JPH03217100A - 接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法Info
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- JPH03217100A JPH03217100A JP2012955A JP1295590A JPH03217100A JP H03217100 A JPH03217100 A JP H03217100A JP 2012955 A JP2012955 A JP 2012955A JP 1295590 A JP1295590 A JP 1295590A JP H03217100 A JPH03217100 A JP H03217100A
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- Japan
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- coating
- adhesive
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は装着された電子部品を仮固定するための接着剤
を回路基板に塗布する場合等に利用される接着剤塗布方
法に関するものである。
を回路基板に塗布する場合等に利用される接着剤塗布方
法に関するものである。
従来の技術
電子部品を回路基板に実装する過程で、電子部品を回路
基板上に装着するのに先立って、電子部品を半田等で本
固定するまでの間仮固定するための接着剤を回路基板に
塗布する工程がある。
基板上に装着するのに先立って、電子部品を半田等で本
固定するまでの間仮固定するための接着剤を回路基板に
塗布する工程がある。
通常この接着剤の塗布においては、接着剤を収容した塗
布ノズルの上部空間に高圧気体を導入して接着剤を吐出
するように構成した接着剤塗布装置を用いられ、所定位
置ムこ位置決めした回路基板上に塗布ノズルから所定量
の接着剤を吐出させて塗布している。
布ノズルの上部空間に高圧気体を導入して接着剤を吐出
するように構成した接着剤塗布装置を用いられ、所定位
置ムこ位置決めした回路基板上に塗布ノズルから所定量
の接着剤を吐出させて塗布している。
ところで、この接着剤の塗布量によって接着の信顛性が
大きく左右されることになる。即ち、接着剤の塗布量が
少ないと確実に接着できず、多すぎると電子部品の装着
時に移動したり、接着剤が回路基板の電極部上に流れて
接合不良を生してしまう等の問題を生じることになる。
大きく左右されることになる。即ち、接着剤の塗布量が
少ないと確実に接着できず、多すぎると電子部品の装着
時に移動したり、接着剤が回路基板の電極部上に流れて
接合不良を生してしまう等の問題を生じることになる。
そこで、従来は、接着剤塗布装置の起動時にテスト用の
基板上に接着剤をテスト塗布し、適正な塗布状態となる
ように塗布ノズルに導入する高圧気体の圧力（以下、こ
れを吐出圧力と称する）を調整していた。
基板上に接着剤をテスト塗布し、適正な塗布状態となる
ように塗布ノズルに導入する高圧気体の圧力（以下、こ
れを吐出圧力と称する）を調整していた。
発明が解決しようとする課題
ところが、上記のような方法では、電子部品を実装すべ
き各回路基板に対して接着剤を塗布している間に塗布ノ
ズルに硬化した接着剤が付着して詰まりを生じたり、周
囲の温度条件が変化したりして、適正な塗布状態が得ら
れなくなることがあり、信顛性の高い塗布ができないと
いう問題があった。
き各回路基板に対して接着剤を塗布している間に塗布ノ
ズルに硬化した接着剤が付着して詰まりを生じたり、周
囲の温度条件が変化したりして、適正な塗布状態が得ら
れなくなることがあり、信顛性の高い塗布ができないと
いう問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、信軌性の高い塗布が
できる接着剤塗布方法を提供することを目的とする。
できる接着剤塗布方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するため、各基板に３
対する接着剤の本塗布工程に先立って試験的に接着剤を
テスト塗布し、その塗布点の面積を演算し、面積が所定
の許容範囲内になるまで又は所定回数に達するまで塗布
条件を補正してテスト塗布を繰り返し、面積が許容範囲
になると本塗布工程に移行することを特徴とする。
テスト塗布し、その塗布点の面積を演算し、面積が所定
の許容範囲内になるまで又は所定回数に達するまで塗布
条件を補正してテスト塗布を繰り返し、面積が許容範囲
になると本塗布工程に移行することを特徴とする。
上記塗布点の面積に代えて塗布点の面積と高さの積を用
いることもできる。
いることもできる。
さらに、１つの接着部に複数の塗布点を有する場合には
、複数の塗布点の面積の合計又は面積と高さの積の合計
が許容範囲で、かつ各塗布点の面積又は面積と高さの積
が最小目標値以上のときに本塗布工程に移行する。
、複数の塗布点の面積の合計又は面積と高さの積の合計
が許容範囲で、かつ各塗布点の面積又は面積と高さの積
が最小目標値以上のときに本塗布工程に移行する。
作用
本発明の上記構成によれば、各基板に対する木塗布工程
に先立ってテスト塗布を行い、その塗布点の形状を認識
してその面積を演算し、所定の許容範囲になるまで塗布
条件を補正してテスト塗布を繰り返した後本塗布工程に
移行するので、本塗布工程では接着剤の塗布量が安定し
、各基板に対４ して信頼性の高い接着剤塗布が行える。
に先立ってテスト塗布を行い、その塗布点の形状を認識
してその面積を演算し、所定の許容範囲になるまで塗布
条件を補正してテスト塗布を繰り返した後本塗布工程に
移行するので、本塗布工程では接着剤の塗布量が安定し
、各基板に対４ して信頼性の高い接着剤塗布が行える。
又、塗布点の高さも認識して面積と高さの積にて塗布量
を検出するようにすると、粘度変化による塗布高さのば
らつきによる塗布量のばらつきも防止することができる
。
を検出するようにすると、粘度変化による塗布高さのば
らつきによる塗布量のばらつきも防止することができる
。
さらに、１つの接着部に複数の塗布点を有する場合に塗
布量の合計だけでなく、各塗布点で最小目標値以上の塗
布量があるかを判定することによってすべての塗布点で
確実に接着することができ、安定した接着状態を得るこ
とができる。
布量の合計だけでなく、各塗布点で最小目標値以上の塗
布量があるかを判定することによってすべての塗布点で
確実に接着することができ、安定した接着状態を得るこ
とができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図と第３図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
まず、第３図により接着剤塗布装置の概略構成を説明す
ると、１は本体で、その上面にＸ方向とＹ方向の任意の
位置に位置決め可能なＸ−Ｙテーブル２が配設され、こ
のＸ−Ｙテーブル２上の所定位置に回路基板３を固定す
るように構成されている。Ｘ−Ｙテーブル２の上方には
、塗布ノズル５と、塗布点の形状を視覚認識するための
テレビカメラ６と、塗布点の高さを検出するレーザ変位
計や超音波変位計からなる高さ検出手段７とがＸ方向に
並べて設置した塗布ヘッド４が配設されている。この塗
布ヘッド４はこれら塗布ノズル５、テレビカメラ６及び
高さ検出手段７の配置方向、即ちＸ方向に移動可能に構
成されている。
ると、１は本体で、その上面にＸ方向とＹ方向の任意の
位置に位置決め可能なＸ−Ｙテーブル２が配設され、こ
のＸ−Ｙテーブル２上の所定位置に回路基板３を固定す
るように構成されている。Ｘ−Ｙテーブル２の上方には
、塗布ノズル５と、塗布点の形状を視覚認識するための
テレビカメラ６と、塗布点の高さを検出するレーザ変位
計や超音波変位計からなる高さ検出手段７とがＸ方向に
並べて設置した塗布ヘッド４が配設されている。この塗
布ヘッド４はこれら塗布ノズル５、テレビカメラ６及び
高さ検出手段７の配置方向、即ちＸ方向に移動可能に構
成されている。
次に、回路基板３に対する接着剤の塗布工程を第１図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
回路基板３が適宜搬送手段にてＸ−Ｙテーブル２上に搬
入されて所定位置に固定されると、この回路基板３の適
当な箇所に設定されたテスト塗布領域が塗布ノズル５の
直下に位置するように位置決めされる。この状態から、
ステノブ＃１でテスト塗布を既に規定回数行ったか否か
の判定を行い、規定回数に達していない場合にはテスト
塗布工程に入る。ステップ＃２で塗布ノズル５にて予め
設定されている所定の塗布条件でテスト塗布を行う。
入されて所定位置に固定されると、この回路基板３の適
当な箇所に設定されたテスト塗布領域が塗布ノズル５の
直下に位置するように位置決めされる。この状態から、
ステノブ＃１でテスト塗布を既に規定回数行ったか否か
の判定を行い、規定回数に達していない場合にはテスト
塗布工程に入る。ステップ＃２で塗布ノズル５にて予め
設定されている所定の塗布条件でテスト塗布を行う。
次に、ステップ＃３で塗布ヘッド４をＸ方向に移動させ
、塗布点上にテレビカメラ６を位置させて塗布点の形状
を認識し、また高さ検出手段７を塗布点上に対向位置さ
せて塗布点の高さを認識し、次にステンプ＃４で認識画
像を画像処理して塗布点の面積を演算し、面積と高さの
積を演算する。
、塗布点上にテレビカメラ６を位置させて塗布点の形状
を認識し、また高さ検出手段７を塗布点上に対向位置さ
せて塗布点の高さを認識し、次にステンプ＃４で認識画
像を画像処理して塗布点の面積を演算し、面積と高さの
積を演算する。
そして、ステップ＃５で塗布点の面積と高さの積が、適
正な塗布状態として予め設定された許容範囲内にあるか
否かの判定を行う。許容範囲内でない場合には、ステッ
プ＃６で塗布ノズル５からの接着剤の吐出時間を補正す
ることによって塗布量を補正する。即ち、塗布点の面積
と高さの積が過大である場合は吐出時間を短くし、過小
である場合には長くする。なお、吐出時間を補正する代
わりに吐出圧力を補正したり、接着剤温度を補正して粘
度を変化させることによって塗布量を補正しても良い。
正な塗布状態として予め設定された許容範囲内にあるか
否かの判定を行う。許容範囲内でない場合には、ステッ
プ＃６で塗布ノズル５からの接着剤の吐出時間を補正す
ることによって塗布量を補正する。即ち、塗布点の面積
と高さの積が過大である場合は吐出時間を短くし、過小
である場合には長くする。なお、吐出時間を補正する代
わりに吐出圧力を補正したり、接着剤温度を補正して粘
度を変化させることによって塗布量を補正しても良い。
こうして、吐出条件を変更した後、再びステップ＃１に
戻り、上記と同様にテスト塗布を繰り返す。テスト塗布
が規定回数になると、それ以上テスト塗布を繰り返して
も適正な塗布状態になる可能性が小さいので、ステップ
＃７に移行し、エラー停止する。
戻り、上記と同様にテスト塗布を繰り返す。テスト塗布
が規定回数になると、それ以上テスト塗布を繰り返して
も適正な塗布状態になる可能性が小さいので、ステップ
＃７に移行し、エラー停止する。
一方、ステップ＃５での判定で、塗布点の面積７
と高さの積が許容範囲内となったときには、ステンプ＃
８に移行し、上記テスト塗布により得られた塗布条件の
補正量を本塗布工程における塗布条件に加算した後、ス
テソプ＃９の本塗布工程に移行する。本塗布工程では、
Ｘ−Ｙテーブル２にて回路基板３の所定の接着剤塗布位
置が順次塗布ノズル５の直下位置に位置決めされ、接着
剤が上記吐出条件で吐出されて適正な塗布状態で接着剤
が塗布される。回路基板３上の各接着剤塗布位置に対す
る塗布が終了すると、回路基板３は適宜搬送手段で搬出
され、次の回路基板３が搬入され、上記動作が繰り返え
される。
８に移行し、上記テスト塗布により得られた塗布条件の
補正量を本塗布工程における塗布条件に加算した後、ス
テソプ＃９の本塗布工程に移行する。本塗布工程では、
Ｘ−Ｙテーブル２にて回路基板３の所定の接着剤塗布位
置が順次塗布ノズル５の直下位置に位置決めされ、接着
剤が上記吐出条件で吐出されて適正な塗布状態で接着剤
が塗布される。回路基板３上の各接着剤塗布位置に対す
る塗布が終了すると、回路基板３は適宜搬送手段で搬出
され、次の回路基板３が搬入され、上記動作が繰り返え
される。
上記実施例では、接着剤の塗布量を検出するのに、塗布
点の面積と高さの積を用いたが、高さ検出千段７を省略
して塗布点の面積だけで塗布量を検出するようにしても
よい。但し、高さを含めることによって接着剤の粘度が
変化した時の塗布高さのばらつきによる塗布量のばらつ
きを防止できる。
点の面積と高さの積を用いたが、高さ検出千段７を省略
して塗布点の面積だけで塗布量を検出するようにしても
よい。但し、高さを含めることによって接着剤の粘度が
変化した時の塗布高さのばらつきによる塗布量のばらつ
きを防止できる。
次に、１つの接着部に複数の塗布点が設けられ８
る場合の塗布工程の実施例を第２図を参照しながら説明
する。第２図において、ステンプ＃１１〜１３、１６〜
１９は、第１図のステップ＃１〜３、６〜９にそれぞれ
対応しており、説明は省略する。
する。第２図において、ステンプ＃１１〜１３、１６〜
１９は、第１図のステップ＃１〜３、６〜９にそれぞれ
対応しており、説明は省略する。
本実施例では、ステップ＃１３で塗布点の形状だけを認
識し、ステップ＃１４で複数の塗布点のそれぞれの面積
と合計面積を演算している。そして、ステップ＃１５ａ
で塗布点の合計面積が許容範囲か否かの判定を行い、許
容範囲内でない場合にはステップ＃１６に移行して吐出
時間又は吐出圧力又は接着剤温度を補正してテスト塗布
を繰り返す。
識し、ステップ＃１４で複数の塗布点のそれぞれの面積
と合計面積を演算している。そして、ステップ＃１５ａ
で塗布点の合計面積が許容範囲か否かの判定を行い、許
容範囲内でない場合にはステップ＃１６に移行して吐出
時間又は吐出圧力又は接着剤温度を補正してテスト塗布
を繰り返す。
塗布点の合計面積が許容範囲内になるとステップ＃１５
ｂに移行し、各塗布点の面積が最小目標値以上になって
いるいるか否かの判定を行い、最小目標値未満の塗布点
が存在する場合にはステップ＃１６に移行して各塗布点
に対する吐出条件を補正してステップ１に戻り、以上の
塗布テストを繰り返し、塗布点の合計面積が許容範囲で
かつ各塗布点の面積がすべて最小目標値以上になると本
塗布工程に移行する。この実施例によれば、すべての塗
布点で確実に接着することができ、安定した接着状態を
得ることができる。
ｂに移行し、各塗布点の面積が最小目標値以上になって
いるいるか否かの判定を行い、最小目標値未満の塗布点
が存在する場合にはステップ＃１６に移行して各塗布点
に対する吐出条件を補正してステップ１に戻り、以上の
塗布テストを繰り返し、塗布点の合計面積が許容範囲で
かつ各塗布点の面積がすべて最小目標値以上になると本
塗布工程に移行する。この実施例によれば、すべての塗
布点で確実に接着することができ、安定した接着状態を
得ることができる。
なお、第２図の実施例では、塗布点の形状のみを認識し
てその面積で塗布量を検出するようにしたが、この実施
例においても塗布点の高さを認識して面積と高さの積で
塗布量を検出するようにしてもよいことはいうまでもな
い。
てその面積で塗布量を検出するようにしたが、この実施
例においても塗布点の高さを認識して面積と高さの積で
塗布量を検出するようにしてもよいことはいうまでもな
い。
発明の効果
本発明によれば、各基板に対する本塗布工程に先立って
テスト塗布を行い、その塗布点の形状を認識してその面
積を演算し、所定の許容範囲になるまで塗布条件を補正
してテスト塗布を繰り返した後本塗布工程に移行するの
で、本塗布工程では接着剤の塗布量が安定し、各基板に
対して信頼性の高い接着剤塗布が行える。
テスト塗布を行い、その塗布点の形状を認識してその面
積を演算し、所定の許容範囲になるまで塗布条件を補正
してテスト塗布を繰り返した後本塗布工程に移行するの
で、本塗布工程では接着剤の塗布量が安定し、各基板に
対して信頼性の高い接着剤塗布が行える。
又、塗布点の高さも認識して面積と高さの積にて塗布量
を検出するようにすると、粘度変化による塗布高さのば
らつきによる塗布量のばらつきも防止することができる
。
を検出するようにすると、粘度変化による塗布高さのば
らつきによる塗布量のばらつきも防止することができる
。
さらに、１つの接着部に複数の塗布点を有する場合に塗
布量の合計だけでなく、各塗布点で最小目標値以上の塗
布量があるかを判定することによってすべての塗布点で
確実に接着することができ、安定した接着状態を得るこ
とができる。
布量の合計だけでなく、各塗布点で最小目標値以上の塗
布量があるかを判定することによってすべての塗布点で
確実に接着することができ、安定した接着状態を得るこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例の接着剤塗布方法のフローチ
ャート、第２図は本発明の他の実施例の接着剤塗布方法
のフローチャート、第３図は接着剤塗布装置の概略構成
を示す斜視図である。 ３−−−−−−−〜回路基板 ５−−−一−〜一塗布ノズル ６ −−−−−−テレビカメラ ７−−−−−−−−高さ検出手段。
ャート、第２図は本発明の他の実施例の接着剤塗布方法
のフローチャート、第３図は接着剤塗布装置の概略構成
を示す斜視図である。 ３−−−−−−−〜回路基板 ５−−−一−〜一塗布ノズル ６ −−−−−−テレビカメラ ７−−−−−−−−高さ検出手段。
Claims (3)
- （１）各基板に対する接着剤の本塗布工程に先立って試
験的に接着剤をテスト塗布し、その塗布点の面積を演算
し、面積が所定の許容範囲内になるまで又は所定回数に
達するまで塗布条件を補正してテスト塗布を繰り返し、
面積が許容範囲になると本塗布工程に移行することを特
徴とする接着剤塗布方法。 - （２）塗布点の面積に代えて塗布点の面積と高さの積を
用いることを特徴とする請求項１記載の接着剤塗布方法
。 - （３）１つの接着部に複数の塗布点を有する場合に、複
数の塗布点の面積の合計又は面積と高さの積の合計が許
容範囲で、かつ各塗布点の面積又は面積と高さの積が最
小目標値以上のときに本塗布工程に移行することを特徴
とする請求項１又は２記載の接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012955A JP2807020B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012955A JP2807020B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217100A true JPH03217100A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2807020B2 JP2807020B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=11819696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012955A Expired - Fee Related JP2807020B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2807020B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2012955A patent/JP2807020B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2807020B2 (ja) | 1998-09-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070724 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080724 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |