JPH03215902A - 角板型チップ抵抗器 - Google Patents
角板型チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH03215902A JPH03215902A JP2011359A JP1135990A JPH03215902A JP H03215902 A JPH03215902 A JP H03215902A JP 2011359 A JP2011359 A JP 2011359A JP 1135990 A JP1135990 A JP 1135990A JP H03215902 A JPH03215902 A JP H03215902A
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- JP
- Japan
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- layer
- electrode layer
- chip resistor
- resistor
- thickness
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高密度配線回路に用いられる角板型チップ抵抗
器に関するものである。
器に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角板型チップ抵抗器が多く用いら
れるようになってきた。
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角板型チップ抵抗器が多く用いら
れるようになってきた。
また、この角板型チップ抵抗器にも、近年より高電力化
の要望が高《なってきている。
の要望が高《なってきている。
従来の高電力型の角板型チップ抵抗器の構造を、第２図
に示す。
に示す。
従来の高電力型の角板型チップ抵抗器は厚み（１）が０
．５ｗｕｎ前後の焼成済みの９６アルミナ基板９による
基材と、銀系厚膜電極による上面電極層１０および端面
電極層１１と、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２
と、抵抗層１２を覆うガラスによるオーバーコートガラ
ス層１３から構成されている。なお、露出電極面には半
田付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層１４とＳｎ
−Ｐｂメッキ層１５を電解メッキにより施している。
．５ｗｕｎ前後の焼成済みの９６アルミナ基板９による
基材と、銀系厚膜電極による上面電極層１０および端面
電極層１１と、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２
と、抵抗層１２を覆うガラスによるオーバーコートガラ
ス層１３から構成されている。なお、露出電極面には半
田付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層１４とＳｎ
−Ｐｂメッキ層１５を電解メッキにより施している。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来の高電力型の角板型チップ抵抗器は、ガラ
スエポキシ材のプリント基板や紙フェノール材のプリン
ト基板に実装し、高電力をかけたときに発生した熱が、
角板型チップ抵抗器の真下に伝わり、その部分のプリン
ト基板が焦げるといった課題がある。
スエポキシ材のプリント基板や紙フェノール材のプリン
ト基板に実装し、高電力をかけたときに発生した熱が、
角板型チップ抵抗器の真下に伝わり、その部分のプリン
ト基板が焦げるといった課題がある。
また、厚み０ ． ５ ｍｍ前後の９６アルミナ基板を
用いた場合、プリント基板に実装し熱衝撃等の温度変化
を与えると半田接合部に、内部応力によるクラックが発
生ずるといった課題もあった。
用いた場合、プリント基板に実装し熱衝撃等の温度変化
を与えると半田接合部に、内部応力によるクラックが発
生ずるといった課題もあった。
課題を解決するための手段
本発明の角板型チップ抵抗器は、厚みが０ ． ７ ｍ
ｍ以上の耐熱性の絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成さ
れる銀系厚膜の上面電極層と、前記上面電極層の一部に
重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆うオーバーコー１・ガラス層と、前記」二面電極層
の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層とより構成したも
のである。
ｍ以上の耐熱性の絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成さ
れる銀系厚膜の上面電極層と、前記上面電極層の一部に
重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆うオーバーコー１・ガラス層と、前記」二面電極層
の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層とより構成したも
のである。
作用
これにより、本発明の角板型チップ抵抗器はプリント基
板に実装し高電力をかけたときにても、角板型チップ抵
抗器の基板の厚みを厚くしたことによって放熱効果が高
まっているため、チップ抵抗器表面に発生した熱が、真
下に伝わりにくく、プリント基板の焦げを解消すること
ができる。
板に実装し高電力をかけたときにても、角板型チップ抵
抗器の基板の厚みを厚くしたことによって放熱効果が高
まっているため、チップ抵抗器表面に発生した熱が、真
下に伝わりにくく、プリント基板の焦げを解消すること
ができる。
また更に、プリント基板に実装し熱衝撃等の温度変化を
与えた場合に、半田接合部に発生する内部応力が小さく
なり（特に角板型チップ抵抗器を基板から引き剥そうと
する応力が小さ《なる）、クラックが発生ずるといった
課題も解決できる。
与えた場合に、半田接合部に発生する内部応力が小さく
なり（特に角板型チップ抵抗器を基板から引き剥そうと
する応力が小さ《なる）、クラックが発生ずるといった
課題も解決できる。
実施例
以下、本発明の実施例について、第１図を用いて説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
まず、第１図において、本発明の角板型チップ抵抗器は
、厚さ１． ． Ｏ ｍｍの９６アルミナ基板１と、銀
系厚膜電極による上面電極層２および端面電極層３と、
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層４と、オーバーコー
１・ガラス層５とから構成されている。なお、露出電極
面には半田付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層６
とＳｎ−Ｐｂメッキ層７を電解メッキにより施している
。
、厚さ１． ． Ｏ ｍｍの９６アルミナ基板１と、銀
系厚膜電極による上面電極層２および端面電極層３と、
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層４と、オーバーコー
１・ガラス層５とから構成されている。なお、露出電極
面には半田付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層６
とＳｎ−Ｐｂメッキ層７を電解メッキにより施している
。
次に、第１図に示した本発明の実施例の詳細について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた厚さ］．
． Ｏ ｍｍの９６アルミナ基板１を受け入れる。この
アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割するた
めに、分割のための溝（グリーンシ一ト時に金型成形）
が６ ． ３ ｍｍと３ ． ２ ｍｍピッチで形成さ
れている。次に、前記９６アルミナ基板１上に厚膜銀ペ
ース１・をスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
４５分のプロファイルによって焼成し上面電極層２を形
成する。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒ
ｕＯ２を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによっ
て焼成し、抵抗層４形成する。次に、前記上面電極層２
間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行
う。更に、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ
酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連
続焼成炉によって５ ９ ０ ０Ｃの温度で、ピーク時
間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルに５ よって焼成し、オーバーコー１・ガラス層５を形成する
。次に、端面電極を形成するための準備工程として、端
面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短冊状に
分割し、短冊状アルミナ基板を得る。前記短冊状アルミ
ナ基板の側面に、前記」一面電極層２の一部に重なるよ
うに厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト
式連続焼成炉によって６ ０ ０ ’Ｃの温度で、ピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルに
よって焼成し端面電極層３を形成する。次に、電極メッ
キの準備工程として、前記端面電極層３を形成済みの短
冊状アルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行
い、個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露出し
ている上面電極層２と端面電極層３のはんだ付け時の電
極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため
、電解メッキによってＮｉメッキ層６とＳｎ−Ｐｂのメ
ッキ層７を形成する。
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた厚さ］．
． Ｏ ｍｍの９６アルミナ基板１を受け入れる。この
アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割するた
めに、分割のための溝（グリーンシ一ト時に金型成形）
が６ ． ３ ｍｍと３ ． ２ ｍｍピッチで形成さ
れている。次に、前記９６アルミナ基板１上に厚膜銀ペ
ース１・をスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
４５分のプロファイルによって焼成し上面電極層２を形
成する。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒ
ｕＯ２を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによっ
て焼成し、抵抗層４形成する。次に、前記上面電極層２
間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行
う。更に、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ
酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連
続焼成炉によって５ ９ ０ ０Ｃの温度で、ピーク時
間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルに５ よって焼成し、オーバーコー１・ガラス層５を形成する
。次に、端面電極を形成するための準備工程として、端
面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短冊状に
分割し、短冊状アルミナ基板を得る。前記短冊状アルミ
ナ基板の側面に、前記」一面電極層２の一部に重なるよ
うに厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト
式連続焼成炉によって６ ０ ０ ’Ｃの温度で、ピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルに
よって焼成し端面電極層３を形成する。次に、電極メッ
キの準備工程として、前記端面電極層３を形成済みの短
冊状アルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行
い、個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露出し
ている上面電極層２と端面電極層３のはんだ付け時の電
極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため
、電解メッキによってＮｉメッキ層６とＳｎ−Ｐｂのメ
ッキ層７を形成する。
以上の工程により、本発明の実施例による角板型チップ
抵抗器を試作した（サイズは６．４（Ｌ）ｍｍ６ Ｘ３．２（Ｗ）ｍｍＸ １．１（ｔ）ｍｍになった）。
抵抗器を試作した（サイズは６．４（Ｌ）ｍｍ６ Ｘ３．２（Ｗ）ｍｍＸ １．１（ｔ）ｍｍになった）。
また、同様に本発明の実施例としてアルミリー基板厚が
０．７薗と１．５旧の角板型チップ抵抗器も同様に試作
した。
０．７薗と１．５旧の角板型チップ抵抗器も同様に試作
した。
更に、比較例（従来例）として、アルミナ基板の厚みが
０ ． ５ ｍｍ、角板型チップ抵抗器も試作した。
０ ． ５ ｍｍ、角板型チップ抵抗器も試作した。
この実施例の角板型チップ抵抗器を実際にプリント基板
（ＬＯＯＸ１．００ ｔ ： １．６ｍｍのカラスエ
ポギシプリント基板）に実装しＩＷの電力をかけ１時間
後の温度を測定した。また更に、−５５゜Ｃで３０分、
１２５°Ｃて３０分のザイクルで１００ザイクルの熱衝
撃試験を行った。その結果を第１表にまとめる。
（ＬＯＯＸ１．００ ｔ ： １．６ｍｍのカラスエ
ポギシプリント基板）に実装しＩＷの電力をかけ１時間
後の温度を測定した。また更に、−５５゜Ｃで３０分、
１２５°Ｃて３０分のザイクルで１００ザイクルの熱衝
撃試験を行った。その結果を第１表にまとめる。
（以 下 余 白）
第
］−
表
第１表より判るように本発明の実施例はいずれも表面温
度上昇が従来の０ ． ５ ｍｍに対して２５℃以上低
くなっていることが判る。また、アルミナ基板厚を０
． ７ ｍｍ以上に更に厚くしていっても、０．７ ｍ
ｍの厚みの場合の温度上昇に対して、さほど温度上昇が
抑えられないことが判る。また更に、半田接合部のクラ
ックの発生率も激減しており、特に１．０ｍｍ以上の９
８アルミナ基板を用いた場合は、発生率がＯになること
が判った。
度上昇が従来の０ ． ５ ｍｍに対して２５℃以上低
くなっていることが判る。また、アルミナ基板厚を０
． ７ ｍｍ以上に更に厚くしていっても、０．７ ｍ
ｍの厚みの場合の温度上昇に対して、さほど温度上昇が
抑えられないことが判る。また更に、半田接合部のクラ
ックの発生率も激減しており、特に１．０ｍｍ以上の９
８アルミナ基板を用いた場合は、発生率がＯになること
が判った。
これらの効果により、プリント基板の焦げは全く発生し
なくなり、半田接合部の信頼性も従来より大幅に高くな
っていることが判った。
なくなり、半田接合部の信頼性も従来より大幅に高くな
っていることが判った。
但し、１．５ｍｍのアルミナ基板を用いると、製造工法
上分割が難しくなるので、最適なアルミナ基板厚は０
． ９ ｍｍ〜１ ． １ ｍｍ程度であるといえる。
上分割が難しくなるので、最適なアルミナ基板厚は０
． ９ ｍｍ〜１ ． １ ｍｍ程度であるといえる。
また抵抗性能（抵抗温度特性，電流雑音特性，耐湿性等
）についても従来の角板型チップ抵抗器とほとんど同じ
性能を有していることが確められた。
）についても従来の角板型チップ抵抗器とほとんど同じ
性能を有していることが確められた。
以上の説明より明らかなように、実施例の角板型チップ
抵抗器は非常に優れた性能を有すると言える。
抵抗器は非常に優れた性能を有すると言える。
なお、実施例では絶縁性の焼結基板には９６アルミナ基
板を用いたが、これは絶縁性の焼結基板を限定するもの
ではない。
板を用いたが、これは絶縁性の焼結基板を限定するもの
ではない。
また、角板型チップ抵抗器のサイズも６．４Ｘ９
３．２Ｘ１．１ｍｍで試作したが、これはチップ抵抗器
のサイズを限定ずるものてはない（但し、６．４Ｘ３．
２Ｘ１．１ｎ＋ｍが最適である）。
のサイズを限定ずるものてはない（但し、６．４Ｘ３．
２Ｘ１．１ｎ＋ｍが最適である）。
発明の効果
以上の説明より明らかなように、本発明の角板型チップ
抵抗器は、厚みが０．７ｎｕｒ以上の耐熱性の絶縁基板
と、前記絶縁基板上に形成される銀系厚膜の上面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なるルテニウム系厚膜の
抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラ
ス層と、前記上面電極層の一部に重なる銀系厚膜の端面
電極層より構成されているので、本発明の角板型チップ
抵抗器をプリント基板に実装し高電力をかけたときにて
も、角板型チップ抵抗器の基板の厚みを厚くしたことに
よって放熱効果が高まっているため、チップ抵抗器表面
に発生した熱が、真下に伝わりにくく、プリン１・基板
の焦げを解消することができ、また更に、プリント基板
に実装し熱衝撃等の温度変化を与えた場合に、半田接合
部に発生する内部応力が小さくなり（特に角板型チップ
抵抗器を基１ ０ 板から引き剥そうとする応力が小さくなる）、これによ
るクラックが発生ずるといった課題も解決できるという
効果が得られる。
抵抗器は、厚みが０．７ｎｕｒ以上の耐熱性の絶縁基板
と、前記絶縁基板上に形成される銀系厚膜の上面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なるルテニウム系厚膜の
抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラ
ス層と、前記上面電極層の一部に重なる銀系厚膜の端面
電極層より構成されているので、本発明の角板型チップ
抵抗器をプリント基板に実装し高電力をかけたときにて
も、角板型チップ抵抗器の基板の厚みを厚くしたことに
よって放熱効果が高まっているため、チップ抵抗器表面
に発生した熱が、真下に伝わりにくく、プリン１・基板
の焦げを解消することができ、また更に、プリント基板
に実装し熱衝撃等の温度変化を与えた場合に、半田接合
部に発生する内部応力が小さくなり（特に角板型チップ
抵抗器を基１ ０ 板から引き剥そうとする応力が小さくなる）、これによ
るクラックが発生ずるといった課題も解決できるという
効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による角板型チップ抵抗器の
構造を示す断面図、第２図は従来の高電力型角板型チッ
プ抵抗器の構造を示す断面図である。 １・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、４・・・・・・抵抗層、５・・・・・・オーバ
ーコートガラス層、３・・・・・・端面電極層、６・・
・・・・Ｎｉメッキ層、７・・・・・・Ｓｎ−Ｐｂメッ
キ層。
構造を示す断面図、第２図は従来の高電力型角板型チッ
プ抵抗器の構造を示す断面図である。 １・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、４・・・・・・抵抗層、５・・・・・・オーバ
ーコートガラス層、３・・・・・・端面電極層、６・・
・・・・Ｎｉメッキ層、７・・・・・・Ｓｎ−Ｐｂメッ
キ層。
Claims (1)
- 厚みが０．７ｍｍ以上の耐熱性の絶縁基板と、前記絶
縁基板上に形成される銀系厚膜の上面電極層と、前記上
面電極層の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、
前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス層と、前
記上面電極層の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層とよ
り構成したことを特徴とする角板型チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011359A JPH03215902A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 角板型チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011359A JPH03215902A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 角板型チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215902A true JPH03215902A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11775834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011359A Pending JPH03215902A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 角板型チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194399A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011359A patent/JPH03215902A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194399A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
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