JPH10151402A - 封止剤吐出量制御方法 - Google Patents
封止剤吐出量制御方法Info
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- JPH10151402A JPH10151402A JP8314901A JP31490196A JPH10151402A JP H10151402 A JPH10151402 A JP H10151402A JP 8314901 A JP8314901 A JP 8314901A JP 31490196 A JP31490196 A JP 31490196A JP H10151402 A JPH10151402 A JP H10151402A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に対する封止剤の吐出量が一定にな
るように制御する。 【解決手段】 制御部20の吐出圧決定部21によって、封
止剤Ａの使用経過時間と吐出圧力との関係から得られる
第１制御データと、シリンジ８内の封止剤Ａの残量と吐
出圧力との関係から得られる第２制御データとに基づい
てシリンジ８の上部に加える圧力(吐出圧)データを決定
し、吐出圧算出部22によって吐出圧決定部21からの圧力
データに基づいて、実際のシリンジ８に加える圧力値を
算出する。圧力付加部23では、吐出圧算出部22によって
算出された圧力値に基づいてシリンジ８へ封止剤Ａを吐
出するための圧力Ｐを加える。
るように制御する。 【解決手段】 制御部20の吐出圧決定部21によって、封
止剤Ａの使用経過時間と吐出圧力との関係から得られる
第１制御データと、シリンジ８内の封止剤Ａの残量と吐
出圧力との関係から得られる第２制御データとに基づい
てシリンジ８の上部に加える圧力(吐出圧)データを決定
し、吐出圧算出部22によって吐出圧決定部21からの圧力
データに基づいて、実際のシリンジ８に加える圧力値を
算出する。圧力付加部23では、吐出圧算出部22によって
算出された圧力値に基づいてシリンジ８へ封止剤Ａを吐
出するための圧力Ｐを加える。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、ベアチップ等の電
子部品を回路基板に実装するに際し、その電子部品を回
路基板に対し封止するために用いられる封止剤の吐出量
が一定量となるように制御する封止剤吐出量制御方法に
関する。
子部品を回路基板に実装するに際し、その電子部品を回
路基板に対し封止するために用いられる封止剤の吐出量
が一定量となるように制御する封止剤吐出量制御方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を回路基板に対して封止
する場合に用いられる封止剤は、封止剤収納用のシリン
ジの上部から加えられる一定の圧力によって、シリンジ
の下部から回路基板に対してその一定量が吐出されるよ
うに制御されている。
する場合に用いられる封止剤は、封止剤収納用のシリン
ジの上部から加えられる一定の圧力によって、シリンジ
の下部から回路基板に対してその一定量が吐出されるよ
うに制御されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術におい
て、比較的粘度の低い封止剤を使用する場合には、実稼
動中においてシリンジの下部における吐出圧力の変化が
少なく、シリンジの上部から加えられた一定の圧力に応
じた封止剤の吐出量となるので、この吐出量を良品条件
としての許容範囲内のものとすることは容易である。
て、比較的粘度の低い封止剤を使用する場合には、実稼
動中においてシリンジの下部における吐出圧力の変化が
少なく、シリンジの上部から加えられた一定の圧力に応
じた封止剤の吐出量となるので、この吐出量を良品条件
としての許容範囲内のものとすることは容易である。
【０００４】しかしながら、比較的粘度の高い封止剤で
は、使用時間による経時変化あるいはシリンジ内の残量
等によって、シリンジの上部から一定の圧力を加えても
実稼動中においてシリンジの下部における吐出圧力が徐
々に変化し、その変化が大きく、図６に示すように、良
品条件としての目標吐出量を基準として設定された許容
範囲外の実吐出量になってしまうことがあった。
は、使用時間による経時変化あるいはシリンジ内の残量
等によって、シリンジの上部から一定の圧力を加えても
実稼動中においてシリンジの下部における吐出圧力が徐
々に変化し、その変化が大きく、図６に示すように、良
品条件としての目標吐出量を基準として設定された許容
範囲外の実吐出量になってしまうことがあった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、回路基板に対す
る封止剤の吐出量が一定になるように制御することを可
能にした封止剤吐出量制御方法を提供することにある。
る封止剤の吐出量が一定になるように制御することを可
能にした封止剤吐出量制御方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、シリンジから吐出されて電子部品を回路
基板に対して封止するための封止剤の吐出量を制御する
封止剤吐出量制御方法において、シリンジ内における封
止剤の残量と、封止剤が使用された経過時間とに基づい
て、封止剤吐出量を制御するための制御データを生成
し、その制御データによってシリンジからの封止剤の吐
出量を制御するようにしたことを特徴とするものであ
り、これによって封止剤の特性，使用状態等に応じて封
止剤の吐出量が制御されることになり、稼動中に吐出量
が変化することを防ぐことができる。
め、本発明は、シリンジから吐出されて電子部品を回路
基板に対して封止するための封止剤の吐出量を制御する
封止剤吐出量制御方法において、シリンジ内における封
止剤の残量と、封止剤が使用された経過時間とに基づい
て、封止剤吐出量を制御するための制御データを生成
し、その制御データによってシリンジからの封止剤の吐
出量を制御するようにしたことを特徴とするものであ
り、これによって封止剤の特性，使用状態等に応じて封
止剤の吐出量が制御されることになり、稼動中に吐出量
が変化することを防ぐことができる。
【０００７】また、本発明は、前記封止剤の吐出稼動中
におけるその封止剤の吐出量を計測し、計測された計測
値に基づいて、封止剤吐出量を制御するための制御デー
タを補正するようにしたものであり、これによってさら
に精度よく吐出量が一定量になるように制御することが
できる。
におけるその封止剤の吐出量を計測し、計測された計測
値に基づいて、封止剤吐出量を制御するための制御デー
タを補正するようにしたものであり、これによってさら
に精度よく吐出量が一定量になるように制御することが
できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【０００９】図２は本発明に係る制御方法の一実施形態
を説明するための封止剤塗布装置の概要を示す斜視図で
あり、１は装置本体、２は複数の回路基板３が収納され
るマガジン部、４はマガジン部２に設けられて回路基板
３を所定の搬送ラインまで移動させるための引込み部、
５は基板搬送ガイド部、６は、基板搬送ガイド部５に移
動可能に設置され、回路基板３を受ける塗布ステージで
ある。また、７は塗布ヘッドであって、内部に収納され
ている封止剤を回路基板３へ塗布するために吐出するシ
リンジ８，基板認識用のカメラ９および後述するように
シリンジ８からの封止剤吐出量をコントロールする制御
部等が設けられている。
を説明するための封止剤塗布装置の概要を示す斜視図で
あり、１は装置本体、２は複数の回路基板３が収納され
るマガジン部、４はマガジン部２に設けられて回路基板
３を所定の搬送ラインまで移動させるための引込み部、
５は基板搬送ガイド部、６は、基板搬送ガイド部５に移
動可能に設置され、回路基板３を受ける塗布ステージで
ある。また、７は塗布ヘッドであって、内部に収納され
ている封止剤を回路基板３へ塗布するために吐出するシ
リンジ８，基板認識用のカメラ９および後述するように
シリンジ８からの封止剤吐出量をコントロールする制御
部等が設けられている。
【００１０】さらに、10は、塗布ステージ６を塗布ヘッ
ド７に対してＸ−Ｙ方向に移動させ、回路基板３の定め
られた部位に封止剤が吐出，塗布されるように位置決め
するための駆動部、11は塗布ステージ６のクリーニング
部、12は、封止剤が塗布された回路基板３を塗布ステー
ジ６から取り外して、基板ガイド部５に移動させるため
の押し込み部、13は封止剤が塗布された回路基板３を一
時的にストックして次の工程へ移動させるためのストッ
ク部、14はカメラ９からの画像信号に基づいて基板映像
を映写するためのＴＶカメラである。
ド７に対してＸ−Ｙ方向に移動させ、回路基板３の定め
られた部位に封止剤が吐出，塗布されるように位置決め
するための駆動部、11は塗布ステージ６のクリーニング
部、12は、封止剤が塗布された回路基板３を塗布ステー
ジ６から取り外して、基板ガイド部５に移動させるため
の押し込み部、13は封止剤が塗布された回路基板３を一
時的にストックして次の工程へ移動させるためのストッ
ク部、14はカメラ９からの画像信号に基づいて基板映像
を映写するためのＴＶカメラである。
【００１１】図１は塗布ヘッド７の制御部の概略の構成
を示すブロック図であり、制御部20は、シリンジ８に収
納されている封止剤Ａを一定量ずつシリンジ８から吐出
するために、シリンジ８の上部に加える圧力(吐出圧)デ
ータを決定する吐出圧決定部21と、吐出圧決定部21から
の圧力データに基づいて、実際のシリンジ８に加える圧
力値を算出する吐出圧算出部22とを備え、吐出圧算出部
22によって算出された圧力値に基づいて圧力付加部23が
シリンジ８へ封止剤Ａを吐出するための圧力Ｐを加え
る。
を示すブロック図であり、制御部20は、シリンジ８に収
納されている封止剤Ａを一定量ずつシリンジ８から吐出
するために、シリンジ８の上部に加える圧力(吐出圧)デ
ータを決定する吐出圧決定部21と、吐出圧決定部21から
の圧力データに基づいて、実際のシリンジ８に加える圧
力値を算出する吐出圧算出部22とを備え、吐出圧算出部
22によって算出された圧力値に基づいて圧力付加部23が
シリンジ８へ封止剤Ａを吐出するための圧力Ｐを加え
る。
【００１２】さらに、制御部20には、シリンジ８から実
際に吐出される封止剤Ａの吐出量を計測するセンサから
なる吐出量計測部25と、後述するように吐出量の目標値
と計測された実際の吐出量との差を求める吐出量差分算
出部26と、求められた吐出量差分からシリンジ８に加え
る圧力の補正値を算出して、吐出圧決定部21へ出力する
補正値算出部27とが備えられている。
際に吐出される封止剤Ａの吐出量を計測するセンサから
なる吐出量計測部25と、後述するように吐出量の目標値
と計測された実際の吐出量との差を求める吐出量差分算
出部26と、求められた吐出量差分からシリンジ８に加え
る圧力の補正値を算出して、吐出圧決定部21へ出力する
補正値算出部27とが備えられている。
【００１３】次に、前記構成の封止剤塗布装置に適用さ
れる本発明に係る封止剤吐出量制御方法について説明す
る。
れる本発明に係る封止剤吐出量制御方法について説明す
る。
【００１４】吐出量決定部21においては、用いられる封
止剤(例えば、Epoxy Technology 社製のEpo. Tek K5022
-11D又はEpo. Tek U300)の特性から図３に示すような使
用経過時間と吐出圧力との関係を予め計測しておき(表
１に実数値を示す)、その計測値から得られた第１制御
データが入力されると共に、図４に示すようにシリンジ
８内の封止剤の残量と吐出圧力との関係を予め計測して
おき(表２に実数値を示す)、その計測値から得られた第
２制御データが入力され、これらの両制御データに基づ
いてシリンジ８から実際に吐出される封止剤の定量吐出
量のための圧力データが決定される。
止剤(例えば、Epoxy Technology 社製のEpo. Tek K5022
-11D又はEpo. Tek U300)の特性から図３に示すような使
用経過時間と吐出圧力との関係を予め計測しておき(表
１に実数値を示す)、その計測値から得られた第１制御
データが入力されると共に、図４に示すようにシリンジ
８内の封止剤の残量と吐出圧力との関係を予め計測して
おき(表２に実数値を示す)、その計測値から得られた第
２制御データが入力され、これらの両制御データに基づ
いてシリンジ８から実際に吐出される封止剤の定量吐出
量のための圧力データが決定される。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】前記圧力データに基づいて、図６に示す目
標吐出量を基準として設定された許容範囲内の吐出量と
なるように、図１における吐出圧算出部22では、図５の
時間−吐出圧力(Ｐ)の関係例を示す図のように実際のシ
リンジ８に加える圧力値を算出する。吐出圧算出部22か
ら出力される圧力値データに基づいて、圧力付加部23が
シリンジ８へ封止剤Ａを吐出するための圧力Ｐを加え
る。
標吐出量を基準として設定された許容範囲内の吐出量と
なるように、図１における吐出圧算出部22では、図５の
時間−吐出圧力(Ｐ)の関係例を示す図のように実際のシ
リンジ８に加える圧力値を算出する。吐出圧算出部22か
ら出力される圧力値データに基づいて、圧力付加部23が
シリンジ８へ封止剤Ａを吐出するための圧力Ｐを加え
る。
【００１８】さらに、吐出量計測部25では、実稼動の中
で適宜設定された計測のタイミングでシリンジ８からの
実際の吐出量を計測し、目標吐出量との差分を吐出量差
分算出部26で求め、その差分が許容範囲内にあるように
補正値算出部27で補正値を算出し、その補正値データを
吐出圧決定部21へ出力し、吐出圧算出部22において実際
のシリンジ８に加える圧力値を補正するようにする。そ
して、補正された圧力値データに基づいて、圧力付加部
23がシリンジ８へ封止剤Ａを吐出する圧力Ｐを加える。
で適宜設定された計測のタイミングでシリンジ８からの
実際の吐出量を計測し、目標吐出量との差分を吐出量差
分算出部26で求め、その差分が許容範囲内にあるように
補正値算出部27で補正値を算出し、その補正値データを
吐出圧決定部21へ出力し、吐出圧算出部22において実際
のシリンジ８に加える圧力値を補正するようにする。そ
して、補正された圧力値データに基づいて、圧力付加部
23がシリンジ８へ封止剤Ａを吐出する圧力Ｐを加える。
【００１９】具体的に説明すると、例えば、目標吐出量
が10.0mgであり、実際の吐出量が9.2mgであって、吐出
量の許容範囲が目標吐出量の±10％である場合、その補
正対象の誤差を実際の吐出量の差分の1/2を補正の係数
として求めるようにする。前記差分の1/2を補正の係数
として理由は、実際の吐出量と目標吐出量との差を、そ
のまま補正値として使用すると許容範囲を超える可能性
があるためであって、許容範囲内に入るに十分な補正の
係数にしておけばよいためである。
が10.0mgであり、実際の吐出量が9.2mgであって、吐出
量の許容範囲が目標吐出量の±10％である場合、その補
正対象の誤差を実際の吐出量の差分の1/2を補正の係数
として求めるようにする。前記差分の1/2を補正の係数
として理由は、実際の吐出量と目標吐出量との差を、そ
のまま補正値として使用すると許容範囲を超える可能性
があるためであって、許容範囲内に入るに十分な補正の
係数にしておけばよいためである。
【００２０】したがって、圧力の補正値は(数１)のよう
になる。
になる。
【００２１】
【数１】 補正値＝(10.0−9.2)×1/2 ＝0.4(mg) そして、この補正値を相殺する補正圧力を加算するよう
にして、(数２)のように次からの制御圧力値が決定され
る。
にして、(数２)のように次からの制御圧力値が決定され
る。
【００２２】
【数２】補正圧力＝制御圧力×(0.4／10.0) このように圧力制御を行うことによって、用いられる封
止剤の特性に合致した吐出処理が行われることになり、
封止剤の特性が近いものでは、同じアルゴリズムによっ
て定量吐出量制御が可能になる。
止剤の特性に合致した吐出処理が行われることになり、
封止剤の特性が近いものでは、同じアルゴリズムによっ
て定量吐出量制御が可能になる。
【００２３】そして、封止剤の吐出量を製品の良品条件
範囲内に制御することができ、結果として封止剤の塗布
動作の安定化を実現できる。また高価な封止剤を無駄な
く用いることができて、コスト面でも有利となる。
範囲内に制御することができ、結果として封止剤の塗布
動作の安定化を実現できる。また高価な封止剤を無駄な
く用いることができて、コスト面でも有利となる。
【００２４】さらに、封止剤の種類、あるいは同一の封
止剤であってもロットによって、その粘性特性が変わる
ことへの対応も可能になる。
止剤であってもロットによって、その粘性特性が変わる
ことへの対応も可能になる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の封止剤吐
出量制御方法によれば、封止剤の特性，使用状態等に応
じて封止剤の吐出量が制御されることになり、稼動中に
吐出量が変化することを防ぐことができる。
出量制御方法によれば、封止剤の特性，使用状態等に応
じて封止剤の吐出量が制御されることになり、稼動中に
吐出量が変化することを防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施形態を説明するための図２の塗
布ヘッドにおける制御部の構成を示すブロック図であ
る。
布ヘッドにおける制御部の構成を示すブロック図であ
る。
【図２】本発明の一実施形態を説明するための封止剤塗
布装置の概要を示す斜視図である。
布装置の概要を示す斜視図である。
【図３】塗布剤の使用経過時間と吐出圧力との関係を示
す図である。
す図である。
【図４】シリンジ８内の封止剤の残量と吐出圧力との関
係を示す図である。
係を示す図である。
【図５】本実施形態による方法によって設定されたシリ
ンジに加える圧力と時間との関係を例示する図である。
ンジに加える圧力と時間との関係を例示する図である。
【図６】塗布剤の吐出量許容範囲の説明図である。
８…シリンジ、 20…制御部、 21…吐出圧決定部、
22…吐出圧算出部、 23…圧力付加部、 25…吐出量計
測部、 26…吐出量差分算出部、 27…補正値算出部。
22…吐出圧算出部、 23…圧力付加部、 25…吐出量計
測部、 26…吐出量差分算出部、 27…補正値算出部。
Claims (2)
- 【請求項１】 シリンジから吐出されて電子部品を回路
基板に対して封止するための封止剤の吐出量を制御する
封止剤吐出量制御方法において、シリンジ内における封
止剤の残量と、封止剤が使用された経過時間とに基づい
て、封止剤吐出量を制御するための制御データを生成
し、その制御データによってシリンジからの封止剤の吐
出量を制御することを特徴とする封止剤吐出量制御方
法。 - 【請求項２】 封止剤の吐出稼動中におけるその封止剤
の吐出量を計測し、前記吐出量の計測値に基づいて、封
止剤吐出量を制御するための制御データを補正すること
を特徴とする請求項１記載の封止剤吐出量制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314901A JPH10151402A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 封止剤吐出量制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314901A JPH10151402A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 封止剤吐出量制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10151402A true JPH10151402A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18059009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8314901A Pending JPH10151402A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 封止剤吐出量制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10151402A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007098306A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Tdk Corp | 吐出制御装置 |
| JP2008253876A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Nec Corp | 材料の吐出装置及び方法 |
| JP2009148732A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Hitachi Plant Technologies Ltd | ペースト塗布機とその塗布方法 |
| JP2013148937A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Iwashita Engineering Inc | 空圧式ディスペンサの圧力制御装置及びその方法 |
| JP2013251018A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置 |
| WO2015145950A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 新明和工業株式会社 | 塗布装置 |
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| JPH0282685A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH05115822A (ja) * | 1987-08-27 | 1993-05-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 高粘性流体塗布装置 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP8314901A patent/JPH10151402A/ja active Pending
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| US10086398B2 (en) | 2014-03-27 | 2018-10-02 | Shinmayawa Industries, Ltd. | Application device |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
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| A02 | Decision of refusal |
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