JPH03215346A - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
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- JPH03215346A JPH03215346A JP2011461A JP1146190A JPH03215346A JP H03215346 A JPH03215346 A JP H03215346A JP 2011461 A JP2011461 A JP 2011461A JP 1146190 A JP1146190 A JP 1146190A JP H03215346 A JPH03215346 A JP H03215346A
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- ceramic substrate
- binder
- sorbitan monocaprylate
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Links
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子素子の搭載基板等に用ｂられるセラミ
１ク基板に関するものである。
１ク基板に関するものである。
従来、セラミ咋ク基板はアルミナ等の骨材に、メチルセ
ルローズ、水等のバインダーやタルク等の燃焼助剤を添
加、混合、混練％成形して得られる成形物を焼成して得
られるものであるが、緻密なセラミック基板とするため
、骨材粒径ｔ−１ミクロン以下にすることがあり、この
ため骨材粒子の凝集が激しく成形物表面に凹凸を発生し
，焼成藺乾燥に際して成形物端部にクラックを発生しな
り成形物の打抜加工時に衝激力で成形物内部にマイクロ
クラブクを発生する問題があった。
ルローズ、水等のバインダーやタルク等の燃焼助剤を添
加、混合、混練％成形して得られる成形物を焼成して得
られるものであるが、緻密なセラミック基板とするため
、骨材粒径ｔ−１ミクロン以下にすることがあり、この
ため骨材粒子の凝集が激しく成形物表面に凹凸を発生し
，焼成藺乾燥に際して成形物端部にクラックを発生しな
り成形物の打抜加工時に衝激力で成形物内部にマイクロ
クラブクを発生する問題があった。
従来の技術で述べたようにセラミック基板の製造過程に
２いては不良が多発しゃす−。本発明は従来の技術に８
ける上述の間、題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、不良発生が減少するセラミ噌ク基板全
提供することにある。
２いては不良が多発しゃす−。本発明は従来の技術に８
ける上述の間、題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、不良発生が減少するセラミ噌ク基板全
提供することにある。
本発明は骨材、バインダー、燃焼助剤にソルビタンモノ
カプリレートを含有させた成形物を焼成してなることを
特徴とするセラミ９ク基板のため、配合物の分散性が著
るしく向上し、上紀目的を達成することができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
カプリレートを含有させた成形物を焼成してなることを
特徴とするセラミ９ク基板のため、配合物の分散性が著
るしく向上し、上紀目的を達成することができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用屠る骨材としては、アルミナ、窒化ケイ素、
窒化ボロン、マグネνア等のセラミ噌ク骨材全般を用い
ることができるが、好ましくはアルミナを用ｂることが
より分散性の点で効果があり望まし−ことである。バイ
ンダーとしては水、メチルセルロース、スターチ、アミ
ノ樹脂、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニール、グ
リセリ・・ン、グリコール等のように液状、粉末状を問
わず用ｂられ、併用することもできる．燃焼助剤として
はタルク、カルシア、イ９トリウム等を用ｂることがで
き、特に限定するものではなー。ソルビタンモノカプリ
レートの添加量は骨材ｉｏｏ重量部（以下単に部と記す
）に対し２〜５部が好ましい。
窒化ボロン、マグネνア等のセラミ噌ク骨材全般を用い
ることができるが、好ましくはアルミナを用ｂることが
より分散性の点で効果があり望まし−ことである。バイ
ンダーとしては水、メチルセルロース、スターチ、アミ
ノ樹脂、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニール、グ
リセリ・・ン、グリコール等のように液状、粉末状を問
わず用ｂられ、併用することもできる．燃焼助剤として
はタルク、カルシア、イ９トリウム等を用ｂることがで
き、特に限定するものではなー。ソルビタンモノカプリ
レートの添加量は骨材ｉｏｏ重量部（以下単に部と記す
）に対し２〜５部が好ましい。
即ち２部未満では分散性が低下し、５部をこえるとセラ
ミヮクの緻密性が低下する幼向にあるからでアル。ソル
ビタンモノカプリレートはそのまま用ｂでもよいが，液
体バインダー中に予じめ分散させてから用偽ることが望
ましいことである。混合、混線、成形、焼成等について
は特に限定するものでなく、通常用いられるものをその
まま用ｂることができる。
ミヮクの緻密性が低下する幼向にあるからでアル。ソル
ビタンモノカプリレートはそのまま用ｂでもよいが，液
体バインダー中に予じめ分散させてから用偽ることが望
ましいことである。混合、混線、成形、焼成等について
は特に限定するものでなく、通常用いられるものをその
まま用ｂることができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
平均粒径２ミクロンのアルミナ１００部に対し、タルク
２部を加え混合後、粒度２５０メッシュのメチ）Ｌｔ
｛！ ／ｌ／ ａ−ス５部、ソルビタンモノカブリレー
ト３．５部を水δ部に分散させた液状バインダーを加え
混線後、厚さ１．１Ｍにシート化し、乾燥後、４００
Ｘ ４００ ！ＩＩに打抜ｂてグリーンシ一トを得た。
２部を加え混合後、粒度２５０メッシュのメチ）Ｌｔ
｛！ ／ｌ／ ａ−ス５部、ソルビタンモノカブリレー
ト３．５部を水δ部に分散させた液状バインダーを加え
混線後、厚さ１．１Ｍにシート化し、乾燥後、４００
Ｘ ４００ ！ＩＩに打抜ｂてグリーンシ一トを得た。
次に該グリーンシ一トをアルミナ製セ噌ター上にｌＯ枚
積層し１００℃膚間の昇温塞で１５７０℃迄昇温させ、
１５７０℃で３時間焼成後、降温しでセラミウク基板を
得た。
積層し１００℃膚間の昇温塞で１５７０℃迄昇温させ、
１５７０℃で３時間焼成後、降温しでセラミウク基板を
得た。
比較例
実施例のソルビタンモノ力プリレート全除去した以外は
実施例と同様に処理して七ラミック基板を得た。
実施例と同様に処理して七ラミック基板を得た。
実施例及び比較例のセラミック基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されてｈる。特許請求の範囲
に記載した構成を有するセラミック基板にお論では不曳
発生が低下する効果がある。
に記載した構成を有するセラミック基板にお論では不曳
発生が低下する効果がある。
Claims (1)
- （１）骨材、バインダー、燃焼助剤にゾルビタンモノカ
プリレートを含有させた成形物を焼成してなることを特
徴とするセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011461A JPH03215346A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011461A JPH03215346A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215346A true JPH03215346A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11778735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011461A Pending JPH03215346A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215346A (ja) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011461A patent/JPH03215346A/ja active Pending
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