JPH03217913A - Method and device for compulsory cooling - Google Patents
Method and device for compulsory coolingInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、例えば光ディスク装置の光ヘッドのように、
駆動時に近傍雰囲気温度の上昇に応じて上昇する物体温
度を、所定温度まで強制的に冷却する強制冷却装置及び
その冷却方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention is applicable to, for example, an optical head of an optical disk device.
The present invention relates to a forced cooling device that forcibly cools the temperature of an object, which increases as the temperature of the surrounding atmosphere increases, to a predetermined temperature during driving, and a cooling method thereof.
(従来の技術)
第2図は、従来の光ディスク装置における冷却方法を説
明するための図であって、1は半導体レザ、2は光ヘッ
ド、3は光ディスク、4はへ,,ドアクチュエータ、5
はスピンドルモータ、6はケース、7はファンである。(Prior Art) FIG. 2 is a diagram for explaining a cooling method in a conventional optical disk device, in which 1 is a semiconductor laser, 2 is an optical head, 3 is an optical disk, 4 is a door actuator, and 5 is a cooling method for a conventional optical disk device.
is a spindle motor, 6 is a case, and 7 is a fan.
光ディスク装置では、半導体レーザ1から出射されるレ
ーザビームを光ヘッド2の光学系(図示せず)により、
記憶媒体である光ディスク3の上に集光して用いる。光
ヘッド2は、ヘッドアクチュエータ4によって光ディス
ク3の半径方向に移送することができ、レーザ集光スポ
・ントのトラ,7クアクセスが可能となっている。また
、光ディスク3はスピンドルモータ5によって回転させ
られ、レーザ集光スポットのトラック長手方向のアクセ
スが可能となっている。このレーザ集光スポ・ントのパ
ワーを適当に制御することによりデータの記録・再生が
行われる。In an optical disk device, a laser beam emitted from a semiconductor laser 1 is transmitted through an optical system (not shown) of an optical head 2.
It is used by condensing the light onto the optical disk 3 which is a storage medium. The optical head 2 can be moved in the radial direction of the optical disk 3 by a head actuator 4, allowing access to the laser focusing spot. Further, the optical disk 3 is rotated by a spindle motor 5, so that the laser focused spot can be accessed in the longitudinal direction of the track. Data is recorded and reproduced by appropriately controlling the power of this laser focusing spot.
この際、ヘッドアクチュエータ4及びスピンドルモータ
5の稼動に伴って熱が発生し、ケース6の内部の温度か
上昇して光ヘッド2及び半導体レサ1の温度が上昇する
。At this time, heat is generated as the head actuator 4 and spindle motor 5 operate, and the temperature inside the case 6 rises, causing the temperatures of the optical head 2 and the semiconductor laser 1 to rise.
さらに、ヘッドアクチュエータ4からの熱伝導によって
も、光ヘッド2及び半導体レーザ1の温度が上昇する。Furthermore, the temperature of the optical head 2 and the semiconductor laser 1 also increases due to heat conduction from the head actuator 4.
一般に、半導体レーザ1は、使用時のパッケージ温度が
高くなるにしたがって、即ち、使用時の発光部温度が高
くなるにしたがって、その寿命が短くなることが知られ
ている。そこで、従来の光ディスク装置では、ファン7
を用いてケス6の内部の空気を外部の空気と強制的に換
気するように構成していた。Generally, it is known that the lifetime of the semiconductor laser 1 becomes shorter as the package temperature increases during use, that is, as the light emitting part temperature increases during use. Therefore, in conventional optical disk devices, the fan 7
It was configured to forcibly ventilate the air inside Kes 6 with the outside air using a.
(発明が解決しようとする課題)
上記した従来の冷却方法は、ファン7による強制換気の
みで、積極的な冷却を行っていなかったので、半導体レ
ーザ1の使用温度を外気温より数度高い温度以下に下げ
ることができず、高温の環境で使用する場合に、半導体
レーザ1の寿命が短くなるという欠点があった。(Problems to be Solved by the Invention) The conventional cooling method described above only uses forced ventilation using the fan 7 and does not perform active cooling, so the operating temperature of the semiconductor laser 1 is set to a temperature several degrees higher than the outside temperature. There is a drawback that the life of the semiconductor laser 1 is shortened when used in a high-temperature environment.
また、高速光ディスク装置では、ヘッドアクチュエータ
4及びスピンドルモータ5の発熱が大きく、かつ、半導
体レーザ1自体の発熱も大きいので、半導体レーザ1の
発光部の温度がより高くなり寿命が極めて短くなるとい
う欠点があった。In addition, in a high-speed optical disk device, the head actuator 4 and spindle motor 5 generate a large amount of heat, and the semiconductor laser 1 itself also generates a large amount of heat, so the temperature of the light emitting part of the semiconductor laser 1 becomes higher and its life becomes extremely short. was there.
さらに、複数のレーザビームを出射するマルチビーム半
導体レーザを用いて並列記録再生を行う先ディスクにお
いては、マルチビーム半導体レーサがビーム数だけ発熱
源を近接して有しているので、発光部の温度上昇が極め
て大きくなり、マルチビーム半導体レーザの寿命が極め
て短くなるという欠点があった。Furthermore, in the target disk where parallel recording and playback is performed using a multi-beam semiconductor laser that emits multiple laser beams, the multi-beam semiconductor laser has as many heat sources as the number of beams in close proximity, so the temperature of the light emitting part increases. This has the drawback that the rise becomes extremely large and the life of the multi-beam semiconductor laser becomes extremely short.
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、使用時に上昇してしまう物体温度を外気温度
との温度差を考慮しながら所定温度まで冷却でき、ひい
ては半導体レーザ等のように高温状態における使用によ
り寿命に影響を受け易い冷却対象部の寿命を向上させる
ことができる強制冷却装置及びその冷却方法を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to cool down the temperature of an object, which increases during use, to a predetermined temperature while taking into account the temperature difference with the outside air temperature, and to cool down objects such as semiconductor lasers, etc. Another object of the present invention is to provide a forced cooling device and a cooling method thereof, which can improve the lifespan of a part to be cooled whose lifespan is easily affected by use in high temperature conditions.
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するため、請求項(1)では、駆動信号
の人力により冷却対象部を冷却する強制冷却部と、前記
冷却対象部の近傍の雰囲気温度を検知する第1の温度セ
ンサと、前記冷却対象部の温度を検知する第2の温度セ
ンサと、前記第1の温度センサによる第1検知信号と前
記第2の温度センサによる第2検知信号を入力し、前記
第1検知信号に基づく第1検知温度値が第1設定温度値
を超えている場合に、前記第2検知信号に基づく第2検
知温度値と第2設定温度値との比較結果に応じて前記駆
動信号の出力制御を行う冷却制御部とを備えた。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, claim (1) includes a forced cooling unit that cools a cooling target part by human power of a drive signal, and a forced cooling unit that detects the ambient temperature in the vicinity of the cooling target part. a first temperature sensor that detects the temperature of the cooling target part, a second temperature sensor that detects the temperature of the cooling target part, a first detection signal from the first temperature sensor, and a second detection signal from the second temperature sensor. , when the first detected temperature value based on the first detection signal exceeds the first set temperature value, according to the comparison result between the second detected temperature value based on the second detection signal and the second set temperature value. and a cooling control section that controls the output of the drive signal.
また、請求項(2)によれば、冷却対象部の近傍の雰囲
気温度を検知するとともに、前記冷却対象部の温度を検
知し、検知した前記近傍雰囲気温度を示す第1検知温度
値と予め設定した第1設定温度値とを比較し、第1温度
検知値が第1設定温度値を超えた場合に第2設定温度値
を発生し、この第2設定温度値と検知した前記冷却対象
部温度を示す第2検知温度値とを比較し、第2検知温度
値が第2設定温度値を超えた場合に、前記第2検知温度
値と前記第2設定温度値との差に応じた駆動信号を強制
冷却部に送出して前記冷却対象部を前記第2設定温度値
まで強制的に冷却するように構成した。Further, according to claim (2), the atmospheric temperature near the cooling target part is detected, the temperature of the cooling target part is detected, and a first detection temperature value indicating the detected neighboring atmospheric temperature is set in advance. A second set temperature value is generated when the first detected temperature value exceeds the first set temperature value, and this second set temperature value and the detected temperature of the cooling target part are compared. , and if the second detected temperature value exceeds the second set temperature value, a drive signal is generated according to the difference between the second detected temperature value and the second set temperature value. is sent to the forced cooling section to forcibly cool the cooling target section to the second set temperature value.
(作 用)
請求項(1)によれば、冷却対象部の近傍に配置された
第1の温度センサは、冷却対象部の近傍の雰囲気温度を
検知し、この第1検知温度値を示す第1検知信号を出力
し、これが冷却制御部へ入力される。(Function) According to claim (1), the first temperature sensor disposed near the part to be cooled detects the ambient temperature in the vicinity of the part to be cooled, and the first temperature sensor indicates the first detected temperature value. 1 detection signal is output, and this is input to the cooling control section.
一方、第2の温度センサは、駆動に伴って近傍の雰囲気
温度よりも高温となった冷却対象部の温度を検知して、
この第2検知温度値を示す第2検知信号を出力し、これ
が冷却制御部へ入力される。On the other hand, the second temperature sensor detects the temperature of the part to be cooled that has become higher than the nearby ambient temperature due to driving, and
A second detection signal indicating this second detected temperature value is output, and this is input to the cooling control section.
冷却制御部では、入力した第1検知信号に基づく第1検
知温度値と第1設定温度値との比較が行われる。その結
果、第1検知温度値が第1設定温度値を超えているなら
ば、次に、第2検知信号に基づく第2検知温度値と第2
設定温度値との比較が行われる。冷却制御部は、その比
較結果に応じて、強制冷却部に対する駆動信号の出力制
御を行つ。In the cooling control section, a first detected temperature value based on the inputted first detection signal and a first set temperature value are compared. As a result, if the first detected temperature value exceeds the first set temperature value, then the second detected temperature value based on the second detection signal and the second set temperature value are determined.
A comparison is made with the set temperature value. The cooling control section controls the output of a drive signal to the forced cooling section according to the comparison result.
強制冷却部は、駆動信号の人力により冷却動作を開始し
、これにより、冷却対象部は強制的に冷却される。The forced cooling unit starts a cooling operation by manual power of a drive signal, and thereby the cooling target part is forcibly cooled.
請求項(2)によれば、第1検知温度値が予め設定した
第1設定温度値を超えた場合にのみ、所定の値の第2設
定温度値が発生される。ここで、発生した第2設定温度
値と検知した冷却対象部の温度を示す第2検知温度値と
の比較が行われ、第2検知温度値が第2設定温度値を超
えたならば、両者の差に応じた駆動信号が強制冷却部に
出力される。これにより、冷却対象部に対する強制冷却
が開始され、この冷却動作は、検知される冷却対象部の
温度、即ち、第2検知温度値が第2設定温度値と等しく
なるまで続けられる。According to claim (2), the second set temperature value of the predetermined value is generated only when the first sensed temperature value exceeds the preset first set temperature value. Here, a comparison is made between the generated second set temperature value and a second detected temperature value indicating the detected temperature of the cooled part, and if the second detected temperature value exceeds the second set temperature value, both A drive signal corresponding to the difference is output to the forced cooling section. As a result, forced cooling of the part to be cooled is started, and this cooling operation is continued until the detected temperature of the part to be cooled, that is, the second detected temperature value becomes equal to the second set temperature value.
(実施例)
第1図は、本発明方法を採用した強制冷却装置の一実施
例を示す構成図であって、冷却対象部を光ディスク装置
の光l\ツドとした場合の構成例を示している。図中、
1は半導体レーサ、2は光ヘッド、11は強制冷却部、
12は第1の温度センサ、13は第2の温度センサ、1
4は冷却制御部である。なお、第1図では、図面の簡略
化のため第2図における光ディスク、スピンドルモータ
等の図示を省略している。(Embodiment) FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a forced cooling device employing the method of the present invention, and shows an example of the configuration when the part to be cooled is the light source of an optical disk device. There is. In the figure,
1 is a semiconductor laser, 2 is an optical head, 11 is a forced cooling unit,
12 is a first temperature sensor, 13 is a second temperature sensor, 1
4 is a cooling control section. Note that in FIG. 1, illustrations of the optical disk, spindle motor, etc. in FIG. 2 are omitted for simplification of the drawing.
半導体レーザ1は、アルミニウム等の金属で形成された
光ヘッドフレームに取り付けられ、光ヘッド2を構成す
る。本実施例では、上述したように、光ヘッド2の全体
が冷却対象部であり、この光ヘッド2には、強制冷却部
11が接合されている。The semiconductor laser 1 is attached to an optical head frame made of metal such as aluminum, and constitutes an optical head 2. In this embodiment, as described above, the entire optical head 2 is the part to be cooled, and the forced cooling part 11 is joined to the optical head 2.
強制冷却部11は、光ヘッド2に接合するペルチェ冷却
モジュールlla及びその高温側に接合された放熱フィ
ンllbにより構成されている。The forced cooling unit 11 is composed of a Peltier cooling module lla joined to the optical head 2 and a radiation fin llb joined to the high temperature side of the Peltier cooling module lla.
また、光ヘッド2の近傍には、その近傍雰囲気温度を検
知する第1の温度センサ12が配置され、光ヘッド2の
内部には、光ヘッドの内部温度を検知する第2の温度セ
ンサ13が埋め込まれている。Further, a first temperature sensor 12 that detects the ambient temperature in the vicinity of the optical head 2 is arranged, and a second temperature sensor 13 that detects the internal temperature of the optical head is arranged inside the optical head 2. embedded.
これら第1及び第2の温度センサ12,13により検知
された第1及び第2検知温度値Ta1, Td2は、そ
れぞれ第1および第2検知信号D51,D,2として冷
却制御部14へ入力される。The first and second detected temperature values Ta1 and Td2 detected by the first and second temperature sensors 12 and 13 are inputted to the cooling control unit 14 as first and second detection signals D51, D and 2, respectively. Ru.
冷却制御部14は、所定の温度値(本実施例では20゜
C)の第1設定温度値T51を発生する機能、入力した
第1検知温度値T,1と第1設定温度値T51との比較
結果に応じて第2設定温度値TS2を発生する機能、及
び入力した第2検知温度値Td2と第2設定温麿値T5
1の差に応じた駆動信号DRを発生する機能を有し、こ
の駆動信号DRをペルチェ冷却モジュール11aに印加
する。The cooling control unit 14 has a function of generating a first set temperature value T51 of a predetermined temperature value (20°C in this embodiment), and a function of generating a first set temperature value T51 between the inputted first detected temperature value T,1 and the first set temperature value T51. A function of generating a second set temperature value TS2 according to a comparison result, and a function of generating a second set temperature value Td2 and a second set temperature value T5 that have been input.
1, and applies this drive signal DR to the Peltier cooling module 11a.
次に、第3図に基づいて、冷却制御部14における第2
設定温度値の設定方法について説明する。Next, based on FIG.
The method of setting the set temperature value will be explained.
第3図おいて、横軸は光ヘッド2の近傍の雰囲気温度を
表し、縦軸は第1及び第2の検知温度と第1及び第2の
設定温度を表している。In FIG. 3, the horizontal axis represents the ambient temperature near the optical head 2, and the vertical axis represents the first and second detected temperatures and the first and second set temperatures.
なお、光ヘッド2は、半導体レーザ1の発熱及びヘッド
アクチュエータ(図示せず)からの熱伝導によって、そ
の近傍の雰囲気温度よりも高温となるが、本実施例では
常に(+)5℃高いものとする。Note that the temperature of the optical head 2 is higher than the ambient temperature in the vicinity due to the heat generated by the semiconductor laser 1 and heat conduction from the head actuator (not shown), but in this example, the temperature is always (+)5°C higher. shall be.
第3図に示すように、、本実施例では第1設定温度値T
.1は予め20゜Cに設定されており、冷却制御部14
は、第1の温度センサ12にて検知された第1検知温度
値T,1がこの第1設定温度値T5エを超えると第2設
定温度値T.2を次のとおりに発生し、設定する。As shown in FIG. 3, in this embodiment, the first set temperature value T
.. 1 is set in advance to 20°C, and the cooling control unit 14
When the first detected temperature value T,1 detected by the first temperature sensor 12 exceeds the first set temperature value T5e, the second set temperature value T. 2 is generated and set as follows.
即ち、第1検知温度値Td.が20℃より大きく、かつ
、35℃以下の場合は、
T.2=25°C
また、第1検知温度値Td,が35℃より大きい場合は
、
T=2=Ta++5 15°C
の関係を満足する値をもって発生する。That is, the first detected temperature value Td. is greater than 20°C and less than 35°C, T. 2=25°C Furthermore, when the first detected temperature value Td, is larger than 35°C, a value that satisfies the relationship T=2=Ta++5 15°C is generated.
また、冷却制御部14は、光ヘッド2の内部に埋め込ま
れた第2の温度センサ13にて検知された第2検知温度
値Td2が第2設定温度値T.2よりも大きい場合は、
T,2−T.2に比例した大きさの駆動信号(電流)D
Rを、第2検知温度値Td2が降下し第2設定温度値T
m2に等しくなるまで強制冷却部11のペルチェ冷却モ
ジュールllaに印加する。The cooling control unit 14 also determines that the second detected temperature value Td2 detected by the second temperature sensor 13 embedded inside the optical head 2 is the second set temperature value T. If greater than 2,
T, 2-T. A drive signal (current) D with a magnitude proportional to 2
The second detected temperature value Td2 decreases and the second set temperature value T
The voltage is applied to the Peltier cooling module lla of the forced cooling unit 11 until it becomes equal to m2.
次に、上記構成による動作を、第4図のフロチャートを
参照して説明する。Next, the operation of the above configuration will be explained with reference to the flowchart of FIG.
光ヘッド2の近傍に配置された第1の温度センサ12は
、光ヘッド2の近傍の雰囲気温度を検知し、この検知温
度値(第1検知温度値T,1)を示す第1検知信号Ds
1を出力し、これが冷却制御部14へ入力される(S1
)。A first temperature sensor 12 placed near the optical head 2 detects the ambient temperature near the optical head 2, and outputs a first detection signal Ds indicating this detected temperature value (first detected temperature value T, 1).
1, which is input to the cooling control unit 14 (S1
).
一方、第2の温度センサ13は、半導体レーザ1の発熱
及びヘッドアクチュエータ(図示せず)からの熱伝導に
よって近傍の雰囲気温度よりも高温となった光ヘッド2
の内部温度を検知して、この検知温度値(第2検知温度
値T,2)を示す第2検知信号D52を出力し、これが
冷却制御部14へ入力される(S2)。On the other hand, the second temperature sensor 13 detects the temperature of the optical head 2 which has become higher than the nearby ambient temperature due to heat generation from the semiconductor laser 1 and heat conduction from the head actuator (not shown).
, and outputs a second detection signal D52 indicating this detected temperature value (second detected temperature value T, 2), which is input to the cooling control unit 14 (S2).
冷却制御部14は、人力した第1検知信号D51に基づ
く第1検知温度値T,1が20℃を超えているか否かの
判別を行う(S3)。冷却制御部14は、このステップ
S3にて、第1検知温度値T a 1が20℃を超えて
いると判別したならば、次に、第1検知温度値Td.が
35℃を超えているか否か?判別を行う(S4)。The cooling control unit 14 determines whether the first detected temperature value T,1 based on the manually generated first detection signal D51 exceeds 20° C. (S3). If the cooling control unit 14 determines in step S3 that the first detected temperature value T a 1 exceeds 20°C, then the cooling control unit 14 sets the first detected temperature value Td. Is it over 35℃? A determination is made (S4).
冷却制御部14は、ステップS4にて、第1検知温度値
T,1が35℃以下であると判別したならば、第2設定
温度値T5■を25゜Cに設定ずるCS5).一方、第
1設定温度値T,1が35゜Cを超えていると判別した
ならば、第2設定温度値T5■を前述した値(’r.2
=T,+5−1 5℃)に設定する(S6)。If the cooling control unit 14 determines in step S4 that the first detected temperature value T,1 is 35°C or lower, it sets the second set temperature value T5■ to 25°C (CS5). On the other hand, if it is determined that the first set temperature value T,1 exceeds 35°C, the second set temperature value T5■ is set to the above-mentioned value ('r.2
=T, +5-1 5°C) (S6).
次に、冷却制御部14は、ステップs5またはS6にて
第2設定温度値T52を設定したならば、入力した第2
検知信号DS2に基づく第2検知温度値Td2が第2設
定温度値TS2を超えているが否かの判別を行う(S7
)。Next, after setting the second set temperature value T52 in step s5 or S6, the cooling control unit 14 controls the input second temperature value T52.
It is determined whether or not the second detected temperature value Td2 based on the detection signal DS2 exceeds the second set temperature value TS2 (S7
).
冷却制御部14は、このステップS7にて、第2検知温
度値Td■が第2設定温度値TS2(25℃またはT,
;+5−15℃)を超えていると判別したならば、前述
したように、(T’a2”r,■)に比例した大きさの
駆動信号(電流)を強制冷却部11のペルチェ冷却モジ
ュールllaに出力する(S8)。これにより、ペルチ
ェ冷却モジュール11aは、光ヘッド2から熱を奪って
この熱を放熱フィンllb側へ運ぶ。この動作は第2検
知温度値Td2が第2設定温度値T.2に等しくなるま
で続けられ(S9)、光ヘッド2は第2設定温度値T%
2まで強制冷却される。In step S7, the cooling control unit 14 sets the second detected temperature value Td■ to the second set temperature value TS2 (25°C or T,
;+5-15℃), as mentioned above, a drive signal (current) proportional to (T'a2''r,■) is sent to the Peltier cooling module of the forced cooling section 11. lla (S8). As a result, the Peltier cooling module 11a takes heat from the optical head 2 and carries this heat to the radiation fin llb side.This operation is performed when the second detected temperature value Td2 is the second set temperature value. The process continues until the temperature becomes equal to T.2 (S9), and the optical head 2 reaches the second set temperature value T%.
Forced cooling down to 2.
即ち、光ヘッド2は、雰囲気温度が20℃より大きく、
かつ、35℃以下の場合は25℃の一定温度に、また、
雰囲気温度が35℃より大きい場合は、強制冷却なしの
場合に比べて15℃だけ低い温度に強制冷却される。な
お、冷却温度を一定にしていないのは、冷し過ぎによる
結露を回避するためである。That is, the optical head 2 has an ambient temperature higher than 20°C;
And, if the temperature is 35℃ or less, the temperature is kept at a constant temperature of 25℃, and
When the ambient temperature is higher than 35°C, the temperature is forcedly cooled to a temperature 15°C lower than that without forced cooling. Note that the reason why the cooling temperature is not constant is to avoid condensation due to excessive cooling.
以上説明したように、本実施例によれば、高温の環境で
使用する場合及び発熱が大きい高速光ディスク装置やマ
ルチビーム半導体レーザを用いて並列記録再生を行う光
ディスク装置における半導体レーザ1の発光部温度を低
下させ、半導体レザ1の寿命を向上させることができる
等の利点がある。As explained above, according to this embodiment, the temperature of the light emitting part of the semiconductor laser 1 in a high-speed optical disk device that generates a large amount of heat, or in an optical disk device that performs parallel recording and reproduction using a multi-beam semiconductor laser, when used in a high-temperature environment. There are advantages such as being able to reduce the loss of energy and improve the life of the semiconductor laser 1.
なお、本実施例では、冷却対象部を光ヘッド全体とした
が、例えば半導体レーザを光へッドフレムに断熱接合し
て半導体レーザのみを冷却対象部とする等、冷却対象部
としては種々の部分を選択できる。In this embodiment, the entire optical head is the object to be cooled, but various parts can be cooled, such as by adiabatic bonding the semiconductor laser to the optical head frame and using only the semiconductor laser as the object to be cooled. You can choose.
また、光ヘッドの構成は半導体レーザから対物レンスま
でを一つの光ヘッドフレームに取り付ける光源一体型と
したが、半導体レーサと対物レンスを分離独立したフレ
ームに取り付けて対物レンズ側を移動させる光源分離型
であってもよい。In addition, the optical head has an integrated light source configuration in which everything from the semiconductor laser to the objective lens is mounted on a single optical head frame, but a separate light source type in which the semiconductor laser and objective lens are mounted on separate frames and the objective lens side is moved. It may be.
さらに、強制冷却部は液冷モジュールを使用する等、ペ
ルチェ冷却モジュールに限定されるものではない。さら
にまた、第1設定温度値は20℃に限定されるものでは
なく、また第2設定温度値の設定方法は種々の変形が可
能である。Furthermore, the forced cooling section is not limited to a Peltier cooling module, such as a liquid cooling module. Furthermore, the first set temperature value is not limited to 20° C., and the method for setting the second set temperature value can be modified in various ways.
(考案の効果)
以−1一説明したように、請求項(1)によれば、使用
時に−L昇してしまう物体温度を、外気温度との温度差
を考慮しながら所定温度まで的確に冷却できる。これに
より、高温状態下において使用される素子等の冷却対象
部の寿命を向上させることができる。(Effect of the invention) As explained below, according to claim (1), the temperature of the object, which increases by -L during use, can be accurately reduced to a predetermined temperature while taking into account the temperature difference with the outside temperature. Can be cooled. Thereby, it is possible to improve the lifespan of parts to be cooled, such as elements used under high temperature conditions.
従って、例えば、高温の環境で使用する場合及び発熱が
大きい高速光ディスク装置やマルチビム半導体レーザを
用いて並列記録再生を行う光ディスク装置において、半
導体レーザの発光部温度を低下させ、半導体レーザの寿
命を向上させる等の利点がある。Therefore, for example, when used in a high-temperature environment or in a high-speed optical disk device that generates a large amount of heat or an optical disk device that performs parallel recording and playback using a multi-beam semiconductor laser, the temperature of the light emitting part of the semiconductor laser can be lowered and the life of the semiconductor laser can be improved. There are advantages such as:
また、請求項(2)によれば、冷却対象部近傍の雰囲気
温度を示す第1検知温度値と予め設定した第1設定温度
値とを比較し、第1温度検知値が第1設定温度値を超え
た場合に第2設定温度値を発生し、この第2設定温度値
と検知した冷却対象部温度を示す第2検知温度値とを比
較し、第2検知温度値が第2設定温度値を超えた場合に
、第2検知温度値と第2設定温度値との差に応じた駆動
信号を強制冷却部に送出して冷却対象部を第2設定温度
値まで強制的に冷却するようにしたので、冷し過ぎによ
る結露を回避することができ、結露による冷却対象部へ
の悪影響を防止することができる。According to claim (2), a first detected temperature value indicating the ambient temperature near the cooling target portion is compared with a first set temperature value set in advance, and the first detected temperature value is determined as the first set temperature value. A second set temperature value is generated when the temperature exceeds the second set temperature value, and this second set temperature value is compared with a second detected temperature value indicating the detected temperature of the cooling target part, and the second detected temperature value is determined as the second set temperature value. If the temperature exceeds the second set temperature value, a drive signal corresponding to the difference between the second detected temperature value and the second set temperature value is sent to the forced cooling unit to forcibly cool the cooling target part to the second set temperature value. Therefore, it is possible to avoid dew condensation due to excessive cooling, and to prevent the adverse effects of dew condensation on the cooling target section.
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は従来
の先ディスク装置おける冷却方法を説明するための図、
第3図は本発明に係る冷却制御部における第2設定温度
値の設定方法の説明図、第4図は第1図の動作を説明す
るためのフローチャトである。
1・・・半導体レーザ、2・・・光ヘッド、11・・・
強制冷却部、12・・・第1の温度センサ、13・・・
第2の温度センサ、14・・・冷却制御部。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining a cooling method in a conventional disk device,
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for setting the second set temperature value in the cooling control section according to the present invention, and FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of FIG. 1. 1... Semiconductor laser, 2... Optical head, 11...
Forced cooling unit, 12... first temperature sensor, 13...
Second temperature sensor, 14... cooling control section.
Claims (2)
冷却部と、 前記冷却対象部の近傍の雰囲気温度を検知する第1の温
度センサと、 前記冷却対象部の温度を検知する第2の温度センサと、 前記第1の温度センサによる第1検知信号と前記第2の
温度センサによる第2検知信号を入力し、前記第1検知
信号に基づく第1検知温度値が第1設定温度値を超えて
いる場合に、前記第2検知信号に基づく第2検知温度値
と第2設定温度値との比較結果に応じて前記駆動信号の
出力制御を行う冷却制御部とを備えた ことを特徴とをする強制冷却装置。(1) A forced cooling unit that cools the part to be cooled by inputting a drive signal, a first temperature sensor that detects the ambient temperature in the vicinity of the part to be cooled, and a second temperature sensor that detects the temperature of the part to be cooled. A temperature sensor, a first detection signal from the first temperature sensor and a second detection signal from the second temperature sensor are input, and the first detection temperature value based on the first detection signal is equal to the first set temperature value. and a cooling control unit that controls the output of the drive signal according to a comparison result between the second detected temperature value based on the second detection signal and the second set temperature value when the temperature exceeds the second temperature value. Forced cooling device.
に、前記冷却対象部の温度を検知し、検知した前記近傍
雰囲気温度を示す第1検知温度値と予め設定した第1設
定温度値とを比較し、第1温度検知値が第1設定温度値
を超えた場合に第2設定温度値を発生し、 この第2設定温度値と検知した前記冷却対象部温度を示
す第2検知温度値とを比較し、第2検知温度値が第2設
定温度値を超えた場合に、前記第2検知温度値と前記第
2設定温度値との差に応じた駆動信号を強制冷却部に送
出して前記冷却対象部を前記第2設定温度値まで強制的
に冷却することを特徴とする強制冷却方法。(2) Detecting the ambient temperature near the cooling target part, detecting the temperature of the cooling target part, and setting a first detected temperature value indicating the detected ambient ambient temperature and a first set temperature value set in advance. A second set temperature value is generated when the first detected temperature value exceeds the first set temperature value, and the second set temperature value is compared with a second detected temperature value indicating the detected temperature of the cooling target part. and when the second detected temperature value exceeds the second set temperature value, sends a drive signal to the forced cooling unit according to the difference between the second detected temperature value and the second set temperature value. A forced cooling method, characterized in that the part to be cooled is forcibly cooled to the second set temperature value.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180890A JPH03217913A (en) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Method and device for compulsory cooling |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180890A JPH03217913A (en) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Method and device for compulsory cooling |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217913A true JPH03217913A (en) | 1991-09-25 |
Family
ID=11788132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1180890A Pending JPH03217913A (en) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Method and device for compulsory cooling |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03217913A (en) |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP1180890A patent/JPH03217913A/en active Pending
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