JPH0321638B2 - - Google Patents
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- JPH0321638B2 JPH0321638B2 JP19890787A JP19890787A JPH0321638B2 JP H0321638 B2 JPH0321638 B2 JP H0321638B2 JP 19890787 A JP19890787 A JP 19890787A JP 19890787 A JP19890787 A JP 19890787A JP H0321638 B2 JPH0321638 B2 JP H0321638B2
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、銀−錫合金めつき浴に関する。
従来の技術及びその問題点
銀は、電気抵抗が金属中で最も小さく、良好な
ハンダ付け性を有するため、電気工業、電気工業
等の分野では、銀めつきとして広く使用されてい
る。しかしながら、銀は大気中で硫化物の生成に
よつて変色しやすいという欠点があり、通常、銀
めつきを行なつた後、変色防止のための後処理を
行なうことが必要とされている。 一方、冶金学的には、銀に錫を添加した銀−錫
合金は、銀の優れた性質を有し、かつ耐変色性に
優れた合金であることが知られている。 従来銀−錫合金めつき浴としては、銀シアン化
合物と錫酸塩とを基本成分とするめつき浴、銀シ
アン化合物とピロリン酸錫錯塩とを基本成分とす
るめつき浴等が知られており、これらのめつき浴
から得られる銀−錫合金皮膜も優れた耐変色性を
有することが確認されている。 この様な、銀成分として銀シアン化合物を用い
るめつき浴では、銀の還元析出をさけるために遊
離のシアン化カリウム、シアン化ナトリウム等を
めつき浴中に多量に存在させることが必要であ
り、この様なシアン化合物を多量に使用するめつ
き液は通常PH11以上の高PH状態となる。ところ
が、この様な高PHのめつき浴では、錫成分とし
て、錫酸塩を用いる場合には、錫イオンが4価の
イオンとなり、めつき皮膜中に析出し難くなる。
このため浴中の銀イオン濃度を極端に低く押さえ
て、錫イオンの比率を非常に高くしなければ銀−
錫合金めつき皮膜を得ることができない。しかし
ながら、銀イオンと錫イオンとに極端な濃度差が
あると、めつき浴の管理が難しく、一定比率の合
金皮膜を安定に析出させることが困難となり、め
つき浴としては実用的ではない。 一方、ピロリン酸を錫の錯化剤として用いるめ
つき浴では、ピロリン酸と錫とはPH8〜10程度で
安定な錯体を形成するので、PH11以上の高PH状態
では、錯塩の安定性が悪く、二酸化錫の沈澱が生
じ易くなる。 更に、上記したいずれのめつき浴も、良好なめ
つき皮膜が得られる電流密度範囲が非常に狭いと
いう欠点もある。 問題点を解決するための手段 本発明者は、上記した如き現状に鑑みて、安定
性が高く、かつ広範囲の電流密度で良好なめつき
皮膜を形成し得る銀−錫合金めつき浴を得るべく
鋭意研究を重ねてきた。その結果、糖酸又はその
塩、アルドン酸又はその塩、及び糖アルコールか
ら選ばれた少なくとも1種の化合物を錫の錯化剤
として用いる場合には、PH11以上という高PH状態
でも安定な錫錯塩が形成され、このためシアン化
カリウム、シアン化ナトリウム等の銀化合物の錯
化剤を多量に添加した高PHのめつき浴において
も、錫化合物を安定な錯塩として存在させること
が可能となり、しかもこの様な錯化剤を用いて得
られためつき浴は、広範囲の電流密度で良好な銀
−錫合金めつき皮膜を形成し得ることを見出し、
ここに本発明を完成した。 即ち、本発明は、 () 銀化合物、 () 2価の錫塩、 () シアン化ナトリウム及び/又はシアン化カ
リウム、並びに () 糖酸、糖酸の塩、アルドン酸、アルドン酸
の塩、及び糖アルコールの少なくとも1種を含
有する水溶液からなることを特徴とする銀−錫
合金めつき浴に係る。 本発明めつき浴では、錫塩としては、2価の錫
塩であればいずれも使用でき、例えば、硫酸錫
()、塩化錫()、酸化錫()、ピロリン酸錫
()、スルフアミン酸錫()、フエノールスル
ホン酸錫()、アルカノールスルホン酸錫()
等を単独又は適宜混合して使用できる。錫塩の使
用量は、錫分として、1〜40g/程度が適当で
あり、好ましくは5〜30g/程度とする。 銀塩としては、公知のものがいずれも使用で
き、例えばシアン化銀、シアン化銀カリウム、シ
アン化銀ナトリウム、硝酸銀、硫酸銀、酢酸銀、
シユウ酸銀等を単独又は適宜混合して使用でき
る。銀塩の使用量は、銀分として、1〜50g/
程度が適当であり、好ましくは5〜30g/程度
とする。 錫塩と銀塩の使用割合は、銀分1モルに対し
て、錫分を1〜5モル程度、好ましくは1〜3モ
ル程度とする。 本発明めつき浴では、銀の錯化剤としてシアン
化カリウム及び/又はシアン化ナトリウムを用い
る。シアン化カリウム及び/又はシアン化ナトリ
ウムの使用量は、1〜300g/程度が適当であ
り、好ましくは20〜100g/程度とする。 銀塩とシアン化カリウム及び/又はシアン化ナ
トリウムとの使用割合は、銀分1モルに対してシ
アン化カリウム及び/又はシアン化ナトリウムを
2〜10モル程度、好ましくは5〜10モル程度とす
る。 また、錫の錯化剤として、糖酸、糖酸の塩、ア
ルドン酸、アルドン酸の塩、及び糖アルコールの
少なくとも1種を用いる。糖酸としては、キシロ
糖酸、リボ糖酸、アラボ糖酸、マンノ糖酸、グル
コ糖酸、ノド糖酸、タロ粘液酸、アロ粘液酸、粘
液酸等が使用できる。糖酸の塩としては、これら
の糖酸のナトリウム、カリウム、アンモニウム塩
等が使用できる。アルドン酸としては、グルコン
酸、グルコヘプトン酸、アルトロン酸等が使用で
きる。アルドン酸の塩としては、上記した各種の
アルドン酸のナトリウム、カリウム、アンモニウ
ム塩等が使用できる。糖アルコールとしては、ト
レイツト、エリトリツト、アラビツト、アドニツ
ト、キシリツト、リキシツト、グルシツト、マン
ニツト、イジツト、ソルビツト、ズルシツト、ア
リツト、タリツト、ベルセイツト、ボレミツト、
セドヘプチツト等が使用できる。 錫の錯化剤の使用量は、1〜500g/程度が
適当であり、好ましくは50〜200g/程度とす
る。また、錫分1モルに対する錯化剤の使用量
は、2〜20モル程度が適当であり、好ましくは5
〜15モル程度とする。 上記した錫の錯化剤を用いる場合には、遊離の
シアン化合物が多量に存在する高PHのめつき浴に
おいても、2価の錫を安定な錯塩として溶解する
ことができる。それ故、銀化合物の還元析出を防
止し得る充分な量のシアン化合物をめつき浴に添
加することができ、安定な銀−錫合金めつき液が
得られる。また、得られるめつき浴は、広範囲の
電流密度において、平滑性のある良好なめつき皮
膜を形成し得るものである。 本発明めつき浴は、PH11〜13程度に調整して用
いられる。PH調整は、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等によつて行なえばよい。 本発明めつき浴では、浴温25〜50℃程度、陰極
電流密度0.1〜5A/dm2程度の条件でめつきを行
なうことができ、通常、機械攪拌下でめつきを行
なえばよい。 本発明めつき浴では、浴中の組成や作業条件が
多少変動しても、形成されるめつき皮膜中の銀−
錫量の比率の変化は少なく、通常ほぼ13〜17%程
度の錫含有量のめつき皮膜が形成される。 本発明のめつき浴の使用に際しては、従来のめ
つき方法となんら異なる工程あるいは技法を必要
としない。即ち、常法に従つてバフ研磨、脱脂、
希酸浸等の前処理を行なつた後、必要に応じて、
銅、銀等によるストライクめつきを行ない、陽極
として、白金めつきチタン板、ステンレス板、カ
ーボン板、銀板等を用いて銀−錫合金めつきを行
なつた後、水洗、洗浄、乾燥などの処理を行なえ
ばよい。 発明の効果 本発明は銀−錫合金めつき浴は、銀、錫等の化
合物が自然に析出することのない安定性に優れた
ものであつて、広範囲の電流密度において、平滑
性のある良好なめつき皮膜を形成できる。このた
め、該めつき浴は、バレルめつきや複雑な形状物
のめつき時に生じる広範囲の電流密度のばらつき
に十分に対応し得るものである。また、析出する
合金めつき皮膜は、電気抵抗が低く、良好なハン
ダ付け性を有し、かつ耐変色性に優れた有用性の
高いものである。 実施例 以下に実施例を挙げ本発明の特徴を更に詳しく
説明する。 実施例 1〜9 下記第1表に示す各組成のめつき浴を使用し
て、第1表に示すPH、浴温度、陰極電流密度にお
いて攪拌下にめつきを行なつた。被めつき物は、
あらかじめバフ研磨、アルカリ脱脂、希酸浸漬を
施した真鍮板である。得られた各めつき皮膜の銀
含有率及び錫含有率を第1表に示す。尚、めつき
皮膜は、約10μmとした。
ハンダ付け性を有するため、電気工業、電気工業
等の分野では、銀めつきとして広く使用されてい
る。しかしながら、銀は大気中で硫化物の生成に
よつて変色しやすいという欠点があり、通常、銀
めつきを行なつた後、変色防止のための後処理を
行なうことが必要とされている。 一方、冶金学的には、銀に錫を添加した銀−錫
合金は、銀の優れた性質を有し、かつ耐変色性に
優れた合金であることが知られている。 従来銀−錫合金めつき浴としては、銀シアン化
合物と錫酸塩とを基本成分とするめつき浴、銀シ
アン化合物とピロリン酸錫錯塩とを基本成分とす
るめつき浴等が知られており、これらのめつき浴
から得られる銀−錫合金皮膜も優れた耐変色性を
有することが確認されている。 この様な、銀成分として銀シアン化合物を用い
るめつき浴では、銀の還元析出をさけるために遊
離のシアン化カリウム、シアン化ナトリウム等を
めつき浴中に多量に存在させることが必要であ
り、この様なシアン化合物を多量に使用するめつ
き液は通常PH11以上の高PH状態となる。ところ
が、この様な高PHのめつき浴では、錫成分とし
て、錫酸塩を用いる場合には、錫イオンが4価の
イオンとなり、めつき皮膜中に析出し難くなる。
このため浴中の銀イオン濃度を極端に低く押さえ
て、錫イオンの比率を非常に高くしなければ銀−
錫合金めつき皮膜を得ることができない。しかし
ながら、銀イオンと錫イオンとに極端な濃度差が
あると、めつき浴の管理が難しく、一定比率の合
金皮膜を安定に析出させることが困難となり、め
つき浴としては実用的ではない。 一方、ピロリン酸を錫の錯化剤として用いるめ
つき浴では、ピロリン酸と錫とはPH8〜10程度で
安定な錯体を形成するので、PH11以上の高PH状態
では、錯塩の安定性が悪く、二酸化錫の沈澱が生
じ易くなる。 更に、上記したいずれのめつき浴も、良好なめ
つき皮膜が得られる電流密度範囲が非常に狭いと
いう欠点もある。 問題点を解決するための手段 本発明者は、上記した如き現状に鑑みて、安定
性が高く、かつ広範囲の電流密度で良好なめつき
皮膜を形成し得る銀−錫合金めつき浴を得るべく
鋭意研究を重ねてきた。その結果、糖酸又はその
塩、アルドン酸又はその塩、及び糖アルコールか
ら選ばれた少なくとも1種の化合物を錫の錯化剤
として用いる場合には、PH11以上という高PH状態
でも安定な錫錯塩が形成され、このためシアン化
カリウム、シアン化ナトリウム等の銀化合物の錯
化剤を多量に添加した高PHのめつき浴において
も、錫化合物を安定な錯塩として存在させること
が可能となり、しかもこの様な錯化剤を用いて得
られためつき浴は、広範囲の電流密度で良好な銀
−錫合金めつき皮膜を形成し得ることを見出し、
ここに本発明を完成した。 即ち、本発明は、 () 銀化合物、 () 2価の錫塩、 () シアン化ナトリウム及び/又はシアン化カ
リウム、並びに () 糖酸、糖酸の塩、アルドン酸、アルドン酸
の塩、及び糖アルコールの少なくとも1種を含
有する水溶液からなることを特徴とする銀−錫
合金めつき浴に係る。 本発明めつき浴では、錫塩としては、2価の錫
塩であればいずれも使用でき、例えば、硫酸錫
()、塩化錫()、酸化錫()、ピロリン酸錫
()、スルフアミン酸錫()、フエノールスル
ホン酸錫()、アルカノールスルホン酸錫()
等を単独又は適宜混合して使用できる。錫塩の使
用量は、錫分として、1〜40g/程度が適当で
あり、好ましくは5〜30g/程度とする。 銀塩としては、公知のものがいずれも使用で
き、例えばシアン化銀、シアン化銀カリウム、シ
アン化銀ナトリウム、硝酸銀、硫酸銀、酢酸銀、
シユウ酸銀等を単独又は適宜混合して使用でき
る。銀塩の使用量は、銀分として、1〜50g/
程度が適当であり、好ましくは5〜30g/程度
とする。 錫塩と銀塩の使用割合は、銀分1モルに対し
て、錫分を1〜5モル程度、好ましくは1〜3モ
ル程度とする。 本発明めつき浴では、銀の錯化剤としてシアン
化カリウム及び/又はシアン化ナトリウムを用い
る。シアン化カリウム及び/又はシアン化ナトリ
ウムの使用量は、1〜300g/程度が適当であ
り、好ましくは20〜100g/程度とする。 銀塩とシアン化カリウム及び/又はシアン化ナ
トリウムとの使用割合は、銀分1モルに対してシ
アン化カリウム及び/又はシアン化ナトリウムを
2〜10モル程度、好ましくは5〜10モル程度とす
る。 また、錫の錯化剤として、糖酸、糖酸の塩、ア
ルドン酸、アルドン酸の塩、及び糖アルコールの
少なくとも1種を用いる。糖酸としては、キシロ
糖酸、リボ糖酸、アラボ糖酸、マンノ糖酸、グル
コ糖酸、ノド糖酸、タロ粘液酸、アロ粘液酸、粘
液酸等が使用できる。糖酸の塩としては、これら
の糖酸のナトリウム、カリウム、アンモニウム塩
等が使用できる。アルドン酸としては、グルコン
酸、グルコヘプトン酸、アルトロン酸等が使用で
きる。アルドン酸の塩としては、上記した各種の
アルドン酸のナトリウム、カリウム、アンモニウ
ム塩等が使用できる。糖アルコールとしては、ト
レイツト、エリトリツト、アラビツト、アドニツ
ト、キシリツト、リキシツト、グルシツト、マン
ニツト、イジツト、ソルビツト、ズルシツト、ア
リツト、タリツト、ベルセイツト、ボレミツト、
セドヘプチツト等が使用できる。 錫の錯化剤の使用量は、1〜500g/程度が
適当であり、好ましくは50〜200g/程度とす
る。また、錫分1モルに対する錯化剤の使用量
は、2〜20モル程度が適当であり、好ましくは5
〜15モル程度とする。 上記した錫の錯化剤を用いる場合には、遊離の
シアン化合物が多量に存在する高PHのめつき浴に
おいても、2価の錫を安定な錯塩として溶解する
ことができる。それ故、銀化合物の還元析出を防
止し得る充分な量のシアン化合物をめつき浴に添
加することができ、安定な銀−錫合金めつき液が
得られる。また、得られるめつき浴は、広範囲の
電流密度において、平滑性のある良好なめつき皮
膜を形成し得るものである。 本発明めつき浴は、PH11〜13程度に調整して用
いられる。PH調整は、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等によつて行なえばよい。 本発明めつき浴では、浴温25〜50℃程度、陰極
電流密度0.1〜5A/dm2程度の条件でめつきを行
なうことができ、通常、機械攪拌下でめつきを行
なえばよい。 本発明めつき浴では、浴中の組成や作業条件が
多少変動しても、形成されるめつき皮膜中の銀−
錫量の比率の変化は少なく、通常ほぼ13〜17%程
度の錫含有量のめつき皮膜が形成される。 本発明のめつき浴の使用に際しては、従来のめ
つき方法となんら異なる工程あるいは技法を必要
としない。即ち、常法に従つてバフ研磨、脱脂、
希酸浸等の前処理を行なつた後、必要に応じて、
銅、銀等によるストライクめつきを行ない、陽極
として、白金めつきチタン板、ステンレス板、カ
ーボン板、銀板等を用いて銀−錫合金めつきを行
なつた後、水洗、洗浄、乾燥などの処理を行なえ
ばよい。 発明の効果 本発明は銀−錫合金めつき浴は、銀、錫等の化
合物が自然に析出することのない安定性に優れた
ものであつて、広範囲の電流密度において、平滑
性のある良好なめつき皮膜を形成できる。このた
め、該めつき浴は、バレルめつきや複雑な形状物
のめつき時に生じる広範囲の電流密度のばらつき
に十分に対応し得るものである。また、析出する
合金めつき皮膜は、電気抵抗が低く、良好なハン
ダ付け性を有し、かつ耐変色性に優れた有用性の
高いものである。 実施例 以下に実施例を挙げ本発明の特徴を更に詳しく
説明する。 実施例 1〜9 下記第1表に示す各組成のめつき浴を使用し
て、第1表に示すPH、浴温度、陰極電流密度にお
いて攪拌下にめつきを行なつた。被めつき物は、
あらかじめバフ研磨、アルカリ脱脂、希酸浸漬を
施した真鍮板である。得られた各めつき皮膜の銀
含有率及び錫含有率を第1表に示す。尚、めつき
皮膜は、約10μmとした。
【表】
【表】
【表】
得られた銀−錫合金めつき皮膜は、いずれも良
好な外観を有し、硫化水素雰囲気中において優れ
た耐変色性を示した。
好な外観を有し、硫化水素雰囲気中において優れ
た耐変色性を示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 () 銀化合物、 () 2価の錫塩、 () シアン化ナトリウム及び/又はシアン化カ
リウム、並びに () 糖酸、糖酸の塩、アルドン酸、アルドン酸
の塩、及び糖アルコールの少なくとも1種 を含有する水溶液からなることを特徴とする銀−
錫合金めつき浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19890787A JPS6442594A (en) | 1987-08-07 | 1987-08-07 | Silver-tin alloy plating bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19890787A JPS6442594A (en) | 1987-08-07 | 1987-08-07 | Silver-tin alloy plating bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6442594A JPS6442594A (en) | 1989-02-14 |
| JPH0321638B2 true JPH0321638B2 (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16398928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19890787A Granted JPS6442594A (en) | 1987-08-07 | 1987-08-07 | Silver-tin alloy plating bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6442594A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6172811B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2017-08-02 | Jx金属株式会社 | Ag−Sn合金めっき液及び電子部品の製造方法 |
| JP6207655B1 (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-04 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 非シアン系Au−Sn合金めっき液 |
| JP7686981B2 (ja) * | 2021-01-13 | 2025-06-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫合金めっき液 |
-
1987
- 1987-08-07 JP JP19890787A patent/JPS6442594A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6442594A (en) | 1989-02-14 |
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