレ
イパッケージ実装用ランドとの互換をとるだめの方法を
示す組立図である。
４・・・・・・銅箔パターン、４ａ・・・・・・シリコ
ンチップ、７べ−７
５・・・・・・ポリイミドシート、６・・・・・・イン
ナーリード、７・・・・・・アウターリード、９・・・
・・・ピン●グリッド・アレイパッケージ実装用ランド
、１０・・・・・・高熱源、１１・・・・・・半田付け
拡張部分。Fig. 1 is an exploded perspective view of a Finolem for automatic mounting according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged view of the main parts, Fig. 3 is a perspective view showing the mounting process of the embodiment, and Fig. 4 is the same. 5 and 6 are the same sectional views in different mounting processes, and FIG. 7 is an assembly diagram showing a method for making the conventional Finolem compatible with the pin fist grid array package mounting land. be. 4...Copper foil pattern, 4a...Silicon chip, 7B-7 5...Polyimide sheet, 6...Inner lead, 7... ...Outer lead, 9...
...Land for mounting pin grid array package, 10...High heat source, 11...Soldering extension part.
Claims (2)
ージ実装用ランドの位置に対応したアウターリードを備
えた自動実装用フィルム。(1) An automatic mounting film with outer leads that correspond to the positions of the pin/grid array package mounting lands on the printed circuit board.
する請求項１記載の自動実装用フィルム。(2) The automatic mounting film according to claim 1, wherein the conductive foil portion of the outer lead has a notch.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011280A JPH03214788A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Film for automatic mounting |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011280A JPH03214788A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Film for automatic mounting |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214788A true JPH03214788A (en) | 1991-09-19 |
Family
ID=11773586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011280A Pending JPH03214788A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Film for automatic mounting |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214788A (en) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011280A patent/JPH03214788A/en active Pending
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