JPH03214788A - 自動実装用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ピン・グリッド・プレイパッケージ実装用ラ
ンドを有するプリント基板に用いることができる自動実
装用フィルムに関するものである。

従来の技術 一般にテープ・オートメーティッド僧ボンディング（以
下自動実装と記す）の技術は、その実装方法が似ている
ことから表面実装形パソケージとの互換性を持たせるこ
とができる。

たとえば第７図に示す従来形テープ・オー１・メ２ベー
ン ティッドーボンディング用フィノレム１とピンＯグリッ
ド・アレイパソケージ実装用ランドを有するプリント基
板３は、変換装置２を中継して表面実装用パッケージの
代わりに接続することも可能である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、ピン・グリッド・プレイパッケージの互
換性を持たせるためには第７図に示す従来形自動実装用
フィノレム１０１とピン・グリッド・アレイパッケージ
実装用ランドを有するプリント基板１０３を中継するた
めに変換器１０２の開発をしなければならないという欠
点を有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、変換器を
用いずに直接スルーホールを有するプリント基板のラン
ドに実装することができる自動実装用フィノレムを提供
することを目的とする。

課題を解決するだめの手段 この目的を達成するために本発明の自動実装用フィノレ
ムは、ピン・グリッド・アレイパッケージのピンと同じ
位置にアウターリードを持ち、それ３ベー／ それのアウターリードがピン・グリッド中アレイパッケ
ージのピンに対応した構成を有するものである。

作　　用 この構成によって、本発明の自動実装用フィノレムは変
換器を用いることなく、ブリンＩ・基板のビン・グリッ
ド・プレイパッケージ用ランドに直接実装することがで
きる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

第１図において、４はシリコンチップ４ａ上の入出力端
子から信号を導き出すための銅箔パターン、５は銅箔パ
ターン４を固定するだめのポリイミドシ一トである。

本実施例の自動実装用フィノレム（以下単にフィルムと
いう）は、銅箔パターン４をポリイミドシ一ト５に接着
剤で固定して構成される。

第２図は本実施例のフィルムの部分拡大図である。銅箔
パターン４のうち６はシリコンチップ上の入出力端子を
接続するインナーリードであり、７はプリント基板上の
ビン・グリッド・アレイパッケージ実装用ランドに接続
するアウターリードで後述する実装方法のために半田メ
ッキ及び切り込み７ａが施されている。

以上の構成のフィノレムをビン・グリッド・アレイパッ
ケージ実装用ランドを有するプリント基板へ接続するだ
めの実装方法を第３図〜第６図を参照しながら説明する
。

第３図および第４図において、８はピン・グリッド・ア
レイパッケージ実装用ランド９を有するプリント基板、
このピン０グリッド・アレイパッケージ実装用ランド９
はプリント基板８上に銅箔で形成され、かつ半田メッキ
が施されている。１０は図の形状の上下移動を行える高
熱源、実装の第１ステップとして、アウターリード了の
中心とピン・グリッド・アレイパソケージ実装用ランド
の中心を合わせる。次に第２ステソプとして、第６図で
は上下移動を行える高熱源１０をアウターリード７とピ
ン・グリッド・アレイパソヶージ実装６Ｉ＼一ノ 用ランド９に押し当てて、圧力と熱を加える。これによ
りアウクーリード７とピン・グリッド・アレイパッケー
ジ実装用ランド９に施していた半田メッキの半田が溶け
る。この状態で上下移動を行える高熱源１０を離すこと
により溶けた半田が冷却，固化してアウターリード了と
ピン・グリッド・アレイパノケージ実装用ランド９が接
続されてフィルムの実装が完了する。

前述していたアウターリード７の切れ込みにより第６図
の部分１１だけ、広い接続範囲を得ることができる。

以上のように本実施例によれば、自動実装用フィルムは
、ピンＯグリッド・プレイパッケージのピンと同じ位置
にアウターリードを持ち、それぞれのアウターリードが
ピン嗜グリッド・アレイパッケージのピンに１対１で対
応した構成を有していることにより、変換器を介さずに
実装を行うことができ、半田接続の信頼性を向上し、従
来に比べて高密度実装をすることができる。さらに導電
性の箔の部分に切込みを有するため、従来に比べ６ベー
／ て半田付け面積を広くすることができる。

発明の効果 以上説明したように、本発明のフィルムはピン・グリッ
ド・アレイパッケージの各入出力ピンと同じ配置でアウ
ターリードを有するものであり、従ってこのフィノレム
をピン●グリッド拳アレイパッケージ実装用ランドに実
装する場合、変換器を介して２段階の実装を行う必要が
なく互換性の向上に大いに役立ち、かつ広範囲に半田接
続ができ信頼性の向上が図れ高密度実装も可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による自動実装用フィノレム
の分解斜視図、第２図は同要部拡大図、第３図は同実施
例の実装過程を示す斜視図、第４図は同断面図、第５図
および第６図はそれぞれ異なる実装過程における同断面
図、第７図は従来のフィノレムとピン拳グリッド・アレ
イパッケージ実装用ランドとの互換をとるだめの方法を
示す組立図である。 ４・・・・・・銅箔パターン、４ａ・・・・・・シリコ
ンチップ、７べ−７ ５・・・・・・ポリイミドシート、６・・・・・・イン
ナーリード、７・・・・・・アウターリード、９・・・
・・・ピン●グリッド・アレイパッケージ実装用ランド
、１０・・・・・・高熱源、１１・・・・・・半田付け
拡張部分。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板上のピン・グリッド・アレイパッケ
   ージ実装用ランドの位置に対応したアウターリードを備
   えた自動実装用フィルム。
2. （２）アウターリードの導電性の箔部分に、切込みを有
   する請求項１記載の自動実装用フィルム。