JPH0321783A - Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plate - Google Patents

Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plate

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JPH0321783A
JPH0321783A JP15635989A JP15635989A JPH0321783A JP H0321783 A JPH0321783 A JP H0321783A JP 15635989 A JP15635989 A JP 15635989A JP 15635989 A JP15635989 A JP 15635989A JP H0321783 A JPH0321783 A JP H0321783A
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JP
Japan
Prior art keywords
glass plate
frame
conductive
film
metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP15635989A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaaki Oide
雅章 大出
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Altemira Co Ltd
Original Assignee
Showa Aluminum Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Showa Aluminum Corp filed Critical Showa Aluminum Corp
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Publication of JPH0321783A publication Critical patent/JPH0321783A/en
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、例えばインテリジェントビルの電磁遮蔽ガ
ラス窓等における電磁遮蔽ガラス板用のアース電極枠あ
るいはその外側に嵌め合わされる外枠として使用される
、電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム製枠材およびその製
造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an electromagnetic electrode frame used as a ground electrode frame for an electromagnetic shielding glass plate in an electromagnetic shielding glass window of an intelligent building or an outer frame fitted to the outside thereof. The present invention relates to an aluminum frame material for shielding glass plates and a method for manufacturing the same.

この明細書において、アルミニウムの語はその合金を含
む意味において使用する。
In this specification, the term aluminum is used to include its alloys.

従来の技術 インテリジェントビル等においては、室内に配備された
電子機器類が室外よりの電磁誘導にによって誤動作する
ことを防止する目的で電磁遮蔽ガラス窓が採用されてい
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION In intelligent buildings and the like, electromagnetic shielding glass windows are used to prevent electronic devices installed indoors from malfunctioning due to electromagnetic induction from outside.

この電磁遮蔽ガラス窓は、例えば第3図に示すように、
断面コ字状のアルミニウム製外枠(40)内にセッテン
グブロック(50)が配設されると共に、その上部に断
面コ字状のアルミニウム製アース電極枠(lO)が配設
され、このアース電極枠(IO)に沿接する態様で2枚
のガラス板(20)  (20)がシーリング材(60
)およびスペーサ(70)を介して離間状態に嵌め合わ
されている。上記ガラス板(20)  (20)にはそ
れぞれその外側面に特種金属皮膜(20a )  (2
0a )が被覆形成されており、その金属皮膜(20a
 )(20a )と前記アース電極枠(lO)とが通電
状態に接触されている。一方、上記アース電極枠(IO
)と前記外枠(40)との間には導電性パウダー (3
0)が充填され、該パウダー(30)を介してアース電
極枠(IO)と外枠(40)とが電気的に接続されてい
る。また上記パウダー(30)の上部にはシリコーンシ
ーラント等のシーリング材(80)が充填されている。
This electromagnetic shielding glass window is, for example, as shown in FIG.
A setting block (50) is disposed within an aluminum outer frame (40) having a U-shaped cross section, and an aluminum earth electrode frame (lO) having a U-shaped cross section is disposed on top of the setting block (50). Two glass plates (20) (20) are coated with sealant (60) in a manner along the frame (IO).
) and spacers (70). The glass plates (20) (20) have special metal coatings (20a) (20) on their outer surfaces, respectively.
0a) is coated, and the metal coating (20a
) (20a) and the ground electrode frame (lO) are in contact with each other in an energized state. On the other hand, the above earth electrode frame (IO
) and the outer frame (40) are conductive powder (3
0), and the earth electrode frame (IO) and the outer frame (40) are electrically connected via the powder (30). Further, the upper part of the powder (30) is filled with a sealant (80) such as a silicone sealant.

而して、ガラス板(20)  (20)の特種金属皮膜
(20a )  (20a )と外枠(40)とはアー
ス電極枠(IO)および導電性パウダー(30)を介し
て電気的接続状態となされている。
Therefore, the special metal coating (20a) (20a) of the glass plate (20) (20) and the outer frame (40) are electrically connected via the earth electrode frame (IO) and the conductive powder (30). It is said that

発明が解決しようとする課題 ところで、上記アース電極枠(IO)や外枠(40)と
して使用されるアルミニウム製枠材は耐食性、耐候向性
に可及的に優れたものであると同時に、前記金属皮膜(
20a)や前記導電性充填材(30)との導電性を確保
し得るものであることか必要である。耐金性等を付与せ
しめるには陽極酸化皮膜を形成することが効果的ではあ
るが、この皮膜は導電性を阻害するものである。従って
、そのような枠材を使用した場合、耐食性等に優れたも
のとすることができるものの、アース効果が達成できず
、ひいては電磁遮蔽用窓として十分機能しなくなるとい
うジレンマがあった。
Problems to be Solved by the Invention By the way, the aluminum frame material used for the earth electrode frame (IO) and the outer frame (40) has excellent corrosion resistance and weather resistance as well as the above-mentioned Metal film (
20a) and the conductive filler (30). Although it is effective to form an anodic oxide film to impart gold resistance, etc., this film impedes electrical conductivity. Therefore, when such a frame material is used, although it can have excellent corrosion resistance, it cannot achieve a grounding effect, and as a result, it does not function sufficiently as an electromagnetic shielding window, which is a dilemma.

而して、この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、ガラス板の金属皮膜および/または導電性充填材
との導電性を確実に得ることのできる、電磁遮蔽ガラス
板用アルミニウム製枠材を提供することを目的とするも
のである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is an aluminum for electromagnetic shielding glass plate that can ensure conductivity with the metal coating and/or conductive filler of the glass plate. The purpose is to provide frame materials.

課題を解決するための手段 而して、この発明においては、アルミニウム製枠材の通
電接触面に、耐食性、耐食性に優れると共に導電性を有
する皮膜を形成したものである。
As a means for solving the problem, in the present invention, a coating having excellent corrosion resistance and conductivity is formed on the current-carrying contact surface of the aluminum frame material.

即ち、この発明にかかる電磁遮蔽ガラス板用のアルミニ
ウム製枠材は、電磁遮蔽用金属皮膜を有するガラス板の
周縁に嵌め合わせるアース電極枠として、あるいはその
外側に導電性充填材を介して嵌め合わせる外枠として使
用されるアルミニウム製枠材であって、該枠材の、少な
くとも前記金属皮膜または/および前記導電性充填材と
の通電接触面に、細孔底部が溶解されてバリヤー層が実
質的に除去ないしは極薄状となされた多孔性陽極酸化皮
膜が形成されると共に、該皮膜の細孔内に導電性金属が
充填されてなることを特徴とするものである。
That is, the aluminum frame material for an electromagnetic shielding glass plate according to the present invention can be fitted as a ground electrode frame to the periphery of a glass plate having an electromagnetic shielding metal film, or to the outside thereof with a conductive filler interposed therebetween. An aluminum frame material used as an outer frame, wherein the pore bottoms are dissolved and a barrier layer is substantially formed on at least the electrically conductive contact surface of the frame material with the metal coating and/or the conductive filler. The method is characterized in that a porous anodic oxide film is formed which is removed or made extremely thin, and the pores of the film are filled with a conductive metal.

実施例 以下、この発明を、図示実施例に基づいて説明する。Example The present invention will be explained below based on illustrated embodiments.

実施例はこの発明をアース電極枠(1)に適用したもの
で、第1図に示すように、従来品と略同様に断面コ字状
に形或されたアルミニウム製押出型材からなるものであ
るが、その外周面に、特殊な導電性皮膜(1a)が形威
されている点のみにおいて異なる。
In this embodiment, the present invention is applied to a ground electrode frame (1), which, as shown in Fig. 1, is made of an extruded aluminum material having a U-shaped cross section, similar to the conventional product. However, the only difference is that a special conductive film (1a) is formed on the outer peripheral surface.

この皮膜(1a)は、第2図(ハ)に示すように、細孔
底部が溶解されて凹凸状に粗面化されてバリヤー層(C
)が実質的に除去ないしは極薄状となされた多数の細孔
(a)を有する多孔性陽極酸化皮膜(b)と、該皮膜(
b)の細孔(a)内に充填された導電性金属(d)とで
構成されてなるものである。このように陽極酸化皮膜(
b)の細孔底部を粗面化したのは、該底部のバリヤー層
(c)が導電性を阻害するものであるからであり、従っ
て該バリヤー層(c)を実質的に除去するか少なくとも
極薄状にすることが必要である。
As shown in FIG. 2 (c), this film (1a) is formed by dissolving the bottoms of the pores and roughening the surface into an uneven shape.
a porous anodic oxide film (b) having a large number of pores (a) in which the film () has been substantially removed or made extremely thin;
b) and a conductive metal (d) filled in the pores (a). In this way, the anodic oxide film (
The reason why the bottom of the pores in b) is roughened is because the barrier layer (c) at the bottom inhibits conductivity, and therefore the barrier layer (c) is substantially removed or at least It is necessary to make it extremely thin.

而して、上記酸化皮膜(b)の存在により耐食性、耐候
性が確保される一方、導電性金属(d)の存在により導
電性が確保されるものとなされている。
The presence of the oxide film (b) ensures corrosion resistance and weather resistance, while the presence of the conductive metal (d) ensures conductivity.

この導電性皮膜(1a)は、例えば次の手順に従って形
威される。
This conductive film (1a) is formed, for example, according to the following procedure.

■ 常法に従って、脱脂、苛性エッチング、水洗、中和
、水洗の前処理を施す。
■ Perform pretreatments such as degreasing, caustic etching, water washing, neutralization, and water washing according to conventional methods.

■ 硫酸溶液(好適には14±2W/V%:H2so4
、溶存A塁=15±5g/息、液温:20±2℃程度)
中にて、枠材(1)を陽極として、1.OA/dボ×4
0分間程度の陽極酸化処理を施し、多数の細孔(a)を
有する多孔性の陽極酸化皮膜(b)を得る(732図(
イ)参照)。
■ Sulfuric acid solution (preferably 14±2 W/V%: H2so4
, dissolved A base = 15±5g/breath, liquid temperature: about 20±2℃)
Inside, using the frame material (1) as an anode, 1. OA/dbo x 4
Anodic oxidation treatment is performed for about 0 minutes to obtain a porous anodic oxide film (b) having many pores (a) (see Figure 732).
b) see).

■ 化学的に溶解性を有する硫酸溶液(この濃度、温度
はいずれも高い方が好ましく、好適には、20±2W/
V%:H2SO4、液温:25±2℃程度とする)中で
、IV程度以下の低電圧で定電圧電解処理を施し、上記
酸化皮膜(b)の細孔底部のバリヤー層(c)を溶解さ
せ、粗面化する(第2図(口)参照)。
■ A chemically soluble sulfuric acid solution (the higher the concentration and temperature, the better; preferably 20±2W/
V%: H2SO4, liquid temperature: about 25 ± 2°C), a constant voltage electrolytic treatment is performed at a low voltage of about IV or less to remove the barrier layer (c) at the bottom of the pores of the oxide film (b). Dissolve and roughen the surface (see Figure 2 (mouth)).

■ 銅、スズ等の導電性金属(d)を常法に従って電気
的にメッキ処理を施すことにより、前記細孔内部に該金
属を充填させる。
(2) By electrically plating a conductive metal (d) such as copper or tin according to a conventional method, the pores are filled with the metal.

導電性皮膜(la)は、この実施例のように電極枠(1
)の外周面の全面に形成しても良いが、ガラス板(2)
の金属皮膜(2a)および導電性充填材(3)との通電
接触面に形成すれば足りる。
The conductive film (la) is applied to the electrode frame (1) as in this example.
) may be formed on the entire outer peripheral surface of the glass plate (2).
It is sufficient to form it on the current-conducting contact surface between the metal coating (2a) and the conductive filler (3).

次に、上記電極枠(1)を使用した第1図に示す電磁遮
蔽用ガラス窓について具体的に説明する。
Next, the electromagnetic shielding glass window shown in FIG. 1 using the electrode frame (1) will be specifically explained.

断面コ字状のアルミニウム製外枠(4)の内底部にセッ
テングブロック(5)が配設されると共に、その上部に
断面コ字状の前記アース電極枠(1)が配設され、この
アース電極枠(1)の対向壁に沿接する態様で2枚のガ
ラス板(2)(2)が離間状に嵌め合わされている。こ
れらガラス板(2)(2)の端部間には、シーリング材
(6)とスペーサ(7)とが介在状態に配設されている
。上記両ガラス板(2)(2)にはその外側面に特種金
属皮膜(2a)  (2a)が付着形成されており、そ
れら金属皮膜(2a)  (2a)と前記アース電極枠
(1)とが電気的接続状態となされている。そして、上
記アース電極枠(1)と前記外枠(4)との間には導電
性パウダー(導電性充填材)(3)が充填されると共に
、その上部にシリコーンシーラント(シーリング材)(
8)が充填されている。
A setting block (5) is disposed at the inner bottom of an aluminum outer frame (4) having a U-shaped cross section, and the ground electrode frame (1) having a U-shaped cross section is disposed above the setting block (5). Two glass plates (2) (2) are fitted in a spaced manner so as to be along the opposite wall of the electrode frame (1). A sealing material (6) and a spacer (7) are interposed between the ends of the glass plates (2) (2). Special metal coatings (2a) (2a) are attached to the outer surfaces of both the glass plates (2) (2), and these metal coatings (2a) (2a) and the earth electrode frame (1) are electrically connected. A conductive powder (conductive filler) (3) is filled between the earth electrode frame (1) and the outer frame (4), and a silicone sealant (sealant) (
8) is filled.

而して、上記両ガラス板(2)(2)に被覆形成された
特殊金属皮膜(2a)  (2a)とアース電極枠(1
)とが通電状態となされ、かつアース電極枠(1)と外
枠(4)とが電導性パウダー(3)を介して通電状態と
なされている。特にこの実施例においては、金属皮膜(
2a)とアース電極枠(1)、該電極枠(1)と上記電
導性パウダー(3)とが、電極枠(1)の表面に被覆形
成された導電性皮膜(la)を通じて電気的に確実に接
続されるものとなされている。
The special metal coating (2a) (2a) formed on both the glass plates (2) (2) and the earth electrode frame (1)
) are energized, and the ground electrode frame (1) and outer frame (4) are energized via the conductive powder (3). In particular, in this example, the metal coating (
2a) and the ground electrode frame (1), and the electrode frame (1) and the conductive powder (3) are electrically reliably connected through the conductive film (la) formed on the surface of the electrode frame (1). It is assumed that it will be connected to the

なお、上記実施例においては、この発明をアース電極枠
(1)に適用したものを示したが、この発明は該電極枠
(1)の外側に導電性充填材(3)を介して嵌め合わせ
る外枠(4)にも適用されるものである。この場合、少
なくとも導電性充填材(3)との通電接触面に上記導電
性皮膜(la)を形成することが必要である。
In addition, in the above embodiment, the present invention was applied to the earth electrode frame (1), but the present invention is applicable to the earth electrode frame (1), which is fitted onto the outside of the electrode frame (1) via a conductive filler (3). This also applies to the outer frame (4). In this case, it is necessary to form the conductive film (la) at least on the current-carrying contact surface with the conductive filler (3).

発明の効果 この発明にかかるアルミニウム製枠材は、上述のとおり
、該枠材の、少なくとも前記金属皮膜および/または前
記導電性充填材との通電接触面に、細孔底部が溶解され
てバリヤー層が実質的に除去ないしは極薄状となされた
多孔性陽極酸化皮膜が形成されると共に、該皮膜の細孔
内に導電性金属が充填されてなるものであるから、酸化
皮膜の存在により耐食性、耐食性に優れたものとなると
同時に、該皮膜の細孔内に充填された導電性金属の存在
によりガラス板の電磁遮蔽用金属皮膜および/または導
電性充填材との通電状態を確保することができる。従っ
て、従来品のようにアース不良により電磁遮蔽効果を達
成することができないというような不都合を回避するこ
とができる。
Effects of the Invention As described above, the aluminum frame material according to the present invention has a barrier layer formed by dissolving the pore bottoms at least on the electrically conductive contact surface of the frame material with the metal coating and/or the conductive filler. A porous anodic oxide film is formed in which the metal is substantially removed or made extremely thin, and the pores of the film are filled with conductive metal, so the presence of the oxide film provides corrosion resistance, It has excellent corrosion resistance, and at the same time, the presence of the conductive metal filled in the pores of the film ensures electrical conduction with the electromagnetic shielding metal film and/or conductive filler of the glass plate. . Therefore, it is possible to avoid the disadvantage of not being able to achieve an electromagnetic shielding effect due to poor grounding, which is the case with conventional products.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明の実施例を示すもので、使用状態を示
す横断面図、第2図(イ)〜(ハ)は枠材の表面に導電
性皮膜を形成する過程を示す表面部分の拡大断面図、第
3図は従来例を示すもので、第1図に対応する横断面図
である。 (1)・・・アース電極枠(枠材)、(2)・・・ガラ
ス板、(2a)・・・電磁遮蔽用金属皮膜、(3)・・
・導電性充填材、(4)・・・外枠(枠材)、(a)・
・・細孔、(b)・・・酸化皮膜、(c)・・・バリヤ
ー層、(d)・・・導電性金属。 以上 ←二\下K 還♂《−1 ’     Jl −518−
Figure 1 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing the state of use, and Figures 2 (a) to (c) show the surface portion showing the process of forming a conductive film on the surface of the frame material. The enlarged cross-sectional view, FIG. 3, shows a conventional example, and is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1. (1)...Earth electrode frame (frame material), (2)...Glass plate, (2a)...Metal coating for electromagnetic shielding, (3)...
・Conductive filler, (4)...outer frame (frame material), (a)・
... Pore, (b) ... Oxide film, (c) ... Barrier layer, (d) ... Conductive metal. Above←2\lower K return♂《-1' Jl -518-

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  電磁遮蔽用金属皮膜を有するガラス板の周縁に嵌め合
わせるアース電極枠として、あるいはその外側に導電性
充填材を介して嵌め合わせる外枠として使用されるアル
ミニウム製枠材であって、該枠材の、少なくとも前記金
属皮膜および/または前記導電性充填材との通電接触面
に、細孔底部が溶解されてバリヤー層が実質的に除去な
いしは極薄状となされた多孔性陽極酸化皮膜が形成され
ると共に、該皮膜の細孔内に導電性金属が充填されてな
ることを特徴とする、電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム
製枠材。
An aluminum frame material used as a ground electrode frame to be fitted around the periphery of a glass plate having an electromagnetic shielding metal film, or as an outer frame to be fitted to the outside of the glass plate with a conductive filler in between. , a porous anodic oxide film in which the pore bottoms are dissolved and the barrier layer is substantially removed or made extremely thin is formed at least on the current-carrying contact surface with the metal film and/or the conductive filler. Additionally, an aluminum frame material for an electromagnetic shielding glass plate, characterized in that the pores of the film are filled with a conductive metal.
JP15635989A 1989-06-19 1989-06-19 Aluminum frame member for electromagnetic shield glass plate Pending JPH0321783A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03132574A (en) * 1989-10-17 1991-06-05 Shimizu Corp electromagnetic shielding window
JPH03132573A (en) * 1989-10-17 1991-06-05 Shimizu Corp Backup material for electromagnetic shield window glass

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03132574A (en) * 1989-10-17 1991-06-05 Shimizu Corp electromagnetic shielding window
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