JPH03216607A - 光電変換モジュールの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光送受信に用いられる光電変換モジュール
に関し、より詳細には、光ファイバのプラグを嵌脱し、
光電変換デバイスが組込まれた光電変換モジュールの製
造方法に関する．〔従来の技術〕 光ファイバのプラグを嵌脱し、光電変換デバイスが組込
まれた光電変換モジュールとしては、従来、種々のもの
が提案され、実施されている．例え′ば、リードフレー
ム上にマウントされた光電変換素子のＩＣチップが゛透
明モールド体によりモールドされ、更に光不透過モール
ド体により被覆されている光送受信コネクタレセプタク
ルを備える光伝送装置（特公昭６２−５９４７８号公報
）、変換素子が透明モールド体で被覆され、更に光不透
過モールド体で外形が形成され、その透明または不透過
モールド体に電磁波シールド部材が設けられている光電
変換モジュール〈特公昭６２−４４８２８号公報）があ
る． これらの光電変換モジュールは、コネクタ本体′の結合
部に樹脂を用いこの樹脂の弾性を利用して容易に嵌合し
かつ離脱するプッシュプル形式簡易接続型である．一方
、送受信する光変換デバイスに於いては、高速化・高感
度化に加えて光電変換素子と波形成形回路と増幅回路と
その他種々の電子回路とを集積化し、外部からの電磁ノ
イズの影響を受け易くなってきているために、少なくと
も光変換デバイス部分を電磁波シールド材でシールドす
ることが必須になってきている． 上述の電磁波シールド構造を有する光電変換モジュール
を製造する方法としては、従来、溶融した金属または導
電性を有する溶融樹脂を、金型に注入し固化してコネク
タ本体を成形し、これに光電変換デバイスを挿入する方
法や、樹脂成形したコネクタ本体の外側にシールド材で
被覆する方法、シールド材を光変換デバイスと樹脂製コ
ネクタ本体との間に介在させて得る方法、更にシールド
部材で被覆された光変換デバイスを金型内に挿入して位
置決めし、この金型に溶融樹脂を注入し固化する方法な
どがある． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来の光電変換モジュールの製造方法の
うち、コネクタ本体外側をシールド材で覆う方法では、
プラグとのコネクタ結合部が開口状態になってしまい十
分なシールド効果を得ることができず、また、コネクタ
本体と光変換デバイスとの間にシールド材を挿入する方
法では、コネクタ本体，光変換デバイスおよびシールド
材の間に位置ズレが生じ易く，また正確な位置決めが難
しく、各部品に厳しい寸法精度が必要となってしまう． 更に、シールド部材と光変換デバイスとを金型内に挿入
して位置決めし溶融樹脂を注入する方法では、金型で光
電変換デバイスを扶持するので、型締め圧が直接に光電
変換デバイスにかかるために金型に厳格な寸法精度が要
求され、また注入される高温の溶融樹脂による熱損傷を
光電変換デノくイスが受け易くなる． この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、そ
の目的とするところは、光電変換デノくイスを十分にシ
ールドでき、精度のよい位置決めが容易でありかつ各部
材間のズレを防止でき、しかも光電変換デバイスへの挟
圧によるダメージ及び熱による損傷をなくすことができ
る光電変換モジュールの製造方法を提供することである
．〔課題を解決するための手段〕 上記の課題は、この発明により解決される．すなわち、
この発明による光電変換モジュールの製造方法は、 光ファイバに光送信または／および光受信する、透明樹
脂で被覆された光電変換デバイスと、光ファイバのプラ
グを嵌脱する光コネクタ結合部を前部に有し、光ファイ
バの光軸と対向するように底部より光電変換デバイスを
嵌着するコネクタ本体と、 光電変換用の窓を前側面に有し、光電変換デバイスを底
部より収納する電磁波シールドケースと、を有する光電
変換モジュールの製造方法であって、次の工程を含むも
のである． （Ａ）光電変換モジュール外形を形成する金型を準備す
る工程． （Ｂ）この金型内に挿入した電磁波シールドケースを、
金型内部に突設したシールドケース保持部に冠置し、光
コネクタ結合部用金型部分から突設された固定用ビンで
シールドケースを扶持して固定する固定． （Ｃ）金型内に溶融樹脂を注入して固化し、所定位置に
電磁波シールドケースが配置されたコネクタ本体を形成
する工程． （Ｄ）得られたコネクタ本体の電磁波シールドケース内
に底面開口部より光電変換デバイスを挿嵌し、その開口
部で固定する工程． 〔作　用〕 上記の構成を有する本願発明による光電変換モジュール
の製造方法は、次のように機能・作用する． まず、光電変換デバイス、電磁波シールドケースおよび
、金型などを準備する． この電磁波シールドケース内には、光電変換デバイスを
収納する開空間、すなわち孔が形成されている．他方、
金型内にその内部側に突設したシールドケース保持部が
形成されている．電磁波シールドケースを挿入して、金
型内部に突設したシールドケース保持部に冠置する．こ
の冠置により金型内で、電磁波シールドケースが一応に
固定され、位置決めされる．更に、光コネクタ結合部用
金型部分から突設された固定用ピンで電磁波シールドケ
ースを扶持することにより、正確にかつ確実に固定され
る．このように位置決め固定された金型内に溶融樹脂を
注入すると、キャビティに溶融樹脂が充填する．この樹
脂を固化させると、所定位置に電磁波シールドケースが
正確に配置・固定されたコネクタ本体が形成される． 得られたコネクタ本体の電磁波シールドケース内に底面
開口部より光電変換デバイスを挿入すると、この電磁波
シールドケースに光電変換デバイスが嵌合し、このケー
ス前側面の光電変換用の窓に光電変換素子が対応する． 次いで、そのコネクタ本体の開口部で光電変換デバイス
を接着剤などで固定して、所定の光電変換モジュールを
得る． 得られた光電変換モジュールは、光ファイバに光送信ま
たは／および光受信する、透明樹脂で被覆された光電変
換デバイスと、光ファイバのプラグを嵌脱する光コネク
タ結合部を前部に有し、光ファイバの光軸と対向するよ
うに底部より光電変換デバイスを嵌着するコネクタ本体
と、光電変換用の窓を前側面に有し、光電変換デバイス
を底部より収納する電磁波シールドケースと、を有する
ものである． 透明樹脂で被覆された光電変換素子は、冥質的に、光フ
ァイバと結合する窓を除いて、電磁波シードケースで覆
われているので、外部への電磁波ノイズ、および外部か
らの電磁波ノイズを防止する． 〔実施例〕 この発明の光電変換モジュールを、以下に詳説する実施
例により具体的に説明するが、この発明の範囲は、この
発明の主旨に反しないかぎり、この実施例に限定される
ものではない． 第１図に、この発明による光電変換モジュールの製造方
法による金型例の断面図を示し、第２図に、この実施例
により得られたコネクタ本体の断面図を示し、第３図に
実施例により得られた光電変換モジュールの断面図を示
し、第４図にこの先電変換モジュールの使用態様を示す
． この発明による製造方法は、まず、光電変換デバイス１
０、電磁波シールドケース２０および、金型３０など材
料や部材を準備する． この実施例のおける電磁波シールドケース２０には、金
属板の所定の形状に切断しプレス成形して得られた金属
製ケースであり、光電変換デバイスを収納する開空間が
形成され、また、光電変換デバイスの光電変換素子用の
窓が前側面に形成されている．更に、このケース２０の
前底部には、シールドライン接統半田用ピン２１が設け
られている． この発明の製造方法に用いられる金型３０ａ、ｂ，ｃお
よびｄには、底部形成用金型部分３０ａからその内部側
に突設したシールドケース保持部３４が形成され、更に
、光コネクタ結合部用金型部分３０ｂから突設した固定
用ピン３１が設けられ、また、裏部形成用金型３０ｄか
ら突設した固定用ピン３２が設けられている． この発明においてビ電磁波シールドケース２０を金型３
０内に挿入して、金型内部に突設したシールドケース保
持部３４に冠置する． この冠置により金型内で、電磁波シールドケース２０を
一応に固定し、所定位置に位置決めする．更に、光コネ
クタ結合部用金型部分３０ｂから突設された固定用ピン
３１で電磁波シールドケース２０を挟持することにより
，正確に固定し、また、裏部形成用金型部分３０ｄから
突設された固定用ピン３２で裏から電磁波シールドケー
ス２０を挟持することにより、シールドケースを確実に
固定する． このようにシールドケースを位置決め固定した金型内に
溶融樹脂を注入すると、キャビテイ内部３３に溶融樹脂
が充填する．この樹脂を固化させると、所定位置に電磁
波シールドケース２０が正確に配置・固定されたコネク
タ本体４５を形成する．得られたコネクタ本体４５を第
２図に示す．なお、このコネクタ本体には、少なくとも
機械的強度を有する材料を用い、コネクタプラグとの摩
擦面となる部分４０は少なくとも滑りのよい樹脂を用い
ることが望ましい． このコネクタ本体４５の電磁波シールドケース２０内に
底面開口部より光電変換デバイス１０を挿入すると、こ
の電磁波シールドケースに光電変換デバイス１ｏが嵌合
し、このケース前側面の光電変換用の窓２４に光電変換
素子が対応する．次いで、そのコネクタ本体の下開口部
で光電変換デバイス１０を接着剤２５で固定して、所望
の光電変換モジュール１を得る． この実施例の光電変換モジュール１は、基本的に、光フ
ァイバに光送信または／および光受信し透明樹脂２６で
被覆された光！変換デバイス１０と、光ファイバのプラ
グを嵌脱する光コネクタ結合部４０を前部に有し、光フ
ァイバの光軸と対向するように底部より光電変換デバイ
ス１０を嵌着するコネクタ本体４５と、光電変換用の窓
２４を前側面に有し、光電変換デバイスを底部より収納
する電磁波シールドケース２ｏと、を有する．組み立て
られな光電変換モジュール１は、第４図に示すように、
コネクタ結合部４０で光ファイバ５２のプラグ５３と抜
き差し可能に嵌脱される．〔発明の効果〕 上記の構成を有するこの発明により、下記の効果を奏す
る． （１）　請求項第１項記載の本発明の光電変換モジュー
ルの製造方法では、樹脂成形時に光電変換デバイスが金
型内に挿入されていないので、成形時の熱や圧力がこの
光電変換デバイスに挟圧によるダメージ及び熱による損
傷を、すなわち悪影響を与える恐れがなく、光電変換性
能の良好な光電変換モジュールを得ることができる． （２）　請求項第１項記載の製造方法では、一部の窓な
どを除いて、光電変換素子やその周辺集積回路を電磁波
シールドケースで覆うことができるので、光電変換デバ
イスを十分にシールドでき、信顆性の高い光電変換モジ
ュールを得ることができる． （３）　請求項第１項記載の態様の光電変換モジュール
の製造方法では、電磁波シードでケースをビンと保持部
で固定扶持するので、ケースや充電変換デバイスを精度
よく位置決めし、かつ各部材間のズレを防止でき、信頼
性の高い充電変換モジュールを得ることができる． （４）　請求項第２項記載の！Ｅ！様の光電変換モジュ
ールの製造方法では、電磁波シードでケースを両サイド
からと内部から固定扶持するので、さらに、ケースや光
電変換デバイスを確実にかつ正確に位置決めし固定する
ことができ、光電変換を高信顆性で行なうことができる
．

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による光電変換モジュールの製造方
法による金型例の断面図、第２図は、この実施例により
得られたコネクタ本体の断面図、第３図は、実施鍔によ
り得られた光電変換モジュールの断面図、第４図は，こ
の光電変換モジュールの使用態様を示す斜視図である．

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、光ファイバに光送信／光受信し、透明樹脂で被覆さ
   れた光電変換デバイスと、 光ファイバのプラグを嵌脱する光コネクタ結合部を前部
   に有し、光ファイバの光軸と対向するように底部より該
   光電変換デバイスを嵌着するコネクタ本体と、 光電変換用の窓を前側面に有し、該光電変換デバイスを
   底部より収納する電磁波シールドケースと、を有する光
   電変換モジュールの製造方法であつて、光電変換モジュ
   ール外形を形成する金型を準備し、該金型内に挿入した
   電磁波シールドケースを、金型内部に突設したシールド
   ケース保持部に冠置し、光コネクタ結合部用金型部分か
   ら突設された固定用ピンで前面からシールドケースを挟
   持して固定し、 金型内に溶融樹脂を注入して固化し、所定位置に電磁波
   シールドケースが配置されたコネクタ本体を形成し、 得られたコネクタ本体の電磁波シールドケース内に底面
   開口部より光電変換デバイスを挿嵌し、該開口部で固定
   することを含むことを特徴とする光電変換モジュールの
   製造法。 ２、裏部形成用金型部分から突設した固定用ピンで裏面
   からシールドケースを挟持する、請求項１記載の光電変
   換モジュールの製造法。