JPH0321489Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、半導体素子等の電子部品の試験に
用いられるコンタクトピンの改良に関する。

(ロ) 従来の技術 従来、半導体素子などの電子部品の機能試験に
用いられているコンタクトピンとしては、第４図
ａに示すようなものが知られている。

この従来のコンタクトピン２１は、鞘状のフレ
ーム２２に、上方よりピン２６の下半部を軸動可
能に挿入し、フレーム２２の中空部２３の底部と
前記ピン２６下端面には、コイルばね２８を介在
させ、ピン２６の上方に付勢されるように構成さ
れている。

コンタクトピン２１は、使用時には、一層又は
２層以上よりなる支持基板１０と、この支持基板
１０下面に設けられているプリント基板３１を挿
通する鞘状（又は筒状）のソケツト２９に圧入さ
れて使用される。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 上記従来のコンタクトピン２１にあつては、ピ
ン２６の直径が１mm弱程度と細く、横方向より無
理な力が加わると、第４図ｂに示すように、ピン
２６が折れ、コンタクトピン２１が破損する場合
があり、破損したコンタクトピン２１をソケツト
２９より抜取り、新しいものを装着する必要があ
つた。しかし、フレーム２２上端はソケツト２９
下端より少ししか突出しておらず、ラジオペンチ
やニツパ等の工具を用いてもフレーム上端を挟持
しにくく、またコンタクトピン２１はソケツト２
９に圧入されているため、破損したコンタクトピ
ン２１をソケツト２９より抜取れない場合が多か
つた。この場合には、ソケツト２９も新しいもの
と交換せねばならず、コンタクトピン２１の交換
作業に手間と時間を要する不都合があつた。

この考案は、上記不都合に鑑みなされたもの
で、交換作業が迅速かつ容易に行なえるコンタク
トピンを提供することを目的としている。

(ニ) 課題を解決するための手段及び作用 上記不都合を解決するための手段として、この
考案のコンタクトピンは、フレーム外周の開口端
側には、第１段部と第２段部を順次形成し、前記
第１段部の外径はフレーム外周径より大きく第２
段部の外径より小さくして、コンタクトピンを支
持基板に設けた状態で第２段部と支持基板間にコ
ンタクトピン抜き差し用部材の挿入用の挿入空間
を形成し、この挿入空間の第１段部を工具で挟持
して、コンタクトピンをソケツトより抜き出すこ
とにより、その作業を容易かつ迅速化している。

(ホ) 実施例 この考案の一実施例を第１図乃至第３図に基づ
いて以下に説明する。

第１図は、この考案の実施例に係るコンタクト
ピン１の縦断面図を示し、２は金属よりなる鞘状
のフレームであり、その中空部３は、このフレー
ム２上端に開口部３ａを有している。この開口部
３ａには円形のフランジ部４が周設されている。
このフランジ部４は、下方より上方に順次形成さ
れる第１段部４ａ、第２段部４ｂからなるもので
あり、第１段部４ａの外径がフレーム２の外周よ
り大きく、第２段部４ｂの外径より小さくしてあ
る。尚、第１段部４ａの外径を第２段部４ｂの外
径より小さくし、挿入空間５を形成し、コンタク
トピン１抜取り作業の際に、工具との係合を可能
とするものである。

フレーム２の中空部３内には、上方より金属製
のピン６の下半部が軸動可能に緩やかに挿入さ
れ、このピン６下端面と中空部３の開口部３ａ間
にはコイルバネ（付勢手段）８が設けられ、ピン
６が上方に付勢される。尚、ピン６下端部とフレ
ーム２との間には図示しない適切な抜止手段が設
けられ、ピン６がフレーム２より抜けるのを防止
する。また、ピン６上端には大径の頭部７が設け
られ、後述するテスト基板１２の電極１３への、
コイルバネ８の付勢力により接触を確実なものと
している。

第２図は、このコンタクトピン１の使用状態を
示す縦断面図である。１０は一層又は複数の層よ
りなる絶縁性の支持基板である。この支持基板１
０下面には、プリント基板１１が密着して設けら
れる。支持基板１０及びプリント基板１１には、
金属よりなる鞘状のソケツト９，……，９が挿通
される。ソケツト９，……，９の下端は、プリン
ト基板１１の下面より突出し、プリント基板１１
下面に形成された導体パターン（図示せず）には
んだ付けされ、この導体パターンを介してソケツ
ト９，……，９が試験回路に接続される。

支持基板１０には、テスト基板１２が載置され
る。このテスト基板１２上面には、電子部品が装
着されるソケツト（図示せず）や、電子部品のリ
ード又は電極に接触する他のコンタクトピン（図
示せず）が配置される。テスト基板１２下面に
は、ピン６の頭部７が挿入される凹部１３，…
…，１３が設けられる。この凹部１３，……，１
３にはテスト基板１２上のソケツト等と電気的に
接続される導体パターン等よりなる電極（図示せ
ず）が設けられ、この電極にピン頭部７が前記コ
イルバネ８の付勢力により接触し、テスト基板１
２上のソケツト等が試験回路に接続される。尚、
前記凹部１３，……，１３は、支持基板１０に対
してテスト基板１２を位置決めする役割も果たし
ている。

テスト基板１２は種々の仕様のものが用意さ
れ、試験の対象となる電子部品に適合したものが
選択され、使用されるが、テスト基板１２を支持
基板１０上へ着脱する際にテスト基板１２に横方
向の力が加わると、凹部１３，……，１３の内側
面がピン頭部７側面を押圧し、ピン６に曲げが加
わり、破損する場合がある。この場合には第３図
に示すように、ニツパＮ等の手工具でフランジ部
４の挿入空間５にその刃を係合するようにしてフ
レーム２を挟持し、コンタクトピン１をソケツト
９より引抜く。工具等の引抜き力に対し上方向に
すべりが生じても、第２段部に工具が係り、容易
にコンタクトピンを引抜くことができる。

尚、上記実施例においては、フランジ部４とフ
レーム２上端外周の全周に亘り設けられる円形フ
ランジとしているが、角形等、適切な形状のもの
でよく、またフレーム２上端外周に部分的に設け
るようにしてもよく、適宜設計変更可能である。

(ヘ) 考案の効果 この考案のコンタクトピンは、フレーム外周の
開口端側には、第１段部と第２段部を順次形成
し、前記第１段部の外径はフレーム外周径より大
きく第２段部の外径より小さくして、コンタクト
ピンを支持基板に設けた状態で第２段部と支持基
板間にコンタクトピン抜き差し用部材の挿入用の
挿入空間を形成し、この挿入空間の第１段部を工
具で挟持して、コンタクトピンをソケツトより抜
き出すようにしているので、装着されているソケ
ツトよりこのコンタクトピンを容易に抜取ること
ができ、コンタクトピンの交換作業が迅速かつ容
易に行なえる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係るコンタク
トピンの縦断面図、第２図は、同コンタクトピン
の使用状態を示す縦断面図、第３図は、同コンタ
クトピンの抜取作業を説明する縦断面図、第４図
ａ及び第４図ｂは、従来のコンタクトピンとその
問題点を説明する図である。 ２：フレーム、３：中空部、３ａ：開口部、４
ａ：第１段部、４ｂ：第２段部、６：ピン、８：
コイルバネ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 外部に開口する中空部を有するフレームと、こ
   の中空部にその一部が軸動可能に挿入されるピン
   と、このピンと前記フレームとの間に介在し、こ
   のピンを前記フレームの外方へ付勢する付勢手段
   とよりなるコンタクトピンにおいて、 前記フレーム外周の開口端側には、第１段部と
   第２段部を順次形成し、前記第１段部の外径はフ
   レーム外周径より大きく第２段部の外径より小さ
   くして、コンタクトピンを支持基板に設けた状態
   で第２段部と支持基板間にコンタクトピン抜き差
   し用部材の挿入用の挿入空間を形成してなること
   を特徴とするコンタクトピン。