JPH08111349A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH08111349A JPH08111349A JP27067894A JP27067894A JPH08111349A JP H08111349 A JPH08111349 A JP H08111349A JP 27067894 A JP27067894 A JP 27067894A JP 27067894 A JP27067894 A JP 27067894A JP H08111349 A JPH08111349 A JP H08111349A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の外部電極面以外の露出した素子と比較
してプリント基板上に面実装する際、はんだ付け性等の
信頼性の向上と耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の向
上を目的とする。 【構成】 本発明では、積層セラミックの未焼成シート
と内部電極シートを積層し、該内部電極が両端面に露出
しないようスティック状に切断後焼成し、該スティック
の外表面をガラス等で形成された絶縁性のチューブで覆
い焼成し素子に対する保護膜を形成後、個片状に切断し
該内部電極が露出した部分を含めた両端部に着膜等で導
電性の被膜を形成して面実装化することにより従来の欠
点を防止した素子を提供するものである。
してプリント基板上に面実装する際、はんだ付け性等の
信頼性の向上と耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の向
上を目的とする。 【構成】 本発明では、積層セラミックの未焼成シート
と内部電極シートを積層し、該内部電極が両端面に露出
しないようスティック状に切断後焼成し、該スティック
の外表面をガラス等で形成された絶縁性のチューブで覆
い焼成し素子に対する保護膜を形成後、個片状に切断し
該内部電極が露出した部分を含めた両端部に着膜等で導
電性の被膜を形成して面実装化することにより従来の欠
点を防止した素子を提供するものである。
Description
【発明の詳細な説明】（段落ごとに、段落番号を付します。）
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は素子をプリント基板上に
実装する際の半田付け不良及び半田喰われ不良を防止で
き、耐湿性を含む長期寿命等の信頼性に優れた構造に関
するものである。
実装する際の半田付け不良及び半田喰われ不良を防止で
き、耐湿性を含む長期寿命等の信頼性に優れた構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、信頼性向上等を目的
とした素子が広く使用されている。従来、例えば素子は
形成された積層セラミック未焼成シ−トに内部電極シ−
トを交互に露出するように積層、焼成し、更に内部電極
が露出した両端部に導電性金属ペースト等を塗布、焼付
けによる方式と素子の該両端部に導電性金属ペースト等
を塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にメッキする方
式が提案されている。
とした素子が広く使用されている。従来、例えば素子は
形成された積層セラミック未焼成シ−トに内部電極シ−
トを交互に露出するように積層、焼成し、更に内部電極
が露出した両端部に導電性金属ペースト等を塗布、焼付
けによる方式と素子の該両端部に導電性金属ペースト等
を塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にメッキする方
式が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の素子の両端部に導電性金属ぺ−スト等を塗
布し、焼き付け後、外部電極を形成する方式はプリント
基板の回路配線に半田付けを行なう場合、半田付け不良
及び半田喰われが生じ易いという問題がある。
ような従来の素子の両端部に導電性金属ぺ−スト等を塗
布し、焼き付け後、外部電極を形成する方式はプリント
基板の回路配線に半田付けを行なう場合、半田付け不良
及び半田喰われが生じ易いという問題がある。
【０００４】また、はんだ付け時に生じるフラックスの
悪影響、例えば塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加、及び絶縁性の低下を引き起こしてしま
う。
悪影響、例えば塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加、及び絶縁性の低下を引き起こしてしま
う。
【０００５】素子の該両端部に導電性金属ペースト等を
塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にメッキする方式
では、メッキ時に使用するメッキ液が導電性金属ペース
ト等の電極材から素子に浸透する現象が生じる。これは
メッキ層を形成する際に、導電性金属ペースト等の電極
材からメッキ液が浸入し、何らかの反応で素子本体と導
電性金属ペースト状の電極材の境界面を破壊しているも
のと考えられる。このような現象が生じることにより、
素子本体と導電性金属ペースト状の電極材の密着性が悪
化したり外部から環境上の悪影響を受け易くなるため、
耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の評価において近年
の電子機器の高信頼性への品質の要求に及ばないものに
なってしまう危険性を含んでいる。
塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にメッキする方式
では、メッキ時に使用するメッキ液が導電性金属ペース
ト等の電極材から素子に浸透する現象が生じる。これは
メッキ層を形成する際に、導電性金属ペースト等の電極
材からメッキ液が浸入し、何らかの反応で素子本体と導
電性金属ペースト状の電極材の境界面を破壊しているも
のと考えられる。このような現象が生じることにより、
素子本体と導電性金属ペースト状の電極材の密着性が悪
化したり外部から環境上の悪影響を受け易くなるため、
耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の評価において近年
の電子機器の高信頼性への品質の要求に及ばないものに
なってしまう危険性を含んでいる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の欠点を解決するた
めに本発明は、内部電極が両端面に露出しないようにス
ティック状に切断後焼成し、該スティックの外表面をガ
ラス等で形成された絶縁性のチューブで覆い焼成し素子
に対する保護膜を形成後、個片状に切断し内部電極が露
出した部分を含めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形
成し、面実装化する。
めに本発明は、内部電極が両端面に露出しないようにス
ティック状に切断後焼成し、該スティックの外表面をガ
ラス等で形成された絶縁性のチューブで覆い焼成し素子
に対する保護膜を形成後、個片状に切断し内部電極が露
出した部分を含めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形
成し、面実装化する。
【０００７】
【作 用】内部電極が両端面に露出しないようにステ
ィック状に切断後焼成し、該スティックの外表面をガラ
ス等で形成された絶縁性のチューブで覆い焼成し素子に
対する保護膜を形成後、個片状に切断し内部電極が露出
した部分を含めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形成
し、面実装化するには次の理由がある。
ィック状に切断後焼成し、該スティックの外表面をガラ
ス等で形成された絶縁性のチューブで覆い焼成し素子に
対する保護膜を形成後、個片状に切断し内部電極が露出
した部分を含めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形成
し、面実装化するには次の理由がある。
【０００８】（１）プリント基板上に実装する際、半田
付け良好な皮膜の形成が可能である。
付け良好な皮膜の形成が可能である。
【０００９】（２）また、メッキ工程を経ないために素
子本体にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を
低下させずに外部電極を形成することが可能である。
子本体にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を
低下させずに外部電極を形成することが可能である。
【００１０】（３）従来、外部電極面以外の素子自体が
露出している電極面と比較して、はんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させることが可
能である。
露出している電極面と比較して、はんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させることが可
能である。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の概略を説明するための積層
構造図である。
構造図である。
【００１２】図２は、スティックの外表面をガラス等で
形成された絶縁性のチューブで覆い焼成し素子に対する
保護膜を形成した図である。
形成された絶縁性のチューブで覆い焼成し素子に対する
保護膜を形成した図である。
【００１３】図３は、図２で説明したものを更に個片状
に切断し該内部電極が露出した部分を含めた両端部に着
膜等で導電性の被膜を形成した断面図である。
に切断し該内部電極が露出した部分を含めた両端部に着
膜等で導電性の被膜を形成した断面図である。
【００１４】１は上部保護シート、２は下部保護シー
ト、３は内部電極シート、４はセラミックシート、５は
ガラス等で形成された絶縁性の保護膜に覆われたスティ
ック、６はＮｉＣｒ等の蒸着膜、７はＮｉ等の蒸着膜、
８はＳｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜である。
ト、３は内部電極シート、４はセラミックシート、５は
ガラス等で形成された絶縁性の保護膜に覆われたスティ
ック、６はＮｉＣｒ等の蒸着膜、７はＮｉ等の蒸着膜、
８はＳｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜である。
【００１５】図１の様な条件で積層し、内部電極３が露
出しないようにスティック状に切断後焼成し、該スティ
ックの外表面をガラス等で形成された絶縁性のチューブ
で覆い焼成し素子に対する保護膜５を形成する。その
後、個片状に切断し該内部電極３が露出した部分を含め
た両端部にＮｉＣｒ等の蒸着膜６、Ｎｉ等の蒸着膜７、
Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜８を順に着膜して外部
電極を形成して面実装化する。
出しないようにスティック状に切断後焼成し、該スティ
ックの外表面をガラス等で形成された絶縁性のチューブ
で覆い焼成し素子に対する保護膜５を形成する。その
後、個片状に切断し該内部電極３が露出した部分を含め
た両端部にＮｉＣｒ等の蒸着膜６、Ｎｉ等の蒸着膜７、
Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜８を順に着膜して外部
電極を形成して面実装化する。
【００１６】このように本実施例によればプリント基板
上に実装する際、半田付け良好な皮膜の形成が可能にな
りはんだ付け時に生じるフラックス中の塩素成分による
素子自体との化学反応や漏れ電流の増加を防止し、絶縁
性を増大させプリント基板上に面実装する際の信頼性を
得ることができる。また、メッキ工程を経ないために素
子本体にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を
低下させずに外部電極を形成することが可能になる。
上に実装する際、半田付け良好な皮膜の形成が可能にな
りはんだ付け時に生じるフラックス中の塩素成分による
素子自体との化学反応や漏れ電流の増加を防止し、絶縁
性を増大させプリント基板上に面実装する際の信頼性を
得ることができる。また、メッキ工程を経ないために素
子本体にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を
低下させずに外部電極を形成することが可能になる。
【００１７】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように積層セ
ラミックの未焼成シートと内部電極シートを積層し、該
内部電極が両端面に露出しないようにスティック状に切
断後焼成し、該スティックの外表面をガラス等で形成さ
れた絶縁性のチューブで覆い焼成し素子に対する保護膜
を形成後、個片状に切断し内部電極が露出した部分を含
めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形成し、面実装化
する。
ラミックの未焼成シートと内部電極シートを積層し、該
内部電極が両端面に露出しないようにスティック状に切
断後焼成し、該スティックの外表面をガラス等で形成さ
れた絶縁性のチューブで覆い焼成し素子に対する保護膜
を形成後、個片状に切断し内部電極が露出した部分を含
めた両端部に着膜等で導電性の被膜を形成し、面実装化
する。
【００１８】そうすることによりプリント基板上に実装
する際、半田付け良好な皮膜の形成が可能になりはんだ
付け時に生じるフラックス中の塩素成分による素子自体
との化学反応や漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大
させプリント基板上に面実装する際の信頼性を向上させ
るという効果が得られる。
する際、半田付け良好な皮膜の形成が可能になりはんだ
付け時に生じるフラックス中の塩素成分による素子自体
との化学反応や漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大
させプリント基板上に面実装する際の信頼性を向上させ
るという効果が得られる。
【００１９】また、メッキ工程を経ないために素子本体
にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を低下さ
せずに外部電極を製造できる。
にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を低下さ
せずに外部電極を製造できる。
【図１】本発明の概略を説明するための積層構造図であ
る。
る。
【図２】スティックの外表面をガラス等で形成された絶
縁性のチューブで覆い焼成し素子に対する保護膜を形成
した図である。
縁性のチューブで覆い焼成し素子に対する保護膜を形成
した図である。
【図３】図２で説明したものを更に個片状に切断し該内
部電極が露出した部分を含めた両端部にＮｉＣｒ等の蒸
着膜、Ｎｉ等の蒸着膜、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着
膜を順に着膜した断面図である。
部電極が露出した部分を含めた両端部にＮｉＣｒ等の蒸
着膜、Ｎｉ等の蒸着膜、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着
膜を順に着膜した断面図である。
１ 上部保護シート ２ 下部保護シート ３ 内部電極シート ４ セラミックシート ５ ガラス等で形成された絶縁性の保護膜に覆われたス
ティック ６ ＮｉＣｒ等の蒸着膜 ７ Ｎｉ等の蒸着膜 ８ Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜
ティック ６ ＮｉＣｒ等の蒸着膜 ７ Ｎｉ等の蒸着膜 ８ Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ本体（以下、素子という）の電極
を形成する方法で積層セラミックの未焼成シートと内部
電極シートを積層し、該内部電極が両端面に露出しない
ようにスティック状に切断後焼成し、該スティックの外
表面をガラス等で形成された絶縁性のチューブで覆い焼
成し素子に対する保護膜を形成後、個片状に切断し内部
電極が露出した部分を含めた両端部に着膜等で導電性の
被膜を形成し、面実装化することを特徴とするチップ部
品。 (1)発明の構成に欠くことができない事項のみを記載し
た項（請求項）に区分して記載します。 (2)請求項ごとに行を改め、１の番号を付します（請求
項の数が１の場合でも、「 【請求項１】」と記載します。また、２以上の場合は「 【請求項１】」、「 - 【請求項２】」のように連続番号とします。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27067894A JPH08111349A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27067894A JPH08111349A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111349A true JPH08111349A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17489426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27067894A Pending JPH08111349A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111349A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100611188B1 (ko) * | 2004-07-26 | 2006-08-10 | 조인셋 주식회사 | 어레이형 다중 칩 부품 및 이의 제조방법 |
| US20180182550A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| CN108695065A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-23 | 三星电机株式会社 | 多层电容器及其制造方法 |
| KR20190006060A (ko) * | 2017-03-29 | 2019-01-16 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP27067894A patent/JPH08111349A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100611188B1 (ko) * | 2004-07-26 | 2006-08-10 | 조인셋 주식회사 | 어레이형 다중 칩 부품 및 이의 제조방법 |
| US20180182550A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| CN108231416A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电子部件 |
| US10593476B2 (en) * | 2016-12-22 | 2020-03-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US11145460B2 (en) | 2016-12-22 | 2021-10-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| CN108695065A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-23 | 三星电机株式会社 | 多层电容器及其制造方法 |
| KR20190006060A (ko) * | 2017-03-29 | 2019-01-16 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
| US10726997B2 (en) * | 2017-03-29 | 2020-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and method for manufacturing the same |
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