JPH03215669A - 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップおよびその製造法 - Google Patents
人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップおよびその製造法Info
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- JPH03215669A JPH03215669A JP889590A JP889590A JPH03215669A JP H03215669 A JPH03215669 A JP H03215669A JP 889590 A JP889590 A JP 889590A JP 889590 A JP889590 A JP 889590A JP H03215669 A JPH03215669 A JP H03215669A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、耐剥離性のすぐれたダイヤモンド被覆層を
有するスローアウェイチップおよびその製造法に関する
ものである。
有するスローアウェイチップおよびその製造法に関する
ものである。
一般に、スローアウェイチップには、上面と下面の大き
さが異なるスローアウェイポジチップおよび上面と下面
の大きさが同じであるスローアウェイネガチップとがあ
り、さらにこれらスローアウェイチップには偏心ピン等
を用いてバイト等に取付けることができるように取付け
穴を有するスローアウェイポジチップおよびスローアウ
ェイネガチップがあることも知られている。
さが異なるスローアウェイポジチップおよび上面と下面
の大きさが同じであるスローアウェイネガチップとがあ
り、さらにこれらスローアウェイチップには偏心ピン等
を用いてバイト等に取付けることができるように取付け
穴を有するスローアウェイポジチップおよびスローアウ
ェイネガチップがあることも知られている。
従来、Al,Ap合金,Cu,Cu合金などの非鉄金属
およびグラファイトなどを切削するには、天然ダイヤモ
ンドチップまたは刃先部分に高温高圧合成法により製造
されたダイヤモンドを埋め込んだスローアウェイチップ
が使用されている。
およびグラファイトなどを切削するには、天然ダイヤモ
ンドチップまたは刃先部分に高温高圧合成法により製造
されたダイヤモンドを埋め込んだスローアウェイチップ
が使用されている。
しかし、これら天然ダイヤモンドチップまたはチップの
刃先部分に埋め込まれたダイヤモンドを所定の形状に加
工することは困難であるなどの理由によりこれらチップ
は高価なものであった。そこで近年、超硬合金、セラミ
ックスなどの母材表面に人工気相合成法により人工ダイ
ヤモンドを被覆した安価なダイヤモンド被覆スローアウ
ェイチップが提案されている。上記人工気相合成法とし
ては、特開昭58 − 91100号公報に記載される
熱電子放射材を用いる方法、特開昭58 − 1351
17号公報に記載されるような高周波によるプラズマ放
電を利用する方法、特開昭58 − 11049号公報
に記載されるようなマイクロ波によるプラズマ放電を利
用する方法などが知られている。
刃先部分に埋め込まれたダイヤモンドを所定の形状に加
工することは困難であるなどの理由によりこれらチップ
は高価なものであった。そこで近年、超硬合金、セラミ
ックスなどの母材表面に人工気相合成法により人工ダイ
ヤモンドを被覆した安価なダイヤモンド被覆スローアウ
ェイチップが提案されている。上記人工気相合成法とし
ては、特開昭58 − 91100号公報に記載される
熱電子放射材を用いる方法、特開昭58 − 1351
17号公報に記載されるような高周波によるプラズマ放
電を利用する方法、特開昭58 − 11049号公報
に記載されるようなマイクロ波によるプラズマ放電を利
用する方法などが知られている。
しかし、これら人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチ
ップは、母材と人工ダイヤモンド被覆層の熱膨張係数が
相違するために、人工ダイヤモンド被覆層に内部応力が
残存し、そのため上記人工ダイヤモンド被覆スローアウ
ェイチップを用いて切削使用中に、人工ダイヤモンド被
覆層が剥離するという問題点があった。
ップは、母材と人工ダイヤモンド被覆層の熱膨張係数が
相違するために、人工ダイヤモンド被覆層に内部応力が
残存し、そのため上記人工ダイヤモンド被覆スローアウ
ェイチップを用いて切削使用中に、人工ダイヤモンド被
覆層が剥離するという問題点があった。
この問題点を解消するために人工ダイヤモンド被覆層形
成時に、ダイヤモンドの主成分であるカーボンよりも原
子半径の小さなボロン等を注入し、内部応力の少ない人
工ダイヤモンド被覆層を形成する方法も提案されている
が、このボロン注入方法は制御が非常に難しく、そのた
め実用化が難しいなどの問題点があった。
成時に、ダイヤモンドの主成分であるカーボンよりも原
子半径の小さなボロン等を注入し、内部応力の少ない人
工ダイヤモンド被覆層を形成する方法も提案されている
が、このボロン注入方法は制御が非常に難しく、そのた
め実用化が難しいなどの問題点があった。
そこで、本発明者等は、かかる問題点を解決すべく研究
を行なった結果、 従来の人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップは、
スローアウェイチップ母材全体に人工ダイヤモンドが被
覆されているためにスローアウェイチップ母材と熱膨張
係数の異なる領域が母材全体に広がり、そのため薄い人
工ダイヤモンド被覆層に内部応力が大きく残存するもの
で、母村上の人工ダイヤモンド被覆層の内部応力を少な
くするためには、人工ダイヤモンド被覆層の面積を可及
的に小さくし、少なくとも切削作用部分にのみ形成し、
出来る限り人工ダイヤモンド被覆層の非形成部分を残す
ことにより、母材表面に内部応力の少ない人工ダイヤモ
ンド被覆層を形成することができるという知見を得たの
である。
を行なった結果、 従来の人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップは、
スローアウェイチップ母材全体に人工ダイヤモンドが被
覆されているためにスローアウェイチップ母材と熱膨張
係数の異なる領域が母材全体に広がり、そのため薄い人
工ダイヤモンド被覆層に内部応力が大きく残存するもの
で、母村上の人工ダイヤモンド被覆層の内部応力を少な
くするためには、人工ダイヤモンド被覆層の面積を可及
的に小さくし、少なくとも切削作用部分にのみ形成し、
出来る限り人工ダイヤモンド被覆層の非形成部分を残す
ことにより、母材表面に内部応力の少ない人工ダイヤモ
ンド被覆層を形成することができるという知見を得たの
である。
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであ
って、 人工ダイヤモンド被覆層をスローアウェイチップ母材の
少なくとも切削作用部分に形成し、人工ダイヤモンド被
覆層の非形成部分を残すことを特徴とする人工ダイヤモ
ンド被覆スローアウェイチップおよびその製造法に特徴
を有するものである。
って、 人工ダイヤモンド被覆層をスローアウェイチップ母材の
少なくとも切削作用部分に形成し、人工ダイヤモンド被
覆層の非形成部分を残すことを特徴とする人工ダイヤモ
ンド被覆スローアウェイチップおよびその製造法に特徴
を有するものである。
つぎに、この発明の人工ダイヤモンド被覆スローアウェ
イチップおよびその製造法を図面を用いて詳細に説明す
る。
イチップおよびその製造法を図面を用いて詳細に説明す
る。
第1図は、上面全面および側面の一部に人工ダイヤモン
ド被覆層を形成したこの発明の人工ダイヤモンド被覆ス
ローアウェイポジチップの斜視図であり、このポジチッ
プを作製するためには、第6図の断面図に示されるよう
に、ピット3を複数個有するグラファイト製基板4の上
記ピット3にスローアウェイチップ母材2を載置し、通
常の人工気相合成法による人工ダイヤモンド析出生成装
置に装入し、スローアウェイチップ母材2の表面に人工
ダイヤモンド被覆層を形成すると、ピット3からはみ出
した部分に人工ダイヤモンド被覆層1が形成され、ピッ
ト3に埋れた部分は人工ダイヤモンド被覆層が形成され
ずに非形成部分5として残る。このようにして作製され
た第1図に示されるダイヤモンド被覆スローアウェイポ
ジチップは、人工ダイヤモンド被覆層の内部応力が少な
いために、切削中に人工ダイヤモンド被覆層に亀裂また
は剥離が生ずることなく、また下面に人工ダイヤモンド
被覆層が形成されていないことからチップの座りがよく
、また台金の摩耗も少ないなどのすぐれた効果を奏する
ものである。
ド被覆層を形成したこの発明の人工ダイヤモンド被覆ス
ローアウェイポジチップの斜視図であり、このポジチッ
プを作製するためには、第6図の断面図に示されるよう
に、ピット3を複数個有するグラファイト製基板4の上
記ピット3にスローアウェイチップ母材2を載置し、通
常の人工気相合成法による人工ダイヤモンド析出生成装
置に装入し、スローアウェイチップ母材2の表面に人工
ダイヤモンド被覆層を形成すると、ピット3からはみ出
した部分に人工ダイヤモンド被覆層1が形成され、ピッ
ト3に埋れた部分は人工ダイヤモンド被覆層が形成され
ずに非形成部分5として残る。このようにして作製され
た第1図に示されるダイヤモンド被覆スローアウェイポ
ジチップは、人工ダイヤモンド被覆層の内部応力が少な
いために、切削中に人工ダイヤモンド被覆層に亀裂また
は剥離が生ずることなく、また下面に人工ダイヤモンド
被覆層が形成されていないことからチップの座りがよく
、また台金の摩耗も少ないなどのすぐれた効果を奏する
ものである。
さらに、この発明の人工ダイヤモンド被覆スローアウェ
イポジチップには、第2図〜第5図に示されるように、
人工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップの上面
の一部に非形成部分5を設けることができる。上記第2
図〜第5図に示される人工ダイヤモンド被覆スローアウ
ェイポジチップは、 (a) 人工ダイヤモンド被覆層の内部応力が少ない
ために、切削中に人工ダイヤモンド被覆層に亀裂または
剥離が生ずることが一層少なくなる、(b) 下面に
人工ダイヤモンド被覆層が存在しないことからチップの
座りがよいことのほか、合金の摩耗が少ない、 (c) 上面の中心部に非形成部分5が存在するため
に、ビン、ネジ、つめなどホルダーの摩耗が少ない、 などのすぐれた効果を奏する。
イポジチップには、第2図〜第5図に示されるように、
人工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップの上面
の一部に非形成部分5を設けることができる。上記第2
図〜第5図に示される人工ダイヤモンド被覆スローアウ
ェイポジチップは、 (a) 人工ダイヤモンド被覆層の内部応力が少ない
ために、切削中に人工ダイヤモンド被覆層に亀裂または
剥離が生ずることが一層少なくなる、(b) 下面に
人工ダイヤモンド被覆層が存在しないことからチップの
座りがよいことのほか、合金の摩耗が少ない、 (c) 上面の中心部に非形成部分5が存在するため
に、ビン、ネジ、つめなどホルダーの摩耗が少ない、 などのすぐれた効果を奏する。
上記第2図〜第5図に示される人工ダイヤモンド被覆ス
ローアウェイポジチップを製造するには、スローアウェ
イポジチップ母材2の上に、それぞれ第2−1図〜第5
−1図に示されるように、金属箔7または金属テーブ8
を貼付け、その状態で第6図に示されるグラファイト製
基板4のビット3に載置し、通常の人工気相合成法によ
る人工ダイヤモンド析出生成装置内で人工ダイヤモンド
被覆層を形成し、ついで上記金属箔7または金属テープ
を除去することにより製造することができる。第6図は
取付け穴6を有する人工ダイヤモンド被覆スローアウェ
イポジチップを示す。
ローアウェイポジチップを製造するには、スローアウェ
イポジチップ母材2の上に、それぞれ第2−1図〜第5
−1図に示されるように、金属箔7または金属テーブ8
を貼付け、その状態で第6図に示されるグラファイト製
基板4のビット3に載置し、通常の人工気相合成法によ
る人工ダイヤモンド析出生成装置内で人工ダイヤモンド
被覆層を形成し、ついで上記金属箔7または金属テープ
を除去することにより製造することができる。第6図は
取付け穴6を有する人工ダイヤモンド被覆スローアウェ
イポジチップを示す。
上記金属箔7または金属テープ8は、W, Mo ,ス
テンレスなどの箔またはテープであってもよいか、特に
Ta金属箔またはTa金属テープを用いてスローアウェ
イポジチップ母材2を被覆することが最も好ましい。T
a金属箔またはTa金属テープ以外の金属箔または金属
テープを用いると、金属箔または金属テープの間に隙間
があった場合に、十分な非形成部分5を得ることができ
ないが、Ta金属箔またはTa金属テープを貼付けると
上記隙間があっても何ら支障なく非形成部分5をつくる
ことができるからである。
テンレスなどの箔またはテープであってもよいか、特に
Ta金属箔またはTa金属テープを用いてスローアウェ
イポジチップ母材2を被覆することが最も好ましい。T
a金属箔またはTa金属テープ以外の金属箔または金属
テープを用いると、金属箔または金属テープの間に隙間
があった場合に、十分な非形成部分5を得ることができ
ないが、Ta金属箔またはTa金属テープを貼付けると
上記隙間があっても何ら支障なく非形成部分5をつくる
ことができるからである。
以上、この発明の人工ダイヤモンド被覆スローアウェイ
ポジチップについて説明してきたか、この発明は、上記
ポジチップに限定されるものではなく、第7図および第
8図に示されるように、人工ダイヤモンド被覆スローア
ウェイネガチップをも含むものである。
ポジチップについて説明してきたか、この発明は、上記
ポジチップに限定されるものではなく、第7図および第
8図に示されるように、人工ダイヤモンド被覆スローア
ウェイネガチップをも含むものである。
さらに、上記Ta箔またはTaテーブを貼付ける代りに
、スローアウェイチップ母材の切削作用部分を残して人
工ダイヤモンド被覆層が形成されないTaメッキ層もし
くはTa蒸着膜を形成してもよい。
、スローアウェイチップ母材の切削作用部分を残して人
工ダイヤモンド被覆層が形成されないTaメッキ層もし
くはTa蒸着膜を形成してもよい。
この発明を実施例にもとづいて具体的に説明する。
原料粉末としていずれも所定平均粒径を有するWC粉末
、Tic粉末およびCo粉末を用意し、これら原料粉末
を Co:6重量%、TaC:1重量%、残りWC1となる
ように配合し、この配合粉末をボールミルで3時間湿式
混合し、乾燥したのち、1.51on/cdの圧力で圧
粉体にプレス成形し、この圧粉体を0.5Torrの真
空中、温度: 1480℃、1.5時間保持の条件で焼
結し、WC基超硬合金基体を作製し、この基体表面を研
削加工し、その形状をISO規格S −P G N 1
20308またはS P MWl2030gのスローア
ウェイポジチップ母材を作製した。
、Tic粉末およびCo粉末を用意し、これら原料粉末
を Co:6重量%、TaC:1重量%、残りWC1となる
ように配合し、この配合粉末をボールミルで3時間湿式
混合し、乾燥したのち、1.51on/cdの圧力で圧
粉体にプレス成形し、この圧粉体を0.5Torrの真
空中、温度: 1480℃、1.5時間保持の条件で焼
結し、WC基超硬合金基体を作製し、この基体表面を研
削加工し、その形状をISO規格S −P G N 1
20308またはS P MWl2030gのスローア
ウェイポジチップ母材を作製した。
実施例 1
このスローアウェイポジチップ母材を、第6図に示され
るように、グラファイト製基板のピットに装入し、Ta
金属箔またはTa金属テープを全く被覆せずに、金属フ
ィラメントを備えた石英製反応容器に装入し、 雰囲気圧力: 30Torr、 チップ母材温度=850℃、 反応ガス組成:容量割合テCH4/H2=l/lO01
反応待間 :5時間、 の条件で処理することにより、第1図に示される人工ダ
イヤモンド被覆スローアウェイポジチップを作製した。
るように、グラファイト製基板のピットに装入し、Ta
金属箔またはTa金属テープを全く被覆せずに、金属フ
ィラメントを備えた石英製反応容器に装入し、 雰囲気圧力: 30Torr、 チップ母材温度=850℃、 反応ガス組成:容量割合テCH4/H2=l/lO01
反応待間 :5時間、 の条件で処理することにより、第1図に示される人工ダ
イヤモンド被覆スローアウェイポジチップを作製した。
この人工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップを
用いて、 被削材:AN−12%S1、 切削速度: 1000m/IIlin,切込み:1.O
mm, 送 り: 0.lmm/rev.、の条件にて、フ
ライス切削試験を行い、1パス1分として1パス毎に刃
先および被削材を観察し、人工ダイヤモンド被覆スロー
アウェイポジチップの人工ダイヤモンド被覆層に剥離が
発生するまでのバスの回数を測定し、その結果を第1表
に示した。
用いて、 被削材:AN−12%S1、 切削速度: 1000m/IIlin,切込み:1.O
mm, 送 り: 0.lmm/rev.、の条件にて、フ
ライス切削試験を行い、1パス1分として1パス毎に刃
先および被削材を観察し、人工ダイヤモンド被覆スロー
アウェイポジチップの人工ダイヤモンド被覆層に剥離が
発生するまでのバスの回数を測定し、その結果を第1表
に示した。
実施例 2
上記スローアウェイチップ母材を第2−1図に示される
ようにTa金属テープで十字状に被覆し、これを第6図
に示されるようにグラファイト製基板のピットに装入し
、実施例1と全く同様に金属フィラメントを備えた石英
製反応容器に装入し、実施例1と同一条件で処理するこ
とにより第2図に示される人工ダイヤモンド被覆スロー
アウェイポジチップを作製し、実施例1に示した条件と
同一条件にてフライス切削試験を行い、人工ダイヤモン
ド被覆スローアウェイポジチップの人工ダイヤモンド被
覆層に剥離が発生するまでのバス回数を測定し、その結
果を第1表に示した。
ようにTa金属テープで十字状に被覆し、これを第6図
に示されるようにグラファイト製基板のピットに装入し
、実施例1と全く同様に金属フィラメントを備えた石英
製反応容器に装入し、実施例1と同一条件で処理するこ
とにより第2図に示される人工ダイヤモンド被覆スロー
アウェイポジチップを作製し、実施例1に示した条件と
同一条件にてフライス切削試験を行い、人工ダイヤモン
ド被覆スローアウェイポジチップの人工ダイヤモンド被
覆層に剥離が発生するまでのバス回数を測定し、その結
果を第1表に示した。
実施例 3〜5
Ta金属箔の貼付け状態を第3−1図〜第51図に示さ
れるように上記スローアウェイポジチップ母材の上面中
央に貼付ける以外は実施例2と全く同様にして第3図〜
第5図にそれぞれ示される人工ダイヤモンド被覆スロー
アウェイポジチップを作製し、実施例1と同様にフライ
ス切削試験を行い、剥離が発生するまでのパス回数を測
定し、その結果を第1表に示した。
れるように上記スローアウェイポジチップ母材の上面中
央に貼付ける以外は実施例2と全く同様にして第3図〜
第5図にそれぞれ示される人工ダイヤモンド被覆スロー
アウェイポジチップを作製し、実施例1と同様にフライ
ス切削試験を行い、剥離が発生するまでのパス回数を測
定し、その結果を第1表に示した。
比較例 1
さらに、比較のために、上記スローアウェイポジチップ
母材全面に人工ダイヤモンド被覆層を形成し、従来の人
工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップを作製し
、フライス切削試験を行い、剥離が発生するまでのパス
回数をi11ll定し、その結果を第1表に示した。
母材全面に人工ダイヤモンド被覆層を形成し、従来の人
工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップを作製し
、フライス切削試験を行い、剥離が発生するまでのパス
回数をi11ll定し、その結果を第1表に示した。
第
1
表
〔発明の効果〕
第1表の結果から、実施例1〜5で作製した本発明人工
ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップは、上記比
較例で作製した従来の人工ダイヤモンド被覆スローアウ
ェイポジチップよりも人工ダイヤモンド被覆層に亀裂ま
たは剥離が発生するまでのパス回数が多く、したかって
従来よりも一層長寿命の人工ダイヤモンド被覆スローア
ウェイポジチップを提供することができ、この発明のダ
イヤモンド被覆スローアウェイポジチップを用いて切削
作用する際に、チップの交換回数を減らし、作業効率を
大幅に向上させることができる。
ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップは、上記比
較例で作製した従来の人工ダイヤモンド被覆スローアウ
ェイポジチップよりも人工ダイヤモンド被覆層に亀裂ま
たは剥離が発生するまでのパス回数が多く、したかって
従来よりも一層長寿命の人工ダイヤモンド被覆スローア
ウェイポジチップを提供することができ、この発明のダ
イヤモンド被覆スローアウェイポジチップを用いて切削
作用する際に、チップの交換回数を減らし、作業効率を
大幅に向上させることができる。
この実施例では人工ダイヤモンド被覆スローアウェイポ
ジチップについて詳述したが、これに限定されることな
く、人工ダイヤモンド被覆スローアウェイネガチップに
ついても同様にすぐれた効果を奏するものである。
ジチップについて詳述したが、これに限定されることな
く、人工ダイヤモンド被覆スローアウェイネガチップに
ついても同様にすぐれた効果を奏するものである。
第1図〜第5図は、この発明の人工ダイヤモンド被覆ス
ローアウェイポジチップの斜視図、第2−1図〜第5−
1図は、スローアウェイポジチップ母材をTa箔または
Taテーブで被覆した状態を示す斜視図、 第6図は、人工ダイヤモンド被覆層を形成する際に使用
するグラファイト製基板の一部断面図、第7図および第
8図は、この発明の人工ダイヤモンド被覆スローアウェ
イネガチップの斜視図である。 1・・・人工ダイヤモンド被覆層、 2・・・スローアウエイチツプ母材、 3・・・ピット、 4・・・グラファイト製基板、 5・・・非形成部分、
6・・・取付け穴、 7・・・金属箔、8・
・・金属テープ。
ローアウェイポジチップの斜視図、第2−1図〜第5−
1図は、スローアウェイポジチップ母材をTa箔または
Taテーブで被覆した状態を示す斜視図、 第6図は、人工ダイヤモンド被覆層を形成する際に使用
するグラファイト製基板の一部断面図、第7図および第
8図は、この発明の人工ダイヤモンド被覆スローアウェ
イネガチップの斜視図である。 1・・・人工ダイヤモンド被覆層、 2・・・スローアウエイチツプ母材、 3・・・ピット、 4・・・グラファイト製基板、 5・・・非形成部分、
6・・・取付け穴、 7・・・金属箔、8・
・・金属テープ。
Claims (5)
- (1) 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップに
おいて、 スローアウェイチップ母材の少なくとも切削作用部分に
人工ダイヤモンド被覆層が形成されており、 上記切削作用部分以外の部分に人工ダイヤモンド被覆層
のない非形成部分を有することを特徴とする人工ダイヤ
モンド被覆スローアウェイチップ。 - (2) 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチッ
プにおいて、 スローアウェイポジチップ母材の少なくとも切削作用部
分に人工ダイヤモンド被覆層が形成されており、 上記スローアウェイポジチップ母材の下面全面および側
面の切削作用部分以外の一部に人工ダイヤモンド被覆層
のない非形成部分を有することを特徴とする人工ダイヤ
モンド被覆スローアウェイポジチップ。 - (3) 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチッ
プにおいて、 スローアウェイポジチップ母材の少なくとも切削作用部
分に人工ダイヤモンド被覆層が形成されており、 上記スローアウェイポジチップ母材の下面全面、並びに
上面および側面の切削作用部分以外の一部に人工ダイヤ
モンド被覆層のない非形成部分を有することを特徴とす
る人工ダイヤモンド被覆スローアウェイポジチップ。 - (4) 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイネガチッ
プにおいて、 スローアウェイネガチップ母材の少なくとも切削作用部
分に人工ダイヤモンド被覆層が形成されており、 上記スローアウェイネガチップ母材の上面、下面および
側面の切削作用部分以外の一部に人工ダイヤモンド被覆
層のない非形成部分を有することを特徴とする人工ダイ
ヤモンド被覆スローアウェイネガチップ。 - (5) 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップの
製造法において、 スローアウェイチップ母材の表面に人工ダイヤモンドを
被覆する際に、上記スローアウェイチップ母材の切削作
用部分以外の一部または全部をTa薄板で覆うことを特
徴とする人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップの
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008895A JP2778175B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008895A JP2778175B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップおよびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215669A true JPH03215669A (ja) | 1991-09-20 |
| JP2778175B2 JP2778175B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=11705418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008895A Expired - Fee Related JP2778175B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 人工ダイヤモンド被覆スローアウェイチップおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778175B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448077A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Nachi Fujikoshi Corp | ダイヤモンド被覆切削工具及びその製造方法 |
| JP2022138599A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | 株式会社村田製作所 | カット刃、及びカット刃の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60208473A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-21 | Mitsubishi Metal Corp | 人工ダイヤモンド被覆工具部材 |
| JPS62107067A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-18 | Kyocera Corp | ダイヤモンド被覆切削工具 |
| JPH01259172A (ja) * | 1988-04-09 | 1989-10-16 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 粉砕機 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2008895A patent/JP2778175B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2778175B2 (ja) | 1998-07-23 |
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