JPH049875B2 - - Google Patents
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- JPH049875B2 JPH049875B2 JP62306851A JP30685187A JPH049875B2 JP H049875 B2 JPH049875 B2 JP H049875B2 JP 62306851 A JP62306851 A JP 62306851A JP 30685187 A JP30685187 A JP 30685187A JP H049875 B2 JPH049875 B2 JP H049875B2
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- plating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
この発明はとくに光沢があり、装飾的効果のす
ぐれたスズ−コバルト、スズ−ニツケル、および
スズ−鉛の二元合金めつき被膜を生成せしめ、か
つ安定しためつき操作が可能な電気めつき浴組成
物に関する。 ＜従来の技術＞ スズ−コバルト、スズ−ニツケル、およびスズ
−鉛二元合金電気めつき被膜の電着法は公知であ
る。 例えばテイー．エル．ラマチヤー、−電気化学
25573、昭32記載、エー．イー．ダビエス（A.E.
Davies）、アール エム．アングレロ（RM.
Angleo）−トランス、インスト、メタル、フイニ
イシング 33 277 1956（Trans、Inst、Metal
Finishing）記載、エー、ブレナー、（A.Brener）
−エレクトロデポジシヨン オブ アロイ 第２
巻 339 1963（Electrodeposition of Alloy）記
載の方法がある。然し公知の方法により電着され
た被膜は肉厚に電着せしめると、その光沢を失い
又灰白色となり、又応力が強くかかりクラツクが
発生するという欠点がある。 このためこれらの合金被膜がモネルメタル或い
はインコネルにも匹敵する耐食性を有するにもか
かわらずその実用的用途としては単に装飾用の薄
めつき分野があるにすぎない。 またスズ−鉛合金電着浴としてはホウフツ化
浴、ピロリン酸浴等があるが、いずれも労働衛
生、排水処理の困難なこと、さらに、これらは二
価のズズを使用しているために、酸化による浴組
成の変化等、多くの問題点を有している。 本発明者らは、これらの方法を改良し、めつき
被膜の膜厚に関係なく光沢を失わないめつき方法
を開発することを目的として研究し、さきにめつ
き浴中に１−ハイドロキシエタン１，１第２リン
酸エステル又はその塩を含有することに特徴のあ
る特許第1027262号、アルデヒド、ベタイン化合
物をさらに含有することに特徴のある特許第
1027292号、グリコールエーテルを含有すること
を特徴とする特許第1166434号、第1180236号を取
得した。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ 前記スズ−コバルト、スズ−ニツケル、スズ−
鉛合金のめつき被膜は、各種の物品に実用化され
ているが、近年さらに光沢があり装飾的価値の高
い被膜の形成が望まれ、さらに所要の膜組成を安
定して形成しうるめつき浴の開発が強く要求され
ている。 ＜問題点を解決するための手段＞ 前記要望に応ずるため、本発明者らは種々の研
究の結果、１−ヒドロキシエタン１，１−ジホス
ホン酸又はその塩及びメタンスルホン酸又はその
アルカリ塩を混合しためつき浴を用いることによ
り、被膜の装飾的価値を大にすることが可能であ
り、さらにスズ塩として第２スズ塩を使用せる浴
は安定しためつき操作を容易に行ないうるとの知
見を得て本発明を完成した。 すなわち本発明は、 (a) 合金被膜形成剤として４価のスズ塩類と、コ
バルト塩類、ニツケル塩類、鉛塩類のいずれか
一種、 (b) １−ヒドロキシエタン１，１−ジホスホン酸
又はその塩、 (c) メタンスルホン酸又はそのアルカリ塩及び電
導性塩とを１−ヒドロキシエタン１，１ジホス
ホン酸又はその塩とメタンスルホン酸又はその
アルカリ塩との液中における合計量が40〜180
ｇ／であるように混合して得られたスズ−コ
バルト、スズ−ニツケル、スズ−鉛二元合金電
気めつき浴組成物に関する。 (a)は合金被膜形成剤であつて、それぞれの金属
としてスズ５ｇ／〜50ｇ／、コバルト３ｇ／
〜12ｇ／、ニツケル３ｇ／〜13ｇ／、鉛
３ｇ／〜25ｇ／の範囲であることが必要であ
る。前記範囲より高濃度の場合は(b)(c)で示される
組成物が不足して、めつき液の機能が失われる。
又、低濃度の場合は被膜形成速度がおそく、高耐
蝕性を示す合金比率が損なわれてめつきの目的を
達することはできない。(b)は次の一般式で示さ
れ、めつき被膜の光沢増大に大いに寄与する。 Ｘは水素、ナトリウム、カリウム、カルシウ
ム、マグネシウム、アンモニアのいずれかを示
す。 そしてその添加量は20ｇ／〜140ｇ／であ
り、濃すぎると、浴濃度が増大し、又少なすぎる
と添加の効果がない。 (c)の添加は本発明の重要な特徴であり、このも
のの添加によりとくにすぐれた美麗な装飾的外見
を具現する。そしてその添加量は(b)の１−ヒドロ
キシエタン１，１ジホスホン酸又はその塩１モル
に対して１〜４モルの範囲にあることがのぞまし
い。又浴中における(b)(c)成分は合計40〜180ｇ／
とすることが必要である。40ｇ／に達しない
場合は添加の効果が認められず又180ｇ／をこ
えると冷時において結晶が析出し、これを溶解す
るのに著しく時間を要し、作業能率が低下する。
もし溶解が不充分のままめつきに使用すると、め
つき被膜表面にざらつきを生じ不良めつきとな
る。そして合金被膜形成剤であるスズ塩としては
原子価４価の化合物であるスズ酸ナトリウム、ス
ズ酸カリ、塩化物が用いられ、又、コバルト、ニ
ツケル塩類としては夫々塩化物、硫酸塩、過塩素
酸塩、鉛塩類としては、水溶性である酢酸塩、過
塩素酸塩等が好ましい。 本発明によるめつき浴は前記の如くスズ塩とし
て第２スズ（４価のスズ）を使用することにより
酸化による浴中のスズ濃度の変化をなくし、か
つ、めつき浴中で目的とするめつき用合金金属即
ち、スズ−コバルト、スズ−ニツケル、スズ−鉛
のいずれも同時にキレート化されて、めつき浴中
の金属濃度比が目的とするめつきによる生成被膜
の合金組成と一致するという特徴を有する。 したがつて浴中の金属濃度の比率を目的とする
一定範囲に保持することにより、電着合金組成の
管理を容易に行なうことができる。 さらに本発明の浴には電着操作上必要な公知の
電導性塩例えば塩化ナトリウム、塩化カリウム、
硫酸カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸アンモニウ
ム等が当然含まれる。この添加量は通常用いられ
る範囲、15〜80ｇ／程度であり、あまり多いと
被膜に条痕を生ずる等の不良めつきの原因とな
り、又少ないと浴の抵抗が大となる。 本発明の浴組成物は前記の(a)(b)(c)の三つの化合
物が混合されて製造されるものであり、この浴組
成物を用いて生成した電気めつき被膜は従来にな
いすぐれた金属光沢を有する。 本発明の電気めつき浴は、必要により、浴組成
物に悪影響を与えない限り、他の成分を添加して
もよい。 本発明の電気めつき浴組成物によりめつき操作
をするための条件は浴温50℃〜65℃、陰極電流密
度0.5A／ｄm2〜5A／ｄm2、陽極電流密度0.5A／
ｄm2〜2.5A／ｄm2の範囲が好ましく、かつPHの
範囲も３〜13.5と極めて広範囲である。 そして陽極としては、通常の例えば、炭素、フ
エライト等の不溶性陽極の外に、可変性陽極を、
即ち酸性浴においてもめつき被膜形成物質、例え
ばスズ、コバルト、ニツケル等を用いることも可
能である。例えばスズ合金被膜を形成する場合、
陽極にスズを用い、陽イオン交換膜にて浴内を仕
切り、浴出する第一スズイオンを酸化して第二ス
ズイオンとして隔膜を通してめつき浴中に供給す
る。この場合、スズは陽極より補給されるので、
めつきの進行につれて補充する被膜形成形成物質
は、スズ以外の被膜形成剤のみでよく、浴組成の
管理は極めて容易となる。 ＜実施例、比較例＞ 次に実施例、比較例により本発明を説明する。 実施例１〜28、比較例１〜11 本発明のめつき浴生成のために混合すべき成分
を第１表に、該成分を混合して製造されためつき
浴を用いて行つためつき条件、めつきにより生成
した被膜の性質を第２表に示す。 又、比較例のための混合成分を第３表、生成め
つき被膜の性質を第４表に示す。なお第１表(b)(c)
成分中Ｐは１−ヒドロキシエタン１，１ジホスホ
ン酸、PNはそのナトリウム塩、Ｈはメタンスル
ホン酸、HNはそのナトリウム塩を示し、数字は
モル比率に相当する。 電解時間はスズ−コバルト合金、スズ−ニツケ
ル合金めつきでは２〜４分、スズ−鉛合金めつき
では５〜10分である。密着テストはJISH 85043
−８−ａにもとづいたもので、剥離のないものを
○、５％剥離したものを△、10％剥離したものを
×で示す。耐硝酸塩、耐塩酸性、耐アルカリエツ
チヤント性はいずれも浸漬後の合金被膜の変化の
様子により変化なし○、やゝ変化あり△、相当変
化ありを×とした。又光沢については著しく光沢
あり◎、通常のもの○、稍劣３を○×とした。
ぐれたスズ−コバルト、スズ−ニツケル、および
スズ−鉛の二元合金めつき被膜を生成せしめ、か
つ安定しためつき操作が可能な電気めつき浴組成
物に関する。 ＜従来の技術＞ スズ−コバルト、スズ−ニツケル、およびスズ
−鉛二元合金電気めつき被膜の電着法は公知であ
る。 例えばテイー．エル．ラマチヤー、−電気化学
25573、昭32記載、エー．イー．ダビエス（A.E.
Davies）、アール エム．アングレロ（RM.
Angleo）−トランス、インスト、メタル、フイニ
イシング 33 277 1956（Trans、Inst、Metal
Finishing）記載、エー、ブレナー、（A.Brener）
−エレクトロデポジシヨン オブ アロイ 第２
巻 339 1963（Electrodeposition of Alloy）記
載の方法がある。然し公知の方法により電着され
た被膜は肉厚に電着せしめると、その光沢を失い
又灰白色となり、又応力が強くかかりクラツクが
発生するという欠点がある。 このためこれらの合金被膜がモネルメタル或い
はインコネルにも匹敵する耐食性を有するにもか
かわらずその実用的用途としては単に装飾用の薄
めつき分野があるにすぎない。 またスズ−鉛合金電着浴としてはホウフツ化
浴、ピロリン酸浴等があるが、いずれも労働衛
生、排水処理の困難なこと、さらに、これらは二
価のズズを使用しているために、酸化による浴組
成の変化等、多くの問題点を有している。 本発明者らは、これらの方法を改良し、めつき
被膜の膜厚に関係なく光沢を失わないめつき方法
を開発することを目的として研究し、さきにめつ
き浴中に１−ハイドロキシエタン１，１第２リン
酸エステル又はその塩を含有することに特徴のあ
る特許第1027262号、アルデヒド、ベタイン化合
物をさらに含有することに特徴のある特許第
1027292号、グリコールエーテルを含有すること
を特徴とする特許第1166434号、第1180236号を取
得した。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ 前記スズ−コバルト、スズ−ニツケル、スズ−
鉛合金のめつき被膜は、各種の物品に実用化され
ているが、近年さらに光沢があり装飾的価値の高
い被膜の形成が望まれ、さらに所要の膜組成を安
定して形成しうるめつき浴の開発が強く要求され
ている。 ＜問題点を解決するための手段＞ 前記要望に応ずるため、本発明者らは種々の研
究の結果、１−ヒドロキシエタン１，１−ジホス
ホン酸又はその塩及びメタンスルホン酸又はその
アルカリ塩を混合しためつき浴を用いることによ
り、被膜の装飾的価値を大にすることが可能であ
り、さらにスズ塩として第２スズ塩を使用せる浴
は安定しためつき操作を容易に行ないうるとの知
見を得て本発明を完成した。 すなわち本発明は、 (a) 合金被膜形成剤として４価のスズ塩類と、コ
バルト塩類、ニツケル塩類、鉛塩類のいずれか
一種、 (b) １−ヒドロキシエタン１，１−ジホスホン酸
又はその塩、 (c) メタンスルホン酸又はそのアルカリ塩及び電
導性塩とを１−ヒドロキシエタン１，１ジホス
ホン酸又はその塩とメタンスルホン酸又はその
アルカリ塩との液中における合計量が40〜180
ｇ／であるように混合して得られたスズ−コ
バルト、スズ−ニツケル、スズ−鉛二元合金電
気めつき浴組成物に関する。 (a)は合金被膜形成剤であつて、それぞれの金属
としてスズ５ｇ／〜50ｇ／、コバルト３ｇ／
〜12ｇ／、ニツケル３ｇ／〜13ｇ／、鉛
３ｇ／〜25ｇ／の範囲であることが必要であ
る。前記範囲より高濃度の場合は(b)(c)で示される
組成物が不足して、めつき液の機能が失われる。
又、低濃度の場合は被膜形成速度がおそく、高耐
蝕性を示す合金比率が損なわれてめつきの目的を
達することはできない。(b)は次の一般式で示さ
れ、めつき被膜の光沢増大に大いに寄与する。 Ｘは水素、ナトリウム、カリウム、カルシウ
ム、マグネシウム、アンモニアのいずれかを示
す。 そしてその添加量は20ｇ／〜140ｇ／であ
り、濃すぎると、浴濃度が増大し、又少なすぎる
と添加の効果がない。 (c)の添加は本発明の重要な特徴であり、このも
のの添加によりとくにすぐれた美麗な装飾的外見
を具現する。そしてその添加量は(b)の１−ヒドロ
キシエタン１，１ジホスホン酸又はその塩１モル
に対して１〜４モルの範囲にあることがのぞまし
い。又浴中における(b)(c)成分は合計40〜180ｇ／
とすることが必要である。40ｇ／に達しない
場合は添加の効果が認められず又180ｇ／をこ
えると冷時において結晶が析出し、これを溶解す
るのに著しく時間を要し、作業能率が低下する。
もし溶解が不充分のままめつきに使用すると、め
つき被膜表面にざらつきを生じ不良めつきとな
る。そして合金被膜形成剤であるスズ塩としては
原子価４価の化合物であるスズ酸ナトリウム、ス
ズ酸カリ、塩化物が用いられ、又、コバルト、ニ
ツケル塩類としては夫々塩化物、硫酸塩、過塩素
酸塩、鉛塩類としては、水溶性である酢酸塩、過
塩素酸塩等が好ましい。 本発明によるめつき浴は前記の如くスズ塩とし
て第２スズ（４価のスズ）を使用することにより
酸化による浴中のスズ濃度の変化をなくし、か
つ、めつき浴中で目的とするめつき用合金金属即
ち、スズ−コバルト、スズ−ニツケル、スズ−鉛
のいずれも同時にキレート化されて、めつき浴中
の金属濃度比が目的とするめつきによる生成被膜
の合金組成と一致するという特徴を有する。 したがつて浴中の金属濃度の比率を目的とする
一定範囲に保持することにより、電着合金組成の
管理を容易に行なうことができる。 さらに本発明の浴には電着操作上必要な公知の
電導性塩例えば塩化ナトリウム、塩化カリウム、
硫酸カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸アンモニウ
ム等が当然含まれる。この添加量は通常用いられ
る範囲、15〜80ｇ／程度であり、あまり多いと
被膜に条痕を生ずる等の不良めつきの原因とな
り、又少ないと浴の抵抗が大となる。 本発明の浴組成物は前記の(a)(b)(c)の三つの化合
物が混合されて製造されるものであり、この浴組
成物を用いて生成した電気めつき被膜は従来にな
いすぐれた金属光沢を有する。 本発明の電気めつき浴は、必要により、浴組成
物に悪影響を与えない限り、他の成分を添加して
もよい。 本発明の電気めつき浴組成物によりめつき操作
をするための条件は浴温50℃〜65℃、陰極電流密
度0.5A／ｄm2〜5A／ｄm2、陽極電流密度0.5A／
ｄm2〜2.5A／ｄm2の範囲が好ましく、かつPHの
範囲も３〜13.5と極めて広範囲である。 そして陽極としては、通常の例えば、炭素、フ
エライト等の不溶性陽極の外に、可変性陽極を、
即ち酸性浴においてもめつき被膜形成物質、例え
ばスズ、コバルト、ニツケル等を用いることも可
能である。例えばスズ合金被膜を形成する場合、
陽極にスズを用い、陽イオン交換膜にて浴内を仕
切り、浴出する第一スズイオンを酸化して第二ス
ズイオンとして隔膜を通してめつき浴中に供給す
る。この場合、スズは陽極より補給されるので、
めつきの進行につれて補充する被膜形成形成物質
は、スズ以外の被膜形成剤のみでよく、浴組成の
管理は極めて容易となる。 ＜実施例、比較例＞ 次に実施例、比較例により本発明を説明する。 実施例１〜28、比較例１〜11 本発明のめつき浴生成のために混合すべき成分
を第１表に、該成分を混合して製造されためつき
浴を用いて行つためつき条件、めつきにより生成
した被膜の性質を第２表に示す。 又、比較例のための混合成分を第３表、生成め
つき被膜の性質を第４表に示す。なお第１表(b)(c)
成分中Ｐは１−ヒドロキシエタン１，１ジホスホ
ン酸、PNはそのナトリウム塩、Ｈはメタンスル
ホン酸、HNはそのナトリウム塩を示し、数字は
モル比率に相当する。 電解時間はスズ−コバルト合金、スズ−ニツケ
ル合金めつきでは２〜４分、スズ−鉛合金めつき
では５〜10分である。密着テストはJISH 85043
−８−ａにもとづいたもので、剥離のないものを
○、５％剥離したものを△、10％剥離したものを
×で示す。耐硝酸塩、耐塩酸性、耐アルカリエツ
チヤント性はいずれも浸漬後の合金被膜の変化の
様子により変化なし○、やゝ変化あり△、相当変
化ありを×とした。又光沢については著しく光沢
あり◎、通常のもの○、稍劣３を○×とした。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
比較例 12〜17
(b)(c)成分のいずれか一方のみを含み、他の成分
は夫々実施例１、２、３、５、６、７とほゞ同様
な第５表に示す電気めつき浴組成物を作成し、
夫々実施例１、２、３、５、６、７と同様な条件
で電気めつきを行なつた。そのめつき被膜の性質
を第６表に示す。
は夫々実施例１、２、３、５、６、７とほゞ同様
な第５表に示す電気めつき浴組成物を作成し、
夫々実施例１、２、３、５、６、７と同様な条件
で電気めつきを行なつた。そのめつき被膜の性質
を第６表に示す。
【表】
【表】
【表】
＜発明の効果＞
本発明の出来めつき浴組成物はめつき浴中に１
−ヒドロキシエタン１，１ジホスホン酸又はその
塩、メタンスルホン酸又はそのアルカリ塩が混合
しており、めつき被膜は安定し、かつ光沢性、密
着性、耐アルカリエツチヤント性に優れ、更に耐
硝酸性、耐塩酸性のうちの少なくとも一つの耐酸
性を有するという特徴を有している。めつき被膜
形成用のスズ化合物として第２スズ塩を用いれば
第１スズ塩を用いた場合の反応、即ちSn2+→
Sn2+＋2eという急速な酸化反応による沈殿の生
成もなく、めつき浴中のスズ濃度も安定し、かつ
酸性浴からアルカリ性浴までの幅の広い範囲のPH
において安定しためつきが可能となる。
−ヒドロキシエタン１，１ジホスホン酸又はその
塩、メタンスルホン酸又はそのアルカリ塩が混合
しており、めつき被膜は安定し、かつ光沢性、密
着性、耐アルカリエツチヤント性に優れ、更に耐
硝酸性、耐塩酸性のうちの少なくとも一つの耐酸
性を有するという特徴を有している。めつき被膜
形成用のスズ化合物として第２スズ塩を用いれば
第１スズ塩を用いた場合の反応、即ちSn2+→
Sn2+＋2eという急速な酸化反応による沈殿の生
成もなく、めつき浴中のスズ濃度も安定し、かつ
酸性浴からアルカリ性浴までの幅の広い範囲のPH
において安定しためつきが可能となる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 合金被膜形成剤として４価のスズとして
５ｇ／〜50ｇ／のスズ塩類と、コバルトと
して３ｇ／〜12ｇ／のコバルト塩類、ニツ
ケルとして３ｇ／〜13ｇ／のニツケル塩
類、鉛として３ｇ／〜25ｇ／の鉛塩類のい
ずれか一種、 (b) １−ヒドロキシエタン１，１−ジホスホン酸
又はその塩、 (c) メタンスルホン酸又はそのアルカリ塩及び伝
導性塩とを１，−ヒドロキシエタン１，１ジホ
スホン酸又はその塩とメタンスルホン酸又はそ
のアルカリ塩との液中における合計量が40〜
180ｇ／であるように混合して得られたスズ
−コバルト、スズ−ニツケル、スズ−鉛二元合
金電気めつき浴組成物。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306851A JPH01149987A (ja) | 1987-12-05 | 1987-12-05 | スズ−コバルト、スズ−ニッケル、スズ−鉛二元合金電気めっき浴組成物 |
| US07/200,723 US4828657A (en) | 1987-12-05 | 1988-05-31 | Method for production of tin-cobalt, tin-nickel, or tin-lead binary alloy electroplating bath and electroplating bath produced thereby |
| EP88305646A EP0320081B1 (en) | 1987-12-05 | 1988-06-21 | Method for production of tin-cobalt, tin-nickel, or tin-lead binary alloy electroplating bath and electroplating bath produced thereby |
| DE8888305646T DE3875227T2 (de) | 1987-12-05 | 1988-06-21 | Verfahren zur herstellung eines bades fuer die elektroplattierung einer binaeren zinn-kobalt-, zinn-nickel- oder zinn-blei- legierung und damit hergestelltes elektroplattierungsbad. |
| CA000584062A CA1316484C (en) | 1987-12-05 | 1988-11-24 | Method for production of tin-cobalt, tin-nickel, or tin-lead binary alloy electroplating bath and electroplating bath produced thereby |
| KR1019880015745A KR910004972B1 (ko) | 1987-12-05 | 1988-11-29 | 주석-코발트, 주석-니켈, 주석-납 2원합금 전기도금조의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 전기도금조 |
| SG651/93A SG65193G (en) | 1987-12-05 | 1993-05-19 | Method for production of tin-cobalt,tin-nickel,or tin-lead binary alloy electroplating bath and electroplating bath produced thereby |
| HK1064/93A HK106493A (en) | 1987-12-05 | 1993-10-07 | Method for production of tin-cobalt, tin-nickel, or tin-lead binary alloy electroplating bath and electroplating bath produced thereby |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306851A JPH01149987A (ja) | 1987-12-05 | 1987-12-05 | スズ−コバルト、スズ−ニッケル、スズ−鉛二元合金電気めっき浴組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01149987A JPH01149987A (ja) | 1989-06-13 |
| JPH049875B2 true JPH049875B2 (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=17962014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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