JPH0321782A - Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plate - Google Patents
Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plateInfo
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- JPH0321782A JPH0321782A JP15635889A JP15635889A JPH0321782A JP H0321782 A JPH0321782 A JP H0321782A JP 15635889 A JP15635889 A JP 15635889A JP 15635889 A JP15635889 A JP 15635889A JP H0321782 A JPH0321782 A JP H0321782A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、例えばインテリジェントビルの電磁遮蔽ガ
ラス窓等における電磁遮蔽ガラス板用アース電極枠とし
て、あるいはその外側に嵌め合わされる外枠として使用
される、電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム製枠材に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention is used as a ground electrode frame for an electromagnetic shielding glass plate in, for example, an electromagnetic shielding glass window of an intelligent building, or as an outer frame fitted to the outside thereof. This invention relates to an aluminum frame material for electromagnetic shielding glass plates.
なお、この明細書において、アルミニウムの語はその合
金を含む意味において使用する。In this specification, the term aluminum is used to include its alloys.
従来の技術
インテリジェントビル等においては、室内に配備された
電子機器類が室外よりの電磁誘導にによって誤動作する
ことを防止する目的で電磁遮蔽ガラス窓が採用されてい
る。BACKGROUND OF THE INVENTION In intelligent buildings and the like, electromagnetic shielding glass windows are used to prevent electronic devices installed indoors from malfunctioning due to electromagnetic induction from outside.
この電磁遮蔽ガラス窓は、例えば第２図に示すように、
断面コ字状のアルミニウム製外枠（４０）内にセッテン
グブロック（５０）が配設されると共に、その上部に断
面コ字状のアルミニウム製アース電極枠（ＩＯ）が配設
され、このアース電極枠（ｌＯ）に沿接する態様で２枚
のガラス板（２０） （２Ｇ）がシーリング材（６０
）およびスベーサ（７０）を介して離間状態に嵌め合わ
されている。上記ガラス板（２０） （２０）にはそ
れぞれその外側面に特種金属皮膜（２０ａ ） （２
０ａ ）が被覆形威されており、その金属皮膜（２０ａ
）（２０ａ ）と前記アース電極枠（ＩＯ）とが通電
状態に接触されている。一方、上記アース電極枠（１０
）と前記外枠（４０）との間には導電性パウダー （３
０）が充填され、該パウダー（３０）を介してアース電
極枠（１０）と外枠（４０）とが電気的に接続されてい
る。また上記パウダー（３０）の上部にはシリコーンシ
ーラント等のシーリング材（８０）が充填されている。This electromagnetic shielding glass window is, for example, as shown in FIG.
A setting block (50) is disposed within an aluminum outer frame (40) having a U-shaped cross section, and an aluminum earth electrode frame (IO) having a U-shaped cross section is disposed on top of the setting block (50). Two glass plates (20) (2G) are coated with sealant (60
) and spacer (70), and are fitted in a spaced state. The glass plates (20) (20) have special metal coatings (20a) (20) on their outer surfaces, respectively.
0a) is coated, and its metal coating (20a
) (20a) and the earth electrode frame (IO) are in contact with each other in an energized state. On the other hand, the above earth electrode frame (10
) and the outer frame (40) are conductive powder (3
0), and the ground electrode frame (10) and the outer frame (40) are electrically connected through the powder (30). Further, the upper part of the powder (30) is filled with a sealant (80) such as a silicone sealant.
而して、ガラス板（２０） （２０）の特種金属皮膜
（２０ａ ） （２０ａ ）と外枠（４０）とはアー
ス電極枠（１０）および導電性パウダー（３０）を介し
て電気的接続状態となされている。Therefore, the special metal coating (20a) (20a) of the glass plate (20) (20) and the outer frame (40) are electrically connected via the earth electrode frame (10) and the conductive powder (30). It is said that
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記アース電極枠（１０）および外枠（
４０）としての枠材の表面が良好な導電性を維持するも
のでないとアース効果が達成できず、ひいては電磁遮蔽
用窓として十分に機能しないという問題点があった。Problems to be Solved by the Invention However, the earth electrode frame (10) and the outer frame (
Unless the surface of the frame material 40) maintains good conductivity, the grounding effect cannot be achieved, and as a result, the window cannot function satisfactorily as an electromagnetic shielding window.
而して、この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、ガラス板の金属皮膜および／または導電性充填材
との導電性を確実に得ることのできる、電磁遮蔽ガラス
板用アルミニウム製枠材を提供することを目的とするも
のである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is an aluminum for electromagnetic shielding glass plate that can ensure conductivity with the metal coating and/or conductive filler of the glass plate. The purpose is to provide frame materials.
課題を解決するための手段
而して、この発明においては、導電性の要求される枠材
の、少なくとも前記金属皮膜および／または前記導電性
充填材との通電接触面に導電性のメッキ層を被覆形成し
たものである。As a means for solving the problem, in the present invention, a conductive plating layer is provided on at least the current-carrying contact surface with the metal coating and/or the conductive filler of the frame material which is required to be conductive. It is coated.
即ち、この発明は、電磁遮蔽用金属皮膜を有するガラス
板の周縁に嵌め合わせるアース電極枠として、あるいは
その外側に導電性充填材を介して嵌め合わせる外枠とし
て使用されるアルミニウム製枠材であって、該枠材の、
少なくとも前記金属皮膜および／または前記導電性充填
材との通電接触面に導電性メッキ層が被覆形成されてい
ることを特徴とする、電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム
製枠材を要旨とするものである。That is, the present invention provides an aluminum frame material that is used as a ground electrode frame fitted to the periphery of a glass plate having an electromagnetic shielding metal film, or as an outer frame fitted to the outside of the glass plate with a conductive filler interposed therebetween. and of the frame material,
The object of the present invention is to provide an aluminum frame material for an electromagnetic shielding glass plate, characterized in that a conductive plating layer is coated on at least the current-carrying contact surface with the metal film and/or the conductive filler. .
実施例 以下、この発明を、図示実施例に基づいて説明する。Example The present invention will be explained below based on illustrated embodiments.
実施例はこの発明をアース電極枠（１）に適用したもの
で、第１図に示すように、従来品と略同様に断面コ字状
に形成されたアルミニウム押出型材からなるものである
が、その全周面に導電性のメッキ層（１ａ）が被覆形成
されている点のみにおいて異なる。In this embodiment, the present invention is applied to a ground electrode frame (1), and as shown in FIG. 1, it is made of an aluminum extruded material with a U-shaped cross section, almost the same as the conventional product. The only difference is that the entire circumferential surface is coated with a conductive plating layer (1a).
このメッキ処理は例えば次の手順に従って行われる。This plating process is performed, for example, according to the following procedure.
■ 弱アルカリ界面活性剤溶液（５０℃）中に３分間浸
漬して脱脂する。■ Degrease by immersing in a weak alkaline surfactant solution (50°C) for 3 minutes.
■ ＮａＯＨ：５０ｇ／Ｒの水溶液（５０℃）中に浸漬
して１分間の苛性エッチング処理を施す。(2) NaOH: Perform caustic etching treatment for 1 minute by immersing it in a 50 g/R aqueous solution (50°C).
■ 流水で３分間水洗する。■ Rinse with running water for 3 minutes.
■ ＨＮＯ３ ： ５００ｇ＃！の水溶液（常温）中に
浸漬して１分間の活性化処理を施す。■ HNO3: 500g#! Activation treatment is performed for 1 minute by immersing it in an aqueous solution (at room temperature).
■ 流水で３分間水洗する。■ Rinse with running water for 3 minutes.
■ Ｚｎ：１０ｇ／ｕ、ＮａＯＨ ： １００ｇ／受の
水溶液（２０℃）中に浸漬して１分間の亜鉛置換処理を
施す。(2) Zn: 10 g/u, NaOH: 100 g/u aqueous solution (20° C.) for 1 minute of zinc replacement treatment.
■ 流水で３分間水洗する。■ Rinse with running water for 3 minutes.
■ ＣｕＣＮ ： ３０９／ＱＳ ＮａＣＮ ： ５’
Ｊ／Ｑの水溶液（３５℃）中で、ＩＡ／ｄボ×２分間の
銅ストライク処理を施す。■ CuCN: 309/QS NaCN: 5'
Copper strike treatment is performed in an aqueous solution of J/Q (35° C.) for IA/d for 2 minutes.
■ 流水で３分間水洗する。■ Rinse with running water for 3 minutes.
＠ ＳｎＳＯ４ ：４０９／（１、Ｈ２ ＳＯ４ ：
１００ｇ／Ｑの水溶液（３５℃）中で、ＩＡ／ｄ ｒ
ＩｔＸ １ ５分間のスズメッキ処理を施す。@SnSO4:409/(1,H2SO4:
IA/d r in a 100 g/Q aqueous solution (35°C)
ItX 1 Perform tin plating treatment for 5 minutes.
■ 流水で３分間水洗する。■ Rinse with running water for 3 minutes.
メッキ層（ｌａ）としては、導電性を有するメッキ層で
あれば特に限定されるものではなく上記スズメッキ層以
外に、例えば銅メッキ層等をも好適に採用しうる。銅メ
ッキ層を形成するには、上記■〜■の処理を施せば良い
。The plating layer (la) is not particularly limited as long as it is a conductive plating layer, and in addition to the tin plating layer, for example, a copper plating layer or the like may also be suitably employed. In order to form a copper plating layer, the above-mentioned treatments (1) to (2) may be performed.
メッキ層（ｌａ）は、上記実施例のように電極枠（１）
の外周面の全面に形成することなく部分的に形成しても
良いが、この場合には少なくともガラス板（２）の金属
皮膜（２ａ）との通電接触面、および導電性充填材（３
）との通電接触面に形成することが必要である。このよ
うな部分的なメッキ処理は、非通電接触面にマスキング
塗料を塗布して上記のようなメッキ処理を施すことによ
り達威される。The plating layer (la) is applied to the electrode frame (1) as in the above embodiment.
It may be formed partially on the outer circumferential surface of the glass plate (2) without forming it on the entire surface, but in this case, the conductive filler (3
) is required to be formed on the current-carrying contact surface. Such partial plating can be accomplished by applying a masking paint to the non-current-carrying contact surfaces and plating as described above.
次に、上記アース電極枠（１）を使用した第１図に示す
電磁遮蔽用ガラス窓について具体的に説明する。Next, the electromagnetic shielding glass window shown in FIG. 1 using the above earth electrode frame (1) will be specifically explained.
断面コ字状のアルミニウム製外枠（４）の内底部にセッ
テングブロック（５）が配設されると共に、その上部に
断面コ字状の前記アース電極枠（１）が配設され、この
アース電極枠（１）の対向壁に沿接する態様で２枚のガ
ラス板（２）（２）が離間状に嵌め合わされている。こ
れらガラス板（２）（２）の端部間には、シーリング材
（６）とスペーサ（７）とが介在状態に配設されている
。上記両ガラス板（２）（２）にはその外側面に特種金
属皮膜（２ａ） （２ａ）が付着形成されており、そ
れら金属皮膜（ ２ａ） （ ２ａ）と前記アース電
極枠（１）とが通電状態に接触されている。一方、上記
アース電極枠（１）と前記外枠（４）との間には導電性
パウダー（導電性充填材）（３）が充填されると共に、
その上部にシリコーンシーラント（シーリング材）（８
）が充填されている。A setting block (5) is disposed at the inner bottom of an aluminum outer frame (4) having a U-shaped cross section, and the ground electrode frame (1) having a U-shaped cross section is disposed above the setting block (5). Two glass plates (2) (2) are fitted in a spaced manner so as to be along the opposite wall of the electrode frame (1). A sealing material (6) and a spacer (7) are interposed between the ends of the glass plates (2) (2). Special metal coatings (2a) (2a) are attached to the outer surfaces of both glass plates (2) (2), and these metal coatings (2a) (2a) and the earth electrode frame (1) are bonded to each other. is being touched in a energized state. On the other hand, conductive powder (conductive filler) (3) is filled between the earth electrode frame (1) and the outer frame (4), and
Silicone sealant (sealing material) (8
) is filled.
而して、上記両ガラス板（２）（２）に被覆形成された
特殊金属皮膜（２ａ） （２ａ）とアース電極枠（１
）とが通電状態となされ、かつアース電極枠（１）と外
枠（４）とが電導性パウダー（３）を介して通電状態と
なされている。特にこの実施例においては、金属皮膜（
２ａ）とアース電極枠（１）、該電極枠（１）と上記電
導性パウダー（８）とが、電極枠（１）の表面に被覆形
成されたメッキ層（ｌａ）を通じて電気的に確実に接続
されるものとなされている。The special metal coating (2a) (2a) formed on both the glass plates (2) (2) and the earth electrode frame (1)
) are energized, and the ground electrode frame (1) and outer frame (4) are energized via the conductive powder (3). In particular, in this example, the metal coating (
2a) and the ground electrode frame (1), and the electrode frame (1) and the conductive powder (8) are electrically reliably connected through the plating layer (la) formed on the surface of the electrode frame (1). It is supposed to be connected.
なお、上記実施例においては、この発明をアース電極枠
（１）に適用したものを示したが、この発明は該電極枠
（１）の外側に導電性充填材（３）を介して嵌め合わせ
る外枠（４）にも適用されるものである。この場合、少
なくとも導電性充填材（３）との通電接触面にメッキ層
を形成することが必要である。In addition, in the above embodiment, the present invention was applied to the earth electrode frame (1), but the present invention is applicable to the earth electrode frame (1), which is fitted onto the outside of the electrode frame (1) via a conductive filler (3). This also applies to the outer frame (4). In this case, it is necessary to form a plating layer at least on the current-carrying contact surface with the conductive filler (3).
発明の効果
この発明にかかる電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム製枠
材は、上述のとおり、該枠材の、少なくとも前記金属皮
膜および／または導電性充填材との通電接触面に導電性
メッキ層が被覆形成されたものであるから、前記金属皮
膜および／または導電性充填材との電気的通電状態を確
保することができる。従−）て、従来のようにアース不
良により電磁遮蔽効果を達成することができないという
ような不都合を回避することができる。Effects of the Invention As described above, the aluminum frame material for an electromagnetic shielding glass plate according to the present invention has a conductive plating layer coated on at least the current-carrying contact surface of the frame material with the metal coating and/or the conductive filler. Since it is formed, it is possible to ensure electrical conduction with the metal film and/or the conductive filler. Therefore, it is possible to avoid the conventional problem of not being able to achieve an electromagnetic shielding effect due to poor grounding.
第１図はこの発明の実施例を示すもので、その使用状態
を示す横断面図、第２図は従来例を示すもので、第１図
に対応する横断面図である。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing its use, and FIG. 2 shows a conventional example, and is a cross-sectional view corresponding to FIG.
Claims (1)
わせるアース電極枠として、あるいはその外側に導電性
充填材を介して嵌め合わせる外枠として使用されるアル
ミニウム製枠材であって、該枠材の、少なくとも前記金
属皮膜および／または前記導電性充填材との通電接触面
に導電性メッキ層が被覆形成されていることを特徴とす
る、電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム製枠材。An aluminum frame material used as a ground electrode frame to be fitted around the periphery of a glass plate having an electromagnetic shielding metal film, or as an outer frame to be fitted to the outside of the glass plate with a conductive filler in between. An aluminum frame material for an electromagnetic shielding glass plate, characterized in that a conductive plating layer is coated on at least the current-carrying contact surface with the metal film and/or the conductive filler.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15635889A JPH0321782A (en) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15635889A JPH0321782A (en) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321782A true JPH0321782A (en) | 1991-01-30 |
Family
ID=15626014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15635889A Pending JPH0321782A (en) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0321782A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07247765A (en) * | 1994-03-14 | 1995-09-26 | Tsukasa Denki Sangyo Kk | Window with solar battery |
| JP2017059575A (en) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 森田テック 株式会社 | Electromagnetic shielding window unit and electromagnetic shield |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP15635889A patent/JPH0321782A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07247765A (en) * | 1994-03-14 | 1995-09-26 | Tsukasa Denki Sangyo Kk | Window with solar battery |
| JP2017059575A (en) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 森田テック 株式会社 | Electromagnetic shielding window unit and electromagnetic shield |
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